【課題】 ポリイミドとポリスルホンの望ましい特性をポリエーテルイミドスルホンのような単一の樹脂に併せもつポリマー樹脂で、残留溶剤のような残留揮発分を低レベルでしか含まず、また熱加工時に揮発分を発生しかねない反応性基を低レベルでしか含まないポリマー樹脂の製造方法の提供。
【解決手段】 ポリイミドスルホン樹脂は、２００〜３５０℃のガラス転移温度、５００ｐｐｍ未満の残留揮発分濃度、反応性末端基総濃度が約１２０ｍｅｑ／ｋｇ樹脂未満である。同樹脂は高い耐熱性と良好な溶融安定性を有する。同樹脂の製造方法及び同樹脂から作製した物品も提供される。 （もっと読む）

３−結合及び４−結合の両方を有するフタルイミド構造単位を含んでなるコポリエーテルイミド。ここで、３−結合及び４−結合という表示は、コポリマー中のフタルイミド含有構造単位全体におけるフタルイミド環上の異性位置をいう。生成物は、高いガラス転移温度や熱変形温度、高い延性、良好な溶融流れ特性、及び低い多分散度をはじめとする優れた性質を有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいて使用され、フォトレジスト用のアルカリ性現像液で現像できる反射防止膜を形成するための反射防止膜形成組成物、及びその反射防止膜形成組成物を用いたフォトレジストパターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物化合物と少なくとも一つのカルボキシル基を有するジアミン化合物から製造されるポリアミド酸、少なくとも二つのエポキシ基を有する化合物、及び溶剤を含む反射防止膜形成組成物。 （もっと読む）

高粘度反応炉及び有毒性溶媒を必要しないで、多様なポリアルキレンバイグアニジン塩が得られるポリアルキレンバイグアニジン塩の製造方法を開示する。
前記製造方法は、溶媒の存在あるいは不在下で、アルキレンジアミン二塩酸塩及びジシアンアミド金属塩を重合する段階と、重合生成物に水及びアルカリ金属化合物またはアルカリ土類金属化合物を投入して前記重合生成物を中和する段階と、中和された重合生成物を定置することで相分離を誘導した後、水溶液層から中和されたポリアルキレンバイグアニジン高分子層を分離する段階と、分離されたポリアルキレンバイグアニジン高分子層に酸を添加する段階と、を含み、また、前記 ポリアルキレンバイグアニジン塩は、アルキレンジアミン二塩酸塩とジシアンアミド金属塩とを溶媒の存在下で重合する段階と、得られた重合生成物から溶媒及び副産物を除去する段階のより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材の多孔質構造を保持したまま、成形後の内壁の状態を良好にし、ビアホールによる層間接続をウェットプロセスで形成しためっき膜により接続信頼性を高め、ビアホール接続不良、マイグレーションによる絶縁破壊等を起こさない、また、機械的強度に優れ、低誘電率、低誘電正接を示す高周波対応の多孔質配線板、更にそれらを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも１層以上の多孔質層３００を積層した両面配線板又は多層配線板であって、前記多孔質層３００が、ポリイミドと高耐熱性熱可塑性樹脂をブレンド体として含有し、スルーホール又はビアホール１０に形成されためっき膜１１を介して層間の配線が接続されたことを特徴とする多孔質配線板。 （もっと読む）

【課題】高分子湿度センサの感湿膜形成用電解質高分子溶液、それから製造されるインク、及びそのインクを用いた高分子膜湿度センサの製造に関す
る。
【解決手段】電解質高分子溶液は、電解質高分子、架橋剤、アルコール等の有機溶媒の単独又は混合物とする。製造されるインクは、電解質高分子溶
液に、インクジェットプリンタの適合した液流動性を確保するために、有機溶媒と、インクによるノズルの乾燥を防ぐ高沸点ヒューメクタントと、界面活性剤と
を添加し、インクを製造する。このインクをインクジェットプリンタを用いて、湿度センサの感湿膜を形成し、加熱熱処理によって湿度センサを製造する。湿度
センサの感湿膜に適した特性の電解質溶液、及びインクジェット用電解質インクの製造でき、インクジェット印刷、熱処理後、一定の厚さを有する感湿膜を形成
して、信頼性の高い湿度センサを製造できる。 （もっと読む）

【課題】
本発明はポルリスチレンスルホン酸主鎖にアニリン単量体グラフト化反応させてグラフト共重合されたポリアニリン重合体を含む下記構造式として表示される新規の自己ドープされた水溶性ポリアニリングラフト共重合体およびその製造方法に関する。
本発明のポリアニリングラフト共重合体は、主鎖自体がドーパントの役割と水に溶解する役割を同時に実行するという利点がある。また、主鎖がポリアニリンを枝として付けているため、ポリアニリン同士のマクロ相分離を防止でき、ドーピング・脱ドーピングがｐＨにより可逆的に生じるという利点を有する。
本発明によって製造された自己ドープされた水溶性伝導性ポリアニリングラフト共重合体は、電磁波遮蔽素材、帯電防止用素材、腐食防止用素材、二次電池電極物質、電気変色素子、センサなどに有用である。
【解決手段】
［構造式］
ポリ（スチレンスルホン酸グラフトアニリン）
【化１】
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固体支持体を用いて式ＮＣ_５Ｒ_４−Ｒ' −［⁻Ｑ^＋ＮＣ_５Ｒ_４−Ｒ' −］_ｎ−Ｘ（式中、ｎは整数であり、Ｒは水素、ヒドロキシル、ならびに置換または未置換のアルキル、アルコキシ、アリール、アルカリール、アラルキルおよびアルケニル基から選択され、Ｒ' は第１の結合基であり、Ｑ⁻およびＸはそれぞれ対イオン、および前記固体支持体と反応し得る基である）の直鎖状の二置換ピリジニウム化合物を製造する方法。 （もっと読む）

少なくとも１つのキャップされていないポリベンゾオキサゾール前駆体ポリマー、少なくとも１つのキャップされたポリベンゾオキサゾール前駆体ポリマー、少なくとも１つの感光性剤および少なくとも１つの溶媒のポジ型感光性樹脂組成物、基板上に画像をパターン化するためにこのような組成物を使用すること、ならびに得られる信頼性のあるパターン化された基板およびそれからの電子部品。 （もっと読む）

ポリマーの骨格に結合したジアゾキノン部分構造を含み、またすべてのアミノ末端基がアミド基へと転化されている新規な感光性ＰＢＯ前駆体ポリマー。開示されるＰＢＯ前駆体ポリマーをベースとする感光性処方物は、良好な画像形成特性および機械的特性そして優れた貯蔵安定性を有する。（スルホン）アミド末端基（結合したジアゾキノン基を有するまたは有さない）を有する感光性ポリベンゾオキサゾール前駆体ポリマーは、骨格上にベンジル水素を欠くジアゾキノン光活性化合物を有する感光性組成物へと処方されることができ、著しくより明るい色のフィルムを硬化後に与える組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性の優れた硬化性樹脂組成物を得る。
【解決手段】２官能フェニレンエーテルオリゴマーとシアン酸エステル樹脂の組み合わせからなる樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物は、ガラス転移点が高く、低誘電率、低誘電正接でありポリフェニレンエーテル骨格とシアン酸エステル樹脂の優れた性質を受け継いだバランスのとれた特性を有していた。 （もっと読む）

【課題】 比較的低温で短時間の熱処理によって製造が可能であり、かつ製造したフィルム状接着剤は、接着性・耐熱性を両立する特性を有するポリイミド樹脂組成物溶液およびフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】 即ち本発明は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と、ジアミノポリシロキサン、及び芳香族ジアミンもしくは脂肪族ジアミンとを、フェニルエーテルを反応溶媒として用いて重合させて得られたポリイミド樹脂の溶液に、１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物及びシランカップリング剤を添加したポリイミド樹脂組成物溶液、および前記ポリイミド樹脂組成物溶液を１５０℃以下で塗工乾燥することによって得られるフィルム状接着剤を製造する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、耐薬品性、撥水性、誘電特性、電気特性及び光学特性に優れるポリイミド、およびその原料として有用なポリアミド酸を提供する。
【解決手段】 塩素原子及びフッ素原子を含み、かつ下記式（１）：
【化１】


ただし、Ｘ及びＸ’は、それぞれ独立して、２価の有機基を表わし；Ｙ及びＹ’は、それぞれ独立して、塩素、臭素またはヨウ素原子を表わし；ｐ及びｐ’は、それぞれ独立して、相当するベンゼン環へのフッ素原子（式（１）中のＦ）の結合数を表わし、０〜３の整数であり；ｑ及びｑ’は、それぞれ独立して、０〜３の整数であり；およびｐ＋ｑは３であり、ｐ’＋ｑ’は３である、で示される繰り返し単位からなる、ポリアミド酸。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低誘電率、低吸水率、低熱膨張率、導体や絶縁膜相互の高密着性、優れた膜強度や破断伸び率、半導体デバイス実装における応力にも耐え、信頼性を有し、高速、高密度実装に最適な高密度実装用配線基板を提供する。
【解決手段】高密度実装用配線基板用のベース基材の上に少なくとも１層の層間絶縁膜と導体配線パターンを形成し、前記絶縁膜の少なくとも１層がポリベンゾオキサゾール膜からなり、前記ポリベンゾオキサゾール膜と導体配線パターンの間にＴｉ、Ｔｉ系化合物およびＮｉの少なくとも１種類からなる接着層を設ける。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板に於いて、放熱性、ポップコーン現象の改善、大量生産性等に優れたプリント配線板の製造方法を得る。
【解決手段】 まず両面銅張積層板の、半導体チップを搭載する面とは正反対の箇所に複数の円錐台形の突起、それ以外の箇所に回路を形成し、次いで、円錐台形突起部分をくりぬいたプリプレグ、銅箔を配置し、積層成形後に表面の銅箔、有機基材、樹脂を切削して金属面を露出してキャビティ型のプリント配線板を作成する。更には、熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属板と裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、大量生産性に適した新規な構造のボールグリッドアレイ型半導体プラスチックパッケージに用いるプリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）