【課題】 従来、液晶ディスプレイやプロジェクションＴＶの薄型化、映像の微細化に対応して、光学シート用の高屈折率樹脂が開発され薄型化されつつあるが、薄型化によりシート強度が弱くなり大型化が困難となっていることから、接着性、透明性および耐光性に優れる光学シート形成用紫外線硬化型接着剤、および該接着剤を用いた光学シートを提供する。
【解決手段】 特定のウレタン（メタ）アクリレート、脂環構造を有する単官能（メタ）アクリレート、特定の単官能（メタ）アクリレートおよび特定の光重合開始剤からなる、光学シート形成用紫外線硬化型接着剤。 （もっと読む）

【課題】初期接着性に優れ、透明性に優れた硬化物層を与える光硬化性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート樹脂を４０〜７０wt%の量で、
（Ｂ）少なくとも一の末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを２０〜５０wt%の量で、
（Ｃ）少なくとも一の極性基と少なくとも一の光重合性基とを有する化合物を２〜１５wt％の量で、及び
（Ｄ）光重合開始剤を１〜６wt%の量で、
含有する光硬化性組成物、但し各wt％は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計重量に対する値である。 （もっと読む）

【課題】 十分な接着性を備えるとともに所望の電気特性および長期耐久性を満足でき、かつ、従来の熱硬化型樹脂におけるような問題を有しない接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 光重合性組成物と、紫外線重合開始剤とを含み、紫外線の照射により硬化するペースト状の接着剤組成物であって、電子部品の実装用に用いられる接着剤組成物である。導電性フィラーを含有することが好ましく、光増感剤を含有することも好ましい。フリップチップ実装におけるアンダーフィルや電極−電極間を接続する接着剤として好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 十分な接着性を備えるとともに所望の電気特性および長期耐久性を満足でき、かつ、従来の熱硬化型樹脂におけるような問題を有しない接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 光重合性組成物と、紫外線重合開始剤とを含み、紫外線の照射により硬化するフィルム状の接着剤組成物であって、電子部品の実装用に用いられる接着剤組成物である。導電性フィラーを含有することが好ましく、光増感剤を含有することも好ましい。フリップチップ実装におけるアンダーフィルや電極−電極間を接続する接着剤として好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 光重合反応性が改善された重合性化合物、該重合性化合物の製造方法及びそれを用いた活性エネルギー線架橋型接着剤用材料の提供。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）


（式中、Ｘは含窒素複素環式基、Ａ、Ａ’及びＡ”は単結合あるいは、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−結合、Ｒ¹は水素又はメチル基、Ｒ²は炭素数１〜１２の二価の炭化水素基、Ｒ³、Ｒ’³及びＲ”³は単結合、あるいはヘテロ原子を介してＸに結合してもよい炭素数１〜１２の炭化水素基を示し、ｎは１〜３の整数、ｋは０〜２の整数、ｌは０〜２整数でありｎ+ｋ+ｌ≦１〜３であることを示す。）で表される構造を有することを特徴とする重合性化合物である。 （もっと読む）

【課題】 ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】 ２００℃より低温で乾燥処理でき、優れた耐沸水性、低温接着性、ポットライフを有するプラスチックシートラミネート鋼板用接着剤を提供する。
【解決手段】 ポリエステル樹脂、イソシアネート化合物、エポキシ化合物および触媒を必須成分とするプラスチックシートラミネート鋼板用接着剤に関する。イソシアネート化合物がブロックイソシアネートであることが好ましく、エポキシ化合物が分子内に水酸基を有するものが好ましい。 （もっと読む）

紫外線により硬化可能な樹脂組成物は：２５乃至９５重量％の、１以上の３員エポキシド基を有する少なくとも１種の環状脂肪族エポキシもしくはエポキシド樹脂もしくは化合物、少なくとも１種のビニルエーテルおよび／または１以上の４員オキセタン基を有する少なくとも１種のオキセタン樹脂もしくは化合物、および／またはこれらの混合物；１乃至４０重量％の、少なくとも１種のポリカーボネートジオール、トリオールおよび／またはポリオール；および０．１乃至１０重量％の、少なくとも１種のカチオン性光開始剤；および任意選択的に、１乃至７０重量％の、少なくとも１種のラジカル的に重合可能なモノマーまたはオリゴマーおよび／またはこれらの混合物；および／または０．１乃至１０重量％の、少なくとも１種のフリーラジカル光開始剤を含む。 （もっと読む）

【課題】重剥離剤などのシリコーン成分を用いることなく、容易にシリコーン剥離ライナーの剥離力の調整方法を提供する。また、耐久性に優れ、適度な剥離力を有する光学部材用粘着剤層およびその製造方法を提供する。さらには、前記粘着剤層を有する粘着剤付光学部材、およびそれを用いた画像表示装置を提供する。
【解決手段】シリコーン剥離ライナーの剥離処理面に、モノマー単位として（メタ）アクリル酸アルキルを８０重量％以上含む、重量平均分子量１００万〜３００万の（メタ）アクリル系ポリマーを含有する粘着剤組成物からなる粘着剤層を設ける工程と、前記粘着剤層を紫外線照射する工程とを含むシリコーン剥離ライナーの剥離力調整方法。 （もっと読む）

【課題】接着性（特にポリオレフィンに対する接着性）、保持力、基材密着性、耐水性（特に耐水白化性）に優れた粘着フィルムを提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ１）を主成分とするエチレン性不飽和単量体（Ａ）及び粘着付与剤（Ｂ）を用いてなるエマルジョン型粘着剤組成物を、フィルム基材に設けてなる粘着フィルムであって、〔１〕ステンレス板ＳＵＳ３０４に貼り付け面積が２５ｍｍ×２５ｍｍになるように貼着し、８０℃×５０％ＲＨの条件下にて１ｋｇの荷重をかけて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の測定法に準じて保持力を測定したときに２４時間後の粘着フィルムのズレがなく、かつ、〔２〕ガラス板に貼り付けたものを、６０℃の温水に３日間浸漬した後、水から取り出し、透過率を測定したときに９０％以上である耐水白化性を有する粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と有機基板等の基板段差のある半導体素子搭載用支持部材とを埋め込み性不十分なく低温で接着することができ耐リフロー性の優れた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】アクリル酸エステル共重合体、多官能エポキシ化合物、硬化剤、及びテトラ置換ホスホニウムと多官能フェノール化合物との分子化合物を含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルムであり、エポキシ樹脂の硬化促進剤としてテトラ置換ホスホニウムと多官能フェノール化合物との分子化合物を含むことにより密着性と熱履歴後のフロー性を両立していることを特徴とする半導体用接着フィルムであり、その半導体用接着フィルムを用いて半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接合することを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

電子部材の貼付面に凹凸や反りがある場合に特に好適に使用できる、新規な電子部材用粘着テープを提供する。支持体と、支持体の片面又は両面に積層された粘着剤層を有する電子部材用粘着テープにおいて、粘着剤層が、酢酸ビニル重合体と、エネルギー線重合性化合物とを含有する。
（もっと読む）

【課題】 アルミニウム、金、金合金、銀、銀合金、及びケイ素化合物等の金属又は無機化合物により形成された反射膜に対する初期接着性、及び高温高湿環境下に長時間放置した後における接着力に優れ、反射膜の外観変化を起こすことが無く、更に信号の読み取りエラーを増加することがない、高温高湿環境下に曝露された場合の耐久性に優れる光ディスクを製造することが可能な光ディスク用紫外線硬化型組成物を提供する。
【解決手段】 ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートのラクトン付加物（ａ１）と二塩基酸無水物（ａ２）から得られるハーフエステル化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを反応させて得られるエポキシアクリレート樹脂、及び式（１）


で表される化合物を含有することを特徴とする光ディスク用紫外線硬化型組成物。 （もっと読む）

本発明は、一定のジシドール異性体およびカルボン酸をベースとする無定形の不飽和ポリエステルをベースとする水性分散液の使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、硬化性成分および一般式（Ｉ）：


〔式中、Ｙ＝カルボキシル基、カルボキシレート基、またはヒドロキシル基、アミノ基、カルボキシル基および／またはカルボキシレート基によって場合により置換されていてよい直鎖あるいは分枝アルキル基；Ｒ^１，Ｒ^２，およびＲ^３＝（互いに独立して）ＨまたはＯＨであって、Ｒ^１およびＲ^３は同時にはヒドロキシル基でない〕で示されるｍ−ヒドロキシベンゼン誘導体を含んでなり、
但し、硬化性成分が多成分エポキシベースの系の熱硬化性成分である場合、硬化性組成物は銅族および亜鉛族の遷移金属酸化物を含有せず、および、硬化性成分がエポキシ系熱硬化性成分である場合、上記は自己硬化性成分ではない、硬化性組成物に関する。本発明はさらに、被覆材および接着剤における老化抑制剤としてのｍ−ヒドロキシベンゼン誘導体の使用、並びに基材を被覆または接着するための方法に関する。
（もっと読む）

【課題】液晶材料や周辺部材である配向膜等への汚染性が低く、接着性も良好で液晶表示装置の表示品位が高く、かつ硬化前の液状態での保存安定性が良好である液晶表示装置用の硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）部分エステル化ビスフェノールＡ型及び／又はビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート樹脂１００重量部と、
（ｂ）エポキシ樹脂又はオキセタン樹脂９０〜２００重量部と、
（ｃ）下記一般式（１）に示す構造を有する高分子量光ラジカル重合開始剤と、
【化１】


（ｄ）潜在性熱硬化剤の、上記（ａ）〜（ｄ）を含有する液晶表示装置用硬化性組成物とした。 （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂の硬化に伴って導電性金属粒子を生成し、同時または逐次に硬化物を形成することで、優れた作業性・電気導電性・接合強度を確保しうる反応型導電性樹脂組成物及びそれを用いた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】金属塩化合物（Ａ）、潜在性還元触媒（Ｂ）、バインダー（Ｃ）、及び潜在性硬化触媒（Ｄ）を含有する反応型導電性樹脂組成物であって、潜在性還元触媒（Ｂ）は、熱・光又は紫外線によってバインダー（Ｃ）が硬化反応する際に金属塩化合物（Ａ）を還元して導電性金属粒子を生成する機能を有することを特徴とする反応型導電性樹脂組成物などにより提供する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は半導体装置を製造するにあたり、ウエハの加工のために使用されるウエハ加工用テープであって、ウエハが貼合されてダイシングされる際のヒゲ状切削屑等が少なく良好な切削性を得ることができるダイシングテープおよび半導体素子のダイレクトダイボンディングを可能とするダイシングダイボンドテープを提供する。
【解決手段】
基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているダイシングテープであって、中間樹脂層の８０℃における貯蔵弾性率が、粘着剤層の８０℃における貯蔵弾性率よりも大きいことを特徴とする。基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層、接着剤層がこの順に積層されているダイシングダイボンドテープであって、中間層の８０℃における貯蔵弾性率が、粘着剤層の８０℃における貯蔵弾性率よりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

皮膚ファスナーは、物品への接着のための第一の接着材および皮膚への接着のための第二の接着材を含んでいる。第二の接着材は、多価アルコールで可塑化された有機重合体を含んでいる非流体水含有フィルムであり、有機重合体は、約１から約３０ｐｐｈのグリコールビニルエーテルに対して約２から約３０ｐｐｈのアクリル酸、および約０．０１から約１．５ｐｐｈの架橋剤を含んでいる単量体混合物から誘導されている。第一および第二の接着材はまた、もし接着材中の流体構成要素の分割が望まれるならば、膜の正反対の側に配置することもできる。 （もっと読む）

【課題】
溶解度、熱安定性および初期粘着力に優れ、速やかに所望の重合度までカチオン重合が進行することにより高い作業性と接着力を有する粘接着材料および該材料を使用した接着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記一般式（１）で表される酸発生剤（Ａ）、粘着性高分子（Ｂ）もしくはその前駆体、およびカチオン重合性化合物（Ｃ）からなる硬化型粘接着材料。
一般式（１）
【化１】


（ただし、Ｒ₀₁、Ｒ₀₂、Ｒ₀₃、Ｒ₀₄およびＲ₀₅は、それぞれ独立に、水素原子などを表す。
Ｒ₁₁およびＲ₁₂は、それぞれ独立に、水素原子などを表す。
Ｒ₂₁およびＲ₂₂は、それぞれ独立に、アルキル基などを表す。
Ｘ^-は任意のアニオンを表す。） （もっと読む）