【課題】電気剥離性の粘着剤組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】アクリル系ポリマーと、電解液とを含む電気剥離性粘着剤組成物であり、前記電気剥離性粘着剤組成物が、１０^-11〜１０^-3Ｓ／ｃｍのイオン導電率を有し、前記電解液が、前記アクリル系ポリマー１００重量部に対して、１５〜２５０重量部の割合で使用され、前記電解液が、０．０１〜３ｍｏｌ／ｌの濃度で電解質としての第四級アンモニウム塩又はアルカリ金属塩を含む有機溶液であることを特徴とする電気剥離性粘着剤組成物により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】主鎖中にハードセグメント、ソフトセグメント、及び酸二無水物に基づくカルボキシル基を有し、更に主鎖又は側鎖中にリン原子を含有するポリエステル樹脂を提供する。
【解決手段】少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有し、ガラス転移温度が０℃を超えかつ数平均分子量が８００〜４０００であるエステル結合含有ジオールオリゴマーに基づくハードセグメントと、少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有し、ガラス転移温度が０℃以下でありかつ数平均分子量が８００〜４０００であるエステル結合含有ジオールオリゴマーに基づくソフトセグメントを有し、リン原子を０．５〜７重量％含有させたポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れており、３００℃以上に加熱した場合であってもボイドの発生を十分に抑制し、接続信頼性と絶縁信頼性とに十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）硬化促進剤とを含有する。そして、（ｂ）硬化促進剤が、１２０℃以上の融点を有し、活性領域が１２０℃以上であるホスフィン類を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】直接塗布しても有機エレクトロルミネッセンス素子を劣化させることなく封止を行うことができる有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤、及び、該有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤を用いて封止された有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるカチオン重合性単量体とカチオン重合開始剤とを含有する有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤である。
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【課題】 硬化性樹脂組成物の硬化速度を制御可能でありながら、最終硬化物物性には影響を及ぼさない湿気硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に架橋可能な反応性珪素基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）と、フルオロシラン化合物（Ｂ）と、ホウ酸エステル化合物（Ｃ）とを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物を用いる。硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）は、分子内に活性水素が置換されていてもよいウレタン結合及び／又は活性水素が置換されていてもよい尿素結合を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び信頼性に優れる半導体装置、並びにこのような半導体装置を製造可能であり、かつ熱圧着不良等の不具合を生じ難い半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子と被着体とが、パターン化されたフィルム状感光性接着剤を介して熱圧着されてなる半導体装置であって、パターン化されたフィルム状感光性接着剤の熱圧着直前の水分量が１．０重量％以下である半導体装置。 （もっと読む）

高温及び／または高湿条件下で耐久信頼性及び加工性を優秀に維持しながらも、優れた帯電防止能を実現するアクリル系粘着剤組成物、これを含む保護フィルム及び偏光板並びに液晶表示装置を提供する。本発明によるアクリル系粘着剤組成物は、（ａ）金属塩をキレート化することができる官能基を有する単量体と、疎水性単量体とを含有するアクリル系共重合体、および（ｂ）金属塩を含む。これにより、帯電防止能に優れていて、添加剤の移行の問題並びに低速及び高速剥離力のバランスの問題を解決した。 （もっと読む）

本発明は、カチオン重合反応および／または架橋反応に関与することができるモノマー、オリゴマーおよび／またはポリマーを主として含み、鎖内および鎖間橋かけを形成することができる反応性官能基を含む組成物から、硬質フィルムまたは硬質コーティングを実現するための方法に関する。この方法により、一定レベルの硬度および一定レベルの機械的強度を有する重合および／または架橋したフィルム、コーティングまたはバルク材料（例えば複合材料）を得ることができる。ヨードニウムボラート光開始剤と、アントラセンジエーテル、ナフタレンジエーテルおよび／またはベンゼンジエーテルから選ばれる光増感剤とによって形成される重合および／または架橋のための開始剤系では、同等な効率を得る上で既知の系と比べて少ない量のヨードニウムボラートを用いることが可能になり、特に、重合／架橋後には、許容可能な臭気しか放出されない。 （もっと読む）

導電性接着剤前駆体は、ポリエポキシドと、遊離基重合可能な（メタ）アクリレートと、導電性繊維と、実質的に球状の導電性粒子と、チキソトロープ剤と、光開始剤と、熱硬化剤と、を有している。導電性接着剤前駆体は、硬化すると、２つの基材を合わせて接合するのに有用な導電性接着剤を形成することができる。
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【課題】薄型化されており、かつ耐久性を満足することができる、偏光板を提供すること。
【解決手段】ポリビニルアルコール系偏光子の両面に、接着剤層を介して透明保護フィルムが設けられている偏光板であって、透明保護フィルムは不飽和カルボン酸アルキルエステル単位およびグルタル酸無水物単位を有する（メタ）アクリル系樹脂を含有してなり、かつ、透明保護フィルムの１枚分の厚さ：Ｔ１（μｍ）は１０〜３５μｍであり、透明保護フィルムの１枚分の厚さ：Ｔ１（μｍ）に対する、偏光子の厚さ：Ｔ２（μｍ）の割合（Ｔ２／Ｔ１）が、０．８〜１．８を満足する。 （もっと読む）

【課題】任意の一方向から加熱することでスムーズに剥離できる半導体ウェハ研磨用粘着シートと、該粘着シートを貼り合わせた被着体の加工方法、及び粘着シート剥離装置を提供する。
【解決手段】本発明の粘着シート５は、熱収縮率が相対的に大きい高熱収縮基材層であって、主収縮方向における収縮率［Ａ（％）］と主収縮方向に直交する方向における収縮率［Ｂ（％）］の比（Ａ：Ｂ）が１：１から１０：１である高熱収縮基材層１と、熱収縮率が相対的に小さい低熱収縮基材層３とを接着剤層２を介して接合した樹脂積層体であって、任意の一方向から加熱することによって高熱収縮基材層側に反り、更に加熱することによって１端部から１方向へ自発的に巻回して１個の筒状巻回体を形成しうる樹脂積層体からなる。 （もっと読む）

【課題】作業性に優れた粘度を有し、接着性と熱伝導性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】バインダー（Ａ）、フィラー（Ｂ）及び添加剤（Ｃ）を含む接着剤組成物であって、前記添加剤（Ｃ）と、フィラー（Ｂ）との混合物からなる加熱成型物の熱伝導率を、レーザーフラッシュ法による熱拡散率と、示差走査熱量測定装置による比熱容量と、アルキメデス法よる比重との積により算出し、その熱伝導率が４０Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ギャップフィル性能及び接着性に優れる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノキシ樹脂：１００質量部（Ｂ）エポキシ樹脂：５〜２００質量部（Ｃ）下記式（１）で表されるフェノール樹脂：３〜２０質量部（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒：触媒量（Ｅ）無機充填剤：（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対して５〜９００質量部を含む接着剤組成物。


（ここでｍは０から２５の整数であり、Ｒ^１は炭素数１〜５の有機基、Ｒ^２とＲ^３は、互いに独立に、水素原子または炭素数１〜５の有機基である） （もっと読む）

【課題】 室温下に於ける溶融粘度及び破断時伸度の変化率を抑制し、半導体ウェハ等のマウント工程の際にも割れの発生を防止することが可能な熱硬化型ダイボンドフィルム及び該熱硬化型ダイボンドフィルムとダイシングフィルムとが積層されたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明に係る熱硬化型ダイボンドフィルム３は、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルム３であって、該フィルム３中の有機成分１００重量部に対し非塩基性の熱硬化触媒が０．１〜３重量部の範囲内で含有されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着シートを提供する。
【解決手段】（A)ポリイミド樹脂、(B)熱硬化性樹脂及び(C)放射線照射によって硬化性を発現する化合物を含有する粘接着剤層を有する接着シートである接着シート。 （もっと読む）

【課題】大面積の塗膜を、一定の厚みで形成できる、スクリーン印刷用組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）硬化剤 成分（Ａ）中のエポキシ基１当量に対する該成分（Ｂ）中の、エポキシ基と反応性の基の量が０．８〜１．２５当量となる量 （Ｃ）硬化促進剤 ０．１〜１０重量部 （Ｄ）無機充填剤 １０〜１５０質量部 （Ｅ）２５℃において固体状の熱可塑性樹脂の粒子 ５〜５０質量部 及び （Ｆ）レーザー回折法で測定される累積頻度５０％の粒径が１〜５０μｍであるシリコーンパウダー １０〜１００質量部 を含むスクリーン印刷用接着剤組成物、但し、成分（Ｃ）〜（Ｆ）の量は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００重量部に対する量である。 （もっと読む）

【課題】基板上の微細なパターンに対する追随性がよく、ボイドの無い硬化物となり得る接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ）２５℃における粘度が０．２〜２０Ｐａ・ｓであるエポキシ樹脂、
（Ｂ）前記エポキシ樹脂（Ａ）と反応性の官能基を有する、ポリイミドシリコーン樹脂及びフェノキシ樹脂から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒、及び
（Ｄ）無機充填剤
を含み、
成分（Ｂ）の官能基の総量に対する成分（Ａ）のエポキシ基の総量のモル比が、３〜５０であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】例えば大面積の光学機能を有する偏光板等の光学デバイスの表面保護用として用いた際の剥離帯電が少なく、しかも優れた汚れ防止効果を有する表面保護用粘着フィルムを提供すること。
【解決手段】ポリエステルフィルムの片側面に帯電防止層およびその上に防汚層を設けるか、または防汚性と帯電防止性とを合わせ有する層を設け、反対側面に親水性基を有するアクリル系ポリマーと帯電防止剤とを含むアクリル系粘着剤から形成された粘着剤層を設ける。 （もっと読む）

【課題】 非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いた場合にも優れた硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】
シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、１分子あたり、平均して１個以上有する重合体（Ａ）、
フッ素化剤（Ｂ）、
アミン化合物（Ｃ）、
充填剤（Ｄ）、
を構成成分として各成分を混合して得られる硬化性組成物であって、
反応性ケイ素基を有する重合体（Ａ）およびフッ素化剤（Ｂ）を含む成分を混合して得られた組成物に、充填剤（Ｄ）を含む成分を混合する工程を含む方法によって各成分を混合して得られる硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】少なくとも２つの末端エポキシ基を有するエステルを含む組成物を硬化させることにより得られる網状ポリマーを提供する。
【解決手段】網状ポリマーに好ましいエステルは、式（１）によって表されるエステルを含む。


式中、それぞれのＲ^１は独立して置換されたまたは無置換のホモ脂肪族基またはヘテロ脂肪族基を表し、Ａは置換されたまたは無置換のホモアルキレン、ヘテロアルキレン、アリーレンまたはヘテロアリーレン・セグメントを表し、そしてｎは２以上の整数を表す。 （もっと読む）