【課題】電圧保持率、蓄積電荷低減特性および印刷性に優れたポリイミド系液晶配向剤およびそれを用いた液晶表示素子を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされる化合物を含有するポリイミド系液晶配向剤。


（式中、Ｘ^１およびＸ^２は、それぞれ独立して、下記構造のいずれかである。）
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【課題】回路材料として有用な、透明性が高く、耐反り性・耐屈曲性に優れかつ低沸点の有機溶剤に可溶な、また低温でイミド化可能なポリイミド樹脂およびその前駆体であるポリアミド酸を提供する。
【解決手段】構成単位として４，４−オキシジフタル酸二無水物と、下記一般式（２）で表されるジアミン（Ｉ）と


（式中R₁、R₂、R₄、R₅、R₇、R₈、R₁₀、R₁₁、R₁₃、R₁₄、はそれぞれ独立して水素原子またはC₁〜C₅のアルキル基を表し、同一でも異なっていても良い。R₃、R₆、R₉、R_12、R₁₅はC₁〜C₅のアルキレン基を表し、ｍ、ｎ、ｐは各々独立して０以上の整数を表す。）を必須成分として含むことを特徴とする新規なポリアミド酸。 （もっと読む）

【課題】回路材料として有用な、透明性が高く、耐反り性に優れかつ低沸点の有機溶剤に可溶な、また低温でイミド化可能なポリイミド樹脂およびその前駆体であるポリアミド酸を得る。
【解決手段】構成単位として下記式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物と
【化１】


下記一般式（２）で表されるジアミン（Ｉ）と
【化２】


（式中、RはC₁〜C₄のハロゲン原子で置換されていてもよいアルキレン基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、イミノ基から選ばれた２価の結合基を示し、ｎは、０または１を表す。）を必須成分として含むことを特徴とする新規なポリアミド酸。 （もっと読む）

【課題】回路材料として有用な、透明性が高く、耐反り性に優れかつ低沸点の有機溶剤に可溶な、また低温でイミド化可能なポリイミド樹脂およびその前駆体であるポリアミド酸を得る。
【解決手段】 構成単位として下記式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物と
【化１】


下記一般式（２）で表されるジアミン（Ｉ）と
【化２】


（式中、RはC₅〜C₁₉のハロゲン原子で置換されていてもよいアルキレン基を示す。）を必須成分として含むことを特徴とする新規なポリアミド酸。 （もっと読む）

【課題】加熱工程などにおける変色の発生を抑制しつつ無機物粒子の分散性を向上させ得る分散剤、無機物粒子が良好なる分散状態で含有されており加熱成形時などにおける変色の発生を抑制し得る樹脂組成物の製造方法、ならびに、無機物粒子が良好なる分散状態で分散されており、変色の抑制されたポリイミド樹脂成形品製造方法などの提供を課題としている。
【解決手段】無機物粒子が分散されてなる樹脂組成物に用いられる分散剤であって、前記分散剤には、ポリイミド、ポリアミド酸およびこれらの共重合体のいずれかの構造を有する主鎖に酸素原子、窒素原子、および、硫黄原子のいずれかを介して一般式（１）で表される末端基が結合されてなる化合物が含有されていることを特徴とする分散剤などを提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数の第３級アミン基を有するアミン化合物を用いる新奇の高分子アミン組成物を提供する。これらの新規組成物を製造する方法も、また、開示される。本発明の高分子アミン組成物を用いるアミン組成物およびアミン−エポキシ組成物も、また、提供される。
【解決手段】これらの高分子アミン組成物は、約２５０〜約１５００の数平均分子量（Ｍｎ）を有する。こうした組成物は、アミン−エポキシ組成物におけるアミン系硬化剤として、およびウレタン用途における触媒または鎖延長剤として用いることができる。 （もっと読む）

【課題】高難燃性、低線熱膨張係数、低吸湿膨張率、金属、特に銅との高接着強度、高ガラス転移温度及び可撓性を併せ持つポリエステルイミド及びその前駆体を提供する。
【解決手段】一般式（９）で表される反復単位を有するエステル構造及び特定の芳香族骨格を有するポリエステルイミドは、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）基材、テープオートメーションボンディング（ＴＡＢ）用基材、各種電子デバイスにおける電気絶縁膜および液晶ディスプレー用基板、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレー用基板、電子ペーパー用基板、太陽電池用基板、特にＦＰＣ基板材料として好適に利用できる。
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【課題】 本発明は、有機溶媒への良好な溶解性を有するポリイミドシロキサン前駆体溶液組成物、該ポリイミドシロキサン前駆体溶液組成物の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、ジアミノシロキサンを含むジアミン成分とテトラカルボン酸成分とからなり、アミック酸構造の繰返単位の一部がイミド化されてイミド構造になってアミック酸構造とイミド構造とを併せ有する有機溶剤への溶解性が改良された共重合体、およびその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法による成膜性が良好であり、しかもスジムラがなく、均質で平坦な液晶配向膜を形成することのできる、液晶配向膜形成用組成物、及びこの組成物を用いた液晶表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】液滴吐出法で液晶配向膜を形成する際に用いられる液晶配向膜形成用組成物である。表面張力が３２ｍＮ／ｍ以上の、分子内に窒素を有する第１有機溶剤Ａと、表面張力が３２ｍＮ／ｍ未満の第１有機溶剤Ｂとを含む混合溶剤と、この混合溶剤に溶解されてなる液晶配向膜形成用材料と、を含有してなる。 （もっと読む）

【課題】高純度テトラカルボン酸二無水物の製造。この高純度テトラカルボン酸二無水物から重合物を製造する方法の提供。
【解決手段】１気圧、２５℃の測定条件における、溶解度パラメータδ（単位：ＭＰａ^１／２）が２１．３以上の有機溶媒の存在下で再結晶を行う酸二無水物の製造方法。


（式（１）中、Ａは２価の基を示す。Ｘ^１、Ｘ^２、Ｘ^３、Ｘ^４、Ｘ^５、およびＸ^６は各々独立に水素原子、ハロゲン原子、ニトリル基、ニトロ基、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基、アミノ基、またはアミド基。炭素含有基は、その炭素数は１０以下である。ｎは０、１または２の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性や機械的強度に優れた脂環式ポリエステルイミドの製造方法の提供。
【解決手段】（１）〜（３）のテトラカルボン酸類から下記炭素数１０以下のカルボン酸無水物と不活性有機溶媒の混合溶剤を用いて精製するエステル基含有脂環式テトラカルボン酸二無水物の製造方法。
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【課題】
無色透明で耐熱性及び靭性に優れるポリイミド成形体を与えることができるポリイミド樹脂組成物、低温度での成形に供することが可能なポリイミド樹脂組成物からなるポリイミドワニスの提供にある。
【解決手段】
脂環式テトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分と特定の脂環式ジアミン成分とを、該テトラカルボン酸成分１００に対して脂環式ジアミン成分１０１〜１１０の範囲の仕込みモル比でイミド化反応を行うことにより得られる溶剤可溶型ポリイミドに１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有せしめる。 （もっと読む）

【課題】エステル基含有脂環式テトラカルボン酸無水物合成時のジオール成分を特定の構造のものとすることにより、ガラス転位点が低く、かつ有機溶媒溶解性の高い新規な脂環式ポリエステルイミドとその原料であるエステル基含有脂環式テトラカルボン酸無水物を提供し、樹脂の加工性を向上させる。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエステル基含有脂環式テトラカルボン酸無水物。このエステル基含有脂環式テトラカルボン酸無水物とジアミン類とを反応させた後、イミド化して得られる脂環式ポリエステルイミド。


（式（１）中、Ａは芳香族基を含まない２価の基、好ましくは脂肪族基又は少なくとも１つのヘテロ元素を含む環状構造を含む基を示す。ｘ，ｙはそれぞれ独立に、０、１又は２、好ましくは０を示す。） （もっと読む）

【課題】低温硬化性と低反りを実現しつつ、長期の絶縁信頼性に優れた、ＴＣＰの配線保護膜として有用なポリイミド系の熱硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】フェノール性水酸基の濃度が０．５５ｍｏｌ／ｋｇ〜１．０ｍｏｌ／ｋｇである可溶性ポリイミド１００重量部とエポキシ変性ポリブタジエン２０〜２００重量部と有機溶剤を有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、比較的低温の熱圧着条件で加工でき、生産工程を増加せず、ポリイミド樹脂フィルム層とポリイミド系樹脂接着層の接着強度を向上させるものであり、かつ残留溶剤やイミド化によって発生する水分によるボイド・膨れなどの発生を抑制可能なポリイミド系樹脂金属積層体の製造方法及び該製造方法から得られる金属積層体を提供すること。
【解決手段】 ポリイミド前駆体を部分的にイミド化したイミド化率40〜９９％のフィルムを使用し、特定のポリイミド前駆体とオリゴマーを含有するポリイミド系樹脂組成物からなる層を形成させ、その後、金属箔と積層させることを特徴とする金属積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 内部異物の少ない非溶融性ポリイミドフィルムと製造方法を提供する。
【解決手段】 内部の異物量が個数密度０≦Ａ≦１７００である非溶融性ポリイミドフィルム。ポリアミド酸溶液を支持体に流延するための押出用ギアポンプに網目径が３〜５μｍである異物除去用のマイクロフィルターを設置し、フィルタ通過後のドープを−１０〜４０℃に維持し、フィルタ通過後１２０分以内に支持体に流延するために押出す非溶融性ポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材に塗布後１２０℃程度以下の加熱処理によって硬化絶縁膜を得ることができ且つその硬化絶縁膜は基材や封止材料との密着性が改良されており、且つ非カール性、耐熱性、耐溶剤性、電気特性などが優れており、スクリーン印刷が可能で、電気電子部品の絶縁膜を形成する印刷インキとして好適な溶液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】イソシアネート基及びエポキシ基との反応性を有する基を有し且つポリシロキサン骨格を含有してなる有機溶剤可溶性樹脂１００重量部、多価イソシアネート化合物２〜４０重量部、エポキシ化合物１〜２０重量部、及び有機溶媒を含有してなる絶縁膜用組成物であって、硬化絶縁膜としたとき、前記有機溶剤可溶性樹脂成分、前記多価イソシアネート化合物及び前記エポキシ化合物成分に由来したガラス転移温度がいずれも１６０℃以下になるように構成された絶縁膜用組成物。 （もっと読む）

混和性ポリマーブレンド類および相溶性かつ非混和性ポリマーブレンド類の製造方法が開示される。前記ポリマーブレンド類は成分としてポリイミドを含有する。前記混和性ポリマーブレンド類は単一のガラス転移温度を有している。前記相溶性ポリマーブレンド類は２つのガラス転移温度を有している。
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【課題】引張弾性率及び引裂強度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうるポリイミド樹脂系耐熱性樹脂、この樹脂を用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリイミド樹脂系耐熱性樹脂であって、前記芳香族ジアミンはパラフェニレンジアミン及び２，２′−ジメチル−４，４′−ジアミノビフェニルを含有するものであり、前記ポリイミド樹脂系耐熱性樹脂からなる塗膜の２３℃における引張弾性率が７ＧＰａ以上となり、且つ、引裂強度が４Ｎ／ｍｍ以上となるものであるポリイミド樹脂系耐熱性、この樹脂を用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料。 （もっと読む）

【課題】エッチング溶液に対する適度な溶解性を有し、加工性が優れたポジ型感光性樹脂組成物する。
【解決手段】式（１）で表される第１ジアミンと、
【化１】


該式（１）のジアミン以外の、式（２）で表される第２ジアミンと、
Ｈ_２Ｎ−Ｘ−ＮＨ_２ （２）
（式（２）中、Ｘは、有機基である）
カルボン酸とを、該第１ジアミン（１）の該第２ジアミン（２）に対するモル比が１以上９以下の量で重合させて得られるポリベンゾオキサゾール前駆体を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）