（ａ）少なくとも１つのポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマー、（ａ）少なくとも１つの可塑剤化合物、（ｂ）少なくとも１つの溶媒を含有し、前記組成物中に存在する前記可塑剤の量が、その後の基材の金属化において、撮像された物の急角度に起因するストレス障害を防ぐために、基材上のコーティングフィルムにおいて撮像されて硬化された物の側壁角を減少させるのに効果的な量であり、ポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマーがポリマー内に光反応性部分を含まないポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマーのみから構成される場合には（ｃ）少なくとも１つの光反応性化合物も組成物中に存在するという条件付きの、耐熱性ポジ型感光性ＰＢＯ前躯体組成物。
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本発明は、粉末状のポリイミド−ポリイミド共重合体の準備のための製造方法について記述してある。結果物としてのポリイミド−ポリイミドブロック共重合体とそれを用いて生成された材料は、直接成型法か又は高温圧縮成型法により成型品に加工が可能である。同材料による高分子性の成型品は機械的及び熱的な機械加工及び成型による生産が可能となる。 （もっと読む）

油性廃水を浄化する方法において、当該方法が、デンドリティックポリアミン、デンドリティックポリアミドアミン、及びハイパーブランチポリエチレンイミン、及びこれらとグルコノラクトン、酸化アルキレン、３−クロロ−２−ヒドロキシプロパンスルホン酸の塩、塩化アルキル、塩化ベンジル、及び硫酸ジアルキルとの反応生成物から成る群より選択された一又はそれ以上の乳化破壊剤を有効浄化量、前記廃水に加えるステップを具える方法。 （もっと読む）

【課題】 電圧保持率が良好であり、信頼性の優れる液晶配向膜を与える液晶配向膜を提供すること。
【解決手段】 下記式（Ａ）
【化１】


で表される化合物およびこの化合物のノルボルナン環上の水素原子が１価の有機基で置換された化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のテトラカルボン酸二無水物を少なくとも１モル％含有するテトラカルボン酸二無水物と、ジアミン化合物とを反応させることにより生成するポリアミック酸およびこのポリアミック酸を脱水閉環させたポリイミドよりなる群から選ばれる少なくとも１種の重合体を含有してなる液晶配向剤 （もっと読む）

【課題】高強度の配向ポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸の溶媒中溶液（１）を調製し、該溶媒から選ばれる少なくとも一種にジシクロヘキシルカルボジイミドを溶解してなる溶液中に溶液（１）を支持体上に流延して得られたフイルムを支持体と一緒に浸漬してポリアミック酸の少なくとも一部がポリイソイミドに変換されたゲル状フイルムを形成し、得られたフイルムを支持体から分離し、二軸延伸し、熱処理するポリイミドフイルムの製造法。この方法の基本はゲル状フィルムを延伸した後、イミド化することである。ゲル状フィルムはポリアミック酸溶液を縮合剤溶液中に導入することによって形成されそして延伸に際してゲル状フィルムが溶剤によって膨潤されている。
【効果】高配向化による機械的性質、特にヤング率の改善されたポリイミドフイルムが提供される。 （もっと読む）

【課題】十分に高弾性率、低線膨張係数、低吸水率、低吸湿膨張係数、低線膨脹係数、高寸法安定性である十分に優れた特性を有するポリイミドフィルム、および該ポリイミドフィルムを用いた各種電気・電子機器用基板を提供すること。
【解決手段】引張り弾性率が７００ｋｇ／ｍｍ²以下で、吸湿膨脹係数が２０ｐｐｍ以下であり、特定の繰り返し単位を必須の繰り返し単位として含むポリイミドフィルムを合成し、該ポリイミドフィルムを用いてフレキシブルプリント配線板用積層体をはじめとして各種電気・電子機器用基板を作成する。 （もっと読む）

【課題】耐水性に優れ、イオン交換容量、プロトン伝導性及び低メタノール透過性等の特性に優れたフェノキシスルホン化芳香族ポリイミド及びこれを用いた電解質膜を提供する。
【解決手段】下記の構造単位を有するスルホン化芳香族ポリイミド及びこれを用いた電解質膜である。


（但し、Ａｒ₁は少なくとも１つの芳香環を有する４価の基であり、Ａｒ₂は下記式（２）で示される２価の基である。）


（但し、Ｘは水素原子、アルカリ金属、アンモニウム又は４級アミンである。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、特にラミネート法で金属層とポリイミドフィルムを積層した場合の、材料にかかる熱歪みを抑制する機能を持ったポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸を、イミド化して得られるポリイミドフィルムであって、（Ａ）２８０℃〜３２０℃の範囲に貯蔵弾性率の変曲点を有し、（Ｂ）損失弾性率を貯蔵弾性率で割った値であるｔａｎδのピークトップが３２０℃〜３８０℃の範囲内にあり、（Ｃ）３８０℃における貯蔵弾性率が０．４ＧＰａ〜２．０ＧＰａであり、（Ｄ）変曲点における貯蔵弾性率α₁（ＧＰａ）と、３８０℃における貯蔵弾性率α₂（ＧＰａ）が特定の関係を満たすポリイミドフィルム、によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、特にラミネート法で金属層とポリイミドフィルムを積層した場合の、材料にかかる熱歪みを抑制する機能を持ったポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸を、イミド化して得られるポリイミドフィルムであって、（Ａ）２８０℃〜３２０℃の範囲に貯蔵弾性率の変曲点を有し、（Ｂ）損失弾性率を貯蔵弾性率で割った値であるｔａｎδのピークトップが３２０℃〜３８０℃の範囲内にあり、（Ｃ）３８０℃における貯蔵弾性率が０．４ＧＰａ〜２．０ＧＰａであり、（Ｄ）変曲点における貯蔵弾性率α₁（ＧＰａ）と、３８０℃における貯蔵弾性率α₂（ＧＰａ）が特定の関係を満たすポリイミドフィルムによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

本発明は、複数の分岐を含むポリマー骨格を有する分岐した樹状の、または超分岐したポリ(アミノエステル)を提供し、ポリマー骨格は少なくとも1つの第二級および少なくとも1つの第三級アミン結合を有する。分岐したポリ(アミノエステル)は、トリス(アクリレートエステル)モノマーまたはテトラキス(アクリレートエステル)モノマーとジアミンモノマーとのマイケル付加反応を介して調製される。1つの局面において、ジアミンモノマーは、1つの第一級アミノ基および1つの第二級アミノ基を有する。ポリ(アミノエステル)化合物は、適当な剤と反応させることによって、末端キャップすることができる。本発明は適応も提供し、限定されることなく、薬物、DNAまたはRNAのような生理活性剤の送達；または生体適合性イメージングを含む。

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【課題】 機械強度の向上された溶剤可溶性ポリイミド樹脂組成物及び、強度向上剤を提供する。
【解決手段】 溶剤可溶性ポリイミド及びπ共役系ポリマーを含有することを特徴とするポリイミド樹脂組成物。特に、π共役系ポリマーが、ポリアニリン、ポリピロール、ポリフラン、ポリチオフェン及びポリアセチレンからなる群から選ばれる少なくとも１種であるポリイミド樹脂組成物が機械強度の向上効果に優れる。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）少なくとも１つのポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマー；（ｂ）少なくとも１つの、構造ＶＩ、式中、ＶはＣＨ又はＮであり；ＹはＯ又はＮＲ³であり、ここで、Ｒ³は、Ｈ、ＣＨ₃又はＣ₂Ｈ₅であり；Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立に、Ｈ、Ｃ₁−Ｃ₄アルキル基、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシ基、シクロペンチル又はシクロヘキシルであり；或いは、Ｒ¹及びＲ²は、縮合して置換又は非置換のベンゼン環を生成することができる；を有する化合物；及び（ｃ）少なくとも１つの溶媒；を含む感光性樹脂組成物であって、ここで、組成物中に存在する構造ＶＩの化合物の量は、組成物が基板に塗布され、引き続いて塗布された基板が基板上に画像を形成するように処理された場合、残留物の形成を阻害するのに有効な量であり、但し、ポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマーが、単に、ポリマー中に光活性な部分を含有しないポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマーのみから成る場合は、（ｄ）少なくとも１つの光活性な化合物も、又、組成物中に存在する；組成物に関する。本発明は、又、上記組成物を用いた、レリーフ・パターンを形成する方法及び電子部品に関する。
【化１】

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本発明はポリアレーンアゾール重合体の製造方法に関し、この方法は、下記の段階：ａ）アレーンアゾール生成用単量体、好適には２，３，５，６−テトラアミノピリジンおよび２，５−ジヒドロキシテレフタル酸、金属粉末および場合によりＰ_２Ｏ_５をポリ燐酸中で接触させることで混合物を生じさせ、ｂ）前記混合物を５０℃から１１０℃の温度で混合し、ｃ）前記混合物を約１４５℃以下の温度で更に混合することでオリゴマーを含有して成る溶液を生じさせ、ｄ）場合により、前記溶液に脱気を受けさせ、そしてｅ）前記オリゴマーの溶液を１６０から２５０℃の温度で重合体が生じるに充分な時間反応させる段階を含んで成る。
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【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸又はデオキシコール酸又はリトコール酸のカルボキシル基の水素原子を、フェナシル構造を有する基およびベンゾイニル構造を有する基から選択される光脱離性基により置換して構成される酸誘導体から選ばれる少なくとも一種を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸、デオキシコール酸、および／又はリトコール酸をｏ−ニトロアリールメチルエステル化して構成される酸誘導体とを含有することを特徴とするポジ型ポリイミド前駆体組成物。本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後も熱膨張係数の差が小さいので、基材との密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、これらの結果として、良好なパターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、光酸発生剤と、コール酸又はデオキシコール酸又はリトコール酸のカルボキシル基の水素原子を酸不安定性基により置換することにより構成された酸誘導体とを含有し、該酸不安定性基は、該光酸発生剤が発生する酸によって分解するが、該弱酸性基の酸性によっては実質上分解しないことを特徴とするポジ型ポリイミド前駆体組成物。ポリイミド化後の熱膨張係数が小さく、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後に熱膨張係数の差が小さいので基材との密着性が良く、反りなどを軽減でき、現像性、感光性などを良好に維持でき、良好なパターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸、デオキシコール酸、および／又はリトコール酸をｐ−ニトロアリールメチルエステル化して構成される酸誘導体と、増感剤とを含有することを特徴とするポジ型ポリイミド前駆体組成物。本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後も熱膨張係数の差が小さいので、基材との密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、これらの結果として、良好なパターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化できて、生産性が高く、フレキシブルプリント配線基板に用いた場合に信頼性を高めることのできる金属層付き積層フィルムを提供すること。
【解決手段】耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に、有機溶媒可溶性の熱可塑性ポリイミドを必須成分として含む耐熱性樹脂層を介して金属層を積層した金属層付き積層フィルムにおいて、耐熱性樹脂層のガラス転移温度が２００〜３２０℃の範囲であり、かつ、金属層付き積層フィルムの接着力が８Ｎ/ｃｍ以上で、吸湿後のはんだ耐熱性が２６０℃以上であることを特徴とする金属層付き積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドの湿潤ゲルを効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】無水テトラカルボン酸とジアミン化合物からポリイミド湿潤ゲルを製造する方法であって、（１）ａ）無水テトラカルボン酸、ジアミン化合物Ａ、ジアミン化合物Ｂ及び溶媒を含む混合液からポリアミド酸を含むワニスを調製する第１工程及びｂ）前記ポリアミド酸をイミド化することにより前記ワニスからポリイミド湿潤ゲルを調製する第２工程を含み、（２）前記溶媒は、ａ）前記ジアミン化合物Ａ及びＢに対して可溶性であり、ｂ）前記無水テトラカルボン酸とジアミン化合物Ａとの共重合体に対して可溶性であり、かつ、ｃ）前記無水テトラカルボン酸とジアミン化合物Ｂとの共重合体に対して不溶性である、ことを特徴とするポリイミド湿潤ゲルの製造方法に係る。 （もっと読む）

【課題】単分散性がより高いポリイミド微粒子を工業的規模で生産できる方法を提供する。
【解決手段】無水テトラカルボン酸とジアミン化合物からポリイミドを合成する方法において、（ａ）１）無水テトラカルボン酸を含む溶液であって、その溶媒の溶解度を超える量の無水テトラカルボン酸を含む第一溶液と、２）ジアミン化合物を含む溶液であって、その溶媒の溶解度を超える量のジアミン化合物を含む第二溶液とをそれぞれ調製する第一工程、（ｂ）攪拌羽根及び超音波照射による攪拌下において第一溶液と第二溶液とを混合し、混合溶液からポリアミド酸微粒子を析出させる第二工程、（ｃ）ポリアミド酸微粒子をイミド化することによってポリイミド微粒子を得る第三工程を含むことを特徴とするポリイミド微粒子の製造方法に係る。 （もっと読む）