【課題】本発明は、ナイロン樹脂とエポキシ樹脂とを含有する接着剤組成物において、保存安定性に優れた接着剤溶液を提供する。また、ポリイミドフィルムに対して高い接着性を示し、ハンダ耐熱性に優れた、ＦＰＣに好ましく使用できる貯蔵安定性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】２５℃で固体の溶剤可溶性ナイロン樹脂と、エポキシ樹脂および特定構造のノボラック樹脂とを含有する接着剤組成物であって、前記ナイロン樹脂はジアミン成分の合計量を１００モル％としたとき、ピペラジンを２０モル％以上含み、かつ、アミン価が１〜６（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の補足効率及び導通信頼性の双方に優れた接続フィルム、並びに、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】本発明の接続フィルムは、第１の回路部材と、前記第１の回路部材と対向する面に窒素原子を含有する膜が形成された第２の回路部材と、を電気的に接続する接続フィルムであって、前記第１の回路部材側に配置される第１の層と、前記第２の回路部材側に配置される第２の層と、を備え、前記第１の層は、カチオン系硬化剤及びエポキシ樹脂を含有し、前記第２の層は、ラジカル系硬化剤、アクリル樹脂及びエポキシ化合物を含有し、前記第１及び第２の層のいずれか一方は、導電性粒子を含有する導電性粒子含有有機樹脂層であり、前記第１及び第２の層の他方は、導電性を有さない絶縁性有機樹脂層であり、前記導電性粒子含有有機樹脂層の最低溶融粘度は、前記絶縁性有機樹脂層の最低溶融粘度の１０倍以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性能に優れ、さらには、高温，高湿の条件下においても、光学積層体、とりわけ偏光板とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、偏光フィルムの収縮により生じる光漏れ現象を防止することができる等の耐久性に優れた粘着剤組成物および粘着剤を提供する。
【解決手段】ＨＬＢが６．８以上のアクリル系樹脂（Ａ）と、シアノ基含有アニオンを有するイオン性化合物（Ｂ）を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物、およびＨＬＢが６．８以上のアクリル系樹脂（Ａ）と、シアノ基含有アニオンを有するイオン性化合物（Ｂ）を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物［Ｉ］が、架橋されてなることを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】復元性及び耐クリープ性に優れ、硬化後の表面タックが短期間でほとんどなく、長期にわたって表面の汚れが少なく、屋外で長期使用下においても表面にクラックや変色が生じない、耐候性に優れた硬化物を与えうる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示される架橋性シリル基を少なくとも１個有するビニル系重合体１００重量部、（Ｃ）カルボン酸金属塩３．５〜６重量部を含有することを特徴とする硬化性組成物、又は、（Ａ）一般式（１）で示される架橋性シリル基を少なくとも１個有するビニル系重合体、（Ｂ）一般式（１）で示される架橋性シリル基を少なくとも１個有するポリエーテル系重合体、（Ｃ）カルボン酸金属塩を含有し、（Ａ）＋（Ｂ）１００重量部に対し（Ｃ）３．５〜６重量部を含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の素子と基板との接着に用いられたときに、高温に加熱後及び溶剤浸漬後でも十分な接着力を維持することが可能な両面接着フィルムを提供すること。
【解決手段】支持フィルム１０と、支持フィルム１０の両面にそれぞれ積層された接着剤層２１，２２と、を備える両面接着フィルム１。接着剤層２１，２２は、支持フィルム１０にワニスを直接塗布し、塗布されたワニスを乾燥する工程を含む方法によって形成することのできる層である。接着剤層２１，２２のフロー量は０〜２０００μｍであり、硬化後の接着剤層２１，２２は１００℃以下のガラス転移温度を有する。 （もっと読む）

【課題】接着性に悪影響が少なく、粘性とチキソトロピー性、透明性に優れ、かつ機械的強度を十分付与できる水酸基および加水分解性基を有するケイ素を含有する末端基を含有するオキシアルキレン系重合体の室温硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）水酸基および加水分解性基から選択されるケイ素官能性基を含有するポリエーテル、（Ｂ）１分子中に少なくとも１個の直鎖状の長鎖アルキル基と少なくとも１個のアルコキシ基およびハロゲンから選択される基を含有する長鎖アルキル基含有シラン化合物で表面処理した微粉末シリカを含有する室温硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐水性、密着性、ヒートシール性に優れ、各種コーティング剤、塗料、インキ、接着剤のバインダー等の用途に好適な、塩素化ポリオレフィン樹脂の水性分散体を提供する。
【解決手段】塩素含有率が３〜７０質量％である酸変性塩素化ポリオレフィン樹脂と、揮発性の塩基性化合物とを含有し、不揮発性水性化助剤を実質的に含有しない水性分散体であって、この塩素化ポリオレフィン樹脂の水性分散体中での数平均粒子径が０．３μｍ以下であることを特徴とする塩素化ポリオレフィン樹脂水性分散体。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、帯電防止性のみならず、さらに偏光板用途のような長期にわたる使用に好適な耐久性、粘着力および透明性に優れた光学部材用粘着剤を提供することである。
【解決手段】活性水素原子含有基（ｈ）を有する（メタ）アクリレート系共重合体（Ａ）、架橋剤（Ｂ）及びシランカップリング剤（Ｃ）を含有する粘着剤であって、前記共重合体（Ａ）が、一般式（１）で示される基を側鎖に有し、かつ一般式（１）におけるＡＯがオキシエチレン基である単位を共重合体（Ａ）の重量に基づいて２０〜５０重量％含有する光学部材／ガラス基板貼り付け用の粘着剤。
−ＣＯＯＣＨ₂ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ₂Ｏ−（ＡＯ）_n−Ｒ （１）
［式中、Ｒは水素原子又は炭素数１〜１８のアルキル基、ＡＯは炭素数２〜４のオキシアルキレン基、ｎは１０〜５０の数を表す。］ （もっと読む）

【課題】電子部品を配線基板にＮＣＦ接合するための絶縁性接着剤として、低温速重合硬化性に優れ、良好な接続信頼性を実現できる、ラジカル重合性のアクリル系絶縁性接着剤を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリレートモノマー、成膜用樹脂、無機フィラー、シランカップリング剤及びラジカル重合開始剤を含有する、電子部品を配線基板に固着させるためのアクリル系絶縁性接着剤であって、無機フィラーを、（メタ）アクリレートモノマー及び成膜用樹脂の合計１００質量部に対し７０〜１６０質量部含有し、アクリル系絶縁性接着剤のラジカル重合硬化物が、１５０〜１８５℃のガラス転移点を示し且つガラス転移温度より低い温度領域で３０〜３５ｐｐｍの線膨張係数（α１）と、ガラス転移温度以上の温度領域で１０５〜１２５ｐｐｍの線膨脹係数（α２）とを示し、α２／α１が３．４以上を満足するアクリル系絶縁性接着剤。 （もっと読む）

【課題】粘着剤の組成やハードコート層の性状を特別に改良することなく、優れた粘着性を有する低極性表面用粘着剤を提供すること。
【解決手段】モノマー成分の９７質量パーセント以上が活性水素を持たない（メタ）アクリル酸アルキルエステルからなる重合体（Ａ）および活性エネルギー線硬化型化合物（Ｂ）ならびに光重合開始剤（Ｃ）を含む組成物を活性エネルギー線で硬化させてなる低極性表面用粘着剤および同低極性表面用粘着剤を用いた粘着シート。 （もっと読む）

【課題】光学的な機能を有する低極性フィルムに対しても粘着性等の性能が優れた粘着剤の提供すること。
【解決手段】次の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）、（Ａ）少なくとも次の成分（ａ１）、（ａ２）及び（ａ３）を共重合してなる重量平均分子量が１００万〜２００万の範囲である高分子量ポリマー（ａ１）（メタ）アクリル酸アルキルエステル３０〜９０質量％（ａ２）芳香環含有モノマー９〜５０質量％（ａ３）官能基含有モノマー０．５〜１０質量％（Ｂ）架橋剤を含有する粘着剤を光学機能を有するノルボルネンフィルム系樹脂フィルムに塗工してなる、ガラス基板貼り付け用光学機能粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する有機重合体を成分として含有し、非フタル酸可塑剤を使用した硬化性組成物であって、貯蔵中の硬化性低下が改善され、作業性、深部硬化性、表面耐候性が良好な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素含有基を有する有機重合体、（Ｂ）シクロアルカンポリカルボン酸のエステル化合物、を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】搬送時に部材を傷や汚染から保護し、量産性が向上する組成物と搬送方法の提供。
【解決手段】（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）光重合開始剤を含有し、硬化体のガラス転移温度が−５０℃〜４０℃である搬送用組成物。該組成物を硬化して、部材を接着、固定し、該仮固定された部材を加工、搬送した後、該搬送された部材を９０℃以下の温水に浸漬して、該組成物の硬化体を取り外すことを特徴とする部材の搬送方法。組成物中に（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）に溶解しない粒状物質、例えば、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子及び架橋ポリメタクリル酸メチルポリスチレン共重合体粒子からなる群のうちの１種又は２種以上を含有しても良い。 （もっと読む）

【課題】初期粘着力及びリワーク性に優れ、かつ、強固な接着を行うことができる粘接着シートを提供する。
【解決手段】アルコキシシリル基を有するアクリル系重合体を−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−結合を介して架橋させた架橋アクリル系重合体、エポキシ樹脂、及び、光を照射することにより前記エポキシ樹脂を硬化させる化合物を含有する粘接着シート。 （もっと読む）

【課題】
高温高湿の環境下においても耐久性に優れると共に、光学フィルムの貼り直しが要求される場合は容易にリワークできる光学フィルム用粘着剤、及び光学フィルムを提供する。
【解決手段】
反応性官能基を含有するアクリル系共重合体（Ａ）１００重量部と、アクリル系共重合体（Ａ）と反応して架橋構造を形成しうる官能基を２つ以上含有する架橋剤（Ｂ）と、トリス（３−トリアルコキシシリルアルキル）イソシアヌレート（Ｃ）０．０１〜１重量部と、トリス（３−トリアルコキシシリル）イソシアヌレート（Ｃ）以外のシラン化合物（Ｄ）０．００１〜０．２重量部とを含有する粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】パターン形成性及び露光後の十分な接着性を有し、かつ、接着剤層端部からの染み出しが少ない感光性接着組成物を提供する。
【解決手段】主鎖にイミド基を有するポリマーなどのベースポリマーと、光重合性化合物と、熱硬化性成分と、シリカなどの無機充填材と、を含有する感光性接着剤組成物であって、前記無機充填材の含有量が、前記感光性接着剤組成物の固形分全量を基準として８．５〜２５．５質量％である、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】乳酸系重合体を主成分としていても、加工時の熱成型性、低温ヒートシール性、耐ブロッキング性、及び印刷性に優れたブリスターパックを提供する。
【解決手段】
台紙と、乳酸系重合体より構成された容器とからなるブリスターパックであって、台紙は乳酸系重合体より構成された基材と該基材の少なくとも片面側に感熱性接着剤層とを有し、基材と容器の少なくとも一方が実質的に未延伸のシートからなり、感熱性接着剤層が下記の（１）〜（３）の全ての条件を満たすことを特徴とするブリスターパックを提供する。
（１） エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体及びエチレン−メタクリル酸メチル共重合体から選ばれる少なくとも１種と滑剤とを必須成分とする樹脂組成物からなる
（２） 樹脂組成物のビカット軟化点が３０〜５０℃である
（３） 樹脂組成物中の滑剤の含有量が３０００〜６０００ｐｐｍである （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂と無機フィラーを含む樹脂組成物において、熱伝導性ならびに接着性および可撓性を両立させること。
【解決手段】無機フィラーと、ポリイミド樹脂とを含む、接着樹脂組成物を提供する。前記樹脂組成物における前記無機フィラーの含有量は、体積割合で５８ｖｏｌ％以下であり；１５〜１０００個の前記無機フィラーの１次粒子同士が凝集した２次粒子を含み；前記２次粒子が、互いに０．０５μｍ以下の間隔で配置された領域である３次集合体の、樹脂組成物全体に対する体積割合が、２０ｖｏｌ％以上である。さらに、前記ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物成分ａモルと、ジアミン成分ｂモルとを、ａ／ｂ＝０．８〜１．２の範囲で反応させて得られるポリイミドであって；前記ジアミン成分は、化学式（１）記載のジアミン成分ｃモルを、ｃ／ｂ＝０．０１〜１．０の範囲で含有する。
【化１】


（ｎは１〜５０の整数を表し、Ｘはそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキレン基を表す） （もっと読む）

【課題】本発明は、溶剤を使用しないため無公害であり、ポリオレフィン系樹脂に対する接着性が良好であり、１７０℃で７２時間の加熱においても接着力が低下しない感圧式接着層の形成が可能な感圧式接着組成物、及び該感圧式接着組成物を用いてなる積層体を提供することにある。
【解決手段】軟化点が１００〜１５０℃の範囲である熱可塑性組成物（Ｄ）、及び酸化防止剤（Ｅ）を含有する感圧式接着組成物であって、
上記熱可塑性組成物（Ｄ）が、
エラストマー全体に対してジブロックの含有量が５０重量％以下で、スチレン比率が１０〜４０重量％あるスチレン系エラストマー（Ａ）、
固体粘着付与樹脂（Ｂ）、及び
鉱物油軟化剤（Ｃ）を配合してなることを特徴とする感圧式接着組成物。 （もっと読む）

【課題】優れたラミネート強度を有し、かつ揮発性物質が含まれている各種強浸透性内容物が作用してもプラスチック基材上の蒸着薄膜層とシーラント層間のラミネート強度が低下せず、さらには高度なガスバリア性を有していることを特徴とする積層体の提供を目的とする。
【解決手段】プラスチック基材の少なくとも片面に無機酸化物からなる蒸着薄膜層が設けられている積層基材の蒸着薄膜層上に、接着層とシーラント層がこの順序で少なくとも設けられていて、接着層はその厚みが１μｍより薄く、２官能以上のイソシア基を有するイソシアネート化合物と金属アルコキシドとの混合割合が９９：１〜６０：４０（重量比）である混合物１００重量％に対してトリ−ｎ−プロピルアミン、またはトリ−ｎ−ブチルアミンを０．０１〜０．５重量％含む構成材料からなることを特徴とする。 （もっと読む）