【課題】バインダー、およびバインダー製の物質の提供。
【解決手段】非結合体または疎結合体において凝集を生じるかまたは促進するバインダー。このバインダーは、アミンおよび炭水化物を含むメイラード反応物であって；任意に、シリコン含有化合物および／または腐食抑制剤を含むメイラード反応物を含む。本発明のバインダーは、非結合的または疎結合的集合体において凝集を生じるかまたは促進する各種作成用途に利用可能である。１つの集合物は２つ以上の成分を含む。バインダーは、その集合物の少なくとも２つの成分の凝集を生じるかまたは促進する。例えば、当該バインダーは、集合体をまとめて保持することで、その物体が分離せずに固着するようにすることができる。本明細書中に記載のバインダーは、あらゆる物質の作成に利用することができる。 （もっと読む）

【課題】耐トラッキング性、耐燃性、及び、耐熱性に優れたボビン用樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】本発明は、ビス（２−オキサゾリン）化合物由来の構造単位を含み、分子内にアミド結合を有する共重合体を含有し、共重合体が、（Ａ）ビス（２−オキサゾリン）化合物と、（Ｂ）フェノール性水酸基を分子内に少なくとも２つ含む化合物との共重合体である、ボビン用樹脂成形材料、及び、これを成形してなるトランスボビンである。 （もっと読む）

【課題】絶縁性を有しながら、熱伝導率が高く、機械的強度に優れた成形品を提供する。
【解決手段】本発明の成形品は、ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類と、ジアミン類と、アルデヒド類とを原料として用い製造したポリベンゾオキサジン樹脂と、絶縁性を有する熱伝導性フィラーとを、質量比５／９５〜５０／５０の範囲で含有する成形材料を加熱硬化することにより得られる。また本発明では、ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類の５０モル％以上が４，４’−ビフェノールであること好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加熱処理することによって得られた硬化絶縁膜（保護膜）が、反りが発生し難く（非カール性）、柔軟性があり、耐熱性、耐半田性が優れ、配線パターン、ポリイミドフィルム及び封止材料との密着性が良好であり、更に耐溶剤性、耐薬品性、耐屈曲性及び電気特性などが優れた絶縁膜用組成物の樹脂成分として好適な変性ポリイミド、及びその変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物、その硬化絶縁膜などを提供することを目的とする。
【解決手段】 （ａ）ジイソシアネート化合物、（ｂ）２官能性水酸基末端ポリブタジエンを含む一種類以上のジオール化合物、及び（ｃ）２官能性水酸基末端イミドオリゴマーを反応して得られる変性ポリイミド樹脂、その変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物及びの硬化絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】高可とう性に加えて強靭性を有し、熱硬化性樹脂としての高信頼性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びその好適な製造方法、並びにこの樹脂を硬化して得られる硬化物を提供すること。
【解決手段】骨格中にフェノキシ部分を有する熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高可とう性及び強靭性を有し、熱硬化性樹脂としての高信頼性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びその好適な製造方法、並びにこの樹脂を硬化して得られる硬化物を提供すること。
【解決手段】骨格中にポリブタジエン部分を有する熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張係数（低ＣＴＥ）、低残留応力、及び強靭性（高伸度）であり、有機溶剤及びアルカリ水溶液に対する溶解性に優れたポリマーを提供する。
【解決手段】下記式（１）の繰り返し単位及び式−［−ＮＨＣＯＺＣＯＮＨＹ（ＯＨ）_２−］−の繰り返し単位を有するポリイミドポリアミド共重合体。
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【課題】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、加熱処理して得られる硬化膜の表面硬度及び耐折れ性を改良することができる変性ポリイミド樹脂溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントが導入された変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、アクリル樹脂ビーズを含有したことを特徴とする変性ポリイミド樹脂溶液組成物に関する。 （もっと読む）

中央部に位置する空洞、前記空洞の周辺に存在するマクロ気孔、および前記マクロ気孔の周辺に存在するメゾ気孔およびピコ気孔を含み、前記ピコ気孔が三次元的に互いに連結されて三次元ネットワークを形成する構造を有する中空糸を提供する。前記中空糸は、ポリアミック酸から誘導される高分子を含み、前記ポリアミック酸は、アミン基に対してオルト位に存在する少なくとも１つの官能基を含む芳香族ジアミンおよびジアンヒドリドから製造された繰り返し単位を含む。
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【課題】耐熱性に優れ、電気特性が良好で、脆性が大きく改善された熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（ＩＶ）で表されるジヒドロベンゾキサジン構造を有する熱硬化前の樹脂（Ａ）及び熱硬化後の樹脂（Ｂ）からなる樹脂組成物。
【化３９】


〔一般式（ＩＶ）において、Ａｒ^１は、４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は、ジアミンの残基である炭化水素基であり、ｎは、２〜５００の整数を示す。〕 （もっと読む）

【課題】本発明は、保存性に優れたベンゾキサジン構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂の製造方法、並びに該方法により得られる熱硬化性樹脂に関する。
【解決手段】本発明は、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂の製造方法であって、二官能フェノール化合物と、ジアミン化合物と、アルデヒド化合物と、を反応させる反応工程を含み、当該反応工程において単官能フェノール化合物を添加することを特徴とする、熱硬化性樹脂の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であり、かつ、表面平滑性に優れた高耐熱性、高強度・高弾性率を有するポリベンザゾールフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 アゾメチン基の窒素原子に接続するベンゼン環においてオルト位に置換または無置換の水酸基、チオール基またはアミノ基を有するポリアゾメチン溶液を基板上にキャストしてフィルムを形成した後、加熱処理することによりアゾール環を形成することを特徴とするポリベンザゾールフィルムを得る。本発明によれば表面あらさ（Ｒａ、算術平均粗さ）が４０ｎｍ以下であり、かつ、縦方向と横方向の引張強さの比が０．８０以上であり、縦方向と横方向の引張弾性率の比が０．８０以上であるポリベンザゾールフィルムが得られる。さらに、リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であるため電気・電子部品材料または磁気記録用フィルムとして好適である。 （もっと読む）

【課題】 リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であり、かつ、表面平滑性に優れた高耐熱性、高強度・高弾性率を有するポリベンザゾールフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリアゾメチンフィルムを加熱処理することによりポリベンザゾールフィルムを得る。本発明によれば表面あらさ（Ｒａ、算術平均粗さ）が４０ｎｍ以下であり、かつ、縦方向と横方向の引張強さの比が０．８０以上であり、縦方向と横方向の引張弾性率の比が０．８０以上であるポリベンザゾールフィルムが得られる。さらに、リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であるため電気・電子部品材料または磁気記録用フィルムとして好適である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粗化後の樹脂の表面粗さが小さく、銅めっきと樹脂との接着強度が大きい熱硬化性樹脂組成物及びその成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂と、シランカップリング処理された無機充填剤と、を含み、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂は、一般式（Ｉ）で示される熱硬化性樹脂
【化２９】


〔式（Ｉ）において、Ａｒ^１は、４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は、縮脂環式構造を有する炭化水素基であり、ｎは、２〜５００の整数を示す。〕であり、シランカップリング処理された無機充填剤は、平均粒径が０．２５から０．３８μｍ、かつ、粒径が０．１５μｍの数割合が５％以下、０．７５μｍ以上の数割合が５％以下である。 （もっと読む）

【課題】優れた感光特性を持たせた感光性樹脂組成物及び半導体デバイスを提供する。
【解決手段】酸の作用を受けてアルカリ溶解性が変化する樹脂成分（Ａ）、光反応により前記酸を発生する光反応性化合物（Ｂ）、溶媒（Ｃ）を含有してなる感光性樹脂組成物において、前記樹脂成分（Ａ）として、不斉炭素部位を有し、かつ下記一般式（１）：


（式中Ｘ₁は２〜４価の有機基、Ｙ₁は２〜６価の有機基、ｐ、ｑは０または１から４の整数、Ｒ₁は水素原子または炭素数１〜２０の有機基であり、ｌ、ｍは０または１〜２までの整数、ｎは２〜１０００の整数である。ただし、Ｒ₁は水素または１価の有機基である。）で示されるポリイミド前駆体あるいはポリベンゾオキサゾール前駆体からなる耐熱樹脂化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 ラビング処理によって、膜が削れにくい配向膜が求められてきた。ラビング処理によって配向特性が均一に発現させることができる配向膜用組成物および配向膜が求められてきた。また、高い歩留まりで製造できる配向膜および液晶表示素子が求められてきた。
【解決手段】 少なくとも多価ヒドロキシ化合物（ａ１）とジアミン（ａ２）と酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ３）とを用いて得られたポリエステル−ポリアミド酸（Ａ１）およびそのイミド化物であるポリエステル−ポリイミド（Ａ２）からなる群から選ばれる１以上を含む液晶配向膜用組成物。
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【課題】３，４−ＡＨＢＡＬを生産可能な微生物を提供することを目的とする。また、該微生物を用いて低環境負荷で簡便に３，４−ＡＨＢＡＬを製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】放線菌のグリキサゾン生合成遺伝子クラスターに存在する遺伝子ｇｒｉＣ、ｇｒｉＤ、およびｇｒｉＧが導入されており、さらに宿主ゲノム中のアリルアミンＮ−アセチルトランスフェラーゼ遺伝子が破壊されている微生物を作製する。該微生物を培養することにより、培地中に３，４−ＡＨＢＡＬを生産することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電特性に優れ、特に可撓性が従来に比して更に改善された熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体、電子機器用基板材料等を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、下記一般式（Ｉ）で示される、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する重合体からなる熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体等を提供する。


〔式（Ｉ）において、Ａｒ^１は、４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は、エーテル結合を有する脂肪族からなる有機基であり、ｎは、２〜５００の整数を示す。〕 （もっと読む）

【課題】ポリベンザゾール繊維本来の優れた強度や耐熱性を有し、高温高湿度下においても強度低下が少ない、より耐久性能を向上させたポリベンザゾール繊維を提供する。
【解決手段】ポリマー末端が下記一般式（３）で示されるポリベンザゾールから製造されることを特徴とするポリベンザゾール繊維。
【化３】


式中ＸはＳ、Ｏ原子またはＮＨ基、Ａｒ₄はベンゼン環、ナフタレン環またはピリジン環を２個以下含む２価の有機基、Ａｒ₅は芳香族、脂肪族、脂環族もしくはそれらの組合せを含む２価の有機基、もしくは元素がないことを示す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電特性に優れ、特に誘電率と誘電体損失が従来に比して更に改善された熱硬化性樹脂、及びそれを含む組成物、並びにそれから得られる成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、下記一般式（Ｉ）で示される、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する重合体からなる熱硬化性樹脂、その製造方法及び該樹脂を含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体及び該成形体を含む電子機器を提供する。


〔式（Ｉ）において、Ar¹は、４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は、分岐を有する鎖状脂肪族炭化水素基であり、ｎは、２〜５００の整数を示す。〕 （もっと読む）