【課題】液晶配向膜の形成後に空気にさらされたとしても膜の吸水に伴う劣化が発生せず、塗膜の剥離性に優れるとともに、印刷性にも優れる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸ならびに該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有し、ただし前記ジアミンがフェニル−ジヒドロインデン構造を有する特定のジアミンおよびカルボキシル基を有するジアミンを含むものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】搬送性、真空到達時間などの性能とともに、除塵性に優れた、半導体装置などの基板処理装置内の除塵用基板に好適に使用され、ＨＤＤ用途や一部半導体用途などシリコーンの汚染により重大な障害が発生し得る状況下においても使用可能な新規な耐熱性樹脂を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物と、ジアミン成分として少なくとも、ポリエーテル構造を有し、少なくとも二つの末端アミン構造を有する化合物を重合させて得られる耐熱性樹脂を提供する。 （もっと読む）

【課題】ゲル状異物数が少ない紡糸・成形・製膜品が得られる剛直複素環高分子を、高い重合再現性にて製造するために好適な芳香族ポリアミン／芳香族ジカルボン酸塩を提供する。
【解決手段】４，６−ジアミノ−１，３−ベンゼンジオールに代表される芳香族ポリアミンと、式（Ｃ）及び／又は（Ｄ）の芳香族ジカルボン酸からなり、レーザー回折／散乱式粒度分布計で測定したメジアン径が２．０〜１００μｍである芳香族ポリアミン／芳香族ジカルボン酸塩。


（ｎは１〜４の整数であり、Ａｒ^２は炭素数４〜２０の芳香族基である。）


（Ｙ^１及びＹ^２はＮ又はＣＨである。ただしＹ^１及びＹ^２の少なくとも一方はＮである。） （もっと読む）

【課題】本発明は、紡糸や成形時に異物や工程トラブルの原因となるゲル状異物が少ないポリベンゾアゾールを製造する為の重合原液の調製法を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリベンゾアゾール、特に特定官能基を有する２種の芳香族ジカルボン酸基を含むポリベンゾアゾールの原料の調製において、原料を溶媒に添加し、撹拌および昇温して重合反応させた際、得られたポリベンゾアゾールがゲル状物を多く含むものとなり、これを紡糸すると断糸が多発するなど糸の生産性を悪くなることを見出した。そして、この解決方法として、重合原液を、減圧下または不活性ガス雰囲気下で高速撹拌装置を用いて分散処理した後に重合反応させることにより、得られるポリベンゾアゾール溶液中のゲル状物の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】剛直系複素環高分子からなるポリマードープの製造方法を提供する。
【解決手段】１．０〜１０ｄｌ／ｇである特定の剛直系複素環高分子とポリリン酸からなるポリマードープ（Ｉ）の成型体を得て、得られた成型体を５０℃〜２００℃で１〜５０時間加熱処理を行うことにより特有粘度が１０〜４０ｄｌ／ｇの剛直系複素環高分子とポリリン酸からなるポリマードープ（II）を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】高分子量の剛直系複素環高分子繊維成型体の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の剛直系複素環高分子からなり、０．０３ｇ／１００ｍｌの濃度のメタンスルホン酸溶液で２５℃にて測定した特有粘度が５．０〜１５ｄｌ／ｇである繊維成型体(Ｉ)を得た後、１００〜２５０℃にて１〜５０時間加熱することを特徴とする、
特有粘度が１３〜３０ｄｌ／ｇの剛直系複素環高分子繊維成型体(II)の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、走行性（易滑性）、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】高イオン伝導性と高耐酸化劣化特性が両立する炭化水素系高分子電解質、それを用いた電解質膜、膜／電極接合体、燃料電池及び燃料電池システムを提供する。
【解決手段】耐酸化劣化特性の優れたポリイミダゾール類、ポリオキサゾール類やポリチアゾール類等のポリアゾール系高分子の芳香環にホスホアルキル基やホスホン酸基を直接、又は酸素、硫黄等の原子を介して導入することにより得られるホスホアルキル基含有ポリアゾール電解質であり、前記ホスホアルキル基含有ポリアゾール電解質は、ホスホアルキル基やホスホン酸基を含有する芳香族系のポリオキサゾール類、ポリチアゾール類、ポリイミダゾール類及びそれらが混在する組成物や共重合体である。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で高純度のジカルボン酸誘導体を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】塩基性水溶液に溶解した下記一般式（１）で表される化合物と、前記塩基性水溶液に実質的に溶解しない有機溶媒に溶解した下記一般式（２）で表される化合物を、界面反応させることを特徴とする、下記一般式（３）で示されるジカルボン酸誘導体の製造方法。
Ｒ^１−ＡＨ （１）
Ｘ−ＣＯ−Ｒ^２−ＣＯ−Ｘ （２）
Ｒ^１−ＡＣＯ−Ｒ^２−ＣＯＡ−Ｒ^１ （３）
（上記式中、Ｒ^１は炭素数１〜２０の窒素原子または硫黄原子含有基、Ｒ^２は炭素数２〜３０の２価の基を示す。Ａは酸素原子または硫黄原子を示す。Ｘは同じでも異なってもよく、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子を示す。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、高強度、高弾性率、高耐熱性を有する繊維やフィルムに成形可能なポリベンザゾールの製造に使用され、高い重合能を示し、保存安定性に優れた芳香族ジアミン／芳香族ジカルボン酸塩モノマーを提供するものである。
【解決手段】 下記一般式（１）あるいは／および（２）で表され、メジアン径が５〜１００μｍであり、かつ白色度≧７５であることを特徴とする芳香族ジアミン／芳香族ジカルボン酸塩。
【化１】


【化２】
（もっと読む）

【課題】 引っ張り強度、圧縮強度ともに優れた剛直系複素環共重合体、その製造方法、およびそれからの成形体を提供する。
【解決手段】 下記式（Ｅ）および（Ｆ）
【化１】


（Ｅ）


（Ｆ）
（ｍは１〜４の整数、ＸはＯ、Ｓ、ＮＨのいずれかを表し、Ｍはフッ素、塩素、臭素、ヨウ素から選ばれるハロゲン原子を表し、Ａｒ^１は炭素数４〜２０の４価の芳香族基を表し、Ａｒ^２は炭素数４〜２０の芳香族基を表す）
で表わされる繰り返し単位、およびそれとは異なる特定の繰り返し単位とからなる共重合体、その製造方法、およびそれからの成形体。 （もっと読む）

【課題】 高温で各種機能層を設置できる優れた耐熱性と光学特性とを併有するフィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式で表される反復単位を有するポリベンズアゾールエステルを含むフィルム。
【化１】


（ＸはＯ、ＳまたはＮＨ；Ｌ¹、Ｌ²およびＬ³は２価の連結基；Ａはベンゼン環、ピリジン環、ナフタレン環等の４価の連結基を表す。） （もっと読む）

【課題】 高温で各種機能層を設置できる優れた耐熱性と光学特性とを併有するフィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式で表される反復単位を有するポリベンズアゾールを含むフィルム。
【化１】


（ＸはＯ、ＳまたはＮＨ；Ｌ¹はスピロ構造を有する２価の連結基；Ｌ²は脂肪族基を含む２価の連結基；Ｒ¹およびＲ²は置換基；ｍおよびｎは０〜３の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】 従来のポリベンザゾール繊維に比べて、圧縮強度が飛躍的に向上したポリベンザゾール繊維を提供する。
【解決手段】 ポリベンザゾールのベンザゾール骨格にメチル基、エチル基などの炭素原子数１〜６のアルキル基やハロゲン基などの側鎖を導入したポリベンザゾールポリマーからなるポリベンザゾール繊維に、分子鎖間架橋処理が施されてなる圧縮強度が０．５ＧＰａ以上であることを特徴とするポリベンザゾール繊維であり、分子鎖間架橋処理として、３００〜６００℃の不活性ガス下の加熱処理や不活性ガス下の活性エネルギー線照射処理を採用する。 （もっと読む）

【課題】 従来のポリベンザゾール繊維に比べて、耐クリープ性が飛躍的に向上したポリベンザゾール繊維を提供する。
【解決手段】 ポリベンザゾールのベンザゾール骨格にメチル基、エチル基などの炭素原子数１〜６のアルキル基やハロゲン基などの側鎖を導入したポリベンザゾールポリマーからなるポリベンザゾール繊維に、分子鎖間架橋処理が施されてなる耐クリープ性に優れることを特徴とするポリベンザゾール繊維であり、分子鎖間架橋処理として、３００〜６００℃の不活性ガス下の加熱処理や不活性ガス下の活性エネルギー線照射処理を採用する。 （もっと読む）

【課題】高温での各種機能層を設置できる優れた耐熱性と光学特性とを併有するポリベンズアゾールフィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリベンズアゾール。
一般式（１）
【化１】


（一般式（１）中、Ａは、Ｏ、ＳまたはＮＨを表す。Ｌは２価の連結基を表す。Ｘ¹およびＸ²はそれぞれハロゲン原子を表す。ｍおよびｎはそれぞれ１〜３の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】マイクロ波照射による硬化温度を２５０℃未満に低温度化することが可能で、得られる硬化膜の膜特性が熱拡散炉を用いた高温処理で得られる硬化膜の物性と差がないマイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂を提供する。
【解決手段】各構成モノマーの骨格の全長に対する該骨格中の剛直成分の合計長の割合を剛直性比とし、この各構成モノマーの剛直性比を合計して平均値を求めた場合、その平均剛直性比が６５％〜７７％の範囲にある樹脂を、マイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂として用いる。前記熱閉環硬化型樹脂は、ポリイミド前駆体、ポリアミドイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリベンゾイミダゾール前駆体、ポリベンゾチアゾール前駆体、ポリキナゾリンジオン前駆体、ポリオキサジノン前駆体、ポリオキサジンジオン前駆体、ポリイミダゾピロロン前駆体、ポリイソインドロキナゾリンジオン前駆体からなる群より選ばれる１種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、さらに厚み方向のイオン伝導性が高く固体高分子形燃料電池に適したイオン伝導性高分子電解質膜を提供する。さらに、イオン伝導性高分子電解質膜を容易に製造することが可能なイオン伝導性高分子電解質膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 イオン伝導性高分子電解質膜（電解質膜）は、イオン性解離基を含有する液晶性高分子を含むイオン伝導性組成物から形成されている。液晶性高分子の分子鎖は一定方向に配向され、電解質膜はＸ線回折測定から下記式（１）により求められる液晶性高分子の分子鎖の前記一定方向に沿った配向度αが０．４５以上１未満の範囲であり、膜の厚み方向の導電率が膜の表面と平行な方向の導電率よりも高い。
配向度α＝（１８０―Δβ）／１８０ …（１）
（但し、Δβは、Ｘ線回折測定によるピーク散乱角を固定して方位角方向の０〜３６０度までの強度分布を測定したときの半値幅を表す。） （もっと読む）

本発明は、その優れた化学的および熱的特性に起因して複数の適用に使用され得るポリアゾールブロックポリマーに基づく新規のプロトン伝導性ポリマー膜に関し、そして特に、上記ＰＥＭ燃料電池用の膜電極ユニットの製造におけるポリマー電解質膜（ＰＥＭ）として好適である。 （もっと読む）

【課題】 耐酸化性と耐熱性の両方を兼ね備えている。
【解決手段】 固体電解質材料であるＰＢＩ−ＥＰ／ＢＳは、含窒素ヘテロ環であるベンゾイミダゾールを主骨格とし、Ｓ−ＯＨ結合を有する基とＰ−ＯＨ結合を有する基の両方を含む高分子化合物である。この固体電解質材料は、耐酸化性と耐熱性の両方を兼ね備えているため、耐久性が高く、幅広い分野で利用可能である。 （もっと読む）