【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記無機フィラーは、半導体接合用接着剤中の含有量が３０〜７０重量％であり、かつ、平均粒子径が０．１μｍ未満のフィラーＡと、平均粒子径が０．１μｍ以上１μｍ未満のフィラーＢとを含有し、前記フィラーＡは、前記フィラーＢに対する重量比が１／９〜６／４である半導体接合用接着剤である。 （もっと読む）

【課題】帯電防止されていない被着体の剥離時の帯電防止および剥離帯電圧の抑制が図れ、被着体への汚染が低減され、浮きや剥がれが発生せず、接着信頼性や再剥離性に優れた粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】単量体単位として下記一般式で表される反応性界面活性剤を０．０１〜２０重量％有する(メタ)アクリル系ポリマー（ａ）、前記反応性界面活性剤を含有しない(メタ)アクリル系ポリマー（ｂ）、およびイオン性化合物を含有してなることを特徴とする。（Ｒ_１）（Ｒ_２）Ｃ＝Ｃ（Ｒ_３）−Ｒ_４Ｏ−（−Ｒ_５Ｏ−）ｍ−（−Ｒ_６Ｏ−）ｎ−Ｘ［式中のＲ_１、Ｒ_２、およびＲ_３は、水素またはメチル基。Ｒ_４は、炭素数０から３０のアルキレン基。Ｒ_５、およびＲ_６は、炭素数１から３０のアルキレン基。ｍは、０から５０の整数、ｎは、０から１００の整数、ｍ＋ｎは１から１５０の整数。Ｘは、水素またはアニオン性親水基。］ （もっと読む）

【課題】タッチパネルやプラズマディスプレイパネルなどに使用する粘着剤組成物であって、厚塗り塗工乾燥した場合でも、高温高湿条件にさらされた後、室温に戻した際に、白化が発生しない光学用粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル酸の炭素数１〜１８のアルキルエステルモノマー（ａ）１００質量部、水酸基を含有する共重合可能なモノマー（ｂ）０．１〜１０質量部、及び、ジアルキル置換アクリルアミドモノマー（ｃ）５〜３０質量部を含むモノマーからなる、重量平均分子量が３０万〜２００万の共重合体であるアクリル樹脂（Ａ）を１００質量部と、架橋剤（Ｂ）を０．０１〜３．０質量部とを含有してなることを特徴とする光学用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】厳しい熱湿条件およびリフロー工程を経た場合においても被着部に対し高い接着性を有する半導体用接着剤組成物、該接着剤組成物からなる接着剤層を有する半導体用接着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルから導かれる構造単位を３〜１０重量％有し、重量平均分子量が１００，０００〜１，０００，０００であるアクリル共重合体、（Ｂ）エポキシ系熱硬化樹脂、および（Ｃ）熱硬化剤を含む半導体用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シラン化合物の提供、あるいは液晶セル用ガラス部材に貼着するための光学用接着フィルムであって、剥離性フィルムの剥離安定性に優れ、液晶セル用ガラス部材からの再剥離性や被着体汚染性に優れ、貼着後の耐久性に優れる光学用感圧式接着フィルムを形成し得る新規なシラン化合物を有する感圧式接着剤の提供を目的とする。
【解決手段】一般式（１）で表されるシラン化合物、および活性水素基含有α，β−不飽和単量体（Ｂ）と、α，β−不飽和単量体（Ｃ）と、下記一般式（２）で表される化合物（２）とを反応させ、単量体（Ｂ）と単量体（Ｃ）との重合体（Ｄ）；単量体（Ｂ）と化合物（２）との反応生成物であるシラン化合物（Ｅ）；および、単量体（Ｃ）と化合物（２）との反応生成物であるシラン化合物（Ｆ）；の混合物を得ることを特徴とする、接着剤用樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐リフロークラック性に優れ、信頼性の高い半導体装置を製造することのできる半導体チップ接合用接着剤を提供する。また、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ化合物及びイミダゾール化合物を含有する半導体チップ接合用接着剤であって、前記エポキシ化合物は、エポキシ基を有するアントラセン誘導体及びエポキシ基を有するナフタレン誘導体からなる群より選択される少なくとも１つを含有し、前記イミダゾール化合物の含有量は、前記エポキシ化合物１００重量部に対して０．３〜４重量部である半導体チップ接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】硬化皮膜転写フィルムを用いて、耐擦傷性、耐候性に優れた硬化皮膜を、高い生産性のもとに効率的かつ経済的に射出成形体の表面に形成する。
【解決手段】基材フィルム２ａ上に、硬化皮膜を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物により成形された第１転写層２ｂと、成形体に接して硬化皮膜と成形体との接着層を形成するための第２転写層２ｃを有する硬化皮膜転写フィルム２の第１転写層２ｂを、活性エネルギー線照射により半硬化状態とし、この硬化皮膜転写フィルム２を金型内に配設して熱可塑性樹脂３を射出充填し、充填樹脂の熱量により第１転写層２ｂの硬化反応を行う積層成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化物の柔軟性、伸び及び耐久性が良好で、かつ塗膜汚染性のない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】直鎖状で、両末端に反応性ケイ素基を導入可能な前駆重合体（Ａ’）に、反応性ケイ素基を導入して得られ、数平均分子量が２万〜４万である重合体（Ａ）、および直鎖状で、片末端に反応性ケイ素基を導入可能な前駆重合体（Ｂ’）に、反応性ケイ素基を導入して得られ、数平均分子量が３０００〜２万、反応性ケイ素基に置換された末端基の割合が６０〜１００モル％である重合体（Ｂ）を含有し、これらの質量比（Ａ／Ｂ）が、９５／５〜５／９５である硬化性組成物。反応性ケイ素基は−ＳｉＸ^１_２Ｒ^１［Ｒ^１は炭素数１〜２０の１価の有機基、Ｘ^１は水酸基又は加水分解性基］。 （もっと読む）

【課題】静電気の発生を効果的に抑制できる一方で、粘着力および所定環境下における耐久性にも優れた、所定の剛性（貯蔵弾性率）を有する粘着剤組成物、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）成分としての（メタ）アクリル酸エステル重合体と、（Ｂ）成分としての帯電防止剤と、（Ｃ）成分としての光硬化成分と、を含む粘着剤組成物等であって、（Ａ）成分である（メタ）アクリル酸エステル重合体が、水酸基含有ビニル単量体に由来した構造部分を含む第１の（メタ）アクリル酸エステル重合体と、カルボキシル基含有ビニル単量体に由来した構造部分を含む第２の（メタ）アクリル酸エステル重合体と、を含み、帯電防止剤が、カチオン種がカリウムであるフッ素含有スルホニルイミド塩であり、かつ、（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分の配合量を０．０５〜１５重量部の範囲内の値とする。 （もっと読む）

【課題】低温で硬化させることができ、さらに接続対象部材の接続に用いられた場合に、該接続対象部材を効率的に接続でき、かつ接続後にボイドが生じるのを抑制できるエピスルフィド化合物の提供。
【解決手段】下記一般式（１−１）、（２−１）又は（３）で表される構造を有するエピスルフィド化合物。


［式（１−１）、（２−１）又は（３）中、Ｒ１及びＲ２、Ｒ５１及びＲ５２、並びにＲ１０１及びＲ１０２はそれぞれ、炭素数１〜５のアルキレン基を表す。］ （もっと読む）

【課題】耐リフロー性及び接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする粘接着剤組成物、回路部材接続用粘接着剤シート及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤と、（Ｄ）グリシジル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物と、（Ｅ）光開始剤とを含む粘接着剤組成物、及び光透過性の支持基材３と、該支持基材上に設けられ、該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層２とを備える回路部材接続用粘接着剤シート１０、並びに該粘接着剤シートを使用した半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】静電気の発生を効果的に抑制できる一方で、粘着力および所定環境下における耐久性にも優れた粘着剤組成物およびそのような粘着剤組成物を用いた粘着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）成分としての（メタ）アクリル酸エステル重合体と、（Ｂ）成分としての帯電防止剤と、（Ｃ）成分としての架橋剤と、を含む粘着剤組成物およびそれを用いた粘着シートであって、（Ｂ）成分である帯電防止剤が、カリウムビス（フルオロスルホニル）イミド等であり、（Ａ）成分である（メタ）アクリル酸エステル重合体１００重量部に対して、（Ｂ）成分である帯電防止剤の含有量を０．０５〜１５重量部の範囲内の値とし、かつ、（Ａ）成分である（メタ）アクリル酸エステル重合体を重合する際の単量体成分の全体量に対して、水酸基含有ビニル単量体およびカルボキシル基含有ビニル単量体の配合割合を、それぞれ所定の範囲内の値とする。 （もっと読む）

【課題】高湿下および高温下の過酷な環境下における耐久性を満足することができる偏光板を提供すること。
【解決手段】偏光子の少なくとも一方の面に、接着剤層を介して透明保護フィルムが設けられている偏光板であって、接着剤層は、Ｎ−ヒドロキシエチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、およびＮ−アクリロイルモルホリンから選ばれる少なくとも１種のＮ−置換アミド系モノマーからなる（メタ）アクリロイル基を有する化合物に係る硬化性成分を含有する活性エネルギー線硬化型接着剤により形成されており、接着剤層のＴｇが、６０℃以上であり、かつ、接着剤層の厚みが、０．０１〜７μｍであることを特徴とする偏光板。 （もっと読む）

本発明は、粘着剤組成物に関する。本発明では両面での剥離力が相違し、厚さ方向に沿って弾性率が変化する粘着剤を効果的に提供することができる。本発明では、前記のような粘着剤を適用することで、例えば、薄い厚さで形成すると共に、光漏れを効果的に防止することができ、優秀な耐久性を示す偏光板などの光学部材を提供することができる。 （もっと読む）

本発明は、偏光板及び液晶表示装置に関する。本発明は、より軽くて、薄い厚さを有しながらも、耐久性、耐水性、作業性、粘着性及び光漏れ抑制能などの物性に優れた偏光板とそれを含む液晶表示装置を提供することができる。
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【課題】種々の金属又はプラスチック基材に対して良好な接着性を有する硬化物を与える付加硬化型フルオロポリエーテル系接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、且つ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物：１００質量部、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有し、且つアルコキシ基及びエポキシ基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサン：（Ａ）成分のアルケニル基１モルに対してＳｉＨ基として０．５〜３．０モルとなる量、
（Ｃ）白金族金属系触媒：白金族金属原子換算で０．１〜５００ｐｐｍ、
（Ｄ）１分子中にケイ素原子に結合したアルコキシ基を１個以上有する有機ケイ素化合物：０．０１〜１０質量部、
（Ｅ）加水分解触媒：０．００１〜５質量部
を含有してなることを特徴とする付加硬化型フルオロポリエーテル系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 被着体上に半導体素子をダイボンドする際に、その周縁部にマイクロボイドや局所的なヒケが発生するのを抑制し、その結果、半導体装置の製造歩留まりの向上が可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びアクリル共重合体を少なくとも含み、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の合計重量をＸとし、アクリル共重合体の重量をＹとした場合に、その比率Ｘ／Ｙが１〜５であり、１２０〜１３０℃における溶融粘度が５００〜３５００Ｐａ・ｓの範囲内であり、アクリル共重合体は、１０〜６０重量％のブチルアクリレートと、４０〜９０重量％のエチルアクリレートとを含み、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びアクリル共重合体の合計１００重量部に対し、７０／３．９重量部以上８０重量部以下のフィラーを含有する熱硬化型ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が低減され安全性を確保しつつ、低粘度に調整された硬化性シリル化ウレタン系樹脂を提供すること。
【解決手段】分子内に水酸基を有する有機重合体（Ａ）と、分子内にイソシアネート基を有する化合物（Ｂ）とを、ジルコニウム系化合物（Ｃ）を触媒として用いて反応させることによって合成された、分子内にイソシアネート基を有するウレタン系樹脂に対して、分子内にイソシアネート基と反応し得る活性水素基を有する架橋性シラン化合物（Ｄ）を反応させることによって合成されることを特徴とする硬化性シリル化ウレタン系樹脂。 （もっと読む）