【課題】高い制振性と優れた接着性とを有する制振性粘着剤組成物を提供することを目的とした。
【解決手段】樹脂基剤100重量部に対し、アスペクト比10以上で厚さが100nm以下の板状フィラー0.1〜30重量部を配合してなる粘着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】低温硬化性と保存性を両立しつつ、高接着性かつ低応力性を有する半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】ラジカル重合可能な官能基を有する化合物（Ａ）、重合開始剤（Ｂ）、銀粉（Ｃ）及びスルフィド結合を有する化合物（Ｄ）を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】特に弾性率が低く、応力緩和特性、接着性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される化合物（Ａ）、重合開始剤（Ｂ）及び銀粉（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置である。
【化１】


Ｒ¹は水素又はメチル基、
Ｒ²は炭素数３〜１０の炭化水素基で芳香族を含まない、
ｎは１〜５０ （もっと読む）

【課題】高い接着力を有するとともに高い耐熱性を有する接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤は、イソシアネート系ウレタン樹脂と、コロイダルシリカと、シランカップリング剤とを含んでいる。具体的には、イソシアネート系ウレタン樹脂は、ポリオールとポリイソシアネートとが反応して生成される。コロイダルシリカの含有量は、イソシアネート系ウレタン樹脂の１００質量部に対して、１質量部以上１０質量部以下である。また、シランカップリング剤の含有量は、イソシアネート系ウレタン樹脂の１００質量部に対して、０．１質量部以上５質量部以下である。 （もっと読む）

フレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物を開示する。上記組成物は、（Ａ）アルケニル基含有ポリジオルガノシロキサン４２〜７０重量部、（Ｂ）Ｒ１がヒドロキシ基又は炭素数１〜１２の１価炭化水素基を示すＲ１３ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ２単位を含有するポリオルガノシロキサン共重合体５５〜２８重量部、 （Ｃ） 成分（Ａ）中のアルケニルに対する成分（Ｃ）中のＳｉＨのモル比が、０．５〜２０のＳｉＨ基を含有するポリオルガノシロキサン、及び（Ｄ） 成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の重量和に対して、金属の重量基準に１〜５０００ｐｐｍの白金族系触媒化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体素子又は放熱部材をＮｉ−Ｐｄめっきされたリードフレーム等の支持体に接着する場合に良好な接着力及び良好な電気伝導性を有する樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体素子接着用又は放熱部材接着用に用いることで高温リフロー又は温度サイクル試験を行っても剥離が生じない信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、（Ａ）銀粉、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）一般式（１）に示される化合物及び（Ｄ）一般式（２）で示される化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化１】


Ｒ⁹、Ｒ¹¹：炭素数１〜１０のアルコキシ基でそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
Ｒ¹⁰、Ｒ¹²：炭素数１〜１０のアルキル基でそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
ａ、ｂ：１〜３の整数
ｍ１、ｍ２：１〜５の整数
ｍ３：２〜４の整数 （もっと読む）

【課題】本発明は、弾性率が低く良好な接着性を示すとともに良好なブリード性を示す半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料及び耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される化合物（Ａ）、ラジカル重合開始剤（Ｂ）、及び充填材（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置。


Ｒ^１は、水素又はメチル基 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種の式（I）のシラン官能性ポリウレタンプレポリマーを含む湿気硬化性ホットメルト接着剤組成物に関する。本組成物は、加熱及び硬化による気泡のいずれも有さず、高温での特別優れた粘度安定性を特徴とする。したがって、これらの接着剤は特に工業生産、特に透明材料の工業生産に特に適している。 （もっと読む）

【課題】弾性率が低く良好な接着性を示す半導体用ダイアタッチペースト及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】カルボキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステル化合物（Ａ）、マレイミド基を有する化合物（Ｂ）、熱ラジカル重合開始剤（Ｃ）、及び充填材（Ｄ）を含む樹脂組成物及び該樹脂組成物をダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】弾性率が低く良好な接着性を示す半導体用ダイアタッチペースト及び特に耐リフロー等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】カルボキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステル化合物（Ａ）、以下の（Ｂ１）〜（Ｂ４）から選ばれる少なくとも１種の室温で液状の化合物（Ｂ）、熱ラジカル重合開始剤（Ｃ）、及び充填材（Ｄ）を含む樹脂組成物。
（メタ）アクリロイル基を有するウレタン化合物で脂肪族環を有する化合物（Ｂ１）。
（メタ）アクリロイル基を有するジエン系化合物の重合体又は共重合体（Ｂ２）。
（メタ）アクリロイル基を有するポリエステル化合物で脂肪族環を有する化合物（Ｂ３ ）。
（メタ）アクリロイル基を有するポリカーボネート化合物（Ｂ４）。 （もっと読む）

【課題】高湿熱条件下、並びに加熱・冷却を繰り返しでも、光学積層体の外観変化が生じない耐久性に優れる粘着剤に好適なアクリル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）と（２）１００部に対し（１）を１０〜５０部含有するアクリル樹脂組成物において、（１）に含まれる水酸基濃度[ｂ]と、（２）に含まれる水酸基濃度［ｂ’］と、該組成物に含まれる極性官能基濃度[ｃ]との関係が
６≦[ｂ／（ｂ＋ｂ’＋ｃ）]≦５０
であることを特徴とするアクリル樹脂組成物。
（１）：（メタ）アクリル酸エステル（ａ）を主成分とし（ｂ）を０．１〜１０ｍｏｌ％含有する分子量50,000〜500,000のアクリル樹脂。
（２）：（ａ）を主成分とし（ｃ）を０．５〜８ｍｏｌ％含有する分子量1,000,000〜1,500,000のアクリル樹脂。
（ｂ）：水酸基とオレフィン性二重結合を含有する単量体
（ｃ）：極性官能基とオレフィン性二重結合を分子内に含有する単量体 （もっと読む）

【課題】高湿条件下及び高熱条件下、並びに加熱・冷却を繰り返しにおいて、光学積層体の外観変化が生じない耐久性に優れる粘着剤を提供する。
【解決手段】アクリル樹脂(１)及び（２）からなる粘着剤において、粘着剤のＴＨＦ不溶分Ｘ（％）と、式（III）で表されるＹ（％）とが、（I）及び（II）を充足することを特徴とする粘着剤。
４０≦Ｘ≦７０ （I）
−０．５１Ｘ＋４１＜Ｙ＜０．４５Ｘ＋２４ （II）
Ｙ＝Ｂ−（１００−Ｘ）×Ｃ／１００ （III）
（式中、Ｂは、（１）及び（２）の混合物における分子量300,000以上の成分の重量百分率を表し、Ｃは、粘着剤のＴＨＦ溶解分における分子量300,000以上の成分の重量百分率を表す。）
（１）：重量平均分子量が50,000〜250,000であるアクリル樹脂。
（２）：（ｂ）を含有し、重量平均分子量が1,000,000〜1,500,000であるアクリル樹脂。
（ｂ）：極性官能基とオレフィン性二重結合とを含有する単量体 （もっと読む）

本発明は、一般式［１］〜［３］すなわち−ＮＲ_２^＋−Ｂ−Ａ⁻［１］、＝ＮＲ^＋−Ｂ−Ａ⁻［２］、≡Ｎ^＋−Ｂ−Ａ⁻［３］から選択される少なくとも１つの構造要素と、一般式［１］〜［３］のプロトン化および脱プロトン化の形態の構造要素とを含み、Ａが‐ＳＯ_３スルホン酸基、‐Ｃ（Ｏ）Ｏカルボン酸基、または‐Ｐ（Ｏ）（ＯＲ^７）Ｏホスホン酸基であり、Ｂが（ＣＲ^１_２）_ｍの任意選択的に置換されたアルキル基、アリール基、またはヘテロ原子を間に挟むヘテロアリール基であり、ＲおよびＲ^７が水素基、または任意選択的に置換された炭化水素基であり、Ｒ^１が水素基、ハロゲン基、または任意選択的に置換された炭化水素基であり、ｍが１、２、３、４、または５の値であることを特徴とし、一般式［２］の窒素原子が環内窒素原子として脂肪族複素環の一部であること、および一般式［３］の窒素原子が環内窒素原子として芳香族複素環の一部であることを条件とする粒子（ＰＳ）に関する。 （もっと読む）

本発明は、好ましくは水中再分散可能な粉末として存在しかつ特にドライモルタル中に添加するための添加剤として適している水結合された系の中のブルームを削減するための水結合した系用添加剤に関する。水中再分散可能な粉末は、少なくとも１種の有機成分及び少なくとも１種の水溶性有機重合体保護コロイドそして又、該当する場合にはさらなる添加剤から成り、該有機成分は、完全に又は部分的に飽和されている環状基を有する少なくとも１種の化合物を含有し、約−２０℃から２５０℃の融点と同時に約１００〜１０，０００の分子量を有し、かつ水溶性有機重合体保護コロイドと安定した水中分散体を形成し、有機成分と水溶性有機重合体保護コロイドの重量比は約９５：５〜５：９５である。本発明は、同様に、乾燥段階が省略されたプロセスにも関する。本発明の添加剤は、水結合性質量、特にコンクリート、石こう及び／又は石灰及び／又はセメントプラスタ、補修モルタル、及び／又は完全熱保護モルタル、接合用接着剤及び／又はタイル接着剤、レベリングコンパウンド及び／又は充填剤、非収縮グラウチングの中で、及び／又はコンクリートコーティング及び接着剤用添加剤として使用可能である。 （もっと読む）

非セラミック床材を基材に接合する方法であって、バインダーとして合成ポリマーを有する水性接着剤を使用し、かつ該接着剤が加水分解性シラン基を有する、非セラミック床材を基材に接合する方法。 （もっと読む）

【課題】 屈折率が高く、接着性に優れ黄変の少ない接着剤用液状硬化性樹脂組成物、特に、メタクリルスチレン樹脂（ＭＳ樹脂）との密着性に優れた、プロジェクションテレビのフレネルレンズ用接着剤を提供する。
【解決手段】 次の成分（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）及び(Ｄ）：（Ａ）下記式（１）で示される構造を有するウレタン（メタ）アクリレート［Ｒ^１−Ｏ−ＣＯＮＨ−Ｒ^２−ＮＨＣＯ−Ｏ］_ｎＲ^３ （１）［式中、Ｒ^１は、（メタ）アクリロイル基又は炭素数１〜４のアルキル基である。Ｒ^２は、環状構造を有する２価の有機基、Ｒ^３は、炭素数３５〜３８０の２〜６価の有機基である。ｎは、２〜６の整数である。Ｒ^１の４０〜８５モル％が（メタ）アクリロイル基である。］ （Ｂ）ラジカル重合性化合物 （Ｃ）下記式（２）で示される部分構造を有するフェノール性化合物


（式中、Ｒ^４は炭素数１〜８の炭化水素基を示す）を含有する接着剤用液状硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明はアクリル系粘着剤組成物に関し、特に、アクリル系共重合体１００重量部、分子中に少なくとも１個以上のエーテル結合を有するエステル系可塑剤 ０．０１〜２０重量部、及び超強酸の対イオンであり、ペルフルオロアルキル基を含有するアニオン及びアルカリ金属カチオンからなる金属塩 ０．００１〜２５重量部を含むことによって耐湿熱条件で白化現象がなく、光学的に透明で、静電気の発生を十分に抑制することができ、耐久信頼性を変えることなく、帯電防止性能に優れたアクリル系粘着剤組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で接着剤を硬化させた場合であっても、接合部の耐インク性、接着信頼性に優れた液体吐出ヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】吐出口と供給口が設けられた素子基板Ｈ１１００と支持部材（プレートＨ１２００）を接着剤Ｈ１２０２で接合してなる液体吐出ヘッドにおいて、接着剤Ｈ１２０２が（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）メルカプト系シランカップリング剤とを含み、（Ａ）成分はエポキシ当量１５０以下の多官能エポキシ樹脂を含み、接着剤中の（Ｃ）成分の含有量は（Ａ）成分に対して２重量％以上１０重量％以下である液体吐出ヘッド；及びその接着剤Ｈ１２０２を両部材の接合面の一方又は両方に塗布し両部材の位置合わせを行い、互いに加熱押圧させて接着剤を硬化させて接合する工程を有する液体吐出ヘッドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】新規なシリル化ポリマー及びそれを含有する溶媒耐性感圧接着組成物の提供。
【解決手段】ブタジエンに由来する反復単位を有する新規なシリル化ポリマー。詳細には、改良された耐溶媒性を有する、水分硬化可能な新規な感圧接着組成物であって、ブタジエンに由来する反復単位を有する部分的にシリル化されたポリマー、及び任意に１つ以上の公知の接着組成物を添加物として含んでなる、前記感圧接着組成物。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れ、高温での加熱が不要な接着剤組成物の提供。
【解決手段】マレイン酸変性塩素化ポリプロピレンと、リン酸塩と、超微粒子シランと、有機溶剤とを含有する主剤と、シランカップリング剤と、エポキシ樹脂および／またはポリイソシアネートとを含有する硬化剤とを有する接着剤組成物。オレフィン樹脂及びガラス板等との接着性に優れ、自動車用のウェザーストリップの材料をオレフィン樹脂に代える場合、ガラス板とオレフィン樹脂の接着用に好適に使用できる。 （もっと読む）