【課題】微細な配線形成が可能で、走行性（易滑性）が良好であり、かつ鉛フリー半田を用いても変形しないフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から主としてなり、かつ微細な無機粒子を含有しているポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して、あるいは接着剤なしで配線を形成したフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ実装時の熱応力を緩和し、なおかつ耐熱性及び耐デスミア性に優れ、エポキシ樹脂と混合して用いた際に、低温硬化を可能とするポリアミドイミドを提供すること。
【解決手段】分子中に２〜２０個のフェノール性水酸基を有し、かつ、主鎖中に炭素数１８以上の長鎖炭化水素鎖構造を有するポリアミドイミド。 （もっと読む）

【課題】粘着剤を用いなくとも、粘着性、優れた機械的性質、高耐熱性、サイズ安定性などを有し、且つ、反りや曲りなどの問題の無いポリイミド複合フレキシブルシートを得ることができるポリイミド樹脂複合フレキシブルシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】環化後の熱膨張係数（ＣＴＥ）が２０ｐｐｍより大きいポリアミド酸と、環化後の熱膨張係数(ＣＴＥ)が２０ｐｐｍより小さいポリアミド酸とを順序よく金属箔上に塗工し、次に加熱によりポリアミド酸を環化させてポリイミドを形成することにより製造されるプリント回路レート用のポリイミド樹脂複合軟シートである。 （もっと読む）

【課題】 加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、それに用いる樹脂、絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】 一般式（１）並びに、一般式（２）、一般式（３）及び一般式（４）からなる群より選ばれる少なくとも１種を必須成分とし、その共重合比が｛一般式（１）｝／｛一般式（２）＋一般式（３）＋一般式（４）｝＝９９／１〜５／９５（モル比）であるポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）の片面に金属箔が直接積層又は接着剤層を介して積層されたフレキシブル金属積層体であって、該フレキシブル金属積層体のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）上に、さらにポリイミド樹脂系、ポリアミドイミド樹脂系、或いは、これらの樹脂系にエポキシ樹脂を配合した樹脂組成物からなるフィルム層（Ｂ層）が積層されたフレキシブル金属積層体。 （もっと読む）

【課題】感光性ドライフィルムとしてカールが十分に抑制され、回路基板との密着性が良好であり、さらに現像性と機械物性に優れた性能を与えるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】水酸基及び／又はカルボキシル基を有する有機溶媒可溶性ポリイミドと、光酸発生剤と、炭素−炭素二重結合を有する化合物とを少なくとも、含んで成る感光性樹脂組成物であって、前記有機溶媒可溶性ポリイミド１００質量部に対して、前記光酸発生剤が１〜１００質量部の範囲内で含まれ、前記有機溶媒可溶性ポリイミド１００質量部に対して、前記炭素−炭素二重結合を有する化合物が１〜１００質量部の範囲内で含まれるポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気特性と印刷性の良好な液晶配向膜を与える液晶配向剤の提供。
【解決手段】４，４’−ジアミノフェニルのアミノ基置換体または２，７−ジアミノフルオレンのアミノ置換体を含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】 特定の反復単位からなるポリイミドによって形成された非対称中空糸ガス分離膜でありながら、分離性能を大幅に低下させることなく、機械的強度を改善した非対称中空糸ガス分離膜を提供すること、更に前記非対称中空糸ガス分離膜を用いて酸素ガスと窒素ガスを含む混合ガスから選択的に酸素ガスを透過させてガス分離を行うガス分離方法を提供すること。
【解決手段】 特定の反復単位を有するポリイミドによって形成された非対称中空糸ガス分離膜であって、中空糸膜としての引張り破断伸度が１５％以上に改良され、更に、５０℃で測定した酸素ガスの透過速度（Ｐ’_Ｏ２）が４．０×１０^−５ｃｍ^３（ＳＴＰ）／ｃｍ^２・ｓｅｃ・ｃｍＨｇ以上且つ窒素ガスの透過速度に対する酸素ガスの透過速度の比（Ｐ’_Ｏ２／Ｐ’_Ｎ２）が４以上の非対称中空糸ガス分離膜、および前記非対称中空糸ガス分離膜を用いたガス分離方法、ガス分離膜モジュールに関する。 （もっと読む）

【課題】特定の芳香族ジアミンから誘導される構造を含むポリイミド樹脂ポリマーと、それを含む、液晶を垂直に配向させるための配向膜材料を提供する。
【解決手段】重合単位として、特定の式から選択される少なくとも１種の繰り返し単位を含むポリイミド樹脂ポリマーに関する。本発明のポリマーは、液晶ディスプレイの配向材料として使用できる。 （もっと読む）

【課題】インクジェット塗布法により基板上に液晶配向膜を形成する際に、ノズル詰まり等に起因する塗布不良・塗布ムラの発生がなく、膜厚均一性に優れた液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物を重付加反応させて合成されたポリアミック酸および前記ポリアミック酸をイミド化して得られるイミド化重合体から選ばれる少なくとも一つの重合体からなり、上記重合体総量におけるイミド結合単位の割合を表す平均イミド化率が０〜５５モル％の範囲にある、インクジェット用液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られるると共に、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物は、（Ａ）分子中に、芳香環に結合しかつ−ＯＲで示される基（但し、Ｒは酸の作用で分解し水素原子に変換し得る、一価のアセタールもしくはケタールを構成する基、アルコキシアルキル基、アルキルシリル基、アルコキシカルボニル基及びアルキル基からなる群から選択される基を示す。）を有するポリアミドイミドと、（Ｂ）放射線照射により酸を発生する化合物と、及び（Ｃ）溶剤とを含有する。 （もっと読む）

本発明は、金属層と、１つ以上のポリイミド系樹脂層とを含み、前記ポリイミド系樹脂層は、４００℃で弾性率が７０Ｍｐａ以上であることを特徴とする金属積層板およびその製造方法を提供する。
（もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有するポリイミドフィルムを使用してなる折り曲げ性に優れたチップオンフィルムの提供。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線を形成してなるチップオンフィルムであって、前記ポリイミドフィルムが、ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、主として用いてなるポリイミドフィルムであり、このポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介してまたは介することなく前記配線が形成されていることを特徴とするチップオンフィルム。 （もっと読む）

【課題】高信頼性、高液晶配向性、高ラビング耐性に優れた液晶表示素子を提供することができ、且つ基板再生のために容易に剥離することができる液晶配向膜を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応により形成されるアミック酸結合単位を有する重合体およびイミド結合単位を有する重合体両方からなる液晶配向剤であって、上記アミック酸結合単位として特定の式で表される繰り返し単位を含有することを特徴とする液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤への可溶性、機械的耐熱性が高い新規なポリイミド樹脂を提供する。また、該ポリイミド樹脂を含む接着性、はんだ耐熱性の高い耐熱性樹脂積層フィルム、及び金属層付き積層フィルムを提供する。また、該金属層付き積層フィルムを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を有するポリイミド樹脂であって、ジアミン残基として（ａ）９，９−ビス（アミノフェニル）フルオレン類の残基、および（ｂ）分子中に１個以上の水酸基を有するジアミンおよび／または分子中にアミノ基を３個以上有する化合物の残基を含むことを特徴とするポリイミド樹脂。 （もっと読む）

本発明は、ｉ）金属層およびｉｉ）この金属層上に積層された、熱膨張係数が１９ｐｐｍ／℃以下で、ガラス遷移温度（Ｔｇ）が３５０℃以上であるポリイミド系樹脂層を含む金属積層板およびその製造方法を提供する。本発明によれば、前記ポリイミド系樹脂層に気泡発生がない外観に優れた金属積層板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 高プレチルト角が発現でき、配向均一性が良好であり、焼付き特性の優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤およびこの液晶配向膜を備えた液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】 アミック酸繰返し単位とイミド繰返し単位を有し、アミック酸繰返し単位が７０〜９０モル％を占め、そしてイミド繰返し単位が下記式（Ａ）で表わされる繰返し単位と下記式（Ｂ）で表わされる繰返し単位からなる群より選ばれる少なくとも一種の繰返し単位と、（ｉｉ）下記式（Ｃ）で表わされる繰返し単位と下記式（Ｄ）で表わされる繰返し単位からなる群より選ばれる少なくとも一種の繰返し単位の少なくともいずれか一方の繰返し単位を、５〜５０モル％の範囲内で含有する重合体からなる液晶配向剤。
【化１】
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【課題】 引っ張り強度、圧縮強度ともに優れた剛直系複素環共重合体、その製造方法、およびそれからの成形体を提供する。
【解決手段】 下記式（Ｅ）および（Ｆ）
【化１】


（Ｅ）


（Ｆ）
（ｍは１〜４の整数、ＸはＯ、Ｓ、ＮＨのいずれかを表し、Ｍはフッ素、塩素、臭素、ヨウ素から選ばれるハロゲン原子を表し、Ａｒ^１は炭素数４〜２０の４価の芳香族基を表し、Ａｒ^２は炭素数４〜２０の芳香族基を表す）
で表わされる繰り返し単位、およびそれとは異なる特定の繰り返し単位とからなる共重合体、その製造方法、およびそれからの成形体。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤への可溶性が高く、はんだ耐熱性に優れたポリイミド樹脂を提供すること。また、該ポリイミド樹脂を用いて、接着性、はんだ耐熱性に優れた耐熱性樹脂積層フィルム、及び金属層付き積層フィルムを提供することであり、該金属層付き積層フィルムを用いた信頼性の高い半導体装置の提供。
【解決手段】ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法による数平均分子量Ｍｎが５０００〜５００００、重量平均分子量Ｍｗが１００００〜１０００００であるポリイミド樹脂であって、フルオレン系ジアミンを含むジアミン成分と、テトラカルボン酸二無水物成分とから得られるものであることを特徴とするポリイミド樹脂。及びジアミン成分に、さらにシロキサン系ジアミンを含むことを特徴とするポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の可溶性のポリイミド樹脂は、下記式（Ｉ）に示す酸二無水物を含む酸二無水物モノマーと、芳香族を含む特定のジアミンモノマー（II）とを重縮合反応させることによりポリアミド酸樹脂を形成し、次いでそのポリアミド酸樹脂をイミド化することにより合成されてなることを特徴としている。
【化１】


【効果】本発明によれば、有機溶剤に可溶で、吸水性と線膨脹係数が低く、サイズ安定性が高く、耐熱性にも優れるポリイミド樹脂、およびその製造方法を提供することができる。本発明に係るポリイミド樹脂は、接着剤用途に好適に使用でき、該接着剤はソフト回路板の製造などに好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、耐熱平面保持性に優れた高誘電体層積層のキャパシタや、光電変換層積層の太陽電池やディスプレイ、耐熱ガスバリアフィルムなどに使用できる薄膜積層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有し、かつフィルムの３００℃熱処理後のカール度が１０％以下であるポリイミドフィルムを基材として使用し、その上に乾式めっきで非金属の薄膜層を形成した薄膜積層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）