【課題】ポリアミドイミド樹脂が有する耐熱性を保持し、汎用のポリアミドイミドより柔軟な特性を有し、機械的特性の引張り強度と弾性率が同等で、低温硬化が可能で基材の加工により密着性の低下しにくいポリアミドイミド樹脂組成物及びこれを用いた塗料、コーティング塗料又はそのバインダー樹脂を提供する。
【解決手段】（ａ）酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、（ｂ）特定の一般式で表されるジカルボン酸、（ｃ）特定の一般式で表される芳香族ポリイソシアネートを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂を含むポリアミドイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られるると共に、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物は、（Ａ）分子中に、芳香環に結合しかつ−ＯＲで示される基（但し、Ｒは酸の作用で分解し水素原子に変換し得る、一価のアセタールもしくはケタールを構成する基、アルコキシアルキル基、アルキルシリル基、アルコキシカルボニル基及びアルキル基からなる群から選択される基を示す。）を有するポリアミドイミドと、（Ｂ）放射線照射により酸を発生する化合物と、及び（Ｃ）溶剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】少ない薬物量で体内から選択的にイオンを除去し、患者のコンプライアンス性を高める、安全で高結合能の結合剤を提供すること。
【解決手段】本発明により、陰イオン結合性ポリマーが提供される。このポリマーは、好ましい実施形態では、標的陰イオンを結合するものであり、かつ次の特徴のうち少なくとも２つによって特徴づけられる、陰イオン結合性ポリマーである：ａ）膨潤率は約５未満、ｂ）該標的陰イオンの約２倍より大きい分子量を持つ非反応性溶質が利用可能な部分が、ゲル重量の約２０％未満、ここにパーセンテージが生理学的媒体中で測定される、およびｃ）非干渉性緩衝液と比した胃腸内模擬液の標的陰イオンに対するイオン結合干渉率が約６０％未満。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られるると共に、ｉ線で露光が可能で、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物は、フェノール性水酸基を有するジアミン（ａ１）とトリカルボン酸一無水物（ａ２）を反応させて得られるジイミドジカルボン酸に、ジイソシアナート（ａ３）を反応させて得られるアルカリ水溶液可溶性のポリアミドイミド（Ａ）と、光により酸を発生する化合物（Ｂ）と、及び溶剤（Ｃ）とを含有してなる。電子部品は、電子デバイス中にパターンの層を層間絶縁膜層又は表面保護膜層等として有する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られると共に、ｉ線で露光が可能で、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物は、フェノール性水酸基を有するジアミン（ａ１）とトリカルボン酸一無水物（ａ２）を反応させて得られるジイミドジカルボン酸に、ジイソシアナート（ａ３）を反応させて得られるアルカリ水溶液可溶性のポリアミドイミド（Ａ）と、光により酸を発生する化合物（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）と、及び酸触媒作用でカルボン酸に変換し得る有機基を有する化合物（Ｄ）とを含有してなる。電子部品は、電子デバイス中にパターンの層を層間絶縁膜層又は表面保護膜層等として有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れる芳香族系ポリアミドイミド樹脂成形体面に剥離性、金型離型性、金型耐汚染性を付与させる成形用樹脂組成物及びその各種成形方法による表面改質成形体を提供することである。
【解決手段】芳香族系ポリアミドイミド樹脂１００重量部の−ＮＨ−部位に、カルボキシル基を付与させる一次変性剤１〜１５重量部を反応させ、得られた一次変性ポリアミドイミド樹脂中のカルボキシル基に対して、０．１〜２当量のカルボキシル基とエステル化反応するゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算数平均分子量が１０２〜１０５のフッ素系アルコール及び／またはシリコーン化合物を反応させてなる変性ポリアミドイミド樹脂を含有する成形用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂の耐熱性、機械的強度、耐薬品性を損なわれることなく、基材への密着性が向上した変性ポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】芳香族環含有ポリアミドイミド樹脂をＯＨ変性してなるＯＨ変性ポリアミドイミド樹脂であって、ポリアミドイミド樹脂中の−ＮＨ−基の窒素原子の少なくとも一部には、アミド結合を介して非ハロゲン系の水酸基含有変性基が結合しており、且つ１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の水酸基価を有している。 （もっと読む）

【課題】耐久性、耐擦過傷性および反発性に優れるウレタンカバーを有するゴルフボールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のカバーを有するゴルフボールは、カバーを構成する樹脂成分が、イミド結合を含有するポリウレタンを含有することを特徴とし、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマーと、テトラカルボン酸・二無水物を含む鎖長延長剤とを反応させて得られるものが好適である。 （もっと読む）

【課題】メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板等の絶縁材料として有用なプリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物が繊維からなるシート状補強基材中に含浸されていることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線回路基板やフィルムキャリアなど、柔軟性を要する配線回路のオーバーコート剤として、要求特性を十分に満たす変性ポリイミド樹脂の製造方法を開発する。
【解決手段】成分［１］数平均分子量８００〜５０００の２官能性水酸基末端ポリブタジエンと、ジイソシアネート化合物を、当量数にして水酸基：イソシアネート基＝１：１．５〜２．５で反応して得られるイソシアネート基含有生成物（イソシアネート当量数：Ｘ当量）及び成分［２］四塩基酸二無水物（酸無水物当量数：Ｙ当量）を、当量数がＹ＞Ｘ≧Ｙ／３、０＜Ｘ、０＜Ｙの範囲で反応することを特徴とする、変性ポリイミド樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂が有する耐熱性を保持し、機械的特性に優れ、硬く、低温硬化が可能である芳香族系樹脂組成物、耐熱性塗料及び、摺動部コーティング塗料バインダーの提供。
【解決手段】酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、一般式（Ｉ）


［Ｒ_１は芳香族基又は脂肪族基。］で表されるジカルボン酸又はその水素化物であるジカルボン酸及び一分子中に２個以上のアミノ基又はイソシアナト基を有し、一般式（ＩＩ）で表される芳香族化合物及び一般式（ＩＩＩ）で表される芳香族化合物を含有する芳香族化合物


［Ｒ_２はＨであるか有機基、Ｒ_３はアミノ基又はイソシアナト基。］を反応させて得られアミド基数／イミド基数の比が５１／４９〜８０／２０の範囲にあるポリアミドイミド樹脂を含有する芳香族系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】冷媒の変更に伴う摺動部の更なる高荷重化に対応すべく、高強度性を有し、かつ高温雰囲気下においても高強度性を維持する耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】縮合多環式芳香族構造及び非縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれた少なくとも１種の構造を含有するポリアミドイミド樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を用いることにより、冷媒の変更に伴う摺動部の更なる高荷重化に対応可能であり、常温において高強度性を有するとともに、かつ高温雰囲気下においても高強度性を維持することができる。 （もっと読む）

1000μm以下の厚みを有するフィルム(F)をポリマー組成物(C)から押出すための方法であって、該ポリマー組成物(C)は該ポリマー組成物(C)の全質量に基づいて少なくとも40質量%の少なくとも1種の芳香族ポリアミド-イミドを含み、該芳香族ポリアミド-イミドは:無水トリメリト一塩基酸ハライド;ジアミン及びジイソシアネートから選択される少なくとも1種のコモノマー、及び一方で無水物基及び酸ハライド基又は他方でアミン基及びイソシアネート基のいずれかと反応することのできる唯一の官能基、又は唯一の前記官能基の前駆体を含む少なくとも1種の物質(S)の重縮合反応を含む方法によって製造され、物質(S)の量は無水トリメリト一塩基酸ハライド及び物質(S)の全モル数に基づいて1モル%以上である方法。 （もっと読む）

【課題】解像度、はんだ耐熱性、温度サイクル試験に対する耐性、及び電気絶縁特性といった特性において十分に高いレベルを達成することのできる感光性樹脂組成物及び感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を含む酸変性ポリエステルイミド樹脂。


式（１）中、Ｒ^１はイミド基を１又は２以上有する２価の有機基を示し、Ｒ^３は水素原子又はカルボキシル基を有する１価有機基を示す。 （もっと読む）

【課題】
低反り性、耐溶剤性に優れ、さらに電気絶縁性に優れた先スズメッキ用ソルダーレジスト樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】
下記一般式で示される繰り返し単位を有する樹脂を含有する先スズメッキ用ソルダーレジスト樹脂組成物およびその硬化物。
【化１】


式中、複数個のＲは、それぞれ独立に分岐してもよい炭素数８〜９のアルキレン基を示し、複数個のＲ’は、それぞれ独立に炭素数１〜２０のアルキレン基を示し、複数個のＸは、それぞれ独立に炭素数２〜１８のアルキレン基又はアリーレン基を示し、ｍ、ｍ’、ｍ”、ｎ、ｎ’、及び、ｎ”は、それぞれ独立に１〜２０の整数を示し、ｐ、ｑ、及びｒは、１＞ｐ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）≧０．３の関係である数値を示す。 （もっと読む）

【課題】紡糸後の熱処理による脱水閉環させる工程を必要としないことを特徴とした、耐熱性や機械的強度にすぐれたナノオーダーの繊維径を有する繊維およびその不織布を提供する。
【解決手段】特定の対数粘度がを有するポリアミドイミドを利用し、平均繊維径が０．００１〜１μｍであることを特徴とするポリアミドイミド繊維を作成。 （もっと読む）

本発明は、粉末状のポリイミド−ポリイミド共重合体の準備のための製造方法について記述してある。結果物としてのポリイミド−ポリイミドブロック共重合体とそれを用いて生成された材料は、直接成型法か又は高温圧縮成型法により成型品に加工が可能である。同材料による高分子性の成型品は機械的及び熱的な機械加工及び成型による生産が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 高プレチルト角が発現でき、配向均一性が良好であり、焼付き特性の優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤およびこの液晶配向膜を備えた液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】 アミック酸繰返し単位とイミド繰返し単位を有し、アミック酸繰返し単位が７０〜９０モル％を占め、そしてイミド繰返し単位が下記式（Ａ）で表わされる繰返し単位と下記式（Ｂ）で表わされる繰返し単位からなる群より選ばれる少なくとも一種の繰返し単位と、（ｉｉ）下記式（Ｃ）で表わされる繰返し単位と下記式（Ｄ）で表わされる繰返し単位からなる群より選ばれる少なくとも一種の繰返し単位の少なくともいずれか一方の繰返し単位を、５〜５０モル％の範囲内で含有する重合体からなる液晶配向剤。
【化１】
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【課題】 汎用のポリアミドイミド樹脂より柔軟で低温硬化が可能で基材の加工により密着性の低下しにくいポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料、摺動部コーティング塗料バインダーへの用途。
【解決手段】 酸無水物基を有する３価のカルボン酸誘導体、一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表されるジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応。
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【課題】 効率の良い硬化が可能であり、しかも、ポリアミドイミドが本来有する優れた特性が良好に維持された硬化膜を得ることのできるポリアミドイミド及びこれを含む樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 反応性２重結合を含む有機基を側鎖に有することを特徴とするポリアミドイミド。 （もっと読む）