【課題】ロール状粘着テープにおけるタケノコ現象による変形が有効に防止され、且つ下塗層が無くとも粘着剤層が基材に良好に接着している非水系電池用粘着テープを提供すること。
【解決手段】基材および粘着剤層を有する非水系電池用粘着テープであって、ポリオレフィン（ａ）、水酸基含有ポリオレフィン（ｂ）および水酸基と反応し得る官能基を有する架橋剤（ｃ）を含有する粘着剤から形成された粘着剤層を、基材の少なくとも片面に有する非水系電池用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高温条件に曝された後であっても、防湿性及び層間強度が低下しない優れた積層防湿フィルムを提供する。
【解決手段】基材上に無機薄膜層を有し、該無機薄膜層上に下記条件（１）を満足するポリウレタン系接着剤を介して、プラスチックフィルムを有することを特徴とする積層防湿フィルムである。
（１）−０．１≦Ｅ２１≦＋０．５
（上記式中、Ｅ２１は（Ｅ２−Ｅ１）／Ｅ２を表し、Ｅ１は１５０℃、周波数１０Ｈｚ、歪０．１％での引っ張り貯蔵弾性率を示し、Ｅ２は、１５０℃で３０分間熱処理した後の１５０℃、周波数１０Ｈｚ、歪０．１％での引っ張り貯蔵弾性率を示す。） （もっと読む）

【課題】ピックアップ安定性に優れ、かつ、タクトタイムを短縮することができるダイシングテープ、及び、該ダイシングテープを用いた半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】基材の片面に光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層を有するダイシングテープであって、前記基材は、粘着剤層と接する側の表面に、周辺に比べて粘着剤層に対する粘着力の低い低粘着力部をドット状に有し、前記低粘着力部のドットの面積をｘ（ｍｍ^２）、低粘着力部のドットの間隔をｙ（ｍｍ）として両対数グラフにプロットしたときに、ｘとｙとが図１の破線で囲まれた範囲内であるダイシングテープ。 （もっと読む）

【課題】 液状の樹脂組成物であって、紫外線照射により硬化し、耐熱性、耐光性、耐湿性、すなわち光学的に優れた品質を長期間にわたって安定的に保持する性能、再剥離性、耐衝撃吸収性、作業性に優れた紫外線硬化型樹脂組成物、その硬化物、このような紫外線硬化型樹脂組成物を硬化して得られる硬化物を有する表示装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）数平均分子量Ｍｎが１００００以上、かつ、分散度ｄが１．５以下であり、さらに２個以上のアクリレート基を有するポリマー、（Ｂ）光重合開始剤を含む光学用紫外線硬化型樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】電気的接続信頼性及び接着後の耐イオンマイグレーション性に優れ、脆性改善、良好なタック性、高い作業性を有するダイシングフィルム一体型接着シート電子部品および半導体装置を提供すること。
【解決手段】支持体７の第一の端子と、被着体の第二の端子を、半田を用いて電気的に接続し、該支持体と該被着体とを接着する接着フィルム３と、ダイシングテープ２とから構成される積層構造を有するダイシングテープ一体型接着シート１０であって、前記接着フィルム３が、（Ａ）１核体から３核体の合計の含有量が、３０〜７０％であるフェノール系ノボラック樹脂と、（Ｂ）２５℃で液状であるエポキシ樹脂と、（Ｃ）フラックス機能を有する化合物と、（Ｄ）成膜性樹脂と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光学部材に対して優れた接着性を有し、優れた光学用粘着シートを提供する。特に、静電容量方式のタッチパネルに用いられた際に、タッチパネルを構成する部材に対して優れた接着性を発揮し、タッチパネルの検知感度や応答速度などの性能に悪影響を与えることのない光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の光学用粘着シートは、粘着剤層を有する光学用粘着シートであって、周波数１ＭＨｚでの比誘電率が５〜１０であり、ガラスに対する接着強さ（剥離角度：１８０°、引張速度：３００ｍｍ／分、ガラスに貼り合わせてから３０分後に測定）が３〜１５Ｎ/２０ｍｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材へのダメージを低減させつつ、精度の高い加工が可能であり、加工後の支持基材からの基材の脱離を低い加熱温度で容易に行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、活性エネルギー線を照射したのち加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、前記活性エネルギー線の照射後における１８０℃での溶融粘度が０．０１〜１００ｍＰａ．ｓであるものである。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、支持基材と基材との間に仮固定剤を用いて成膜される薄膜を、これら支持基材および基材に対して優れた密着性で形成して、精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、加熱により熱分解することで溶融または気化する樹脂成分を含む樹脂組成物で構成される仮固定剤を基材および支持基材のうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第１の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを貼り合わせる第２の工程と、基材の支持基材と反対側の面を加工する第３の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第４の工程とを有し、前記第２の工程において、ＴＭＡ軟化点より５０〜１００℃高い範囲内で前記薄膜を加熱して基材と支持基材とを貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に位置する仮固定剤の膜厚の均一化を図るとともに、仮固定剤にボイドを発生させることなく加工して精度に優れた基材の加工を行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、加熱により熱分解する樹脂成分と、この樹脂成分を溶解または分散し得る溶剤とを含有するものであり、前記溶剤は、第１の溶剤と、該第１の溶剤より沸点（常圧）の高い第２の溶剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に位置する仮固定剤にボイドを発生させることなく加工して精度に優れた基材の加工を行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、加熱前の仮固定剤において、この仮固定剤に含まれる樹脂成分は、その分子量が５，０００未満のものの含有量が、樹脂成分中で４％以下となっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、加熱あるいは加湿加熱条件下でも感圧式接着剤層の発泡や偏光板からのハガレ等が発生せず、感圧式接着剤層が偏光板の伸縮等により生じる応力集中を緩和して液晶表示装置に光漏れ現象を発生しない光学フィルム用感圧式接着剤の提供を目的とする。
【解決手段】アクリル系共重合体（Ａ）と、イソシアネート化合物（Ｂ）とを含む光学フィルム用感圧式接着剤であって、上記アクリル系共重合体（Ａ）が、水酸基を有する単量体（a−１）０.０１〜０．５重量部と、その他の単量体（ａ−２）を共重合してなり、上記アクリル系共重合体（Ａ）が有する水酸基１モルに対して、イソシアネート化合物（Ｂ）の官能基が０．５モル以上３００モル以下であることを特徴とする光学フィルム用感圧式接着剤。 （もっと読む）

【課題】ａ）第１主要外面と、前記第１主要外面と向かい合う第２主要外面と、を有する光学フィルム；ｂ）基材；ｃ）光学フィルムの前記第１主要外面と基材との間に位置する光学的に透明な感圧接着剤層；を含む物品を提供する。
【解決手段】光学フィルムと、光学フィルムの少なくとも１つの外面上に光学的に透明な感圧接着剤層を適用する。さらに、ガス放出基材に付着された場合に、泡を形成しにくい感圧接着剤層であり、特殊構造の（メタ）アクリレートブロックコポリマーである。 （もっと読む）

【課題】接合時には高い初期接着力と接着信頼性（特に耐反撥性）を維持しつつ、被着体から剥がす際には容易に剥離して、容易に接合部を分離・解体できる粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、気泡及び／又は微粒子を含む粘弾性体層の少なくとも片面側に、下記（ａ１）、（ａ２）及び（ａ３）を含有するモノマー混合物又はその部分重合物、並びに、熱発泡性微粒子を含有する粘着剤組成物により形成される粘着剤層を有することを特徴とする。
（ａ１）：ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃未満である、炭素数４〜１２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートモノマー
（ａ２）：分子内に少なくとも１の窒素原子と１のエチレン性不飽和結合を有するモノマー
（ａ３）：ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃以上である、分子内に１のエチレン性不飽和結合を有するモノマー（前記（ａ２）は除く） （もっと読む）

【課題】シート状部材間の接着力と耐湿熱性とに優れ、接着剤層中の気泡発生による外観不良やデラミネーションが生じない太陽電池用裏面保護シートを、高い歩留まり且つ低コストで生産性良く（エージング不要）、製造可能とする活性エネルギー線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】カーボネート構造を有するジオール成分を必須とする（メタ）アクリロイル基を有しないジオール成分（Ａ）と、（メタ）アクリロイル基と２個以上のイソシアネート基とを有するポリイソシアネート成分（Ｂ）とを反応させてなる、(メタ)アクリロイル基を有するウレタン樹脂（Ｃ）、及び前記ウレタン樹脂（Ｃ）を含有する活性エネルギー線硬化性接着剤。 （もっと読む）

【課題】高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光の照射又は加熱により容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着剤成分と、酸発生剤と、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カドミウム、及び、炭酸コバルトから選択される少なくとも１種の塩とを含有する粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤１００質量部に対して７〜２０質量部のシリカ微粒子を含有する粘着剤層を有するものであり、前記シリカ微粒子は、平均粒子径が０．９μｍ以下、かつ、最大粒子径が５．０μｍ以下となるように前記粘着剤層中に分散している半導体加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）熱可塑性樹脂を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】硬化物が優れた熱伝導性を有すると共に、接着力や絶縁性の低下が生じにくい接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤樹脂組成物は、エポキシ当量が１５０〜２２０のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対し５０重量％以上含有するエポキシ樹脂、イミダゾール化合物からなる硬化剤、フェノキシ樹脂及びアルミナ粉末を含有し、硬化物中のアンモニウムイオンが５０重量ｐｐｍ以下である。アルミナ粉末は最大粒子径が１２０μｍ以下であり、全アルミナ粉末中の結晶性球状アルミナの割合が９０重量％以上である。結晶性球状アルミナは、i)平均粒子径Ｄ_５０が３５〜５０μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が１．２〜２．０のものが３０〜５０重量％、ii)平均粒子径Ｄ_５０が５〜１５μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が２．０〜３．５のものが３０〜５０重量％、iii)平均粒子径Ｄ_５０が０．１〜２μｍのものが１０〜３０重量％である。 （もっと読む）

【課題】 厚手の粘着剤層を有する光重合性アクリル系粘着シートの製造において、粘着剤層中の未反応モノマーの残存が少なく、粘着剤層中に分子量等の特性のムラが少ない粘着シートの製造方法、及びその製造装置を提供すること。
【解決手段】 紫外線照射工程時の光重合性アクリル系粘着剤組成物層の最高温度が４０〜１８０℃であり、かつ全紫外線照射工程時間の１／２経過時から紫外線照射工程時間終了時までの光重合性アクリル系粘着剤組成物層の温度が１００℃以下であり、該紫外線照射工程時間の５／６経過時から紫外線照射工程時間終了時までの光重合性アクリル系粘着剤組成物層の温度が６０℃以下である光重合性アクリル系粘着シートの製造方法。 （もっと読む）