【課題】複屈折を低減することが容易なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）の構造を含有するポリイミド樹脂。厚み方向の複屈折を低減することが容易なポリイミド樹脂。
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【課題】 自己修復性に有限性がなく、加熱などの特定の外的要因を必要とせず、常圧、室温、空気中でも自己修復性を発揮し、しかも種々の特性や機能を任意に織り込むことができる自己修復性を有する材料を提供する。
【解決手段】 ヒドラゾン結合を主鎖または／および側鎖に有する樹脂を含んで構成される自己修復性材料。 （もっと読む）

【課題】高い引張弾性率と破断伸度を有する、機械特性に優れたポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物残基とジアミン残基を有するポリイミド層を厚み方向に少なくとも３層有するポリイミドフィルムであって、該ポリイミド層の少なくとも１層が、ピロメリット酸二無水物残基を全テトラカルボン酸二無水物残基中８０モル％以上含み、直線性ジアミン残基を全ジアミン残基中８０モル％以上含むポリイミド層（Ａ）であり、他の少なくとも１層が、ベンゼン環を２個以上有するテトラカルボン酸二無水物残基を全テトラカルボン酸二無水物残基中２０モル％より多く含むポリイミド層（Ｂ）であることを特徴とするポリイミドフィルム。及び共押出−流延塗布法であることを特徴とするポリイミドフィルム製造方法。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性のばらつきがなく、膜質が均質であって、極めて低い比誘電率を有する絶縁膜、及びこれを形成しうる絶縁膜形成材料を提供する。
【解決手段】 本発明の絶縁膜形成材料は、アダマンタン骨格を有する化合物を含む重合性化合物を溶媒に溶解させた重合性組成物からなる絶縁膜形成材料であって、含水量が５重量％未満であることを特徴とする。前記アダマンタン骨格を有する化合物を含む重合性化合物には、例えば式（１）で表されるカルボニル基含有アダマンタン誘導体と、式（２）で表されるアミン誘導体、及び／又は下記式（３）で表されるアミノ基含有アダマンタン誘導体との組み合わせであるか、若しくは式（5A）、（5B）又は（5C）で表されるプレポリマーなどが含まれる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性に優れ、電気特性が良好で、脆性が大きく改善された熱硬化性樹脂の製造方法とそれにより得られる熱硬化性樹脂の提供を目的の一つとする。
【解決手段】本発明は、ａ）下記一般式（Ｉ）で示される単官能フェノール化合物、ｂ）下記一般式（II）で示されるジアミン化合物、およびｃ）アルデヒド化合物、を加熱して反応させるジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法を提供する。


〔式中、Ｘは炭素数４以上の有機基、Ｙは炭素数５以上の有機基であり、Ｘ及びＹは何れもヘテロ原子として、Ｎ、Ｏ、Ｆを有していてもよい。Ｙの両側のベンゼン環はＹ中の同一原子には結合しない。〕 （もっと読む）

【課題】分子内に３次元空孔を有する３次元重合高分子構造を有し、機械強度に優れ且つ低誘電率の有機高分子膜を形成する。
【解決手段】アダマンタン骨格における少なくとも１，３，５，７位に、炭素数が１以上の置換基、官能基、又は置換基を介した官能基が結合しており、官能基と結合している置換基が芳香族であるアダマンタン誘導体よりなるモノマーを重合させる。 （もっと読む）

【課題】用途の範囲を拡張できるＣＮＴｓが組み込まれた新たなポリマー系の提供。
【解決手段】官能基化された短い単層カーボンナノチューブを含む第１のブロック材料を提供する工程と、末端表面にアミド形成部分を含む芳香族ポリアミドポリマーを含む第２のブロック材料を提供する工程と、第１及び第２のブロック材料を共重合してブロックコポリマー材料を形成する工程から成る。
【効果】ナノチューブブロックコポリマーから製造された繊維及び他の成形物品が提供できる。 （もっと読む）

【課題】屈曲させても割れ、剥がれの発生がなく取り扱うことができ、ラミネート時にバンプ電極が狭ピッチ、高ピン数のバンプ電極付きの半導体ウェハの電極側にラミネートすることができ、ダイシング時に切削粉の汚染や欠損がなく高速切断可能で、ダイシング時およびフリップチップ実装時のアライメントマークの認識が容易な半導体用接着組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドと（ｂ）エポキシ化合物、（ｃ）硬化促進剤とを含有し、（ｂ）エポキシ化合物を１００重量部に対し、（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドを１５〜９０重量部、（ｃ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部含有し、（ｂ）エポキシ化合物が２５℃、１．０１３×１０^５Ｎ／ｍ^２において液状である化合物と２５℃、１．０１３×１０^５Ｎ／ｍ^２において固形である化合物を含有し、全エポキシ化合物中の液状である化合物の比率が２０重量％以上６０重量％以下である半導体用接着組成物である。 （もっと読む）

【課題】低誘電正接性を有するポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）及び（２）の繰返し単位を必須成分とする樹脂。一般式（１）


一般式（２）
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透明な複合導体が提供される。本複合導体は、透明な導電性材料を含む第１層とフッ素化酸ポリマーを含む第２層とを有する。
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【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上した低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムに放電処理を施し、次いでこのフィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながら加熱処理を施してなるポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが８０ｍＮ／ｍ以上であり、２００℃１時間での加熱収縮率が０．１０％以下であることを特徴とする低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムに放電処理を施し、次いでこのフィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながら加熱処理を施してなるポリイミドフィルムあって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが８０ｍＮ／ｍ以上であり、２００℃、１時間での加熱収縮率が０．１０％以下であることを特徴とする低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】毒性が低く安全な有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える（変性）グアナミン化合物溶液の製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）２５℃、無限希釈水溶液中の酸解離定数（ｐＫａ）が４．０５以上のカルボキシル基含有酸性化合物及び（ｃ）分子構造中に窒素原子を含有しないアルコール系有機溶剤を含み、均一な溶液であるグアナミン化合物溶液、該均一溶液に（ｄ）Ｎ−置換マレイミド化合物を添加し、反応させた変性グアナミン化合物溶液、これらの溶液にエポキシ樹脂が配合された熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電特性に優れ、特に誘電率と誘電体損失が従来に比して更に改善された熱硬化性樹脂、及びそれを含む組成物、並びにそれから得られる成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、下記一般式（Ｉ）で示される、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する重合体からなる熱硬化性樹脂、その製造方法及び該樹脂を含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体及び該成形体を含む電子機器を提供する。
【化１】


〔式（Ｉ）において、Arは、４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は、シロキサン基を有する有機基であって、式（Ｉ）中のＮ原子に結合する部位が脂肪族（脂環族を含む）炭化水素基である基を示し、ｎは、２〜５００の整数を示す。〕 （もっと読む）

【課題】 銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に（１）Ｃｕを含まない第一の金属層、（２）Ｃｕを主体とする第二の金属層が順次積層されてなる金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを１５０℃で熱処理した後に、硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＣｕ以外の残存金属量が１μｇ／平方ｃｍ以下であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に少なくともＣｕを主体とする金属層を含む二層以上の金属層が形成された金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＩＲ−ＡＴＲ法から算出される表面金属指数Ａｓｍが０．００１以上、かつ表面抵抗率が１×１０¹³Ω以上であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に（１）Ｃｕを含まない第一の金属層、（２）Ｃｕを主体とする第二の金属層が順次積層されてなる金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを１５０℃で熱処理した後に、硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＣｕ以外の残存金属量が１μｇ／平方ｃｍ以上、１０μｇ／平方ｃｍ以下であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】低い吸水率と優れた電気的性質を両立することができるポリイミド樹脂組成物及び成形体・電子部品を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂又はその前駆体であるポリアミック酸と、式（１）で示されるベンゾオキサジン化合物とを、９９／１〜１／９９の重量比で含有することを特徴とする熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒは炭素原子数２以上の２価の置換基であり、べンゼン環の水素はアルキル基又はアルコキシ基で置換されていてもよい。） （もっと読む）

【課題】耐溶剤性、耐環境安定性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）


（式中、Ｘは４，４’−イソプロピリデンフェニル基、ナフチル基等の２価の芳香族基を示す）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 耐溶剤性、耐環境安定性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）


（式中、Ｘは４，４’−イソプロピリデンフェニル基を示す）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂、


（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）