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Fターム[4J043SA42]の内容

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【課題】 従来のポリベンザゾール繊維に比べて、耐クリープ性が飛躍的に向上したポリベンザゾール繊維を提供する。
【解決手段】 ポリベンザゾールのベンザゾール骨格にメチル基、エチル基などの炭素原子数1〜6のアルキル基やハロゲン基などの側鎖を導入したポリベンザゾールポリマーからなるポリベンザゾール繊維に、分子鎖間架橋処理が施されてなる耐クリープ性に優れることを特徴とするポリベンザゾール繊維であり、分子鎖間架橋処理として、300〜600℃の不活性ガス下の加熱処理や不活性ガス下の活性エネルギー線照射処理を採用する。 (もっと読む)


【課題】製造工程を簡略化できて、生産性が高く、フレキシブルプリント配線基板に用いた場合に信頼性を高めることのできる金属層付き積層フィルムを提供すること。
【解決手段】耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に、有機溶媒可溶性の熱可塑性ポリイミドを必須成分として含む耐熱性樹脂層を介して金属層を積層した金属層付き積層フィルムにおいて、耐熱性樹脂層のガラス転移温度が200〜320℃の範囲であり、かつ、金属層付き積層フィルムの接着力が8N/cm以上で、吸湿後のはんだ耐熱性が260℃以上であることを特徴とする金属層付き積層フィルム。 (もっと読む)


【課題】比較的安価で耐熱性が損なわれず、更には着色が少ない上、光透過性が良好で有機溶剤に可溶な芳香族ポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】フルオレン構造を有するテトラカルボン酸二無水物成分とフルオレン構造を有するジアミン成分とを反応させて得られたことを特徴とする芳香族ポリイミド樹脂前駆体。 (もっと読む)


【課題】
本発明の課題は、導体の熱線膨張係数と同程度の低い熱線膨張係数を有し、ポリイミド化合物の脱水反応により生じる反応収縮の影響を小さくしたポリイミド化合物の提供を目的とする。さらに、このポリイミド化合物を有し、カールを抑えたフレキシブル配線板の提供を目的とする。
【解決手段】
本発明は、直線性の高い酸二無水物及びジアミンを使用し、高いイミド化率としたポリイミド化合物により、導体と同程度の低い熱線膨張係数を有し、ポリイミド形成時における反応収縮の影響を小さくすることができる。そして、そのポリイミド化合物からなるポリイミドを有するフレキシブル配線板は、カールを防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】湿熱環境に放置してもベルトのしわが発生しにくく、良好な画像を得ることができる電子写真機器用無端ベルトを提供する。
【解決手段】表面が感光体に接するか、もしくは近接した状態で周方向に駆動される電子写真機器用無端ベルトであって、その少なくとも基層1が、下記の(A)〜(C)を必須成分としてなるポリアミドイミド樹脂を用いて形成されている。
(A)芳香族イソシアネート化合物。
(B)芳香族系多価カルボン酸の無水物。
(C)フッ素含有低分子量有機化合物。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性と低硬度を両立できるポリイミドシリコーン樹脂及びその前駆体を提供する。
【解決手段】 下記一般式(1)、一般式(2)の繰り返し単位を有し、硬度が40以上95以下であり、320℃1時間熱処理した時の伸度が10%以上であることを特徴とするポリイミドシリコーン樹脂。
【化1】


【化2】


(式中Xは芳香族或いは脂環族テトラカルボン酸残基であり、Yは芳香族、脂環族、脂肪族ジアミン残基である。R1〜R6はアルキル基またはアリール基であり、それぞれ同一であっても異なっていても良く、l、p、qは整数である) (もっと読む)


【課題】MEK,トルエン等の汎用の有機溶剤に可溶で、導電性に優れるとともに、溶解安定性にも優れた導電性ポリマーを得ることができる、導電性ポリマー溶液の製法を提供する。
【解決手段】溶解性パラメーターが8.0〜10.0である溶剤を主成分とする溶剤中に、下記の(A)成分を溶解した後、(B)成分と(C)成分とを添加し、これらを乳化させて上記(B)成分のモノマー中に上記(A)成分に由来するスルホン酸構造を導入した後、このスルホン酸構造が導入された上記(B)成分のモノマーを重合する導電性ポリマー溶液の製法を提供する。
(A)スルホン酸基およびスルホン酸塩基の少なくとも一方のスルホン酸官能基を有するπ電子非共役系ポリマーであって、数平均分子量が4千〜10万で、かつ、スルホン酸官能基量が0.3〜0.5mmol/gであるπ電子非共役系ポリマー。
(B)アニリン、メチルアニリンおよびメトキシアニリンからなる群から選ばれた少なくとも一つのモノマー。
(C)0.3〜3Nの酸。 (もっと読む)


【課題】電子デバイスにおいては、熱の除去が、すべてのデバイス設計者の重要な考慮事項である。誘電体の片面(または両面)に金属層が載せられている、通常、電子デバイスの誘電体層または前駆体金属積層板として有用な、熱伝導性、耐熱性ポリイミド複合材料を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド複合材料は、その中に分散された熱伝導性フィラー粒子を40〜85重量%の範囲で含有する。これらのフィルム複合材料は、良好な誘電強度、良好な熱伝導率、および場合により良好な付着力を有する。 (もっと読む)


【課題】
ポリイミド前駆体溶液を出発物として製造するポリイミド管状物において、管状物被膜中に残存する気泡(ボイド)、あるいはガス溜まりによる膨れや偏肉など、直接的に光の透過率や、機械的特性へ悪影響をおよぼす多くの問題を解決すること。
【解決手段】
被膜の水蒸気透過率が10〜50g/m・24hrの範囲にあり、その原料は化学式(A)又は化学式(B)から選ばれる少なくとも1種のジアミン又はその誘導体と、少なくとも1種のテトラカルボン酸二無水物又はその誘導体とを、極性溶媒中で反応させてなるポリイミド前駆体溶液であって、この溶液をイミド化させて得られる透明ポリイミド管状物。 (もっと読む)


【解決手段】 本発明は、ポリイミドの新規な製造方法に関する。詳しくは、酸二無水物とジアミンとの反応によりポリアミド酸を形成した後に、コーティングまたはキャスティング等の方法によりポリアミド酸を基材上に塗布し、ポリアミド酸の揮発成分含量を10重量%以下に調整し、張力を20kgf/cm2以下に調整して巻きあげ、高温のオ
ーブンに入れ、勾配温度昇温方式により加熱し、ポリアミド酸を脱水環化してポリイミドを製造することを特徴としている。
【効果】 本発明に係るポリイミドの新規な製造方法によって、低コスト、高収量で外観の優れたポリイミド樹脂のフレキシブル積層板が得られる。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性、透明性、表面硬さおよび垂直配向性を有する垂直配向型組成物およびそれを用いた液晶配向膜と液晶セルを提供する。
【解決手段】本発明は、低極性ポリアミック酸樹脂を含有する垂直配向型組成物およびそれを用いた液晶配向膜と液晶セルに関し、さらに詳しくは、脂環族系酸二無水物を含有する酸二無水物とイミド環含有側鎖基を有する芳香族ジアミンを含有する芳香族ジアミン類を溶液重合した低極性のポリアミック酸樹脂と、ポリアミック酸誘導体を適正比率で混合して、耐熱性、表面硬さ、透明性および液晶の配向性に優れた新規のポリアミック酸混合組成物と、また、前記ポリアミック酸組成物を用いて低い表面粗さ、印刷性、耐熱性および透明性に非常に優れた液晶配向膜および89°以上のプレティルト角および99%以上の電圧保持率を有する液晶セルに関する。 (もっと読む)


【解決手段】
本発明は、液晶媒体の配向を誘起するための新規なハイブリッドポリマー光学配向層を提供する。本発明のハイブリッドポリマーは、ポリイミド、ポリアミック酸及びそのエステルのクラスに属するポリマー或いはマクロモノマーから成る少なくとも1成分と、第1の成分と共有結合してコポリマーを形成する、付加性モノマーと、モノマーと、付加ポリマーとから成る群から選択される少なくとも1追加成分とを含む。本発明は更に、この新規な分岐ハイブリッドポリマー光学配向層を含む液晶ディスプレイについて記載する。
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【課題】
難燃性の高いポリイミド、ポリイミド樹脂組成物、該ポリイミドと熱可塑性樹脂や熱硬化性化合物とを混合した難燃性樹脂組成物、ならびにポリイミド樹脂成形体、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を提供することである。
【解決手段】
イミド骨格にホスファゼンを導入することで、難燃性の高いポリイミドを提供することができる。また、このポリイミドを含むことを特徴とするポリイミド樹脂組成物、該ポリイミドと熱可塑性樹脂や熱硬化性化合物とを混合しても、難燃性の高い樹脂組成物、ポリイミド樹脂成形体、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】透明性に優れ、微細なパターン形成能を有し、且つ低誘電率及び高耐熱性を併せ持つポリイミド膜を形成することのできるポジ型感光性樹脂組成物及びポジ型パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】一般式(2)


[式中、Aは、4価の脂環族基、Rは、2価の脂環族基を表し、Rは、芳香族基、脂肪族基及び脂環族基からなる群から選ばれる少なくとも1種の2価の有機基を表す。Xは、繰り返し単位のモル比率を表し、0.05〜0.95の範囲である。]
で表されるイミド基含有ポリイミド前駆体、有機溶媒及びジアゾナフトキノン系感光剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 従来知られている通常のポリアミック酸を経由するポリイミドの調整において、より温和な条件でイミド化反応からポリイミドを製造する際に用いた有機溶媒ならびに触媒化合物の残存量の少ないポリイミドフィルムの製造方法に関する。
【解決手段】 ポリアミック酸と、前記のポリアミック酸と酸塩基相互作用可能な触媒化合物からなる溶液を用い流延法により製膜し、得られたフィルムを、前記溶液中の触媒化合物および製膜溶媒が可溶である液に浸漬した後、フィルムを乾燥することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 発光装置において、ダイオードチップ、リード電極、導電性ワイヤーと透明封止樹脂の熱膨張係数の差に由来する剥離およびダイオードの動作不具合を防止し、ダイオードを長時間使用可能にするとともに、任意の色を発色できるようにすることを目的とする。
【解決手段】 発光ダイオード(LED)またはレーザーダイオードからなるダイオードチップと、リード電極とダイオードチップの電極とを接続するための導電性ワイヤー、及び前記ダイオードチップを被覆するバインダー層と、バインダー層上に前記ダイオードチップ及び前記導電性ワイヤーを被覆する透明樹脂層とからなる発光装置において、該バインダー層が色調を変える添加剤を含有する透明ポリイミドシリコーン樹脂であることを特徴とする発光装置。 (もっと読む)


【課題】
高純度を維持しながら高生産性が達成されるBPDAの製造方法の提供。
【解決手段】
ビフェニルテトラカルボン酸を加熱処理してビフェニルテトラカルボン酸二無水物を製造するにあたり、前記加熱処理を、1×10Pa〜1.1×10Paの圧力下において、最高到達温度を210℃〜250℃の範囲内とし、60℃から210℃まで昇温する時間の1/4以上で昇温速度を50℃/hrより大きくし、かつ150℃〜250℃に0.5時間以上10時間以下保持することにより行う、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】
スルホン酸及び/又はスルホン酸塩を含有するポリイミド樹脂の製造方法。
【解決手段】
この方法はポリイミド樹脂と有機化合物との溶融反応を含んでなり、ここで、有機化合物は、1種以上の脂肪族第一アミン官能基及びスルホン酸、スルホン酸塩又はこれらの混合物からなる群から選択される1種以上の他の官能基を含有する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、電圧保持率が高く、「焼き付き」が起こりにくいという特性を有する液晶表示素子を提供すること、好ましくは垂直配向(VA)方式の液晶表示素子を提供することである。また、該液晶表示素子に用いることができる配向膜を製作するための新規化合物を提供することである。
【解決手段】 一般式(1)で表されるフェニレンジアミン、及びそれを原料として製造されるポリマー。ならびにそれを利用して製作した配向膜、及びそれを用いた液晶表示素子。
【化1】
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【課題】
高い溶剤可溶性を有し、且つ柔軟性に優れ、さらにシロキサン系のアウトガスを実質的に発生させないポリイミド共重合体を提供する。
【解決手段】
(A)成分:
(a1)エステル基を含有するテトラカルボン酸二無水物、及び、
(a2)3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、
並びに、
(B)成分:
(b1)エーテル基を含有する芳香族ジアミン、及び、
(b2)オキシアルキレン基を含有するジアミン
とを、イミド化して得られるポリイミド共重合体。

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