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Fターム[4J043PA06]の内容

窒素を含む連結基の形式による高分子化合物一般 (70,653) | 重合体の構造 (4,275) | 鎖状重合体 (3,412) | 共重合体、コポリマー (2,085) | 四元以上の共重合体 (138)

Fターム[4J043PA06]に分類される特許

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【課題】 電圧保持率が高く、かつ残留電荷が抑制された液晶表示素子を提供すること。また、該液晶表示素子を製作するための液晶配向剤、ポリアミック酸またはその誘導体を提供すること。
【解決手段】 下記一般式(I)または(I')で表されるジアミンを含むジアミンと、ピロメリット酸二無水物およびシクロブタンテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られる、ポリアミック酸またはその誘導体。
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【課題】長時間連続駆動した場合であっても、電気的特性の悪化等による表示品位の低下が抑制され、かつ、リワークにおける剥離が容易な液晶配向膜、及びこの配向膜を形成するための材料として好適な液晶配向剤、並びにこの液晶配向膜を備える液晶表示素子の提供
【解決手段】本発明は[A]ポリアミック酸及びポリイミドからなる群より選択される少なくとも1種の重合体、並びに[B]下記式(I)で表されるイミド環含有エポキシ化合物を含有する液晶配向剤である。
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【課題】反応性に優れ、基材との密着性、耐薬品性に優れると共に、可撓性の硬化物を与え、電気、電子部品、半導体素子等の保護膜等として好適に用いられるポリイミド及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式(1)で表される繰り返し単位からなるポリイミド。
【化1】
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【課題】接着剤を使用することなく且つ積層させるポリイミド発泡体や熱可塑性樹脂シートの接合面に反応性基を導入することなく、ポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとが強固に接合され、しかも軽量、高強度で、断熱性及び耐熱性に優れた、ポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとの積層体が得られる、積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂シートのポリイミド発泡体への接合面を、該熱可塑性樹脂の示差熱分析の発熱ピーク温度以上に加熱した後、熱可塑性樹脂シートをポリイミド発泡体に接合し、融着することを特徴とするポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとの積層体の製造方法。熱可塑性樹脂シートとして、ポリアミド樹脂シートを用いる場合は、上記接合面を、該ポリアミド樹脂の示差熱分析の発熱ピーク温度より60℃以上高い温度に加熱する。 (もっと読む)


【課題】本発明は残留DCが抑制され、かつ長期光信頼性が高い液晶表示素子を提供することを課題とし、そのための液晶配向剤を開発する。
【解決手段】式(I)で表されるジアミンまたはこのジアミンとその他のジアミンとの混合物をテトラカルボン酸二無水物と反応させて得られるポリアミック酸またはその誘導体を含有する液晶配向剤。式(I)において、Aは単結合、−O−、−COO−、−CO−、−CONH−または炭素数1〜6のアルキレンであり、Rは独立して水素または炭素数1〜6のアルキルである。

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【課題】応答時間の短縮および/または表示品位の改善が達成された液晶表示素子を提供する。また、この液晶表示素子を作製する工程で用いられる液晶配向剤、並びにその液晶配向剤を用いて形成される液晶配向膜を提供する。
【解決手段】ジアミンとテトラカルボン酸二無水物を反応させて得られるポリイミド、またはその前駆体であるポリアミック酸もしくはポリアミック酸誘導体から選択される少なくとも1つと、光重合性モノマーおよび/または光重合性オリゴマーを含有する液晶配向剤を用いて液晶配向膜を形成し、液晶表示素子に用いる。ここで、ジアミンおよび/またはテトラカルボン酸二無水物の少なくとも1つは分子内に二級アミンの構造または三級アミンの構造を有する。 (もっと読む)


【課題】 特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成され、改良されたガス分離性能を有する非対称中空糸ガス分離膜を提供すること、特に水素ガスとメタンガスや窒素ガスとのガス分離性能などが改良された非対称中空糸ガス分離膜を提供すること、及び前記非対称中空糸ガス分離膜を用いたガス分離方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 テトラカルボン酸成分がジフェニルヘキサフルオロプロパン構造及びビフェニル構造からなるものであり、ジアミン成分がジアミノジベンゾチオフェン類、ジアミノジベンゾチオフェン=5,5−ジオキシド類、ジアミノチオキサンテン−10,10−ジオン類又はジアミノチオキサンテン−9,10,10−トリオン類と、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン類とからなる、特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成された非対称中空糸ガス分離膜に関する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、反りが少なく、低反発の硬化物が得られる樹脂組成物、それを用いた回路基板の保護膜形成用材料及び回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、熱硬化後のガラス転移温度が50℃〜120℃、弾性率が0.3GPa〜1.4GPaであって、はんだ浴に260℃にて60秒間浸漬した際、膨れ・焦げがないことを満たし、UL−94規格でVTM−1以上の難燃性を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、機械物性、寸法安定性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂(A)と下記一般式(b3)の化合物(B)とを含有し、ポリイミド樹脂(A)が下記一般式(a1)の構造単位を有するポリイミド樹脂。


(式中Rはそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基またはアルコキシ基、Zは含窒素化合物。)
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【課題】 特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成され、改良されたガス分離性能を有する非対称中空糸ガス分離膜を提供すること、特に水素ガスとメタンガスや窒素ガスとのガス分離性能などが改良された非対称中空糸ガス分離膜を提供すること、及び前記非対称中空糸ガス分離膜を用いたガス分離方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 テトラカルボン酸成分がジフェニルヘキサフルオロプロパン構造及びビフェニル構造からなるものであり、ジアミン成分がジアミノジベンゾチオフェン類、ジアミノジベンゾチオフェン=5,5−ジオキシド類、ジアミノチオキサンテン−10,10−ジオン類又はジアミノチオキサンテン−9,10,10−トリオン類と、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン類と、m−フェニレンジアミン類とからなる、特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成された非対称中空糸ガス分離膜に関する。 (もっと読む)


【課題】 高い寸法安定性と十分な機械強度を有し、しかも優れた低誘電率の達成が可能なポリイミド多孔質体を形成できるポリイミド前駆体及びその組成物、及びそれを用いたポリイミド多孔質体を提供する。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物とジアミンが縮合重合してなるポリイミド前駆体分子鎖中に、熱分解温度が350℃以下の有機ポリマー基が導入されている。該有機ポリマー基は、ウレタン結合又はウレア結合を介して、前記ポリイミド前駆体分子鎖中に導入されていることが好ましく、さらにポリアルキレングリコールの反応残基であることが好ましい。また、前記有機ポリマー基は、前記ジアミン又はテトラカルボン酸二無水物とウレタン結合又はウレア結合している連結基に結合していてもよい。 (もっと読む)


【課題】 特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成され、改良されたガス分離性能を有する非対称中空糸ガス分離膜を提供すること、特に水素ガスとメタンガスや窒素ガスとのガス分離性能などが改良された非対称中空糸ガス分離膜を提供すること、及び前記非対称中空糸ガス分離膜を用いたガス分離方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 テトラカルボン酸成分がジフェニルヘキサフルオロプロパン構造及びビフェニル構造からなるものであり、ジアミン成分がジアミノジベンゾチオフェン類、ジアミノジベンゾチオフェン=5,5−ジオキシド類、ジアミノチオキサンテン−10,10−ジオン類又はジアミノチオキサンテン−9,10,10−トリオン類と、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン類と、ジアミノ安息香酸類とからなる、特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成された非対称中空糸ガス分離膜に関する。 (もっと読む)


【課題】横電解型液晶表示素子において、優れた残像特性を有し、電界無印加時の暗状態における光線透過率が低減された液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】液晶配向剤は、ポリアミック酸およびポリイミドよりなる群から選択され、ジアミン成分として少なくとも2種の特定構造ジアミン化合物をともに有する1種の重合体を含有する。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、耐熱性(耐寒性を含む)および透明性に優れ、かつ、優れた接着力を有する透明フィルム状接着剤を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る透明フィルム状接着剤は、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)から誘導されるBPDA誘導単位と、2,2−ビス[4−(ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン酸二無水物(BPADA)から誘導されるBPADA誘導単位とを少なくとも含む酸二無水物誘導単位と、3,3’−ジアミノジフェニルスルホンおよびビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホンより成る群から選択される少なくとも1種のジアミンから誘導されるジアミン誘導単位とを主成分とするポリイミド樹脂を主成分とする。そして、この透明フィルム状接着剤は、被着体に対して熱融着性を有する。 (もっと読む)


【課題】ポリイミドの特性をそのまま維持しながら、耐熱性と高温領域での引張強度及び延伸率を向上させて、より高い耐熱性及び機械的特性が要求される半導体産業、宇宙航空分野の重要耐熱素材として応用が可能な全芳香族ポリイミド樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による全芳香族ポリイミド樹脂の製造方法は、比率が調節された2つの芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを溶液重合することを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】液晶表示素子において電圧保持率が高く、熱信頼性、耐光性が良好な効果を奏する液晶配向膜を得るための液晶配向剤を提供する。
【解決手段】式(1)で表されるジアミンの少なくとも1つとその他のジアミンの少なくとも1つとからなるジアミン混合物をテトラカルボン酸二無水物と反応させて得られるポリアミック酸であるポリマー成分Aを必須成分として含有する液晶配向剤。



式(1)において、Rは水素、−OH、−NH−C、−N(CH、−N(C、−N(CHCH=CH、−NH−CHCH=CH、ハロゲン、炭素数1〜20のアルキル、炭素数1〜20のアルコキシ、炭素数2〜20のアルケニル、炭素数6〜20のアリール、炭素数7〜20のアリールアルキル、を表す。 (もっと読む)


【課題】有機極性溶媒に可溶な、ガラス転移温度300℃以上の耐熱性ポリイミド共重合体を使用して、厚膜を作成する方法を提供する。
【解決手段】(1)PMDA2モル当量とHOAB・SO1モル当量とを反応させて、HOAB・SOの両アミノ基にPMDAが結合した低分子量イミド化合物を生成する、
(2)BCD2モル当量、mDADE4モル当量を反応させ、両末端にmDADEが結合した低分子量イミド化合物にする、及び
(3)BPDA2モル当量及びmTPE1モル当量を反応させ、重縮合することにより合成された、
極性有機溶媒に可溶な耐熱性ポリイミドを,支持体の上に塗布し,溶媒を加熱乾燥して,半乾燥状態にし、さらに,複数回の塗布を行った後,乾燥して溶媒を除去して厚膜を作成する方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】パターン形成可能で、かつ基板同士を熱圧着できる接着剤としての機能を兼ね備えた光硬化性樹脂組成物およびこれを用いた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)成分として、1級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、(B)成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および1分子中に平均して2個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる1種以上の化合物、(C)成分として、光酸発生剤、(D)成分として、多官能エポキシ化合物を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


本開示は、薄膜トランジスタ組成物に関する。薄膜トランジスタ組成物は、半導体材料および基板を有する。基板は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は48〜52:52〜48であり、そしてXを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Yを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のX:Y比率は、20〜80:80〜20である。サブミクロン充填材は、少なくとも1つの寸法で550ナノメートル未満であり、3:1を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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本開示は、ポリイミドフィルムおよび接着剤層を含んでなるカバーレイに関する。ポリイミドフィルムは、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は48〜52:52〜48であり、そしてXを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Yを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のX:Y比率は、20〜80:80〜20である。サブミクロン充填材は、少なくとも1つの寸法で550ナノメートル未満であり、3:1を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。 (もっと読む)


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