【課題】基板の凹凸やワイヤの埋め込み性が高く、かつ、安定してワイヤボンディングすることが可能な半導体用フィルム、および信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、第１粘着層１と、第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、接着層３の第１粘着層１と反対側の面に半導体ウエハー７を積層させ、この状態で該半導体ウエハー７および接着層３を切断してそれぞれ個片化し、得られた個片を支持フィルム４からピックアップする際に用いる半導体用フィルムであって、接着層３を１３０℃で加熱した際の、接着層３の初期の溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した際の、接着層３の溶融粘度が１，０００Ｐａ以上であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した後の、接着層３の１７５℃における弾性率が１ＭＰａ以上であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層を厚くしても、被着体を破損、汚染することなく容易に再剥離でき、さらに高温高湿条件下においても白濁を生じない粘着剤組成物及び粘着シートを提供する。
【解決手段】成分（Ａ'）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）。（Ａ'）成分（ａ１）、（ａ２'）、（ａ３）より得られ、（メタ）アクリル系ポリマーとモノマーとを含有するアクリルシロップ：１００重量部、（ａ１）エーテル結合含有アクリルモノマー：２０〜９７質量％、（ａ２'）（メタ）アクリル酸ラウリル：０〜７７質量％、（ａ３）カルボキシル基含有モノマー：３〜１０質量％（但し、原料（ａ１）、（ａ２'）、及び（ａ３）の合計がアクリルシロップの９０質量％以上）、（Ｂ）重合性官能基を２つ以上有するモノマー：０.０１〜１.０重量部、（Ｃ）架橋剤：０.０１〜０.５重量部、（Ｄ）光重合開始剤：０.０５〜０.５重量部、を含有することを特徴とする光重合性粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 照射した光を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な感光性組成物を提供する
【解決手段】 一般式（１）で示されるラジカル発生剤（Ａ）、増感剤（Ｂ）及びラジカル重合性化合物（Ｃ）を含有することを特徴とする感光性組成物。
【化１】


［式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜１０の鎖状炭化水素基、炭素数３〜１０の脂環式炭化水素基又は炭素数６〜１０の芳香族炭化水素基である。］ （もっと読む）

【課題】被加工物の表面に容易に保護膜を形成でき、加工後に糊残りなく剥離できる表面保護用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子の末端又は側鎖に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、分子量が５００以上であるポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレートや１，２-ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｂ）（Ａ）以外の（メタ）アクリレート、（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴する表面保護用硬化性組成物であり、好ましくは、（Ｄ）無機充填材を含有することを特徴とする前記表面保護用硬化性組成物であり、更に好ましくは、粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上であることを特徴とする前表面保護用硬化性組成物、並びに前記保護用硬化性組成物を用いた被加工部材の表面保護方法。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングの際の保持力を維持しつつ、ピックアップの際の剥離性を向上させることを可能とするとともに、ダイシング・ダイボンドフィルムがダイシングリングから剥がれることを抑制することを可能とするダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 粘着剤層は、特定のアクリル系ポリマーに、特定のイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、特定の架橋剤とを含み、粘着剤層のダイシングリングを貼り付ける部分の特定の引き剥がし粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍテープ幅以上１０．０Ｎ／２０ｍｍテープ幅以下であり、ダイシングリングを貼り付ける部分の２３℃における引張貯蔵弾性率が０．０５ＭＰａ以上０．４ＭＰａ未満であり、ダイボンドフィルムは、紫外線照射後の粘着剤層に対し貼り合わされたものであるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】硬化前の放置安定性、硬化性並びに硬化後の耐透湿性、粘着性及び制振特性（ヒステリシスロス）を向上し得る粘着シートを提供すること。
【解決手段】複数の光硬化性官能基を有する水添ブタジエン系重合体、単一の光硬化性官能基を有するモノマー及び光重合開始剤を含有する光硬化性樹脂組成物の硬化物からなることを特徴とする粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】発泡構造によって形成されるミクロ吸盤による粘着力を利用して被着体に粘着可能な発泡粘着体であって、十分な粘着力を発現でき、柔軟性が高く、耐熱性が高い、新規な発泡粘着体を提供する。
【解決手段】本発明の発泡粘着体は、隣接する球状気泡間に貫通孔を有する連続気泡構造を有する発泡体を含む発泡粘着体であって、該球状気泡の平均孔径が２０μｍ未満であり、該貫通孔の平均孔径が５μｍ以下であり、該発泡体の表面に平均孔径が２０μｍ以下の表面開口部を有し、常態せん断接着力が１Ｎ／ｃｍ^２以上である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを極薄にまで研削する場合や、大口径ウエハの研削を行う場合であっても、半導体ウエハに湾曲（反り）を生じさせず、またパターンの追従性に優れ、経時によるパターンからの浮きがなく、研削時の応力分散性が良く、ウエハ割れ、ウエハエッジ欠けを抑制し、剥離時には層間剥離の発生がなく、ウエハ表面に粘着剤残渣が残らない半導体ウエハ保護用粘着シートを提供すること。
【解決手段】半導体ウエハを保護する際に半導体ウエハ表面に貼り合わせる半導体ウエハ保護用シートであって、前記保護用シートは基材及び粘着剤の界面が存在しない１層からなることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シートであって、前記保護シートは10％伸張時の応力緩和率が40％以上であり、また30μmの段差に貼付した時の24h後のテープ浮き幅が初期と比較して40％増大以下であり、粘着シートの厚みが５μｍ〜１０００μｍ、さらに両面の粘着力が互いに異なるようにした半導体ウエハ保護用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】優れた鏡面性と表面特性とを有し、かつ優れた加工特性を有する鏡面化粧シート、及びこれを用いた化粧板を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂基材層の上に、絵柄層、接着層、ポリエステル樹脂層、及び電離放射線硬化性樹脂組成物が架橋硬化してなる表面保護層を順に有する鏡面化粧シートであって、該ポリエステル樹脂層の接着層側にポリエステル樹脂易接着層を有し、該ポリエステル樹脂層の厚さが４０〜１１０μｍであり、かつ該熱可塑性樹脂基材層と該ポリエステル樹脂層との合計厚さが１００〜１８０μｍである鏡面化粧シートである。 （もっと読む）

【課題】高屈折率と密着性の高さとを両立する光学用途に好適な接着樹脂組成物を提供すること
【解決手段】重合体（Ａ）：屈折率が１．５０以上であり、かつ、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃以下であり、かつ、ラジカル重合性不飽和基及び／またはイオン重合性反応基を含有する重合体
開始剤（Ｂ）：ラジカル重合開始剤及び／またはイオン重合開始剤を含有し、重合体（Ａ）１００質量部に対して、開始剤（Ｂ）０．１質量部〜５質量部の割合で含有する光学用接着樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明基板の白化の発生を抑制することが可能な感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有する化合物、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）式（Ｄ１）で表される化合物


［式（Ｄ１）中、ｎは２以上の整数を示す。Ｒ¹はｎ価の脂肪族基または水酸基を有するｎ価の脂肪族基を示す。］、および（Ｅ）溶剤を含有する感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子や基板などを三次元実装する際に用いられる、ボイドの発生を抑制することが可能な感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）耐熱性重合体、（Ｂ）ポリアルキレングリコール構造を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、および（Ｄ）溶剤を含有し、かつ前記重合体（Ａ）１００質量部に対して、前記化合物（Ｂ）を５〜２５質量部含有する感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】加工性、リフロー耐熱性および耐サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体装置用部品、半導体装置を工業的に提供する。
【解決手段】軽剥離保護フィルム、接着剤層および重剥離保護フィルムがこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、該軽剥離保護フィルムと該重剥離保護フィルムの接着剤層に対する剥離力差がいずれも５Ｎ／ｍ以上であり、該重剥離保護フィルムの６０℃から１３０℃の温度領域における伸度が７００％以上、２,０００％以下であり、かつ、該重剥離保護フィルムの１３０℃の温度で５分加熱後の該接着剤層に対する剥離力が３Ｎ／ｍ以上、７０Ｎ／ｍ以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】長期の過酷な状態に保存された場合、または高温条件下で保存された場合にも、容易に液晶セルから剥離でき、特に大型の液晶セルでも剥離が容易であり、剥離時に糊残りが生じにくく、耐久性に優れ、偏光板など寸法変化に起因する応力の緩和性に優れる粘着剤付光学部材を提供する。また、当該粘着剤付光学部材の製造方法を提供する。さらに、当該粘着剤付光学部材を用いた画像表示装置を提供する。
【解決手段】光学部材の少なくとも一方の面に粘着剤層が積層されている粘着剤付光学部材において、前記粘着剤層が、光学部材に接する第１の粘着剤層、ポリマーフィルムからなる中間層、および第２の粘着剤層からなることを特徴とする粘着剤付光学部材。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は接着層３上に半導体ウエハーを積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハーを支持するとともに、個片化により形成された個片をピックアップする際に第１粘着層１と接着層３との間が剥離する。半導体用フィルム１０は、接着層３と第１粘着層１との間の２３℃における密着力をＡ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の２３℃における密着力をＡ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ａ１≦０．１×Ａ２の関係を満足し、接着層３と第１粘着層１との間の８０℃における密着力をＢ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の８０℃における密着力をＢ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ｂ１≦０．２×Ｂ２の関係を満足することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】架橋処理後に優れた粘着特性を発揮し、特に粘着剤層を薄層化した場合であっても、加熱処理や高湿処理により浮きや剥がれの生じない、耐久性に優れた粘着剤組成物を提供する。また、上記粘着剤組成物により形成される粘着剤層およびその製造方法を提供する。さらに、当該粘着剤層を有する粘着剤付光学部材およびそれを用いた画像表示装置を提供する。
【解決手段】モノマー単位として、一般式ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ_１）ＣＯＯＲ_２（ただし、Ｒ_１は水素またはメチル基、Ｒ_２は炭素数２〜１４のアルキル基である）で表される（メタ）アクリル系モノマー５０〜９８重量％、および窒素含有モノマー０．１〜３５重量％含有する（メタ）アクリル系ポリマー（ただし、オレフィン系重合体を共重合した場合を除く）１００重量部に対し、過酸化物０．０２〜２重量部、およびイソシアネート系架橋剤０．０２〜２重量部含有してなることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】エッチング処理されたポリイミド樹脂面に対する初期粘着力が高く、また、高温にさらされた場合であっても粘着力が低下し難く、固定や保護に必要な粘着力を有し、更に、剥離除去する際には糊残りすることなく容易に剥離可能な耐熱仮着用粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の耐熱仮着用粘着テープは、耐熱性基材上に、アクリル系ポリマーと、エネルギー線重合性オリゴマーと、重合開始剤と、架橋剤とを含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層が形成されており、前記アクリル系ポリマーは、質量平均分子量が２０万〜５０万の範囲内であり、且つ、水酸基含有モノマーとカルボキシル基含有モノマーとの質量比が５１：４９〜１００：０であり、前記重合開始剤は、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下である。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での偏光性能変化を抑制することができ、偏光子耐久性を向上することができる、偏光板と液晶セルとの間に用いる粘着剤組成物の提供。
【解決手段】下記一般式で表される有機酸を含有する偏光板と液晶セルとの間に用いる粘着剤組成物。
Ｘ−Ｌ−（Ｒ¹）_n
（式中、Ｘは酸解離定数が５．５以下の酸性基を表し、Ｌは単結合または２価以上の連結基を表し、Ｒ¹は炭素数６〜３０のアルキル基、炭素数６〜３０のアルケニル基、炭素数６〜３０のアルキニル基、炭素数１０〜３０のアリール基または炭素数６〜３０の複素環基を表し、さらに置換基を有していてもよい。ｎはＬが単結合の場合は１であり、Ｌが２価以上の連結基の場合は（Ｌの価数−１）である。） （もっと読む）

【課題】 厚塗り塗工が可能で、厚膜の粘着剤層を得ることが可能な、架橋剤硬化タイプの溶剤系アクリル系粘着剤の提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマーを主成分として含有するモノマー成分（ａ）を、６０℃における酢酸ビニルの有機溶剤への連鎖移動定数が２５０以上となる有機溶剤（ｂ）の存在下で重合して得られるアクリル系樹脂（Ａ）を含有するアクリル系樹脂溶液であり、アクリル系樹脂（Ａ）の重量平均分子量が５万〜３０万で、かつ樹脂溶液の固形分濃度が６０％以上であることを特徴とするアクリル系樹脂溶液。
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【課題】熱伝導性に優れると共に、かつ耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いて得た硬化成形物、ワニス、フィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤付き銅箔を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ジヒドロキシジフェニルエーテルをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、トリス(４−ヒドロキシフェニル)メタン類、又は１，１，２，２−テトラキス(４−ヒドロキシフェニル)エタン類からなるフェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用い、無機充填材を５０〜９６ｗｔ％加えて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）