【課題】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤１００質量部に対して７〜２０質量部のシリカ微粒子を含有する粘着剤層を有するものであり、前記シリカ微粒子は、平均粒子径が０．９μｍ以下、かつ、最大粒子径が５．０μｍ以下となるように前記粘着剤層中に分散している半導体加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光の照射又は加熱により容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着剤成分と、酸発生剤と、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カドミウム、及び、炭酸コバルトから選択される少なくとも１種の塩とを含有する粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層を厚くしても、被着体を破損、汚染することなく容易に再剥離でき、さらに高温高湿条件下においても白濁を生じない粘着剤組成物及び粘着シートを提供する。
【解決手段】成分（Ａ'）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）。（Ａ'）成分（ａ１）、（ａ２'）、（ａ３）より得られ、（メタ）アクリル系ポリマーとモノマーとを含有するアクリルシロップ：１００重量部、（ａ１）エーテル結合含有アクリルモノマー：２０〜９７質量％、（ａ２'）（メタ）アクリル酸ラウリル：０〜７７質量％、（ａ３）カルボキシル基含有モノマー：３〜１０質量％（但し、原料（ａ１）、（ａ２'）、及び（ａ３）の合計がアクリルシロップの９０質量％以上）、（Ｂ）重合性官能基を２つ以上有するモノマー：０.０１〜１.０重量部、（Ｃ）架橋剤：０.０１〜０.５重量部、（Ｄ）光重合開始剤：０.０５〜０.５重量部、を含有することを特徴とする光重合性粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングの際の保持力を維持しつつ、ピックアップの際の剥離性を向上させることを可能とするとともに、ダイシング・ダイボンドフィルムがダイシングリングから剥がれることを抑制することを可能とするダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 粘着剤層は、特定のアクリル系ポリマーに、特定のイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、特定の架橋剤とを含み、粘着剤層のダイシングリングを貼り付ける部分の特定の引き剥がし粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍテープ幅以上１０．０Ｎ／２０ｍｍテープ幅以下であり、ダイシングリングを貼り付ける部分の２３℃における引張貯蔵弾性率が０．０５ＭＰａ以上０．４ＭＰａ未満であり、ダイボンドフィルムは、紫外線照射後の粘着剤層に対し貼り合わされたものであるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】硬化前の放置安定性、硬化性並びに硬化後の耐透湿性、粘着性及び制振特性（ヒステリシスロス）を向上し得る粘着シートを提供すること。
【解決手段】複数の光硬化性官能基を有する水添ブタジエン系重合体、単一の光硬化性官能基を有するモノマー及び光重合開始剤を含有する光硬化性樹脂組成物の硬化物からなることを特徴とする粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】長期の過酷な状態に保存された場合、または高温条件下で保存された場合にも、容易に液晶セルから剥離でき、特に大型の液晶セルでも剥離が容易であり、剥離時に糊残りが生じにくく、耐久性に優れ、偏光板など寸法変化に起因する応力の緩和性に優れる粘着剤付光学部材を提供する。また、当該粘着剤付光学部材の製造方法を提供する。さらに、当該粘着剤付光学部材を用いた画像表示装置を提供する。
【解決手段】光学部材の少なくとも一方の面に粘着剤層が積層されている粘着剤付光学部材において、前記粘着剤層が、光学部材に接する第１の粘着剤層、ポリマーフィルムからなる中間層、および第２の粘着剤層からなることを特徴とする粘着剤付光学部材。 （もっと読む）

【課題】優れた粘接着特性および高い耐熱性を有する粘接着剤を提供する。
【解決手段】フルオロポリマーおよびイオン液体を含む粘接着性組成物。フルオロポリマーとしてフルオロエラストマーコポリマーおよびフルオロエラストマーターポリマーが挙げられ、イオン液体のアニオンとしてパーフルオロアルキル基を含有するビス（パーフルオロアルキルスルホニル）イミドアニオンおよびパーフルオロアルキルスルホネートアニオンからなる群から選択される。 （もっと読む）

【課題】電子ディスプレイ画面から発生する近赤外線に対して優れた遮蔽機能を有し、かつ耐久性に優れた近赤外線吸収色素及び／又は近赤外線吸収色素含有粘着剤を提供することであり、特に、近赤外線波長域の中でも、比較的長波長領域に吸収を有する近赤外線吸収色素であって、耐久性に優れた近赤外線吸収色素及び／又は近赤外線吸収色素含有粘着剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるものであることを特徴とする近赤外線吸収色素。
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【課題】 ダイシング工程の際の接着性と、ピックアップ工程の際の剥離性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを、工業規模においても設計変更することなく製造することが可能なダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法により得られるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 基材上に粘着剤層及び接着剤層が順次積層されたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記接着剤層は無機充填剤を含み、前記粘着剤層との貼り合わせ前における貼り合わせ面には前記無機充填剤により凹凸が付与されており、かつ前記貼り合わせ面の算術平均粗さＲａが０．０１５〜１μｍであり、前記粘着剤層の算術平均粗さＲａは、前記接着剤層との貼り合わせ前において、０．０１５〜０．５μｍの範囲であり、前記貼り合わせ面の接触面積は、貼り合わせ面積に対し３５〜９０％の範囲であり、前記粘着剤層の粘着力は、前記接着剤層に対して０．０４〜０．２Ｎ／１０ｍｍ幅であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 加熱工程で使用されても半導体ウエハ表面保護用粘着テープの溶融や熱収縮を低減でき、半導体ウエハの破損や該粘着テープの剥離不良等を生じることが少なく、放射線を照射することにより粘着力を低下させることができる半導体ウエハ表面保護用粘着テープを提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルムと、該基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された、半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、
該基材樹脂フィルムがポリエチレンナフタレートを主成分とする樹脂組成物で構成され、該粘着剤層が放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）、及びアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ−１）とアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤以外の光重合開始剤（Ｃ−２）とを含む２種類以上の光重合開始剤を含有する粘着剤組成物で構成された放射線硬化性半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】
簡略化した工程で原稿どおりの鮮明なネームプレートを得ることができ、またコストを下げると共に少量多品種生産を可能にするネームプレートの作製方法を提供する。
【解決手段】
本発明のネームプレートの作製方法は、
Ａ）基材フィルム上に、電離放射線硬化型粘着剤からなる粘着層、セパレータをこの順に有してなる粘着フィルムを、基材フィルム側から粘着層までをハーフカットする工程、
Ｂ）ハーフカットした基材フィルム及び粘着層をセパレータから剥離して、金属板のエッチングしたくない部分に貼着する工程、
Ｃ）粘着フィルムを貼着した面に電離放射線を照射し粘着層を硬化させる工程、
Ｄ）エッチング液に浸して粘着フィルムの貼着されていない部分の金属板をエッチングする工程、
Ｅ）粘着フィルムを金属板から剥離する工程、
を順に行う。 （もっと読む）

【課題】 基材あるいは接着剤に接する部材等に対し、カチオン硬化時に生じる酸の影響が殆どなく、優れた接着性を有する、カチオン硬化型接着剤を提供することにあり、特に、液晶の配向の乱れや電圧保持率の低下、あるいは電極腐食が生じにくい液晶表示素子を提供する。
【解決手段】 カチオン重合性化合物と、光及び／又は熱酸発生剤と、塩基性固体物質とを含有するカチオン硬化性接着剤、及び、互いに対向する二つの基板と、前記基板間に設けられたシール剤と、前記シール材に囲まれた封止領域に封入された液晶とを備えた液晶表示素子であって、前記シール剤として前記記載のカチオン硬化性接着剤を使用する液晶表示素子。 （もっと読む）

【課題】低温で硬化させることができ、さらに接続対象部材の接続に用いられた場合に、該接続対象部材を効率的に接続でき、かつ接続後にボイドが生じるのを抑制できるエピスルフィド化合物の提供。
【解決手段】下記一般式（１−１）、（２−１）又は（３）で表される構造を有するエピスルフィド化合物。


［式（１−１）、（２−１）又は（３）中、Ｒ１及びＲ２、Ｒ５１及びＲ５２、並びにＲ１０１及びＲ１０２はそれぞれ、炭素数１〜５のアルキレン基を表す。］ （もっと読む）

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、無機フィラーと、硬化剤とを含有する半導体接合用接着剤であって、前記エポキシ樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が０．１以下である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】レンズ、プリズム、ガラス部品の固定用途に最適な紫外線で硬化する一剤型の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂からなる群のうちの１種以上からなるエポキシ樹脂、（２）ポリエン、（３）ポリチオール、（４）光重合開始剤を含有する樹脂組成物。（３）ポリチオールは、ペンタエルスリトールテトラキス（３メルカプトブチレート）、トリメチロールプロパントリスβ−メルカプトプロピオネート、トリグリコールジメルカプタンからなる群のうちの１種以上が良い。（５）重合禁止剤は（５−１）Ｎ−ニトロソアリールヒドロキシルアミン塩と（５−２）フェノール誘導体を含有することが良い。（６）シランカップリング剤を混合しても良い。 （もっと読む）

【課題】 被着体上に半導体素子をダイボンドする際に、その周縁部にマイクロボイドや局所的なヒケが発生するのを抑制し、その結果、半導体装置の製造歩留まりの向上が可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びアクリル共重合体を少なくとも含み、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の合計重量をＸとし、アクリル共重合体の重量をＹとした場合に、その比率Ｘ／Ｙが１〜５であり、１２０〜１３０℃における溶融粘度が５００〜３５００Ｐａ・ｓの範囲内であり、アクリル共重合体は、１０〜６０重量％のブチルアクリレートと、４０〜９０重量％のエチルアクリレートとを含み、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びアクリル共重合体の合計１００重量部に対し、７０／３．９重量部以上８０重量部以下のフィラーを含有する熱硬化型ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】薄型ディスプレーに対し、優れた耐衝撃性能を発現し、作業性の良好な再剥離性を伴った適切な粘着力を有する衝撃吸収透明粘着材層を具備するディスプレー用フィルターを提供すること。
【解決手段】ディスプレー用フィルターは、ウレタン系（メタ）アクリレート化合物（Ａ−１）と光重合開始剤（Ａ−２）とを含有する組成物を、紫外線照射によって硬化させた粘着性硬化物から成る衝撃吸収透明粘着材層と、該衝撃吸収透明粘着材層上に積層された保護機能層とを具備する。 （もっと読む）

【課題】偏光板等の光学部材に適用したときに、耐光漏れ性により優れるとともに、リワーク性にも優れた粘着性材料、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】二官能アクリレート基を有する９，９−ビスアリールフルオレン誘導体いに代表されるアクリレート基を有する特殊フルオレン化合物と、（メタ）アクリル系共重合体（Ｂ）とを含有する粘着性材料。また、当該粘着性材料または当該粘着性材料に活性エネルギー線を照射してなる粘着剤からなる粘着層１１と、粘着層１１の一方の面に積層された剥離シート１２と、粘着層１１の他方の面に積層された基材１３（光学部材）とから構成される粘着シート１。 （もっと読む）

【課題】曲げ、ねじれやひねりの応力に対する接着性に優れた光学用両面粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の光学用両面粘着シートは、貯蔵弾性率（８０℃）が２×１０⁴Ｐａ以上、損失弾性率（８０℃）が１×１０⁴Ｐａ以上である粘着剤層を有し、Ｌ字剥離試験による剥離力が０．１６ＭＰａ以上であり、定荷重剥離試験による剥離距離が５０ｍｍ以下であることを特徴としている。上記Ｌ字剥離試験では、Ｌ字型ステンレス製治具とアクリル板とを両面粘着シートを介して貼り合わせ、５０℃、５気圧、１５分間処理後、ステンレス製治具を、アクリル板の面と垂直方向に引っ張り、剥離力を測定する。上記定荷重剥離試験では、アクリル板に両面粘着シートを貼付し、５０℃、５気圧、１５分間処理後、両面粘着シートの長さ方向の片末端に、アクリル板の表面と垂直方向に１００ｇｆの荷重をかけ、３時間経過後の両面粘着シートの剥離距離を測定する。 （もっと読む）