【課題】高温，高湿の環境下、及び低温〜高温の環境変化の繰り返しにおいても、光学積層体、とりわけ偏光板とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、偏光フィルムの収縮により生じる光漏れ現象を防止することができる等の耐久性に優れた粘着剤を提供する。
【解決手段】側鎖に水酸基を含有するアクリル系樹脂（Ａ１）、側鎖にカルボキシル基を含有するアクリル系樹脂（Ａ２）および芳香族系多価イソシアネート系架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物［Ｉ］が、架橋剤（Ｂ）により架橋されてなる粘着剤であり、架橋剤（Ｂ）の配合量が（Ａ１）と（Ａ２）の合計１００重量部に対して０．３〜５重量部であり、かつゲル分率が４０〜９０％であることを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】水分による接着性の低下が抑制された、保存安定性に優れた異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】導電性粒子が絶縁性接着剤に分散し、フィルム状に成形されている異方性導電フィルムであって、ゼオライトを1〜20wt％含有する。該ゼオライトの平均細孔径は3〜5オングストロームであり、導電性粒子の平均粒子径はゼオライトの平均粒子径よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性があり、また、柔軟性を有する硬化物を形成することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が４００以上である多官能直鎖エポキシ樹脂、
融点が１０℃以上である四塩基酸無水物、及び、
有機金属化合物、
を含む一液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】３列千鳥配列バンプを有する半導体チップを配線基板の電極に、最低溶融粘度［η_０］が１．０×１０^２〜１．０×１０^６Ｐａ・ｓｅｃである異方性導電フィルムを使用して異方性導電接続する際、３列千鳥配列の長手方向の中央部近辺のバンプについて、その長手方向の両側のバンプと同じように熱圧着時に潰れるようにすることにより、異方性導電接続箇所の導通抵抗値を増大させないようにする。
【解決手段】導電性粒子が絶縁性接着剤に分散されてなる異方性導電フィルムは、回復率が１０〜４６％の導電性粒子を使用する。また、異方性導電フィルムの最低溶融粘度を［η_０］とし、最低溶融粘度を示す温度Ｔ_０より６０℃低い温度Ｔ_１における溶融粘度を［η_１］としたときに、以下の式（１）及び（２）を満足する。
１．０×１０^２Pa・sec≦［η_０］≦１．０×１０^６Pa・sec （１）
１＜［η_１］／［η_０］≦３０ （２） （もっと読む）

【課題】再剥離性と、剥離や発泡の発生などの粘着面における信頼性とを両立することができる、新たな両面粘着シートを提供する。
【解決手段】表面側粘着剤層１Ａ及び裏面側粘着剤層１Ｂのほかに少なくとも１層の中間層を有する多層両面粘着シートであって、少なくとも１層の中間層は、化学的又は物理的に変形させることが可能であって、該変形によって該中間層と他の層とが剥離可能となる変形剥離層１Ｃである構成を備えた多層両面粘着シート。両面粘着シートの内部において、すなわち被着体Ｘ，Ｙとの粘着界面とは異なる界面又は層において剥離可能とした。 （もっと読む）

【課題】液晶セルの両面にそれぞれ粘着剤層を介して一対の偏光板が貼合されており、大型化しても白ヌケを抑制することができる液晶パネルを提供する。
【解決手段】液晶セル１０の片面に第一の粘着剤層３１を介して第一の偏光板２１を吸収軸２１Ａが液晶セルの長辺１０Ａと平行になるように貼着し、液晶セル１０の他面に第二の粘着剤層３２を介して第二の偏光板２２を吸収軸２２Ａが第一の偏光板の吸収軸２１Ａと直交するように貼着して液晶パネルとする。粘着剤層３１，３２の少なくとも一方は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル８０〜９６重量％、芳香環含有単量体３〜１５重量％及び極性官能基含有単量体０.１〜５重量％の共重合体で、重量平均分子量１００万〜２００万、分子量分布３〜７のアクリル樹脂（Ａ）１００重量部に架橋剤（Ｂ）０.０１〜５重量部を含む粘着剤組成物から形成し、ゲル分率が６０〜９９重量％のものとする。 （もっと読む）

【課題】薄型かつ軽量で、優れた衝撃吸収機能と再剥離性を有し、しかも、ディスプレイの表示画像の画像品位を低下させることがない、フラットパネルディスプレイ用直貼り光学フィルム積層体の提供。
【解決手段】２枚以上の機能性光学フィルム１を粘着剤層を介して貼り合わせたフィルム積層体ａの片面に、ポリオキシアルキレン系重合体を主成分とする粘着シートｂが貼付された粘着性光学フィルム積層体からなり、該積層体中の溶存空気を放出させる脱ガス処理が施されてなることを特徴とする、フラットパネルディスプレイ用直貼り光学フィルム積層体１０。 （もっと読む）

【課題】光学フィルムに形成される粘着層であって、リワーク性と耐久性の両者に優れたものを提供する。
【解決手段】光学フィルム１の一方の面に形成される粘着層２であって、前記粘着層が、樹脂層の主成分としてのアクリル系ポリマー２ａと微粒子２ｂにより形成されており、微粒子の粒径は１〜１０μｍ（但し、１μｍの場合を除く）であり、かつ、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、微粒子を１〜５０重量部を含有しており、前記粘着層のへイズ値が１０％以下であることを特徴とする粘着層。 （もっと読む）

本発明は、拡張した作業段階を有し、それに続き短時間で完全に硬化する硬化性組成物を提供することを目的とする。これは、下記の成分を含有する硬化性組成物の提供により達成される：（ａ）末端基として、少なくとも１つの反応性シリル基を有する少なくとも１つのポリエーテルおよび／または少なくとも１つのポリアクリル酸エステル；（ｂ）少なくとも１つの有機スズ化合物；および（ｃ）スズおよびケイ素原子を含まず、少なくとも２つの官能基を有する少なくとも１つの化合物。前記官能基は、下記から選択される：カルボキシ基、カルボニル基、ヒドロキシ基または芳香族環系の一部である窒素原子。さらに、本発明は、前記組成物の製造方法および前記組成物の接着剤、封止剤またはコーティング材としての使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、１以上のシリコーン系ポリマーおよび様々な塗装で塗装可能な室温加硫性（ＲＴＶ）エラストマー組成物の条件に関する。この応用は、前記組成物から得られるエラストマー上に塗装表面を生成することにも関する。エラストマー体に硬化することができる硬化性組成物は、数平均分子量（Ｍ_ｎ）が１００，０００以上のオルガノポリシロキサン鎖並びにシラノールおよび／または他の加水分解性基のいずれかから選択される末端基；または不飽和基を有する高分子量のオルガノポリシロキサンポリマーを含む希釈ポリマー；および１以上の有機可塑剤および／または１以上の有機増量剤またはその混合物（成分（ａ））を含む。他の成分としては、ポリマーの架橋結合のための適量の１以上の架橋剤、適量の触媒、１以上の充填剤、並びに−ＯＨ官能基または加水分解可能な官能基を含む末端シリル基および／またはペンダントシリル基を有する１以上の有機ポリマー；または１以上の不飽和基を有するシリル末端基および／またはペンダントシリル基を有する１以上の有機ポリマーのいずれかである。組成物が８重量％以下の高分子量のオルガノポリシロキサンポリマーを成分（ａ）に含む。 （もっと読む）

【課題】室温において空気中の湿分と反応して硬化する１液型とすることが可能であり、硬化物の強度、破断時の伸び、耐候性、接着性が優れた、透明な硬化性組成物の提供。
【解決手段】架橋性シリル基を少なくとも１個有し、主鎖がリビングラジカル重合法により製造されたビニル系重合体（Ｉ）１００重量部、及び、アクリル酸エステル系架橋ゴム状重合体にビニル系単量体をグラフト重合して得られるグラフト共重合体（ＩＩＩ）１〜２００重量部を含有してなる硬化性組成物。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種のリン非含有ジヒドロベンゾオキサジン成分；（ｂ）少なくとも１種の第四アンモニウム塩；および（ｃ）必要に応じて少なくとも１つのエポキシ基を含む化合物；を含んでなる熱硬化性組成物が開示されている。これらの組成物から製造される硬化生成物は、有用な化学的特性、物理的特性、および機械的特性を有する。 （もっと読む）

【課題】好適な作業性を有し、かつ得られる積層構造体が高温プロセス信頼性に優れたものとなる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の構造体上に接着剤組成物を介して第２の構造体に接着する工程を有する積層構造体の製造方法であって、接着剤組成物が熱硬化性樹脂（Ａ）、および一般式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、化合物（Ｂ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが所定の関係式１を満たすことを特徴とする積層構造体の製造方法。（１）Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３Ｓｉ−（ＣＨ_２）_ｍ−（Ｓ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３、（２）Ｘ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３［関係式１：Ｙ＜−２．７ｘ１０−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

本発明は、ダイアタッチフィルム、半導体ウェーハ及び半導体パッケージング方法に関する。本発明では、ダイシング工程時にバーの発生またはチップの飛散などを防止し、ダイボンディング工程時に優れたエキスパンディング性及びピックアップ性を示すダイアタッチフィルムを提供することができる。また、本発明では、ワイヤボンディングまたはモールディング工程でのチップの剥離、押されまたは集まり現象などを防止することができるダイアタッチフィルムを提供することができる。これにより、本発明によれば、半導体パッケージ工程で埋め込み性の向上、ウェーハまたは配線基板の反りの抑制及び生産性の向上などが可能である。 （もっと読む）

【課題】加水分解性シリル基を有するビニル系重合体を含有し、分散度が狭く、並びに強度、弾性、及び耐久性に優れる硬化物を与える湿気硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の湿気硬化性組成物は、加水分解性シリル基を有するビニル系重合体を含有する湿気硬化性組成物であって、上記ビニル系重合体は、リン、窒素、炭素、酸素、ゲルマニウム、スズ、及びアンチモンから選ばれる少なくとも１種の中心元素と、該中心元素に結合したハロゲン原子と、を含む化合物からなる触媒の存在下で、リビングラジカル重合により製造された重合体であり、上記ビニル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が、２．０未満である。 （もっと読む）

【解決手段】下記式（３）で示される有機ケイ素化合物。


（Ｒは加水分解性基、Ｒ’はアルキル基、Ａはアルキレン基、ＸはＯ又はＳ、Ｚは−ＮＨ−、Ｏ又はＳ、Ｒ⁸〜Ｒ¹¹はそれぞれ独立にＨ、アルキル基、アルコキシ基もしくはフルオロアルキル基、又はアミノ基で、またＲ⁹とＲ¹⁰が直接結合して該置換基が結合する炭素間で二重結合を形成してもよく、更にＲ⁸とＲ¹¹でこれらが結合する炭素原子と共に脂肪族又は芳香族環骨格を形成してもよい。ｍは１〜３の整数、ｎは０〜３の整数）
【効果】本発明の有機ケイ素化合物は、水酸基のような活性プロトンに対して配位能に優れる有機官能基を有しており、これを配合した粘着剤組成物は、ベースポリマー側鎖の活性プロトンと、シランカップリング剤の官能基との間で水素結合が形成され、その結果、初期段階におけるリワーク性に優れ、しかも高温及び高温多湿下において経時で接着力が増大するため長期耐久性に優れる。 （もっと読む）

【課題】高温環境下での耐久性と白抜けの抑制と、耐ヒートショック性に優れる光学フィルム用粘着剤組成物、当該粘着剤付光学フィルムを提供する。
【解決手段】反応性官能基を含有し、Ｍｗが１００万以上２５０万以下、（Ｍｗ／Ｍｎ）が９以上３０以下、（（Ｍｗ／Ｍｎ）／（Ｍｚ／Ｍｗ））が２以上、Ｔｇが−４５℃以下であるアクリル系重合体（Ａ）と、Ｍｗが５万以上３０万以下、Ｔｇが−４０℃以上５℃以下であるアクリル系重合体（Ｂ）と、前記アクリル系重合体の混合物１００重量部に対して、０．０１重量部以上５重量部以下の架橋剤（Ｃ）と、１重量部以上４０重量部以下のテルペンフェノール樹脂（Ｄ）とを含む粘着剤組成物、及び同粘着剤組成物から形成された粘着剤層３を有する光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、例えば、ウエハ裏面にラミネートし、ウエハ及び接着フィルムをダイシングした後に、接着フィルム付き半導体素子としてピックアップすることにより半導体装置の製造に利用することができる半導体用接着フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】
ダイシングテープと該ダイシングテープ上に積層された接着フィルムとを有する半導体用接着フィルムを、ウエハにラミネートするラミネート工程と、ウエハ及び接着フィルムをダイシングすることにより、接着フィルム付き半導体素子を得るダイシング工程と、接着フィルム付き半導体素子をピックアップするピックアップ工程と、ピックアップされた前記接着フィルム付き半導体素子を支持部材に接着する接着工程とを備える、半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プライマー膜のはみ出しを効果的に防止でき、しかもアルカリ液に接触しても基材同士が剥離しないアルカリ耐性に優れた基材同士の接合法、接合体、及びインクジェット記録装置を提供する。
【解決手段】Ｓｉ原子を少なくとも表面の一部に含むシリコン系材料のノズルプレート６０の表面を水素終端化処理する終端化処理工程と、終端化処理後のノズルプレート６０の表面のうち接合領域６０Ａのみにエネルギーを付与しながら、ノズルプレート６０の表面に、不飽和結合を末端に有する有機性のプライマー膜原料を接触させることにより、接合領域６０Ａにのみ選択的にＳｉ−Ｃ結合によるプライマー膜６２を形成するプライマー膜形成工程と、プライマー膜６２を少なくとも介してノズルプレート６０とヘッド本体部５０Ａとを結合する結合工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】接着性樹脂組成物の接着性が不十分な基材に対して、その接着性をより向上させる方法、またはそれらの性質を有する接着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ラジカル重合性二重結合を有さない樹脂（Ａ）、ラジカル重合性を有する単量体（Ｂ）、および有機官能基と加水分解性基から成る有機ケイ素化合物（Ｃ）を含有し、樹脂（Ａ）１００重量部に対する単量体（Ｂ）の割合が０．１〜１０重量部であり、かつ樹脂（Ａ）１００重量部に対する有機ケイ素化合物（Ｃ）の割合が０．０５〜１０重量部である接着性樹脂組成物、および、上記の接着性樹脂組成物を硬化させ、基材に接着する接着方法。 （もっと読む）