【課題】めっき耐性を有し、現像性の良好なポジ型感光性組成物及び該感光性樹脂組成物からなる感光性フィルムを提供することである。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ溶解性樹脂と、（Ｂ）キノンジアジド構造を有する感光剤と、（Ｃ）分子構造中に疎水性部位を有する含窒素複素環化合物と、を含有し、前記含窒素複素環化合物が、キノリン構造、イソキノリン構造、カルバゾール構造、ベンズイミダゾール構造、ベンゾトリアゾール構造、フェニルテトラゾール構造、ベンゾチアジアゾール構造、ベンゾチアゾール構造、及びベンゾオキサゾール構造からなる群より選ばれたいずれかの構造を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】人体への有害性が少なく、かつ、現像後のパターンエッジの残渣、クラックを低減し、高い解像度と残膜率を達成することができる感光性ポリイミド用現像液およびそれらを用いたパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）下記一般式（１）で表される化合物 ４０〜９０重量％、（ｂ）炭素数６以下の脂肪族アルコール ５〜５０重量％および（ｃ）水 ５〜２０重量％を含有することを特徴とする感光性ポリイミド用現像液。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ水素炭素数１〜１０の有機基を表す。ただし、少なくとも一方は炭素数１〜１０の有機基である。） （もっと読む）

【課題】新規なポリイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】次式（Ｉ）で示される化合物を溶媒中で重合し、ポリイミドを固体にて析出させることを特徴とする、ポリイミドの製造方法。
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【課題】ポリエステル樹脂に均一に分散することができ、硬化後の電気抵抗が低い導電性組成物を得ることができるポリアニリンの提供。
【解決手段】ドーパントによってドープ接合されているポリアニリンであって、前記ドーパントが、スルホコハク酸と、アルキルベンゼンスルホン酸および／またはアルキルナフタレンスルホン酸とを含むポリアニリン。 （もっと読む）

【課題】接着剤を介して金属箔と接着した場合に、吸水率を増加することなく極めて大きな剥離強度を得ることのできるポリイミドフィルムを得ることにある。
【解決手段】二層以上のポリイミドフィルムを積層してなる積層ポリイミドフィルムであって、該積層ポリイミドフィルムの少なくとも一方の最表面層のポリイミドが、カルボキシ−４,４’−ジアミノジフェニルエーテルを１〜１００モル％の割合で含有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とから合成されるポリアミック酸を熱的および／または化学的にイミド化せしめることによって得られるポリイミドからなることを特徴とする積層ポリイミドフィルム。この積層ポリイミドフィルムは、吸水率が３．０ｗｔ％以下であり寸法変化が少なく、更に金属箔と接着剤を介して圧着された際の剥離強度が１０Ｎ／ｃｍ以上と高い。 （もっと読む）

【課題】新規なポリイミドを与える前駆体として特定の構造を有するポリアミック酸を提供し、それからなるポリイミドが寸法安定性に優れ、さらには接着剤を介して金属箔と接着した場合の金属箔との剥離強度が高いポリイミドフィルムを得ることにある。
【解決手段】カルボキシ−４,４’− ジアミノジフェニルエーテルを０．１〜１００モル％の割合で含有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とから合成されるポリアミック酸と、これを熱的および／または化学的にイミド化させることにより得られるポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムは線膨張係数が制御され、かつ接着剤を介し金属箔と圧着された際の剥離強度が高い。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、有機溶媒への良好な溶解性を有するポリイミドシロキサン前駆体溶液組成物、該ポリイミドシロキサン前駆体溶液組成物の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、ジアミノシロキサンを含むジアミン成分とテトラカルボン酸成分とからなり、アミック酸構造の繰返単位の一部がイミド化されてイミド構造になってアミック酸構造とイミド構造とを併せ有する有機溶剤への溶解性が改良された共重合体、およびその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】金属皮膜を有するポリイミド微粒子を提供すること。
【解決手段】ポリイミド微粒子に金属皮膜を形成する方法において、（ａ）テトラカルボン酸二無水物を含む第一溶液と、ジアミン化合物を含む第二溶液とをそれぞれ調製する第一工程、（ｂ）超音波照射による攪拌下において、第一溶液と第二溶液とを混合し、混合溶液からポリアミド酸微粒子を析出させる第二工程、（ｃ）ポリアミド酸微粒子をイミド化することによってポリイミド微粒子を得る第三工程、（ｄ）ポリイミド微粒子を金属塩とポリオール類とを含む有機溶媒中で加熱し、金属皮膜を形成する第四工程、を含むことを特徴とする金属皮膜を有するポリイミド微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】感光性ポリイミド樹脂組成物を低弾性率化して低反り性を付与するために、ジアミン成分の一部をジアミノポリシロキサン系化合物やビス（アミノベンゾエート）系化合物で代替した場合であっても、汎用の有機溶媒に対する溶解性を維持したまま、弱アルカリ性水溶液による現像性を実現できるようにする。
【解決手段】特定構造のポリイミドユニットからなるポリイミド樹脂と、メラミンシアヌレート類縁体と、ジアゾアフトキノン類縁体とを含有し、該メラミンシアヌレート類縁体が、ポリイミド樹脂１００重量部に対し５〜５０重量部である弱アルカリ性水溶液でポジ型現像が可能で且つ有機溶媒に可溶な感光性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ２００℃以下の焼成でもラビング時に膜剥がれや傷が発生せず、かつ良好な液晶配向性が得られる液晶配向膜用材料を提供すること、２００℃以下の焼成で作製可能であり、ラビング時に膜剥がれや傷が発生せず、かつ良好な液晶配向性が得られる液晶配向膜、およびこの液晶配向膜を使用した液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】 ジアミン成分と、テトラカルボン酸二無水物成分とを重合反応させることにより得られるポリアミック酸、又はこのポリアミック酸を脱水閉環して得られるポリイミドの、少なくとも一方のポリマーを含有する液晶配向剤であって、該ジアミン成分中には下記式［３］で表されるジアミンが含まれていることを特徴とする液晶配向剤。
【化１】


（ｎは１〜２０の整数であり、Ｒ_３は水素原子又はメチル基である） （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランス（柔軟性、高伸び率、高い屈曲性、基材との接着性、高い絶縁性、耐環境安定性）に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも特定の構造を有する（Ａ）ポリイミド樹脂、
（Ｂ）熱硬化性樹脂、
（Ｃ）無機又は有機の微粒子、及び
（Ｄ）有機溶剤
を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記問題は解決できる。 （もっと読む）

【課題】基板などへの圧着が容易で、かつ難燃性を示すポリイミド及び前記ポリイミドを用いたドライフィルム化時の反りの無いポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）の構造を有するポリイミド。
【化１】
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【課題】光半導体用接着剤などに用いられるイソシアヌル環含有重合体およびそれを含む組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）


ここで、Ｒ_１は１価の有機基であり、Ｒ_２は２価の有機基である、
で表される繰り返し単位を有しそして重量平均分子量が１，０００〜１，０００，０００のイソシアヌル環含有重合体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材に塗布後１２０℃程度以下の加熱処理によって硬化絶縁膜を得ることができ且つその硬化絶縁膜は基材や封止材料との密着性が改良されており、且つ非カール性、耐熱性、耐溶剤性、電気特性などが優れており、スクリーン印刷が可能で、電気電子部品の絶縁膜を形成する印刷インキとして好適な溶液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】イソシアネート基及びエポキシ基との反応性を有する基を有し且つポリシロキサン骨格を含有してなる有機溶剤可溶性樹脂１００重量部、多価イソシアネート化合物２〜４０重量部、エポキシ化合物１〜２０重量部、及び有機溶媒を含有してなる絶縁膜用組成物であって、硬化絶縁膜としたとき、前記有機溶剤可溶性樹脂成分、前記多価イソシアネート化合物及び前記エポキシ化合物成分に由来したガラス転移温度がいずれも１６０℃以下になるように構成された絶縁膜用組成物。 （もっと読む）

【課題】感光性ドライフィルムとしてカールが十分に抑制され、回路基板との密着性が良好であり、さらに現像性と機械物性に優れた性能を与えるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】水酸基及び／又はカルボキシル基を有する有機溶媒可溶性ポリイミドと、光酸発生剤と、炭素−炭素二重結合を有する化合物とを少なくとも、含んで成る感光性樹脂組成物であって、前記有機溶媒可溶性ポリイミド１００質量部に対して、前記光酸発生剤が１〜１００質量部の範囲内で含まれ、前記有機溶媒可溶性ポリイミド１００質量部に対して、前記炭素−炭素二重結合を有する化合物が１〜１００質量部の範囲内で含まれるポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 接着性、屈曲性、ＨＡＳＴ耐性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】 （Ａ）ジアミノジフェニルスルホン類、ジアミノベンゾエート類及びカルボキシル基又はヒドロキシ基を含む芳香族ジアミン類の三種類の芳香族ジアミンと特定の構造の芳香族酸二無水物との反応により得られるポリイミド樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）無機又は有機の微粒子、（Ｄ）有機溶剤、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性を有すると共に、露光後の十分な再接着性を有する感光性接着剤組成物、及びそれを用いた接着フィルム、接着シート、接着剤パターン、並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】現像によるパターン形成が可能な感光性接着剤組成物であって、パターン形成後の１００℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以下である感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、電磁波に対して短波長領域まで透過率が高いポリイミド前駆体を用いた高感度な感光性樹脂組成物として用いることができるポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１ａ）又は（１ｂ）で表される繰り返し単位のいずれか、又は、両方を有するポリイミド前駆体、および、アミンを含有するポリイミド前駆体樹脂組成物である。
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【課題】膜形成後に高温下で焼成しても高い透過率を維持し、液晶表示素子、有機ＥＬ表示素子、固体撮像素子等に使用されるパターン状絶縁性膜を形成するための材料やカラーフィルタ用材料等に好適なポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）成分：フェノール性ヒドロキシ基、カルボキシル基及び、熱又は酸の作用によりカルボン酸又はフェノール性ヒドロキシ基を生成する基からなる群から選択される少なくとも一種類の基を有し、且つ、数平均分子量が２，０００乃至３０，０００であるアルカリ可溶性樹脂、
（Ｂ）成分：一分子の末端に２個以上の不飽和基を有する化合物、
（Ｃ）成分：光酸発生剤、
（Ｄ）溶剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物及び該組成物を用いて得られる硬化膜。 （もっと読む）

【課題】電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】ジフェニルスルホン基を含有する構造式、フェニルカルボニル基を含有する構造式、フェニレン基又はフェニレン誘導体基を含有する構造式の三つを繰り返し単位として有するポリイミド樹脂であり、各構造式を有する繰り返し単位の当該樹脂中における割合が特定の範囲にあるポリイミド樹脂。 （もっと読む）