【課題】捕集フィルタ等のセラミックスハニカム構造体の製造に用いることができるＳｉＣ系接合材を提供する。
【解決手段】ＳｉＣ系接合材は、ＳｉＣ粒子と、ケイ酸カルシウム粒子と、を有することを特徴とする。また、該ＳｉＣ系接合材は、ＳｉＣ粒子と、針状結晶粒子および／または短冊状結晶粒子と、を有することを特徴とする。本発明のＳｉＣ系接合材は、ケイ酸カルシウム粒子や針状結晶粒子および／または短冊状結晶粒子が分散性にすぐれており、これにより被接合材を強い接着強度で接合することができた。 （もっと読む）

【課題】 湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤の硬化過程で発生する炭酸ガスによるふくれを防止し、特にドアパネル、机の天板などの広い面積を有する被着体に好適で接着性、外観に優れた反応性ホットメルト接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 １）炭素数８以上のアルキレン基を有するジオールまたはジカルボン酸を構成単位として含む、分子量３０００以上のポリエステルポリオールを５〜３５重量％含有するポリオール、及び２）ポリイソシアネートを反応させて得られるイソシアネート末端ポリウレタンプレポリマー１００重量部に、３）ゼオライト粉末０．３〜５重量部を配合した反応性ホットメルト接着剤組成物。ゼオライト粉末の平均粒子径が、１０〜１００μｍであると好ましい。 （もっと読む）

【課題】水ガラスと分散剤を含有する水性分散媒中に、黒鉛粒子とカーボンブラック粒子を分散させた電気二重層キャパシタ用導電性接着剤において、電極体を高温で乾燥処理することにより容易に水分が除去できると共に、電極シートと集電電極の密着性を十分に維持できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】用いる水ガラスをカリウムとリチウムからなるアルカリ金属の珪酸塩とする。また、好ましくは、アルカリ金属の珪酸塩中の、二酸化珪素およびカリウムとリチウムの酸化物に換算したアルカリ金属酸化物の合計に対して、二酸化珪素が８０ｍｏｌ％以下で、且つ、アルカリ金属中のカリウムとリチウムの合計量に対してリチウムが２ｍｏｌ％以上である。 （もっと読む）

汚染防止装置に汚染防止要素を実装する際に使用するために操作上適合させた多層実装マットであって、前記マットが第１層と、第２層と、前記第１層の主要面と前記第２層の主要面とを共に結合させるためにその間に挟持されている接着剤とを含み、前記接着剤が約３００ｎｍ未満の平均直径を有する無機コロイド粒子及び無機水溶性塩の少なくとも１つを含む。 （もっと読む）

【課題】 永久帯電防止性、低汚染性および機械特性に優れた帯電防止性粘着フィルムを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂（Ｂ）からなり、基材層（Ｉ）の片面または両面に粘着層（ＩＩ）が積層されてなる粘着フィルムにおいて、（Ｉ）および／または（ＩＩ）が親水性鎖含有ポリマー（Ａ）を含有し、（Ｉ）および／または（ＩＩ）中の（Ａ）が０．０１〜１μｍの数平均分散粒子径を有し、ステンレス鋼板に対して０．５〜５００ｇｆ／２５ｍｍの粘着力を有することを特徴とする帯電防止性粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ搭載用の支持部材に半導体チップを接着するために用いられたときに、熱履歴を受けた後における凹凸表面への充填性が改善され、また、耐熱性及び耐湿性の点でも優れる接着シートを提供すること。
【解決手段】１７０℃で５時間の加熱により硬化されたときに、１７０℃における引張弾性率が０．１〜２ＭＰａであり、且つ、２００℃における貯蔵弾性率が１〜６ＭＰａとなる接着層１０を有し、半導体チップ搭載用の支持部材２０に、接着層１０を介して、接着層１０と支持部材２０の凹凸表面との間に空隙が残された状態で半導体チップを接着する工程と、支持部材２０に接続された半導体チップＡ１を樹脂封止するとともに接着層１０によって空隙を充填する工程と、を備える半導体装置の製造方法に用いられる、接着シート。 （もっと読む）

【課題】 溶液の粘度安定性および耐水接着性に優れた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 アセトアセチル基を有するビニルモノマー単位を少なくとも５重量％含有する重合体（Ａ）およびビニルアルコール系重合体（Ｂ）からなり、重量比（Ａ）／（Ｂ）が２／１００〜２００／１００であり、かつ（Ｂ）に結合した（Ａ）の重量割合が（Ａ）の全重量に対して５０％以上である水性樹脂またはその水分散液（ａ）と、耐水化剤（ｂ）および無機充填剤（ｃ）とを配合した接着剤。 （もっと読む）

【課題】基板の配線や、半導体チップに付設されたワイヤ等の凹凸を充てんでき、貼り付け時にボイドを生じない、室温付近でのタック強度が低く作業性、安定性に優れる、耐熱性や耐湿性を満足する接着シート、それを用いた一体型シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】硬化前の１００℃の溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上２５０００Ｐａ・ｓ以下であり、２５℃におけるタック強度が８ｇｆ以上３０ｇｆ以下、４０℃におけるタック強度が４０ｇｆ以上８０ｇｆ以下であり、厚さが５〜２５０μｍである接着シート。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、防水工法の防水シートの粘着層として用いることができ、常温から低温の広い温度域において、せん断強度を維持しつつ、下地との粘着性に優れた防水シ−ト用の改質アスファルト組成物を提供することを目的とした。
さらに、本発明は、良好な自己粘着性を有する改質アスファルト組成物を用いた、下地との接着性に優れた自己粘着性防水シートを提供することを目的とした。
【解決手段】 本発明は、アスファルト、スチレン系合成ゴム及び粘着性付与剤を含む改質アスファルト組成物であり、粘着性付与剤が、プロセスオイル及びポリブテンより選ばれる少なくとも１種を含み、アスファルト及びスチレン系合成ゴムの合計質量１００質量部に対して、粘着性付与剤が０．５〜１２重量部であることを特徴とする改質アスファルト組成物である。 （もっと読む）

本発明は、接着剤として主として使用される、ポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない接着剤に関する。環境保護および難燃性、ならびに接着剤の高い可撓性および難燃性のニーズを効果的に満たすポリホスフェート群化合物を含む本組成物が、該接着剤を、プリント回路基板、特に可撓性プリント回路基板で使用するのに好適なものとした。 （もっと読む）

【課題】原料の入手が簡単で、硼素化合物を使用せずに、ＰＲＴＲ法等の環境基準、省熱貼合による段ボールシートの反りの改善、及び省エネルギーを配慮した、優れた特性の段ボール用接着剤を提供すること。
【解決手段】（１）澱粉系接着剤において、澱粉に対して、トリメタ燐酸塩及び珪酸塩含有物を含有することを特徴とする硼素化合物を含有しない段ボール用接着剤、（２）トリメタ燐酸塩及び珪酸塩含有物の含有量が、澱粉に対して、トリメタ燐酸塩０．０５〜５．００重量％及び珪酸塩含有物１〜１０重量％である１記載の硼素化合物を含有しない段ボール用接着剤、（３）トリメタ燐酸塩が、トリメタ燐酸ナトリウム又はトリメタ燐酸カリウムである１又は２記載の硼素化合物を含有しない段ボール用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板との間に生じる結露を防止することができる樹脂組成物および接着フィルムを提供する。
【解決手段】 硬化性樹脂と、多孔質充填材とを含むことを特徴とする樹脂組成物、およびこの樹脂組成物からなる接着フィルムであって、多孔質充填材の室温での吸着力は、７（ｇ／１００ｇ）以上で、多孔質充填材の６０℃での吸着力は、３（ｇ／１００ｇ）以上で、多孔質充填材の含有量は、前記樹脂組成物全体の５〜７０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【構成】
本発明は、水性ウレタン樹脂エマルジョンにベントナイト及びシリカ又は水溶性珪酸塩を用いた無機複合型水性ウレタン樹脂エマルジョン接着剤組成物である。
【効果】
本発明は、上記構成にすることにより、従来の酢酸ビニル樹脂またはアクリル樹脂、ウレタン樹脂のエマルジョン接着剤が有していなかった紙類、特に厚紙用接着剤として優れ、長期間放置しておいても成分分離を起こさないという経時安定性に優れるという顕著な効果を奏するものである。 （もっと読む）

【課題】不燃性が高く、環境改善機能を備えた不燃材料、不燃剤および不燃性接着剤を提供する。
【解決手段】不燃剤が、リン酸アルカリ塩と、金属水酸化物と、ケイ酸化合物とからなるので、不燃剤と水と植物繊維含有物とを混合すれば、不燃剤によって植物繊維同士の間が架橋化された不燃材料を製造することができる。しかも、不燃材料には、架橋化されている箇所に複数の気孔が形成されるので、製造された不燃材料を室内の壁材等に使用すれば、室内に存在するガス等を吸着することができる。しかも、不燃材料には金属水酸化物が含まれるので、この金属水酸化物が触媒としても機能し、吸着した物質が分解される。よって、吸着した物質が再び室内に戻されることも防ぐことができるから、室内を浄化することができる。 （もっと読む）

【課題】
著しく構造化された表面、特にバンプドウエハーのそれに層材料を確実に固定することに成功する方法の提供。
【解決手段】
以下の各性質
− 剪断応力傾斜試験において、粘弾性材料を初めに流さずに、２０℃の温度及び１００Ｐａ／分の剪断応力傾斜のもとで少なくとも１０００Ｐａの剪断応力を達成し；
− 振動剪断試験（ＤＭＡ）において適用温度及び０．０１ｓ^-1の振幅において５００００Ｐａｓより小さい複素粘度η*；
− 層の架橋により凝集性を高めそしてそれ故に流動性を低下させる性質；
− 架橋後に表面から残留物なしに後で分離するための、架橋後の少なくとも部分的なゴム弾性特性
を持つ少なくとも一つの粘弾性層を持つポリマー層材料を粗い表面に一次的に固定する方法において、
− 層材料を最初に粗い表面上に置き、
− エネルギーを導入して層複合体中の少なくとも１つの粘弾性層の粘度を低下させ、結果として粗い表面上に流し、
− この層を架橋させ、結果として粗い表面を少なくとも部分的に濡らす少なくとも部分的ゴム弾性の層が生じる
ことを特徴とする上記方法。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性が優れ、かつ配線やワイヤ等に起因する凹凸の充てん性が優れ、また凹凸の充てん時に凸部が上部の半導体チップと接触せず、絶縁性に優れる、さらには耐熱性や耐湿性を満足する接着シートを提供すること。
【解決手段】１００℃における溶融粘度が１×１０^４Ｐａ・ｓ〜１×１０^８Ｐａ・ｓである樹脂７０〜９５体積％、嵩密度／真密度が０．２〜０．７である平均粒径０．１〜５μｍの粒子５〜３０体積％、及び嵩密度／真密度が０．２未満である平均粒径０．１μｍ未満の粒子０〜５体積％を含むことを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

本発明は、望ましい粒径を有する表面変性無機填料または顔料を製造するための方法に関する。前記方法は、所定の粒径を有する無機填料または顔料の填料または顔料スラリーを、縦型ミル内で、ポリマー分散体、該填料または顔料に対して０．１〜４．０重量パーセントの量の既知の磨砕助剤、および／または分散剤（活性物質）、ならびに最大で５ｍｍまでの相当直径を有する混練ボールを用い、少なくとも５０℃の混練生成物の温度において、圧力およびせん断力の作用のもとで、該填料または顔料の所望の粒径まで混練し、ポリマー分散体の結合剤を、該填料または顔料に塗り付けながらポリマー塗膜を設けることを特徴とする。また、本発明の方法を用いて得られる填料または顔料、製紙業向けのエマルジョン塗料、接着剤、コーティング、または展延剤を製造するためのその用途、特にコーティングまたは製紙業の異なるセグメント向けの展延剤、例えば、枚葉オフセット用紙、オフセット輪転用紙、凹版印刷用紙、厚紙、および特殊紙などを製造するためのそれらの用途も開示されている。
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本発明は、ポリマー粉末組成物の全質量に対して１つ以上の脂肪酸無水物０．１〜７０質量％を含有する、水中で分散可能なポリマー粉末組成物、および水硬性結合材系中での前記粉末の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ハロゲンフリーで、優れた難燃性と高い弾性率を有するホットメルト接着剤と、前記ホットメルト接着剤を接着層として有することにより、ハロゲンフリーであるにもかかわらず、高い難燃性を有し、屈曲に対する高い強度を有するフラットケーブルを提供することを目的とする。
【解決手段】ポリエステル系樹脂とセピオライトを含有するホットメルト接着剤において、セピオライトを０．５質量％以上５０質量％以下含有することを特徴とするホットメルト接着剤と前記ホットメルト接着剤を接着層として有するフラットケーブル。 （もっと読む）

本発明は、ゴムコンパウンドの製造方法であって、その機械的特性を向上させる方法に関する。特に、このゴムコンパウンドは、破断時の伸びの増大及び／又は引張り強さの増大及び／又は引裂き強さの増大、並びに同時に圧縮永久歪み（ＤＶＲ）の減少をもたらす。このゴムコンパウンドは、ヒドロシリル化によって架橋可能な少なくとも２つの官能基を有するゴム（Ａ）、平均で１分子に対して少なくとも２つのＳｉＨを含むヒドロシロキサン若しくはヒドロシロキサン誘導体又は複数のヒドロシロキサン若しくはその誘導体の混合物からなる架橋材（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒系（Ｃ）、充填剤（Ｅ）並びにヒドロシリル化によって架橋可能な共架橋剤を含む。 （もっと読む）