【課題】 高い濡れ性を有するアクリル系粘着剤であり、表面保護用粘着シートの粘着剤層として使用した際にも、空気が残存することなく貼り合わせることができ、かつ剥離時の被着体に対する耐汚染性にも優れるアクリル系粘着剤、粘着シート、アクリル系樹脂組成物の提供する。
【解決手段】 アクリル系樹脂（Ａ）、エチレン性不飽和基を１つ含有するオキシアルキレン基含有不飽和化合物（Ｂ）、エチレン性不飽和基を２つ以上含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）を含有してなり、オキシアルキレン基含有不飽和化合物（Ｂ）とエチレン性不飽和化合物（Ｃ）のエチレン性不飽和基の合計量に対するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）のエチレン性不飽和基の含有割合（mol％）が６０mol％以下であるアクリル系樹脂組成物[Ｉ]が、硬化されてなることを特徴とするアクリル系粘着剤 （もっと読む）

【課題】熱溶融加工性（封止性と接着性）と太陽電池の運転時の耐熱性を両立させることが出来る、太陽電池モジュールに用いる封止用および／又は接着用樹脂シートを提供する。
【解決手段】密度が０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３であり、且つ、融点が１１０〜１２７℃の範囲にあるポリエチレン又はそのα−オレフィン共重合樹脂をＡ、融点が７５〜１０５℃の範囲にあるエチレンと極性基含有単量体の共重合樹脂をＢとし、Ａ／Ｂの重量比が９０／１０〜３０／７０で混合された樹脂を用いて形成されたシート。 （もっと読む）

【課題】コロナ処理等の表面処理をしていない、ＰＥ及びＰＰ等のオレフィン系樹脂やＰＥＴ等のポリエステル系樹脂への接着性が良好であるウレタン系湿気硬化型接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】数平均分子量が２０００〜６０００であるポリエステルポリオール（ａ１）と、数平均分子量が１０００〜３０００であるポリエーテルポリオール（ａ２）と、イソシアネート化合物とを反応させてなり、かつ、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（Ａ）、数平均分子量が２０００〜４０００であり、１分子当たりの平均官能基数が２〜５個の範囲であるオレフィン系ポリオール（Ｂ）、軟化点が８０〜１２５℃である脂肪族飽和炭化水素系の粘着付与樹脂（Ｃ）、および、軟化点が１００〜１２５℃であるマレイン酸変性された粘着付与樹脂（Ｄ）を含むウレタン系湿気硬化型接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 各種ディスプレイに使用される光学シートの表面保護性に優れ、粘着フィルムを貼ったまま光学シートの加熱養生を行っても容易に剥離することが可能な表面保護用の粘着フィルムを提供することにある。
【解決手段】 プラスチックフィルムの片面に粘着剤層を設けてなる粘着フィルムにおいて、前記粘着剤層は、２−エチルヘキシルアクリレート７０〜８２重量部と、官能基付与モノマーとしてヒドロキシエチルメタクリレート６〜１８重量部を含む組成物を共重合して得られるアクリル共重合体に対して、多官能イソシアネート架橋剤を、前記官能基付与モノマーの官能基に対し前記多官能イソシアネート架橋剤の官能基が当量で２０％以上６０％未満となるように配合した粘着剤溶液から得られる粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】環境や人体に与える影響が小さく、取扱いが容易であり、活性エネルギー線照射前後で粘着性を大きく変化させることができ、活性エネルギー線照射前は高粘着性を発現でき、活性エネルギー線照射後は高剥離性を発現できる、活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明の活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤は、活性エネルギー線硬化型のポリマー（Ｐ）を含み、該ポリマー（Ｐ）は、オキサゾリン基含有ポリマー（Ａ）の水分散体と、カルボキシル基とラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するカルボキシル基含有化合物（Ｂ）とを反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】 透明パネルから発生するアウトガスによる接合界面での気泡発生を抑制し、装飾部により生じる段差への追従性に優れ、かつ、高温環境下にて、段差部分での発泡及び剥がれを抑制できる両面粘着シートを提供する。
【解決手段】 基材の一面に、装飾部が設けられた透明パネルに貼り付けられるアクリル系粘着剤層（Ａ）を有し、基材の他面に、画像表示装置表面に貼り付けられるアクリル系粘着剤層（Ｂ）を有し、基材の厚さが１０〜４５μｍであり、粘着剤層（Ａ）の８０℃の損失正接が０．１５〜０．３１であり、粘着剤層（Ｂ）の８０℃の損失正接が０．４〜０．８であるパネル固定用両面粘着テープにより、装飾部を有する透明パネルと画像表示装置との固定に際し、接合界面での気泡発生を抑制し、装飾部段差へ好適に追従でき、高温環境下において段差部分での発泡及び剥がれを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】プラスチック基材上に少なくとも接着層とシーラント層がこの順序で設けられている積層体であって、優れた初期ラミネート強度を有し、かつ揮発性物質を含む各種強浸透性内容物が作用してもプラスチック基材とシーラント層間のラミネート強度が低下せず、しかもこれらの優れた特性が極薄の接着層でも発揮できるようにした積層体を提供することにある。
【解決手段】前記接着層が、８５重量％以上の２官能以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物と、該イソシアネート化合物に対して固形分比５０〜１０００重量ｐｐｍのフッ素系界面活性剤と、からなることを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】 曲面を有する被着体に用いる際や被着体への貼付及び被着体からの剥離の際に屈曲状態で用いても帯電防止性が維持されると共に、製造時に乾燥等の処理を比較的低温で行った場合においても基材フィルムと導電性塗膜層との間の剥離が十分に防止される表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】 オレフィン系樹脂からなる厚さ２０〜１００μｍの基材フィルム５と、
前記基材フィルム５上に形成され、導電性高分子微粒子と熱可塑性樹脂バインダーとを含有する導電性塗膜層６と、
前記導電性塗膜層６上に形成された粘着剤層７と、
を備えることを特徴とする表面保護フィルム４。 （もっと読む）

【課題】適当な初期粘着力を確保しつつ、極端な高温の環境下においても粘着昂進が抑制されている表面保護フィルムの製造を可能にする粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記重合体ブロックＡおよび下記重合体ブロックＢを含み、一般式［Ａ−Ｂ］ｎ（Ａは重合体ブロックＡ、Ｂは重合体ブロックＢ、ｎは１〜３の整数）で表される構造を有する共重合体またはその水素添加物と、一般式Ａ−Ｂ−Ａもしくは一般式［Ａ−Ｂ］ｘ−Ｙ（ｘは１以上の整数、Ｙはカップリング剤残基）で表される構造を有する共重合体またはその水素添加物と、酸価が１〜7の脂肪酸アミドとを含有する。重合体ブロックＡ：芳香族アルケニル化合物単位が連続し、芳香族アルケニル化合物単位を主体とする重合体ブロック。重合体ブロックＢ：共役ジエン単位と芳香族アルケニル化合物単位がランダムに含まれる芳香族アルケニル−共役ジエン共重合体ブロック。 （もっと読む）

【課題】塩素化ポリオレフィンを含まず、ポリプロピレンとの接着性に優れた塗膜を与えるエマルションが求められている。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含むことを特徴とする水性エマルション。
（Ａ）α，β−不飽和カルボン酸（１）に由来する構造単位と、
下記＜化合物群＞から選ばれる少なくとも一つの化合物（２）に由来する構造単位と
を含むアクリル樹脂
＜化合物群＞
リン酸基と（メタ）アクリロイル基とを有するモノマー及びその塩、
スルホ基と（メタ）アクリロイル基とを有するモノマー及びその塩、
エポキシ基と（メタ）アクリロイル基とを有するモノマー、
フタル酸に由来する基と（メタ）アクリロイル基とを有するモノマー及びその塩、
炭素数２〜２０の脂肪族不飽和スルホン酸及びその塩、並びに、
炭素数６〜２０の芳香族スルホン酸及びその塩
（Ｂ）熱可塑性ポリマー（ただし、（Ａ）とは異なる）
（Ｃ）水 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の製造工程におけるウエハ加工用テープを貼合する際に発生するボイドや反りを防止することが可能な接着性能の高いウエハ加工用テープを提供することを目的とする。
【解決手段】
アクリル系共重合樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、フィラーとを少なくとも含む接着剤層を有するウエハ加工用テープであって、接着剤層の厚みＸμｍに対しフィラーの平均粒径が０．０８Ｘμｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルなど光学製品のエアーギャップ層を埋めて、良好な視認性と耐衝撃性を得ることができる粘着層であって、生産性、加工性及び品質が良好な粘着層を提供する。
【解決手段】厚さ２〜５０μｍの透明樹脂層上に厚さ５〜６０μｍの透明粘着剤層を設けた繰り返し単位が２単位以上積層され、最外層の透明樹脂層の透明粘着剤層が設けられていない側に厚さ５〜６０μｍの透明粘着剤層が形成され、透明樹脂層の破断応力が２８〜３００ＭＰａであり、透明粘着剤層の剪断貯蔵弾性率が０．０５〜１．３ＭＰａである光学製品用両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】帯電防止されていない被着体の剥離時の帯電防止および剥離帯電圧の抑制が図れ、被着体への汚染が低減され、浮きや剥がれが発生せず、接着信頼性や再剥離性に優れた粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】単量体単位として下記一般式で表される反応性界面活性剤を０．０１〜２０重量％有する(メタ)アクリル系ポリマー（ａ）、前記反応性界面活性剤を含有しない(メタ)アクリル系ポリマー（ｂ）、およびイオン性化合物を含有してなることを特徴とする。（Ｒ_１）（Ｒ_２）Ｃ＝Ｃ（Ｒ_３）−Ｒ_４Ｏ−（−Ｒ_５Ｏ−）ｍ−（−Ｒ_６Ｏ−）ｎ−Ｘ［式中のＲ_１、Ｒ_２、およびＲ_３は、水素またはメチル基。Ｒ_４は、炭素数０から３０のアルキレン基。Ｒ_５、およびＲ_６は、炭素数１から３０のアルキレン基。ｍは、０から５０の整数、ｎは、０から１００の整数、ｍ＋ｎは１から１５０の整数。Ｘは、水素またはアニオン性親水基。］ （もっと読む）

【課題】アクリル系粘着テープの接着性を向上させる。
【解決手段】アクリル系粘着剤組成物は、アクリル系ポリマー（Ａ）と、三環以上の脂環式構造を有する（メタ）アクリル系モノマーをモノマー単位として含み、重量平均分子量が１０００以上３００００未満の（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）と、を含む。この（メタ）アクリル系モノマーは、たとえば、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリル酸エステルである。
ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）ＣＯＯＲ^２ （１）
［式（１）中、Ｒ^１は、水素原子またはメチル基であり、Ｒ^２は、三環以上の脂環式構造を有する脂環式炭化水素基である］ （もっと読む）

【課題】接着剤として用いたときに、ポリオレフィン基材と金属基材の密着性、及び低温ヒートシール性に優れ、低温、短時間の加熱によりポリオレフィン系樹脂と金属を接着することのできる樹脂分散体を提供する。遮光性、ガスバリア性等に優れ、内容物保護適性を有し、主に、レトルト食品、スナック菓子類、油脂類、医薬品、雑貨品、産業部材、その他等を充填包装するに有用な積層体、およびそれを用いて成型した包装用袋、包装容器を提供する。
【解決手段】重量平均分子量Ｍｗが１０，０００以上、１００，０００以下であるポリオレフィン（Ａ）に不飽和カルボン酸（Ｂ）を、酸変性率が１．３％より高く、１０％より低くなるように結合させ、さらに、親水性高分子（Ｃ）を、（Ａ）：（Ｃ）＝１００：１〜１００：１００（重量比）の割合で結合させてなる重合体（Ｄ）を、水性媒体中に分散してなる樹脂分散体。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハをダイシングし、ダイボンディングフィルムごと半導体チップをピックアップするに際し、ダイボンディングフィルムごと半導体チップを容易に剥離して、取り出すことを可能とするダイシング・ダイボンディングテープを得る。
【解決手段】半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得、半導体チップをダイボンディングするのに用いられるダイシング・ダイボンディングテープ１であって、ダイシング・ダイボンディングテープ１は、ダイボンディングフィルム３と、ダイボンディングフィルム３の一方の面に貼付された非粘着フィルム４とを有し、非粘着フィルム４は、（メタ）アクリル樹脂架橋体を主成分として含む。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】粘着剤層は、アクリル酸エステル、特定量のヒドロキシル基含有モノマー、及び、特定量の分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物で構成されたアクリル系ポリマーと、特定量の分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を２個以上有する化合物とで構成されるアクリル系粘着剤により形成され、ダイボンドフィルムはアクリル樹脂を含み構成され、粘着剤層に積層されたものであり、アクリル酸エステルは、ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が６〜１０のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルＡを、アクリル酸エステル全量１００ｍｏｌ％に対し５０〜９１ｍｏｌ％の割合で含んでいるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】高湿下および高温下の過酷な環境下における耐久性を満足することができる偏光板を提供すること。
【解決手段】偏光子の少なくとも一方の面に、接着剤層を介して透明保護フィルムが設けられている偏光板であって、接着剤層は、Ｎ−ヒドロキシエチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、およびＮ−アクリロイルモルホリンから選ばれる少なくとも１種のＮ−置換アミド系モノマーからなる（メタ）アクリロイル基を有する化合物に係る硬化性成分を含有する活性エネルギー線硬化型接着剤により形成されており、接着剤層のＴｇが、６０℃以上であり、かつ、接着剤層の厚みが、０．０１〜７μｍであることを特徴とする偏光板。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェハの均一・平坦なバックグラインドを可能にし、基材フィルムを接着剤層から容易に引き剥がすことができ、接着剤層の性能低下が発生しにくい半導体加工用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体加工用接着フィルムは、キャリアテープ上に、離型層、接着剤層、分離層及び基材フィルムをこの順に有してなる、半導体ウェハの加工に用いられる接着フィルムであって、接着剤層、分離層及び基材フィルムが、加工する半導体ウェハと略同一の大きさのウェハ形状に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、多層構造体、およびその製造方法である。多層構造体は、（ａ）ポリマー材料を含む少なくとも１つの支持体層、（ｂ）少なくとも１つの接着層（この場合、前記接着層は、少なくとも１つのエポキシ樹脂溶液、少なくとも１つの硬化剤、場合により少なくとも１つの均展剤、少なくとも１つの強化剤、少なくとも１つの充填剤、および少なくとも１つまたはそれ以上の溶媒、を含む接着促進剤組成物から誘導される）、および（ｃ）めっき金属を含む少なくとも１つの表面層、を含み、前記接着層は、前記少なくとも１つの支持体層と前記少なくとも１つの表面層の間に配置されている。 （もっと読む）