【課題】ポリベンゾオキサゾール樹脂とした場合に耐熱性に優れるベンゾオキサゾール樹脂前駆体、耐熱性および低誘電率であるポリベンゾオキサゾール樹脂、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくともダイヤモンドイド構造をいずれか一方に有する、ビスアミノフェノール化合物とジカルボン酸化合物とを反応して得られる第１の繰り返し単位を含むことを特徴とするベンゾオキサゾール樹脂前駆体。さらに、ダイヤモンドイド構造を有しないビスアミノフェノール化合物と、ダイヤモンドイド構造を有しないジカルボン酸化合物とを反応して得られる第２の繰り返し単位を含むベンゾオキサゾール樹脂前駆体。前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体を脱水閉環反応して得られるポリベンゾオキサゾール樹脂。前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体またはポリベンゾオキサゾール樹脂で構成される樹脂膜。 （もっと読む）

【課題】膜の機械的物性を向上させると同時に熱硬化時に膜収縮率が低く、高感度及び高解像度を有し、パターン形状が良好で、優れた残渣除去性を有するポジティブ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定構造の反復単位を有し、少なくとも一側の末端部に熱重合性官能基を有する第１ポリベンゾオキサゾール前駆体、（Ｂ）下記化学式３で表される反復単位を有する第２ポリベンゾオキサゾール前駆体、（Ｃ）感光性ジアゾキノン化合物、（Ｄ）シラン化合物、及び（Ｅ）溶媒を含むポジティブ型感光性樹脂組成物。


（化学式３において、Ｙ３は熱重合が可能な基であり、Ｙ４は芳香族有機基又は脂環式有機基である。） （もっと読む）

【課題】低残留応力と良好な機械物性を有するポリマーを提供する。
【解決手段】ポリマーは、下記式（１）：


｛式中、Ｒ_１は、脂肪族環を有する４価の有機基であり、そしてＲ_２Ｒ_４は、４価の芳香族環含有有機基である。｝で表される繰り返し単位を一つの構成成分とするポリマーであって、ポリマー骨格に脂肪族環及びフェノール性水酸基を有するポリイミドとポリベンゾオキサゾール前駆体を共重合して得られるポリマー。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、ポリアミドイミド樹脂をマトリクスポリマーとし、無機化合物が微細に均一な状態で分散された有機無機複合体を提供する。
【解決手段】 芳香族トリカルボン酸無水物モノハライド（ａ）とジアミン（ｂ）を含有する有機溶剤溶液（１）と、金属酸化物、金属水酸化物及び金属炭酸化物からなる群から選ばれる少なくとも１つのアルカリ金属を含む２つ以上の金属元素を有する金属化合物（ｃ−１）又は珪酸アルカリ（ｃ−２）とを含有する水溶液（２）とを、少なくとも一部が相溶した状態に保ち又は分離した状態で共存させることで、ポリアミド樹脂と、金属化合物もしくは二酸化ケイ素からなる無機微粒子を同時に生成する工程１と、工程１により得られた前記ポリアミド樹脂を分子内脱水反応させる工程２とを有する、有機ポリマー成分としてポリアミドイミド樹脂を有する有機無機複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、銅又は銅合金上で高い解像度の硬化レリーフパターンを与えうる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたパターン形成方法並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するポリイミド前駆体又は特定の構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体１００質量部と、（Ｂ）感光剤１〜４０質量部と、（Ｃ）特定の構造のフェノール化合物０．１〜２０質量部とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アルカリ水溶液で現像可能であり、耐熱性、機械特性に優れる良好な形状のパタ−ンが得られるポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、（ａ）一般式（１）及び特定構造で表される構造単位を有するポリイミド系ポリマ−と、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物と、及び（ｃ）熱により（ａ）成分と架橋又は重合し得る化合物とを含有してなり、（ａ）成分１００重量部に対して、（ｃ）成分を２０重量部以上含む。
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【課題】透光性（特に、ｉ線透過性）に優れ、高弾性率を有する膜を形成し得るポリベンゾオキサゾール前駆体共重合体、かかる前駆体共重合体とジアゾナフトキノン系感光剤とを含有するポジ型感光性樹脂組成物、かかる前駆体共重合体を閉環反応して得られるポリベンゾオキサゾール共重合体、このポリベンゾオキサゾール共重合体を含有する保護膜、および、かかる保護膜を備える半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明のポリベンゾオキサゾール前駆体共重合体は、下記一般式（１）で表わされる反復単位と、下記一般式（２）で表わされる反復単位とを含む。




［上記一般式（１）および一般式（２）中、Ｘ^１は芳香族環を少なくとも１つ含む基を表し、Ｘ^２は芳香族環および脂環式炭化水素環のうちの少なくとも一方を含む基を表わし、Ｙ^１およびＹ^２は、それぞれ独立して、脂環式炭化水素環を少なくとも１つ含む基を表わし、ｎは１以上の整数を表わす。］ （もっと読む）

【課題】プロトン伝導性および耐酸化性に優れた固体高分子電解質を提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）および（Ｂ）


で表わされる繰り返し単位よりなる群から選ばれる少なくとも１種の繰り返し単位からなり、０．５ｇ／１００ｍｌの濃度のメタンスルホン酸溶液で２５℃にて測定した還元粘度が０．０５〜２００ｄｌ／ｇである剛直系複素環高分子１００重量部、およびプロトン伝導性無機化合物０．０１〜１００重量部とからなる固体高分子電解質。 （もっと読む）

【課題】２２０℃以下の低温下の加熱処理でも十分な耐熱性と機械特性を与えるネガ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ネガ型感光性樹脂組成物は、（ａ）一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物と、及び（ｃ）酸の作用により前記（ａ）成分と架橋あるいは重合し得る化合物とを含有してなる。
【化１】


（式中、Ｕ又はＶは二価の有機基を示し、Ｕ又はＶの少なくとも一方は炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基である。） （もっと読む）

【課題】フレキシブルディスプレー用プラスチック基板等として有用なポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物の提供。
【解決手段】一般式（１）


（一般式（１）中、Ｐは水素原子等を表し、ｎは１〜３の整数を表し、Ａは二価の芳香族基等を表す。）で表される反復単位を有するポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物。
【効果】高透明性、十分な膜靭性、高ガラス転移温度を併せ持つ、各種電子デバイスにおけるフレキシブルディスプレー用プラスチック基板等として有益なポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物が提供される。 （もっと読む）

【課題】フッ素に由来した優れた低誘電性、低吸水性能を有し、それに加えて、低熱膨張性、高ガラス転移温度を示す高分子化合物を提供する。
【解決手段】例えば下記に示される「ヘテロ環型高分子化合物」
【化６７】


によって、上記課題は解決される。この高分子は、芳香環が「縮合環」の形で、ジアミンの内部骨格に取り込まれた構造を有し、内部骨格の剛直性が高められた結果として、従来のフッ素樹脂の誘導特性、低吸水特性を維持しつつ、耐熱特性が格段に優れる（低い熱膨張率、高いガラス転移温度）。このため、各種材料に好適に採用できる。 （もっと読む）

【課題】 高温加熱などに対する安定性特に寸法安定性に優れ、しかも高周波特性に優れ、導体パターンの基板に対する密着強度が大きい多層回路基板を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる第１樹脂層と、前記第１樹脂層より耐熱性の高い第２樹脂層である多層ポリイミドフィルムとからなる絶縁性層に導体パターンが形成された回路素板が、多層に積層された多層回路基板であって、前記第２樹脂層が多層回路基板内に少なくとも１層含まれており、前記第２樹脂層が４，４’−オキシジフタル酸、芳香族ジアミン類として１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンとを反応させて得られるポリイミドなど接着性熱可塑性ポリイミドである（ａ）層とピロメリット酸とベンゾオキサゾール骨格を有するジアミンとを反応させて得られるポリイミドなどの高耐熱性低線膨張係数のポリイミドである（ｂ）層とが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルムであることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】優れた感光特性を持たせた感光性樹脂組成物及び半導体デバイスを提供する。
【解決手段】酸の作用を受けてアルカリ溶解性が変化する樹脂成分（Ａ）、光反応により前記酸を発生する光反応性化合物（Ｂ）、溶媒（Ｃ）を含有してなる感光性樹脂組成物において、前記樹脂成分（Ａ）として、不斉炭素部位を有し、かつ下記一般式（１）：


（式中Ｘ₁は２〜４価の有機基、Ｙ₁は２〜６価の有機基、ｐ、ｑは０または１から４の整数、Ｒ₁は水素原子または炭素数１〜２０の有機基であり、ｌ、ｍは０または１〜２までの整数、ｎは２〜１０００の整数である。ただし、Ｒ₁は水素または１価の有機基である。）で示されるポリイミド前駆体あるいはポリベンゾオキサゾール前駆体からなる耐熱樹脂化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高い感度、大きい残膜率を可能とし、またリソグラフィー工程後の加熱時にパターンサイズ変化が小さく、安定したパターン形成が可能であり、破断伸びが大きい膜の形成を可能とするポリベンゾオキサゾール前駆体、該前駆体を含有する感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】アルキニル基を有するベンゼン環構造を末端に有するポリベンゾオキサゾール前駆体、該前駆体を含有する感光性樹脂組成物、該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で高純度のジカルボン酸誘導体を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】塩基性水溶液に溶解した下記一般式（１）で表される化合物と、前記塩基性水溶液に実質的に溶解しない有機溶媒に溶解した下記一般式（２）で表される化合物を、界面反応させることを特徴とする、下記一般式（３）で示されるジカルボン酸誘導体の製造方法。
Ｒ^１−ＡＨ （１）
Ｘ−ＣＯ−Ｒ^２−ＣＯ−Ｘ （２）
Ｒ^１−ＡＣＯ−Ｒ^２−ＣＯＡ−Ｒ^１ （３）
（上記式中、Ｒ^１は炭素数１〜２０の窒素原子または硫黄原子含有基、Ｒ^２は炭素数２〜３０の２価の基を示す。Ａは酸素原子または硫黄原子を示す。Ｘは同じでも異なってもよく、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子を示す。） （もっと読む）

【課題】 低い吸水率、熱膨張係数と複屈折および高いガラス転移温度を有するポリイミドおよびポリアミドイミドを提供すること
【解決手段】 フッ素元素を置換基として有する特定の構造を有するポリイミドまたはポリアミドイミドとする。 （もっと読む）

【課題】良好な破断伸び特性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い感度、大きい残膜率を可能とし、またリソグラフィー工程後の加熱時にパターンサイズ変化が小さく、安定したパターン形成が可能であり、破断伸びが大きい膜の形成を可能とする感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の末端構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体、該前駆体を含有する感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポジ型のリソグラフィー性能を損なうことがなく、保存安定性、及びリフロー耐性に優れた硬化膜を得ることができる新規なポジ型感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記の一般式（１）で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド１００質量部、（Ｂ）一般式（２）で表されるウレタン基含有化合物０．０１〜３０質量部、及び（Ｃ）感光性ジアゾキノン化合物１〜１００質量部を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】高ガラス転移温度、低誘電率、高透明性、低吸水率およびアルカリエッチング特性を併せ持つ脂環構造とエステル結合を含有するポリイミドを提供する。
【解決手段】一般式（４）［式中、Ｘ^１〜Ｘ^６は水素原子、ハロゲン原子、ニトリル基、ニトロ基、アルキル基等を示し、Ｚは２価の芳香族基または脂肪族基を表す。］で表される構成単位を含むポリエステルイミド。このポリエステルイミドは、エステル基含有半脂環式テトラカルボン酸無水物とジアミンとを反応させて得られるポリエステルイミド前駆体を、加熱あるいは脱水試薬を用いて環化反応（イミド化）させることにより製造される。
（もっと読む）

【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、密着性が良好であるとともに、現像残渣が低減された感光性樹脂組成物、及び、該組成物を用いて、さらに密着性を向上、膜減りの低減を可能とする半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体、シロキサン化合物、界面活性剤、及び感光剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）