【課題】 高温での十分な接着力を有する接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で表される部分構造を有するポリアミドイミド樹脂を含有する接着フィルム１０。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^５はそれぞれ独立に２価の有機基を示し、Ｒ^２は１価の有機基を示し、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に芳香族環を有する４価の有機基を示し、Ｒ^６は水素原子又は１価の有機基を示し、ｋ及びｍはそれぞれ独立に正の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 カップリング反応によって、直接、非対称ポリイミドを合成するので、酸二無水物の合成工程を省略することができるばかりでなく、重合物の性能が改善され、生産コストを大幅に減少させることができる可溶性・低誘電率・非対称ポリイミド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 遷移金属としてのニッケル触媒の存在下、製造が容易なジハロゲン置換フタルイミドモノマーを原料として重合反応させて可溶性ポリイミドを得る。重合過程でポリイミド重合体の炭素‐炭素結合には、頭‐頭、尾‐尾、頭‐尾の結合方式があり、非対称ポリイミドの溶解性は、その非対称構造に由来する。改善された非対称ポリイミドは、優れた溶解性、高い機械特性、高い熱安定性、低い誘電率、及び低い熱膨張係数を有する。 （もっと読む）

本発明のベンゾオキサゾール樹脂前駆体は、官能基を有するビスアミノフェノール化合物と、ジカルボン酸化合物とを反応して得られる第１の繰り返し単位を含む。また、本発明のポリベンゾオキサゾール樹脂は、上記に記載のベンゾオキサゾール樹指前駆体を反応して得られる。また、本発明の樹脂膜は、上記に記載のポリベンゾオキサゾール樹脂を含む樹脂組成物で構成される。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の樹脂膜を有する。
（もっと読む）

【課題】 線熱膨張係数が小さく、高温で各種機能層を形成可能な耐熱性を有し、かつ優れた光学特性とフィルム成形可能な力学特性とを有するポリアリレートイミドを提供する。
【解決手段】
主鎖中に下記一般式（１）または（２）で表わされる構造の少なくとも１つと、下記一般式（３）で表わされる繰り返し単位の少なくとも１つとを有することを特徴とするポリアリレートイミド。
一般式（１）
【化１】


一般式（２）
【化２】


一般式（３）
【化３】


［環α、環β、環γは単環式または多環式の環、ＲはＨまたは置換基、Ｌは連結基、ｎは０または１を表わす。］ （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、導体の熱線膨張係数と同程度の低い熱線膨張係数を有し、ポリイミド化合物の脱水反応により生じる反応収縮の影響を小さくしたポリイミド化合物の提供を目的とする。さらに、このポリイミド化合物を有し、カールを抑えたフレキシブル配線板の提供を目的とする。
【解決手段】
本発明は、直線性の高い酸二無水物及びジアミンを使用し、高いイミド化率としたポリイミド化合物により、導体と同程度の低い熱線膨張係数を有し、ポリイミド形成時における反応収縮の影響を小さくすることができる。そして、そのポリイミド化合物からなるポリイミドを有するフレキシブル配線板は、カールを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド前駆体溶液を出発物として製造するポリイミド樹脂管状物において、管状物被膜中に残存する気泡（ボイド）、あるいはガス溜まりによる膨れや偏肉などの問題を解決することを課題とする。
【解決手段】 化学式（Ａ）および化学式（Ｂ）のジアミン又はその誘導体と化学式（Ｃ）および化学式（Ｄ）の酸無水物を主成分として反応させてなるポリイミド前駆体溶液をイミド化させて得られるポリイミド樹脂管状物であって、管状物被膜の水蒸気透過率が３〜５０ｇ／ｍ^２・２４ｈｒの範囲であるポリイミド樹脂管状物である。 （もっと読む）

【課題】 ポリベンゾオキサゾール樹脂とした場合に耐熱性に優れるベンゾオキサゾール樹脂前駆体、耐熱性および低誘電率であるポリベンゾオキサゾール樹脂、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 少なくともダイヤモンドイド構造をいずれか一方に有する、ビスアミノフェノール化合物とジカルボン酸化合物とを反応して得られる第１の繰り返し単位を含むことを特徴とするベンゾオキサゾール樹脂前駆体。さらに、ダイヤモンドイド構造を有しないビスアミノフェノール化合物と、ダイヤモンドイド構造を有しないジカルボン酸化合物とを反応して得られる第２の繰り返し単位を含むベンゾオキサゾール樹脂前駆体。前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体を脱水閉環反応して得られるポリベンゾオキサゾール樹脂。
前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体またはポリベンゾオキサゾール樹脂で構成される樹脂膜。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、改良されたガス透過性能と実用的な機械的強度を有する非対称中空糸ガス分離膜、及び前記非対称中空糸分離膜を用いたガス分離方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 テトラカルボン酸成分がジフェニルヘキサフルオロプロパン構造及びビフェニル構造からなるものであり、ジアミン成分がジアミノジベンゾチオフェン類、ジアミノジベンゾチオフェン＝５，５−ジオキシド類、ジアミノチオキサンテン−１０，１０−ジオン類又はジアミノチオキサンテン−９，１０，１０−トリオン類と、ジアミノ安息香酸類とからなるものである、特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成された非対称中空糸ガス分離膜に関する。 （もっと読む）

【課題】低温貼付性及び低吸湿性等に優れ、さらに熱時において高い接着力を有し、耐ＰＣＴ性に優れる接着フィルムに用いるポリイミド樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物と、一般式（２）


（式中、Ｑ^１及びＱ^２は各々独立に炭素数１〜１０のアルキレン基などを示し、Ｑ^３、Ｑ^４、Ｑ^５及びＱ^６は各々独立に炭素数１〜１０のアルキル基などを示し、ｐは１〜５０の整数を示す）で表されるシロキサンジアミンと、他の酸無水物及び／又は他のジアミンとを原料としたポリイミド樹脂の製造方法であって、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物及び上記シロキサンジアミンを反応させた後に、他の酸無水物及び／又は他のジアミンを反応させることを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド系化合物の製膜法において、フィルムの幅方向の膜厚分布を制御し、均一な厚みを有するポリイミド系フィルムを作製する。
【解決手段】 ポリイミド系化合物と該ポリイミド系化合物の前駆体との群から選択される樹脂の溶液をダイに供給して拡幅、流延し、製膜するポリイミド系化合物フィルムの製造方法において、前記溶液の粘度を、前記ダイに前記溶液を供給する供給路において調整し、更に、粘度調整した後のポリイミド系化合物のワニスを押出ダイに導入する前に、その粘度を測定し、粘度が一定になるように調整する。 （もっと読む）

【課題】 十分な耐熱性及び絶縁性を維持したまま十分に低い弾性率が得られるとともに、セラミック基材及び有機基材に対して十分な接着性を得ることが可能なポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される第１のジアミノ化合物を含むジアミン成分と、下記一般式（２）で表される第１のテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸無水物成分と、を反応させて得られることを特徴とするポリイミド樹脂。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に炭素数１〜６のアルキレン基を示し、ｎは１〜１００の整数を示す。なお、ｎが２以上の場合、複数存在するＲ^２は同一でも異なっていてもよい。］
【化２】
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本発明は透過性と選択性の優れた組合せを有する選択性ガス透過膜を提供する。膜の組成物は、タイプ２のコポリイミドと均一に混合された、タイプ１のコポリイミドを含み、これらのポリマーは、より詳細にこの開示において、化学構造により定義される。本発明は前記コポリイミドブレンドの膜を使用してガス混合物の成分を分離する方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】２種のジアミン類と２種の二無水物類とを重合させてポリアミド酸を合成し、それらの溶液を銅箔に塗布してイミド化してなる、ポリイミド層が形成されたフレキシブル銅箔ポリイミド積層板とその製造方法に関する。
【解決手段】化学式１で表示される反復単位（ｌ）として０．２５−９０．２５モル％、化学式２で表示される反復単位（ｍ）として０．２５−９０．２５モル％、化学式３で表示される反復単位（ｎ）として０．２５−９０．２５モル％、及び化学式４で表示される反復単位（ｏ）として０．２５−９０．２５モル％からなる線形ランダムブロックポリイミド層が少なくとも片面に形成されたフレキシブル銅張ポリイミド積層板。 （もっと読む）

ＰＭＤＡと芳香族ジアミンよりなるポリイミドは、一般に溶媒に難溶である。これを溶剤可溶化させ、四成分系以上のブロック共重合体を製造する。ＰＭＤＡと或る種の芳香族ジアミンとを１：２〜１．５モル比で反応させると溶剤可溶のオリゴマーを生成する。これに更に酸ジ無水物と芳香族ジアミンを加え、４成分以上の溶媒可溶ブロック共重合体が生成する。ＰＭＤＡと共に添加する芳香族ジアミンのモル比は１：２〜１．５である。ＰＭＤＡを含む多数の溶剤可溶のブロック共重合体が製造できる。二成分系触媒の存在下に、ＰＭＤＡ、ＢＴＤＡ、ＤＡＴを含有する四成分以上のブロック共重合ポリイミドが遂次反応によって製造される。この結果、多数の原料が安価に入手できる各種のポリイミドの製造が可能となった。経済性のよい直接イミド化法を採用して、ＰＭＤＡ−ＢＴＤＡ−ＤＡＴを含むポリイミドは高性能）、多量生産、低価格となり、今後、広く利用できる。 （もっと読む）

【課題】
高い溶剤可溶性を有し、且つ柔軟性に優れ、さらにシロキサン系のアウトガスを実質的に発生させないポリイミド共重合体を提供する。
【解決手段】
（Ａ）成分：
（ａ１）エステル基を含有するテトラカルボン酸二無水物、及び、
（ａ２）３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、
並びに、
（Ｂ）成分：
（ｂ１）エーテル基を含有する芳香族ジアミン、及び、
（ｂ２）オキシアルキレン基を含有するジアミン
とを、イミド化して得られるポリイミド共重合体。

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本発明は、その優れた化学的および熱的特性に起因して複数の適用に使用され得るポリアゾールブロックポリマーに基づく新規のプロトン伝導性ポリマー膜に関し、そして特に、上記ＰＥＭ燃料電池用の膜電極ユニットの製造におけるポリマー電解質膜（ＰＥＭ）として好適である。 （もっと読む）

【課題】 電子材料用途、特に多層配線板において、電気特性、加工性、保存性、信頼性に優れる絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】 シアネート化合物と熱可塑性樹脂と炭素数１〜１０のアルコール１０〜１０００ｐｐｍを含有したシリカフィラーを配合する。 （もっと読む）

【課題】熱線膨張係数、誘電率が共に低い新規なポリイミド樹脂と、そのようなポリイミド樹脂を与えるポリアミド酸を提供する。
【解決手段】ポリアミド酸は、無水ピロメリット酸と2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンとからなる酸無水物成分と、第１の芳香族ジアミンとしての2,2'−ジ置換−4,4'−ジアミノビフェニル類と、2,２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン類と1,１−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）−３−ｔ−ブチル−６−メチルフェニル）ブタンと2,２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパンとα,α'−ビス（４−アミノフェニル）ジイソプロピルベンゼン類とから選ばれる第２の芳香族ジアミンのいずれかの芳香族ジアミン成分とを有機溶媒中で反応させることによって得ることができる。ポリイミド樹脂は、このようなポリアミド酸の溶液を加熱することによって得ることができる。 （もっと読む）