【課題】導電率の制御が簡単であり、かつ表面平滑性や電気的特性等に優れるカーボンナノチューブ配合ポリイミド成形体およびカーボンナノチューブ配合ベルトを提供することである。
【解決手段】導電剤が配合され遠心成形法により成形して得られる管状のポリイミド成形体であって、前記導電剤がカーボンナノチューブであり、表面の物性と裏面の物性とが実質的に同じであるカーボンナノチューブ配合ポリイミド成形体。前記カーボンナノチューブ配合ポリイミド成形体を用いたカーボンナノチューブ配合ベルトである。他のベルトとしては、基材１上に少なくとも弾性層２が設けられたベルトであって、基材１が本発明にかかるポリイミド樹脂からなり、弾性層２が本発明にかかるイミド変性エラストマーからなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は耐加水分解性に優れたポリエステル系ウレタン樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 ヘキサメチレンジイソシアネートとイソフォロンジイソシネートの共重合ポリカルボジイミドであって好ましくはヘキサメチレンジイソシアネートの共重合モル％が１０〜８０モル％であり、数平均分子量が３００〜１００００である共重合ポリカルボジイミド、及びポリエステル系ウレタン樹脂を含有するポリエステル系ウレタン樹脂組成物、又は該組成物を含有するポリエステル系ウレタン樹脂粉末。 （もっと読む）

【課題】高分子量のポリアミドイミド樹脂を安定に合成することができ、かつ、吸湿性が低下し、安定性に優れたポリアミドイミド樹脂溶液を製造することのできるポリアミドイミド樹脂溶液の製造方法を提供する。
【解決手段】酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体（ａ）と２価のアミノ基又はイソシアネート基を有する化合物（ｂ）とを、γ−ブチロラクトン及びＮ−メチル−２−ピロリドンの混合溶媒中で反応させるポリアミドイミド樹脂溶液の製造方法、この方法によって得られるポリアミドイミド樹脂溶液を含む樹脂組成物、及び、この樹脂組成物をバインダーとして用いた塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】厚み変動率が小さく、破断強度や破断伸度が高く、またハンダ耐熱性の高い耐熱シートを得ること
【解決手段】
溶剤に溶解されたガラス転移温度が２００℃以上のポリマー溶液を押し出し成型することにより得られ、厚み変動率が５％以下であることを特徴とする耐熱シート、および溶剤に溶解されたガラス転移温度が２００℃以上のポリマー溶液をスクュリー及びＴダイスを備えた押し出し成型機に導入し、加熱しながら真空下、溶剤の一部または全部を除去しながら成型することを特徴とする耐熱シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ実装時の熱応力を緩和し、なおかつ耐熱性及び耐デスミア性に優れ、エポキシ樹脂と混合して用いた際に、低温硬化を可能とするポリアミドイミドを提供すること。
【解決手段】分子中に２〜２０個のフェノール性水酸基を有し、かつ、主鎖中に炭素数１８以上の長鎖炭化水素鎖構造を有するポリアミドイミド。 （もっと読む）

【課題】 加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、それに用いる樹脂、絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】 一般式（１）並びに、一般式（２）、一般式（３）及び一般式（４）からなる群より選ばれる少なくとも１種を必須成分とし、その共重合比が｛一般式（１）｝／｛一般式（２）＋一般式（３）＋一般式（４）｝＝９９／１〜５／９５（モル比）であるポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）の片面に金属箔が直接積層又は接着剤層を介して積層されたフレキシブル金属積層体であって、該フレキシブル金属積層体のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）上に、さらにポリイミド樹脂系、ポリアミドイミド樹脂系、或いは、これらの樹脂系にエポキシ樹脂を配合した樹脂組成物からなるフィルム層（Ｂ層）が積層されたフレキシブル金属積層体。 （もっと読む）

本発明は、キャップしたイソシアネート基を含み、ポリイミド構造および所望によりポリアミド構造をも有する、加工が容易であってポリアミドイミドに典型的な優れた熱特性および化学的安定性を有する高価値の非常に柔軟な被覆を与えることができる樹脂の水溶液、該水溶液の製造方法ならびに該水溶液の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】柔軟性・屈曲性等に優れる新規なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）：


［式中、Ｒ₁は、芳香族環または脂肪族環を含む２価の有機基を示す。Ｒ₂は、重量平均分子量１００〜１０，０００の２価の有機基を示す。Ｒ₃は、芳香族環、脂肪族環または脂肪族鎖を含む２価の有機基を示す。Ｒ₄は、４個以上の炭素を含む４価の有機基を示す。ｎは１〜１００の整数を示す。ｍは２〜１００の整数を示す。ｘは１〜５０の整数を示す。］で表されるポリイミド樹脂である。 （もっと読む）

【課題】柔軟な弾性率を有するゴム状物で、かつ高強度および高耐熱性を有する新規なイミド変性エラストマーを提供することである。
【解決手段】一般式（Ｉ）：
【化１０】


［式中、Ｒ_１は、芳香族環または脂肪族環を含む２価の有機基を示す。Ｒ_２は、重量平均分子量１００〜１０，０００の２価の有機基を示す。Ｒ_３は、芳香族環、脂肪族環または脂肪族鎖を含む２価の有機基を示す。Ｒ_４は、４個以上の炭素を含む４価の有機基を示す。ｎは１〜１００の整数を示す。ｍは２〜１００の整数を示す。］で表されるイミド変性エラストマーである。 （もっと読む）

【課題】導体に対する密着性に優れるとともに、プレス加工や引っ掻き加工により損傷され難いとの耐加工性にも優れた絶縁皮膜を有する絶縁電線を提供する
【解決手段】導体と、該導体を被覆する絶縁皮膜よりなる絶縁電線であって、前記絶縁皮膜が、前記導体を被覆する第１層及び該第１層を被覆する第２層の少なくとも２層の絶縁層を有し、第１層が、破断伸びが６０％以上の樹脂膜よりなり、第２層が、下記一般式（１）：
【化１】


〔式中、Ｒ^１、Ｒ^２は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、又はハロゲン原子を示す。ｍ、ｎは、同一又は異なって、１〜４の数を示す。〕で表される芳香族ジイソシアネート化合物をその１０〜８０モル％含有するジイソシアネート成分と、酸成分との縮合物であるポリアミドイミドの樹脂膜よりなることを特徴とする絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】触媒活性、耐熱性、電気絶縁性、無色透明性、樹脂安定性等を同時に満足し、優れた特性を有するポリイミド系樹脂の製造方法と、該製造方法から得られるポリイミド系樹脂ワニスを提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物、（２）で表される化合物、および（３）で表される化合物からなる群から選択されるアルミニウム錯体を重合触媒として、（ａ）酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、（ｂ）ポリイソシアネートを成分とし、有機溶媒中で反応させることを特徴とするポリイミド系樹脂の製造方法および該製造方法から得られるポリイミド系樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】メッキ成分の浸透が無くかつ配線へメッキ層が拡散して無くなることなく、低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（ＩＶ）で表されるカーボネートジオール類と一般式（Ｖ）で表されるジイソシアネート類とを反応させて得られるジイソシアネート化合物を用いて得られる熱硬化性樹脂と、（Ｂ）無機及び／又は有機微粒子とを含む熱硬化性樹脂ペーストを、フレキシブル配線板のメッキ処理された配線パターンに印刷する工程と、遠赤外線加熱装置を用いて該フレキシブル配線板の露出部の表面温度が１１０〜１３０℃となる温度で５〜１５分加熱して前記熱硬化性樹脂ペーストを熱硬化させて表面保護膜を形成する工程と、
を備える、フレキシブル配線板の表面保護膜の形成方法。
【化１】


ＯＣＮ−Ｘ−ＮＣＯ（Ｖ） （もっと読む）

【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなく、かつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板の保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れたフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペーストを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】下記式：



で示されるポリウレタン構造を含む熱硬化性樹脂である樹脂と、シリカ微粒子を含む無機微粒子と、非含窒素系極性溶媒とを含む樹脂ペーストを、フレキシブル配線板のＳｎメッキ処理された配線パターンに印刷する工程と、８０〜１３０℃の加熱により前記樹脂ペーストを熱硬化させて保護膜を形成する工程とを備える、フレキシブル配線板の保護膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】湿度変化による変形の少ない円筒状部材を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド系樹脂と、導電性フィラーとを含有する円筒状部材において、ポリアミドイミド系樹脂におけるアミド基残存率を５０％以下とすることにより、湿度変化による変形の少ない円筒状部材を提供する。さらには、溶剤可溶型ポリアミドイミド系樹脂と、アミド基と反応する反応基を分子内に１つ有する有機化合物と、有機極性溶媒と、を含有する樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】高プレチルト角が発現でき、配向均一性が良好であり、焼付き特性の優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】アミック酸繰り返し単位および下記式（Ｉ−２）そのイミド化繰り返し単位を有する重合体を含有してなり、アミック酸繰返し単位とイミド化繰返し単位の合計に対してアミック酸繰返し単位の割合が６０〜９０重量％であり、イミド化繰り返し単位が下記式（Ａ）等の特定の繰返し単位を５〜１００モル％の範囲内で含有する液晶配向剤。
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【課題】密着性、耐熱性、難燃性、低誘電率等に優れる層間絶縁樹脂層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム及び多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線板を製造する方法に用いる熱硬化性樹脂組成物で、一般式（１）又は（２）の構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、支持体ベースフィルム上に、前記組成物を含む膜が半硬化状態で形成されているフィルム、前記組成物及びフィルムを用いて層間絶縁樹脂層が形成されている多層プリント基板。


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【課題】高選択的かつ高収率でアリールＮ−アシル尿素を合成する方法、およびその結果物の熱反応、アリールアミド類およびポリアミド類の段階的合成への適用を提供する。
【解決手段】アリールカルボジイミド（ＣＤＩ）をカルボン酸、ジカルボン酸、ポリカルボン酸、またはこれらの混合物と約１２０℃未満の温度で反応させて、アリールＮ−アシル尿素を得る。アリールＣＤＩは、相当するイソシアナートをＣＤＩ触媒の存在下で触媒的に変換させることにより製造する。 （もっと読む）

【課題】 十分な耐熱性を有する硬化膜が得られ、しかも、低温でも十分に硬化を生じ得るポリアミドイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】 本発明のポリアミドイミド樹脂は、原料ポリアミドイミドと、グリシジル基を有するグリシジル化合物との反応により得られ、少なくとも一つの反応性有機基を側鎖又は末端に有する。 （もっと読む）

【課題】高加工性、高密着性及び高耐溶剤性を有するコーティングを形成することのできるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】塩基性極性溶媒中で、（１）芳香族ジアミン化合物及び／又は芳香族ジイソシアネート化合物からなる芳香族アミン成分と、（２）芳香族ジカルボン酸化合物、芳香族ジオール化合物、芳香族三塩基酸無水物、芳香族三塩基酸無水物モノクロライド及び芳香族四塩基酸二無水物からなる群から選ばれる芳香族酸成分と、（３）脂肪族構造を有し、芳香族アミン成分又は芳香族酸成分と共重合しうる共重合成分とを重合させて得られるポリアミドイミド樹脂であって、芳香族ポリアミドイミド樹脂構造に脂肪族構造が導入されたポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性、耐薬品性、耐ＰＣＴ性に優れ、さらには低温硬化性、耐熱性、電気特性、作業性及び経済性に優れる脂肪族ポリカーボネート骨格を有する樹脂に無機及び／又は有機フィラーを分散させた樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂肪族ポリカーボネート骨格を有する樹脂、（Ｂ）無機及び／又は有機フィラーを含む樹脂組成物。 （もっと読む）