【課題】優れた耐薬品性と基板に対する高い接着性を併せ持つ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）一般式（１）で表される構造単位を主成分とする樹脂、（ｂ）フェノール性水酸基を有する熱架橋性化合物および／または尿素系有機基を有する熱架橋性化合物、および（ｃ）窒素原子または硫黄原子を含有する複素環構造を有する接着改良剤を含有することを特徴とする樹脂組成物。
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【課題】熱処理後の膜厚が０．５μｍ以下であっても、現像時および熱処理後に良好な接着性を有し、かつ熱処理後に良好な絶縁破壊電圧を有する樹脂膜を形成することができるポジ型感光性樹脂組成物。
【解決手段】（ａ）ポリイミド，ポリベンゾオキサゾール等の耐熱性樹脂の前駆体および／またはその閉環した構造単位を有する樹脂、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）アントラキノン化合物、アセナフテン化合物、インドール化合物、メロシアニン化合物およびアミノ基を有するスチリル化合物からなる群から選ばれる化合物であって、波長３５０ｎｍ以上４５０ｎｍ未満に吸収極大波長をもち、かつ波長４５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下に吸収極大波長をもたない化合物および（ｄ）溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、機械的特性及び不燃性等の特性を有し、密着性や柔軟性等に優れ、成形時の反りの小さいカバーレイフィルムを成形することができ、かつ弱アルカリ性の無機アルカリ溶液で現像することができる感光性ポリイミド樹脂組成物。
【解決手段】感光性ポリイミド前駆体組成物は、少なくとも１種のポリイミド前駆体、感光剤及び極性有機溶媒を含有する。ポリイミド前駆体は、少なくとも１種の芳香族テトラカルボン酸二無水物と、水素、ハロゲン基、カルボキシル基、低級アルキル基及び低級アルコキシ基より選択される置換基を有するジフェニルジアミン及び置換基を有しないトリフェニルジアミンのうち少くとも１種のジアミンとの重合により得られる。 （もっと読む）

【課題】 保存性が良好で、樹脂膜とした場合に誘電率が低減されるコーティングワニスを用いることにより、信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 アミノヒドロキシフェニル基とカルボキシル基とダイヤモンドイド構造より構成される基とを有する芳香族化合物を含んで構成されるベンゾオキサゾール前駆体。前記ベンゾオキサゾール前駆体は一般式（１）で表される構造を有する。


（Ｘは１つ以上のダイヤモンドイド構造より構成される基、Ａｒ₁、Ａｒ₂は芳香族基、ｍ₁、ｍ₂は０以上４以下の整数、ｍ₃は０又は１を示す。Ｙは水素又はダイヤモンドイド構造より構成される基を示し、ｍ₃＝０のときＹはダイヤモンドイド構造より構成される基である。） （もっと読む）

【課題】ナノ粒子を形成しやすく、且つ該ナノ粒子中に難溶性薬剤を内包しやすい性質を有する、難溶性薬剤の可溶化剤として好適なポリアスパラギン酸誘導体を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される繰り返し単位を含む、重量平均分子量が２０，０００以上のポリアスパラギン酸誘導体であって、水性媒体中で平均粒径が４５０〜６５０ｎｍのナノ粒子を形成することができる、ポリアスパラギン酸誘導体を提供する。


式中、Ｒは、-ＮＨＲ¹又は-ＯＸ（Ｘは水素又は金属イオン根を表す）を表し、ここで、Ｒが-ＮＨＲ¹である割合は全Ｒの１〜４０％であり、Ｒ¹は、炭素数１０〜３０の脂肪族炭化水素基を表す。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な、室温経時安定性に優れた感光性ポリアミド酸エステル組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位からなるＲに炭素−炭素不飽和結合を有するポリアミド酸エステル１００質量部と、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部とを含むことを特徴とする感光性ポリアミド酸エステル組成物。
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【課題】新規な副生成物の出ない光塩基発生剤とアルカリ現像可能な可溶性ポリイミドを用い、従来の感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性ポリイミド樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）と可溶性ポリイミド（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤（Ａ）は、光による解裂で塩基を生成する解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、ポリアミック酸溶液組成物を基材に塗布して形成された塗膜を加熱処理する方法によって、耐熱性や機械的物性が優れ且つ膜厚が大きなポリイミド膜を発泡なしに容易に製造することができる製造方法、及び前記製造方法に好適に用いられるポリアミック酸の溶液組成物を提供することである。
【解決手段】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分及び／又はピロメリット酸成分と、パラフェニレンジアミン成分からなる化学構造を有するポリアミック酸に特定割合の範囲内で特定の化学構造を導入したポリアミック酸溶液組成物を基材に塗布して形成された塗膜を加熱処理する製造方法、及び前記ポリアミック酸溶液組成物。 （もっと読む）

【課題】熱処理中の収縮を最小限に抑え、さらに高い安定性を有した感光性のある耐熱性高分子材料を提供すること。
【解決手段】（ａ）一般式（１）で表される構造単位を主成分とするポリマー１００重量部と、（ｂ）光重合開始剤および／または増感剤０．１から１００重量部を含有することを特徴とする感光性耐熱性重合体組成物。
【化１】


（Ｒ^０、Ｒ^２は少なくとも１個の不飽和結合とアルコキシ基を有するシリコン原子含有基、Ｒ^１は少なくとも６個以上の炭素原子を有する芳香族を有する基、ｎは１０から１０００００である。） （もっと読む）

【課題】 耐溶剤性、接着性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】 （Ａ）一般式（１）


で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電圧保持率が高く、かつ保存特性の劣化が顕著に抑制された液晶表示素子を提供する。また、該液晶表示素子を製作するための液晶配向膜及び液晶配向剤を提供する。
【解決手段】一種又は二種以上のポリアミック酸又はその誘導体とオキサジン構造を有する化合物とを含有する液晶配向剤、この液晶配向剤を用いて作製された液晶配向膜、及びこの液晶配向膜を有する液晶表示素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性などに優れ、収縮による硬化膜の反りが抑制できる被膜形成用樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物から導かれる構成単位と、下記式（２）で表される化合物から導かれる構成単位とを含むポリマー状前駆体と、溶媒とを含む。


（Ｘは、有機基、−Ｏ−、−Ｓ−および−ＳＯ₂−からなる２価の連結基、または単結合を、Ｒは、水素原子、ハロゲン原子または１価の有機基を、ｍ、ｎは、０〜３の整数を表す。）


（Ｙは２価の有機基または単結合を表す。） （もっと読む）

【課題】再汚染防止能や重金属イオンキレート能等の優れた特性を有するとともに、粘度の経時変化が抑制されて保存安定性にも優れ、各種用途において有用な水溶性重合体、その製造方法及びその用途を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造単位を有する水溶性重合体であって、該水溶性重合体は、^１Ｈ−ＮＭＲ測定における下記式；５〜７ｐｐｍのピークの積分値×１００／３．０〜３．８ｐｐｍのピーク積分値により算出される炭素−炭素二重結合量が、２％以下である水溶性重合体。


式中、Ｒ^１は、水素原子又はメチル基。Ｒ^２は、水素原子、メチル基、−ＣＨ_２ＣＯＯＭ又は−ＣＨ_２ＯＨ。Ｒ^３は、２価の基。Ｘは、−ＮＨ−、−ＮＲ^４−又は−Ｓ−。Ｍは、水素原子、アルカリ金属原子又はアルカリ土類金属原子。 （もっと読む）

【課題】光配向処理で主鎖の配向を制御し、液晶のプレチルト角を任意に付与することのできる液晶配向剤、該液晶配向剤を用いて形成された液晶配向膜及び該液晶配向膜を有する液晶表示素子を提供する。
【解決手段】液晶表示素子用の液晶配向膜を形成するための液晶配向剤であって、ポリアミック酸を塗布した基板に偏光を制御した光を照射したのち、その膜をイミド化することにより、ポリイミドの主鎖を液晶配向膜において特定の方向に配向させ、液晶のプレチルト角を発現させる液晶配向剤を調製し、該液晶配向剤を用いて液晶配向膜を形成するとともに、該液晶配向膜を有する液晶表示素子を作製する。 （もっと読む）

【課題】生体適合性と生分解性に優れたポリリジンを主鎖とする重合体からなる、温度及びｐＨ等の外部刺激に応答可能な材料、並びにその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】下記一般式で示されるアルキルを導入したリジン構成単位（Ａ）を少なくとも含むポリリジンを主鎖とする重合体からなる刺激応答材料であり、少なくとも１つのリジン構成単位（Ａ）における、アルキルがブチルであり、中性ｐＨ域での相転移温度が２０〜８０℃の範囲にある、刺激応答材料。
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【課題】液晶に対する濡れ性に優れ、高プレチルト角を発現する液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】ジアミンとして、フッ素を含有するジアミノトリフルオロメタンとその他のジアミンを用い、これをテトラカルボン酸二無水物と反応させて得られたポリアミック酸およびそれを脱水閉環して生成したイミド化重合体と含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】耐熱性等に優れ、可撓性であるポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記式で表される繰り返し単位からなり、数平均分子量が５，０００〜２００，０００のポリイミドシリコーン樹脂。


［上式中、Ｘは４価の有機基であり、その少なくとも一部に−（−ＳＩＲ^１Ｒ^１Ｏ−）−_ｎを含む。Ｙは２価の有機基であり、その少なくとも一部がフェノール性水酸基又は芳香族カルボキシル基を有する。］ （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるポリベンゾイミダゾール樹脂、ポリイミド樹脂成形体に剥離性、金型離型性、金型耐汚染性を付与させる成形用樹脂組成物及びその各種成形方法による表面改質成形体を提供することである。
【解決手段】変性樹脂を含有する成形用樹脂組成物において、前記変性樹脂がポリイミド樹脂及び／又はポリベンゾイミダゾール樹脂（Ａ）と一次変性剤（Ｂ−１）とを反応させて一次変性樹脂（Ｃ−１）を生成した後、エステル化変性剤（Ｂ−２）と反応させて得られるものであり、前記一次変性剤（Ｂ−１）がポリイミド樹脂及び／又はポリベンゾイミダゾール樹脂（Ａ）のヘテロ環Ｎ部位にカルボキシル基を付与する変性剤であり、前記エステル化変性剤（Ｂ−２）が前記カルボキシル基と反応する数平均分子量が１０^２〜１０^５の範囲にあるフッ素系アルコール及び／またはシリコーン化合物である成形用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】液晶配向膜のためのポリイミド樹脂に好適に用いられるステロイド骨格を有するジアミンを提供すること。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表わされるジアミン化合物。


ここで、Ｒ_１およびＲ_２は、それぞれ単結合あるいは二重結合でありかつＲ_３は２価の結合基または有機基である。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドシロキサン溶液組成物によって硬化絶縁膜を形成した配線基板へ電子部品を異方性導電材料によって実装する際の改良された実装方法、及び泡抜け性が改良されたポリイミドシロキサン溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 配線基板の表面に電気回路配線部を部分的に被覆した硬化絶縁膜を形成する工程を含んでなる配線基板の実装方法において、前記硬化絶縁膜を、有機溶媒中に有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物及び多価イソシアネート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化性成分、およびシリコーン消泡剤を含んでなり、前記有機溶媒が（Ａ）グライム類からなる溶媒と（Ｂ）アミド類、ピロリドン類、アノン類及びそれらのいずれかの混合物からなる群から選択された溶媒とを重量比（（Ａ）／（Ｂ））が８５／１５〜９９／１の割合で混合した混合有機溶媒からなるポリイミドシロキサン溶液組成物を用いて形成する。 （もっと読む）