【課題】基材／接着剤層間の密着力が充分であり、かつ半導体パッケージの高信頼性化を可能とする接着剤組成物および接着シートを提供する。
【解決手段】アクリルバインダ（Ａ）、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｂ）およびエネルギー線硬化性化合物（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、前記アクリルバインダ（Ａ）として、質量平均分子量が300,000〜1,200,000であるアクリル重合体（Ａ１）と、質量平均分子量が10,000〜120,000であるアクリル重合体（Ａ２）とを含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】レンズ、プリズム、ガラス部品の固定用途に最適な紫外線で硬化する一剤型の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂からなる群のうちの１種以上からなるエポキシ樹脂、（２）ポリエン、（３）ポリチオール、（４）光重合開始剤を含有する樹脂組成物。（３）ポリチオールは、ペンタエルスリトールテトラキス（３メルカプトブチレート）、トリメチロールプロパントリスβ−メルカプトプロピオネート、トリグリコールジメルカプタンからなる群のうちの１種以上が良い。（５）重合禁止剤は（５−１）Ｎ−ニトロソアリールヒドロキシルアミン塩と（５−２）フェノール誘導体を含有することが良い。（６）シランカップリング剤を混合しても良い。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低屈折率であって、水媒体にて塗布することが可能であり、さらにその硬化物が透明性、ガラス、ＰＶＡ、ＴＡＣ、ＰＥＴに対する密着性に優れた、主に光学用物品向けの水性低屈折率樹脂及び水性低屈折率樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明は、ポリビニルアルコール類にフッ素原子含有（メタ）アクリレート化合物をグラフト重合して得られる共重合体である水性低屈折率樹脂及び水性低屈折率樹脂組成物であり、ポリビニルアルコール類としてメルカプト変性ポリビニルアルコールが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 半導体搭載用基板に半導体素子を実装する場合に必要な応力緩和性、基板凹凸埋込性を有し、耐熱性、耐湿性に優れた半導体用接着シート及びこれを用いたダイシング一体型半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 高分子量成分と、脂肪族エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂のいずれかまたは両方を含む半導体用接着シート。高分子量成分のＴｇが、−１０〜６０℃、重量平均分子量が２万〜１００万で、高分子量成分を樹脂成分中８０〜９５質量％、脂肪族エポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂を樹脂成分中２〜２０重量％含有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップボンディング時の埋込性のすべてを高水準で満足するフィルム状接着剤の形成を可能とする接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する接着剤組成物は、（Ａ）重量平均分子量が２万以上１０万以下の熱可塑性樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、（Ｅ）マイクロカプセル型の硬化促進剤と、を含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるアクリル系粘着剤樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも下記（ａ）〜（ｄ）から合成される有機−無機ハイブリッド重合体を含有する、アクリル系粘着剤樹脂組成物。
（ａ）表面にシラノール基を有するシリカ微粒子、
（ｂ）分子末端にアルコキシシリル基及びシラノール基の少なくとも１つの基を有するシロキサン、
（ｃ）下記一般式（Ｉ）で表されるトリアルコキシシラン、及び
（ｄ）（メタ）アクリル系モノマー。


（式中、Ｒ^１はＣ_１−６アルキル基を示し、Ｒ^１’は水素原子又はメチル基を示す。） （もっと読む）

【課題】低温短時間条件における高い接着力と、優れた導通信頼性とを兼ね備えた異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び接続方法の提供。
【解決手段】少なくとも導電層２１と、絶縁層２２とを有してなり、前記絶縁層２２が、バインダー、単官能の重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、前記導電層２１が、Ｎｉ粒子、金属被覆樹脂粒子１２ａ、バインダー、重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、前記金属被覆樹脂粒子１２ａが、樹脂コアを少なくともＮｉで被覆した樹脂粒子である異方性導電フィルム１２とする。絶縁層２２が、フェノキシ樹脂、単官能の（メタ）アクリルモノマー、及び有機過酸化物を少なくとも含有する態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、高屈折率を有し、かつ、基材との密着性にも優れた硬化物を形成するのに有用な活性エネルギー線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を含有してなることを特徴とする活性エネルギー線硬化性組成物。成分（Ａ）：


成分（Ｂ）：単官能（メタ）アクリレート系化合物 （もっと読む）

【課題】硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法、および、復元性、耐久性および耐クリープ性が優れた硬化物を与えることのできる硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基を有する有機重合体であって、シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基が、ケイ素上に３つ以上の加水分解性基を有するケイ素含有官能基である有機重合体（Ａ１）を含有する硬化性組成物を用いることを特徴とする硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法。 （もっと読む）

【課題】光学部材との界面の光の全反射が少なく、接着性や凝集力に優れるとともに、長期の耐久性にも優れる光学用粘着剤層を設けた粘着剤付き光学シートを、光を出射する被着体に貼り付けて光を効率よく出射させることが可能となり、さらには省エネ、長寿命にも貢献する技術となるバックライトシステムならびに該バックライトシステムおよび照明装置に使用される粘着剤付光学シートを提供する。
【解決手段】光が出射される被着体３０と、表面積が増加するように凹凸加工処理を施した光学フィルム１０とを、ゲル分率が３５〜８５％である粘着剤ポリマーを含む粘着剤層２０を介して接合していることを特徴とするバックライトシステム６。 （もっと読む）

【課題】シリコーン接着剤の加熱・硬化時におけるシロキサンガスの発生量を極力低減する。
【解決手段】シリコーン接着剤３０は、Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基を有さない、４量体から２０量体までの環状シロキサンの含有量が０．１質量％以下であるオルガノポリシロキサンを１００質量部、Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、アルケニル基、ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン、Ｃ）接着性付与剤を少なくとも０．０５質量部、Ｄ）熱伝導性充填剤を１００〜２０００質量部、Ｅ）ヒドロシリル化反応用触媒を含み、Ｂの配合量がＡ中のアルケニル基１モルに対してケイ素原子結合水素原子が０.５〜１０モルとなる量であり、且つ、ＢとＣの合計量が、ＡとＢとＣの合計量に対して０.５〜１０質量％である。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の複数の回路によって生じる凹凸を良好に埋め込むことができる接着フィルムを提供すること、および、このような接着フィルムを用いた半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、半導体チップまた半導体パッケージを、回路が形成された回路基板に実装する際に用いられ、フラックス機能を有する接着フィルムであって、接着フィルムを前記回路基板の前記回路が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をＴ［℃］、接着フィルムに掛ける圧力をＰ［Ｐａ］、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度をη［Ｐａ・ｓ］としたとき、１．２×１０^３≦（Ｔ×Ｐ）／η≦１．５×１０^９の関係を満足し、前記貼り付け温度Ｔは、６０〜１５０℃、前記圧力Ｐは、０．２〜１．０ＭＰａ、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度ηは、０．１〜１００００Ｐａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハーへの熱ラミネートの経時安定性、ダイアタッチ埋め込み性能に優れ、ワイヤボンディング工程及び樹脂封止工程で特別な熱管理を必要としないダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】接着剤層１５が第１の接着剤シート１３及び第２の接着剤シート１４からなり、第１接着剤層組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム、（Ｂ）重量平均分子量が５０００以下である５〜４０℃で固体状のエポキシ樹脂、（Ｃ）ジフェニルスルホン骨格構造を有する芳香族ポリアミンを含み、第２接着剤層組成物は、（Ｄ）重量平均分子量が５０，０００〜１，５００，０００であり、エポキシ基及び化学式（１）で示される構造単位を有する（メタ）アクリル系樹脂、（Ｂ）、（Ｃ）を含むダイシング・ダイアタッチフィルム。
（もっと読む）

【課題】硬化開始温度が高く、潜在性硬化剤として有用な新規な硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）、（２）又は（３）で表される含窒素化合物と、トリメシン酸とから形成される塩又は付加体を含有する硬化剤。
[化１]


［式中のＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立に有機基を示し、互いに結合して窒素原子を含む環状構造を形成していてもよい。］ （もっと読む）

【課題】個片化工程時における半導体素子の個片の保持性と、ピックアップ工程時における半導体素子の個片の剥離性とを、粘接着フィルムの輸送及び保管条件等の影響を受け難く、長期間保持することができる半導体用フィルムを提供すること。
【解決手段】接着層１と剥離層２とを有し、前記接着層１と前記剥離層２とが接合されてなり、前記接着層１の前記剥離層２と反対側の面を半導体ウエハーに貼付させ、この状態で該半導体ウエハー及び前記接着層１とを切断してそれぞれ個片化し、得られた接着層付き半導体素子の個片を前記剥離層からピックアップする際に用いる半導体用接着フィルムであって、前記剥離層２が放射線硬化樹脂を含むものであり、２５℃、相対湿度６０％の条件で３０日処理した後における前記接着層１と前記剥離層２とのピール強度が、処理前の値に対し、０．８〜１．５倍の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】 プリカット加工が施されており、剥離基材からの接着層、粘着層及び基材フィルムの剥離不良を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】 剥離基材、接着層、粘着層及び基材フィルムが順次積層された構成を有する接着シートであって、前記接着層は、所定の第１の平面形状を有し、且つ、前記剥離基材上に部分的に形成されており、前記剥離基材には、前記第１の平面形状の周縁に沿って、前記接着層に接する側の面から第１の切り込み部が形成されており、前記第１の切り込み部の剥離基材の破断強度は、２５Ｎ以上であり、且つ１００Ｎ以下であることを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

本発明は、硬化性組成物に関する。本発明は、優秀な加工性及び作業性を示し、硬化されて優れた光抽出効率、耐クリック性、硬度、耐熱衝撃性及び接着性を示し、高温及び/または高湿条件での信頼性及び長期信頼性が優秀であり、白濁及び表面のベタツキ(タック性)が防止される硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、液晶表示装置の表示均一性を改善し得る積層フィルムを提供することである。さらに、液晶セルとの接着性に優れ、且つ、軽剥離性に優れる積層フィルムを提供することである。
【解決手段】偏光板と、位相差フィルムと、第１の粘着剤層とを少なくともこの順に備え、該偏光板は、偏光子と、該偏光子の位相差フィルムを備える側に配置された第１の保護層と、該偏光子の位相差フィルムを備える側とは反対側に配置された第２の保護層とを含み、該位相差フィルムは、ノルボルネン系樹脂を含有する延伸フィルムであり、該第１の粘着剤層は、（メタ）アクリレート系（コ）ポリマーと、ジアリルパーオキサイド類の過酸化物を主成分とする架橋剤とを少なくとも配合した組成物を架橋させて得られ得る粘着剤を含む、積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップボンディング時の埋込性のすべてを高水準で満足するフィルム状接着剤の形成を可能とする接着剤組成物を提供する。
【解決手段】接着剤組成物は、（Ａ）重量平均分子量が２万以上１０万以下の熱可塑性樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、（Ｅ）マイクロカプセル型の硬化促進剤と、を含む。上記構成を有することにより、半導体ウエハＡへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップ時の埋込性のすべてを高水準で満足するフィルム状接着剤を形成することができる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも２個の架橋性アルコキシシラン基および２０００〜３０,０００ｇ／ｍｏｌの分子量を有するポリエステルプレポリマー、ポリエーテルプレポリマーおよび／またはポリウレタンプレポリマー２５〜８０重量％、１３０℃以下の沸点を有する有機溶媒７５〜１９重量％、無水物基を含有するポリマー１〜２０重量％、および添加剤０〜１５重量％を含有し、該接着剤の粘度は１５〜４５℃で測定して５０〜２０,０００ｍＰａｓ（DIN ISO 2555による）である、架橋性１成分系貼合せ用接着剤に関する。 （もっと読む）