【解決手段】
本発明は、（ａ）プロセス用ライナー上の、１種類以上の光開始剤並びに
（ｉ）７０〜１００重量％の以下の一般式
【化１】


［式中、Ｒ^１はＨ又はＣＨ_３でありそしてＲ^２は炭素原紙数２〜２０のアルキル鎖である。］
で表される（メタ）アクリル酸並びにそれの誘導体の群から選ばれる化合物、
（ｉｉ）０〜３０重量％の官能基保有のオレフィン性不飽和モノマー及び
（ｉｉｉ）場合によっては他の成分
を含有するモノマー混合物を含む混合物
又はこれらのモノマー混合物のプレポリマーの連続被覆；
（ｂ）被覆された混合物のプロセス用ライナ−の被覆された部分に可視光線又は紫外線を照射することによる重合；
（ｃ）プロセス用ライナーからのポリマーの分離及びポリマーの成形；
（ｄ）ポリマーの混合装置への移動；
（ｅ）混合装置での該ポリマーと他の成分との混合；及び
（ｆ）段階（ｅ）で得られるポリマー／各成分−混合物の更なる加工
を包含する、アクリレート感圧接着剤の溶剤無しでの製造方法に関する。
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【課題】揮発分であるＣ＝Ｏ基を有する有機化合物とＮＨ₂基を有する有機化合物を使用しなくとも速硬化性、深部硬化性が得られる室温速硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及びその硬化方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端が水酸基及び／又は加水分解性基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）分子内にアルケノキシシリル基を３個以上有するシラン及び／又はシロキサン：０．５〜１０質量部、
（Ｃ）分子内にアミノシリル基を３個以上有し、加水分解により−ＮＨ₂基を有する化合物を生成するシラン及び／又はシロキサン：０．５〜１０質量部、
（Ｄ）硬化触媒：０．０１〜１０質量部
を含有することを特徴とする室温速硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

本発明は、２種の異なるカチオン性光開始剤を含む光開始剤組成物と、前記光開始剤組成物を含む光硬化型組成物に関する。更には、本発明は光開始剤組成物と光硬化型組成物の使用に関する。更には、本発明は三次元物品を製造するための方法に関する。 （もっと読む）

【課題】加圧空気との接触によって引き伸ばされ、細長いファイバー状で塗布される際にも糸切れしにくく、皮膜が柔軟なため塗布した基材の風合いを損なわない湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】下記条件Ａ〜Ｃを具備することを特徴とするポリエステルポリオールと、多官能イソシアネート化合物とを反応させて得られるイソシアネート末端ウレタンプレポリマーを含有する湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤。
Ａ．ポリエステルポリオールとして液状ポリエステルポリオールを含有する。
Ｂ．ポリエステルポリオールとして非晶性ポリエステルポリオールを含有し、かつ１２０℃溶融粘度が３０００ｍＰａ・ｓ以下である非晶性ポリエステルポリオールの割合が、全非晶性ポリエステルポリオールの５０重量％以下である。
Ｃ．ポリエステルポリオールとして結晶性ポリエステルポリオールを含有しないか、全ポリエステルポリオールに対して５重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シアノアクリレート硬化物から、アセチルサリチル酸を徐放させることができ、好ましくは、一液型で使用することができる生体適合性接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】シアノアクリレートと、加水分解性のアセチルサリチル酸エステルを含む生体適合性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性に優れた半導体用接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート、半導体用接着剤付きテープならびに銅張り積層板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）両末端にベンゾオキサジン構造を含む化合物および（Ｃ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く取り扱いに優れ、優れた耐クリープ性能や引張強さを有する粘着剤組成物や、該粘着剤組成物を予め塗工することにより、現場で簡便に施工できる化粧シートを提供する。
【解決手段】２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２-エチルヘキシルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、アクリル酸を共重合したアクリル酸エステル系重合体を含有することを特徴とする粘着剤組成物を用いる。また、前記粘着剤組成物が予め塗工されていることを特徴とする化粧シートを用いる。 （もっと読む）

【課題】耐水性、耐熱性、耐久性において優れた接着性能を備える水性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】カルボキシル基を含有する水性高分子を含む主剤と、イソシアネート化合物を含む硬化剤と、第３級アミノ窒素原子を有する４官能エポキシ化合物とを含む。前記水性高分子は、分子内にカルボキシル基を含有する水溶性高分子、その水溶液、分子内にカルボキシル基を含有する水性ラテックス、分子内にカルボキシル基を含有する水性エマルジョンからなる群から選択される。前記イソシアネート化合物は、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートと４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートとの混合物である。前記第３級アミノ窒素原子を有する４官能エポキシ化合物は、Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノ基を含有する化合物である。 （もっと読む）

【課題】弾性率が低く良好な高温での接着力を示すとともに塗布作業性に優れる液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性などの信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、主鎖が炭素−炭素結合で構成され分子量が１０００以上２００００以下の化合物を含むことを特徴とする液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 無溶剤のポリウレタン系塗料及び接着剤用樹脂組成物であり、難接着材料であるチタンへの接着性、特に水浸漬時の耐水接着性に優れたポリウレタン系塗料及び接着剤用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 周波数10Hz、昇温速度2℃/分の条件下で動的粘弾性測定装置を用いて測定した温度分散損失正接曲線のピーク温度が-60℃以上40℃以下であり、かつ0℃以上45℃以下のイオン交換水中に浸漬して測定した式（１）で示される飽和吸水率Rが1.5重量％以下となるポリウレタンを形成でき、かつ有機溶剤を含有しないポリウレタン系塗料又は接着剤用樹脂組成物とすることにより上記課題を解決する。
R={(W_s-W₀)/W₀}×100 式（１）
R;飽和吸水率(重量％)
W_s;縦50mm×横50mm×厚さ0.8mmのポリウレタンシートを0℃以上45℃以下のイオン交換水に浸漬して重量変化を経時測定し、重量変化が飽和したときのポリウレタンシートの重量(g)。
W₀;上記ポリウレタンシートの水浸漬前の重量 （もっと読む）

【課題】加熱処理における泡および白濁の発生を低減し、接合強度に優れた光学部材の接合方法を提供する。
【解決手段】互いに接合するケイ素含有基材よりなる光学部材の接合面に、テトラエトキシシランまたは３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランよりなるシランカップリング剤を塗布する塗布工程と、接合面に塗布されたシランカップリング剤を６０℃〜３００℃の範囲の加熱温度で加熱する薄膜形成工程と、加熱されたシランカップリング剤に出力が４００Ｗ程度のマイクロ波を略６０秒間照射する酸素プラズマ処理を行い、カップリング剤の表面に反応性官能基を導入する表面活性化工程と、反応性官能基が導入された互いの接合面を貼り合わせて一体化する貼り合せ工程と、互いに貼り合わされて一体化した接合面を６０℃〜３００℃の範囲の加熱温度で加熱処理する接合工程とにより、光学部材を互いに接合する。 （もっと読む）

【課題】画像表示装置等に用いられ、耐久性、再剥離性（リワーク性）および応力緩和性に優れた粘着用組成物を提供すること。
【解決手段】）本発明の粘着用組成物は Ｎ-ビニルカルボン酸アミド（ａ１）と（メタ）アクリル酸エステル（ａ２）とを質量比で（ａ１）／（ａ２）＝１／９９〜９０／１０の範囲で含む。さらにかつＮ-ビニルカルボン酸アミド（ａ１）と（メタ）アクリル酸エステル（ａ２）との総和が組成物中に含有する全モノマーの８０質量％以上である重合性モノマーまたはその部分重合物（Ａ）と前記（Ａ）１００質量部に対して０．０１〜５質量部の架橋剤（Ｃ）を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ポリビニルアルコール系偏光フィルムと熱可塑性ノルボルネン系樹脂フィルムとを短時間で強固に接着することができる活性エネルギー線硬化型接着剤組成物、及び該接着剤組成物を用いて貼合した偏光板を提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリル系化合物の合計量１００重量部中に
（ａ）分子中に（メタ）アクリロイル基を２以上有する（メタ）アクリル系化合物を１０〜４０重量部
（ｂ）分子中に水酸基を有し、重合性二重結合をただ１個有する（メタ）アクリル系化合物を１５〜４５重量部
（ｃ）下記一般式［１］で表される（メタ）アクリル系化合物を３５〜４５重量部


（式中、Ｒ１は水素原子またはメチル基、Ｒ２は炭素数２〜６のアルキレン基、Ｒ３はフェニル基またはアルキレン（炭素数１〜１２のアルキレン）フェニル基である。ｎは２〜１７の実数を示す。）を含有する活性エネルギー線硬化型接着剤組成物およびそれを用いた偏光板。 （もっと読む）

【課題】低コスト及び高補修効率を実現すると同時に、熱衝撃に対する強度を確保するハニカム構造体の補修方法の提供。
【解決手段】ハニカム状のセラミック成形体を焼成してなるハニカム構造体の補修方法は、アルミナ及びシリカの少なくとも一方を骨材として無機バインダと混合してなり硬化後の耐熱温度がハニカム構造体の実使用温度よりも高い無機接着剤により、ハニカム構造体の外壁欠陥を埋めた（Ｓ１０６ａ）後、無機バインダの脱水縮合反応により無機接着剤を硬化させる（Ｓ１０６ｂ）ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性、耐熱性、耐薬品性、耐水性などに優れた新規な接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、下記構造式で示されるオキセタン化合物、


（ただし、ｙは１〜３の整数を表す。）および、カチオン重合開始剤を含む接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】硬化後の透明性が高く、適切な硬度を有する硬化物を与えることができ、室温においても硬化し、さらに接着性を発現可能な付加硬化型シリコーン接着剤組成物を提供。
【解決手段】（Ａ）少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）RSiO_3/2で示される三官能性シロキサン単位及びSiO_4/2で示される四官能性シロキサン単位から選ばれる少なくとも一種の分岐形成単位を含有する三次元状のオルガノポリシロキサンレジン（ここで、Rは置換又は非置換の一価炭化水素基を示す）、（Ｃ）ケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒、（Ｅ）接着性付与剤としての有機ケイ素化合物、及び（Ｆ）室温で液体の酸無水物を含有してなる付加硬化型シリコーン接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、エッジング保持結合の製造方法に関する。この目的のために、より特には高粘度の接着剤が使用される。この方法は、エッジング保持内及びエッジング保持用綴じ目をシールする（存在する場合には）封止剤内の気泡形成の減少を特徴とする。より特には、接着剤は、この効果をさらに強化させるスペーサーを含む。
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Ａ）二次被覆オリゴマーブレンド物（以下のものと共に混合される）；Ｂ）第一の希釈剤；Ｃ）第二の希釈剤；Ｄ）抗酸化剤；Ｅ）第一の光重合開始剤；Ｆ）第二の光重合開始剤；およびＧ）場合によっては、スリップ添加剤、もしくはスリップ添加剤のブレンド物；を含む放射線硬化性二次被覆であり、ここで、前記二次被覆オリゴマーブレンド物が、α）（非ウレタンである）アルファオリゴマー；β）（ウレタンまたは非ウレタンである）ベータオリゴマー；γ）ガンマオリゴマー；を含み、前記ガンマオリゴマーがエポキシジアクリレートである。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、かつ、比較的低温で短時間に硬化させることができ、接合した半導体チップにソリが発生することを防止できる半導体チップ接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、硬化剤及び硬化促進剤を含有する半導体チップ接合用接着剤であって、２３℃においてＥ型粘度計を用いて０．５ｒｐｍの条件で測定した、調製直後の粘度をη_０とした場合に、調製後の粘度η_ｔがη_０の２倍になるまでの時間が１日よりも長い日数を有し、かつ、１００〜１７０℃でのゲル化時間が５０秒以内である半導体チップ接合用接着剤。 （もっと読む）

少なくとも１種のＮＣＯ−反応性ポリウレタンプレポリマー及び／又はポリイソシアネートを含有するフィルム貼合せ用ポリウレタン接着剤であって、エポキシ基、（メタ）アクリル基及びカルボン酸無水物基から選択される第一アミノ基に対して反応性を示す基を少なくとも１個有する低分子量化合物（Ａ）を０．５〜２０重量％含有する該ポリウレタン接着剤が開示される。さらに、フィルムを貼合せるための該ポリウレタン接着剤の使用、及び該ポリウレタン接着剤によって接着結合された多層フィルムであって、移動性の芳香族アミンの含有量が少ない該多層フィルムも開示される。 （もっと読む）