【課題】低温乾燥が可能で耐熱性に優れ、かつ乾燥による熱収縮の影響も少ないカバーレイフィルムに好適インク素材並びにインクを提供することを目的とする。
【解決手段】水トリメリット酸クロライドと分子量の大きな両末端アミノ変形シリコンオイルと、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホンから合成されるポリアミドイミド粉末とする。この粉末をインク素材として有機溶媒に溶解させることにより、低温乾燥が可能で耐熱性に優れ、かつ乾燥による熱収縮の影響も少ないカバーレイフィルムに好適なインクとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】現像時間が短く、良好なパターン形状が得られる、感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされる構造を含むポリイミド前駆体と、光塩基発生剤を含有する感光性樹脂組成物。


（式（１）中、Ｒ１は４価の有機基、Ｒ２は２価の有機基、Ｒ３は水素原子又は１価の有機基、Ｒ４は水素原子又は特定構造の有機基よりなる群から選択される少なくとも１種の有機基であり、Ｒ４のうち少なくとも一部は有機基である。複数あるＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】所望の特性を得ることができるポリイミド樹脂の製造方法、及びポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】末端活性基を残しつつ、異種ポリマー（末端活性ポリマーＡ、末端活性ポリマーＢ）を形成させ、両ポリマーを重合させるブロック操作を行う。これにより、異種ポリマー鎖間が化学的に結合されるため、溶液の分離（液分離）を防ぐことができる。また、異種ポリマーのそれぞれが高分子量となっているため、フィルム化した場合、適度な相分離構造が発達して両者の特徴が平均化されず、優れた特性が発現する。 （もっと読む）

【課題】
ｉ線（３６５ｎｍ）露光で感度がよく、高解像度であり、アルカリ水溶液現像が可能で、良好なレリーフパターンが形成できるポジ型感光性ポリイリミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
ジアミン成分として特定のフェニレンジアミン誘導体の塩を使用し、酸成分として脂環族テトラカルボン酸二無水物を使用し、これらの成分を−０．２０Ｖｏｌｔ以上、０．３４Ｖｏｌｔ以下の標準酸化還元電位を有する還元剤の存在下でイミド化反応させることによって得られるポリイミド樹脂、及び感光性化合物を含有するポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

ＯＨ含量が０超〜１００ｐｐｍ以下、相対温度指数が１７０℃以上、塩素含量が０ｐｐｍ超のポリエーテルイミドが開示される。該ポリエーテルイミドの調製方法も開示される。
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【課題】紫外線、及び／又は１５０℃以下の温度で硬化し、２５０℃に加熱しても分解ガスの発生が少なく、可とう性があり、粘着性を有する硬化物を与える高耐熱性のポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
主鎖がポリオキシアルキレンジアミン構造を有する繰り返し単位を含み分子末端にアクリル基を含む基を化学結合させたポリイミド（Ｂ）と、重合開始剤を含む感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、及びこれを光及び／又は加熱硬化してなる硬化物。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜３０００の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が１〜３である低分子量ポリフェニレンエーテルと、エポキシ樹脂とを含み、前記低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基の少なくとも一部を、前記エポキシ樹脂のエポキシ基で予め反応させることによって得られた反応生成物（Ａ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含有し、前記エポキシ樹脂が、数平均分子量が６００以下の、１分子中に平均１．５〜２．４個のエポキシ基を有する第１エポキシ樹脂、及び数平均分子量が１０００以下の、１分子中に平均２．５〜４．４個のエポキシ基を有する第２エポキシ樹脂である樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高い靭性を有するポリイミド樹脂が得られ、溶液粘度の調整が容易なポリイミド前駆体溶液組成物を提供する。また、このポリイミド前駆体溶液組成物から得られるエンドレスベルト、塗膜、フィルムなどのポリイミド成形体や、電気化学素子用電極のバインダー樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するポリアミド酸、（Ｂ）分子内にカルボキシル基を３対有するカルボン酸化合物或いはそのエステル化物と、（Ｃ）分子内にカルボキシル基を２対有するカルボン酸化合物或いはそのエステル化物と、（Ｄ）溶剤とからなるポリイミド前駆体溶液組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な現像性を示し、焼成後の反りが小さく、難燃性を発現する感光性組成物及び該感光性樹脂組成物からなる感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】
（Ａ）アルカリ溶解性ポリイミド及び／又はポリイミド前駆体、（Ｂ）芳香族性水酸基を有するホスファゼン化合物の水酸基の一部の水素原子がキノンジアジド構造を有する官能基で置換されているキノンジアジド化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】シロキサンポリイミド樹脂の製造の際に、環状シロキサンオリゴマーの開環を抑制すると共に、比較的低沸点の環状シロキサンオリゴマーの混入を抑制する。
【解決手段】（ａ）溶媒中で第１のテトラカルボン酸二無水物とシロキサンジアミンとを還流条件下でイミド化反応させて酸無水物末端又はアミン末端シロキサンイミドオリゴマーを含む反応混合物を取得し、（ｂ）得られた反応混合物を減圧濃縮して反応濃縮物を取得し、（ｃ）得られた反応濃縮物に、溶媒とシロキサン非含有ジアミンとを添加し、シロキサン非含有ジアミンと反応濃縮物中の酸無水物末端シロキサンイミドオリゴマーとをイミド化反応させ、又は溶媒と第２のテトラカルボン酸二無水物とを添加し、第２のテトラカルボン酸二無水物と反応濃縮物中のアミン末端シロキサンイミドオリゴマーとをイミド化反応させ、それによりシロキサンポリイミド樹脂を取得する。 （もっと読む）

【課題】 塗料の製造的観点及び形成される絶縁被膜の耐熱性の要求の双方を満足できるポリアミドイミド樹脂塗料、及びその製造方法、及び当該塗料を用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 ジイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物及び１，２，５−トリメリット酸を含むカルボン酸成分とを反応させてなるポリアミドイミド樹脂塗料において、前記１，２，５−トリメリット酸は、酸成分中、０．０３当量〜０．１３当量含み、前記カルボン酸成分に対するジイソシアネート成分の当量比（ジイソシアネート／酸）は、１超〜１．３、好ましくは、前記１，２，５−トリメリット酸の酸成分中の含有率は、０．０４当量〜０．１３当量、好ましくは１．０３〜１．３である。過剰のイソシアネート基はアルコールでブロックしておくことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】均一で、高濃度かつ低粘度であるポリイミド前駆体溶液を得ることにより、基板への塗工性やフィルム等の成形性を改善する製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体溶液が、下記一般式〔１〕で表される化合物Ｉと、下記一般式〔２〕で表される化合物IIと、溶媒とを含む。




（式中、Ａ、Ｂは４価の有機酸、Ｘは２価の有機酸、Ｘは同一でも異ってもよく、ｎは繰り返し数であり２以上の整数、を示す） （もっと読む）

【課題】 十分な高分子量のポリアミド酸を合成する製造方法を提供する。
【解決手段】 酸二無水物とジアミンを出発原料とし、溶液中で付加重合を行うポリイミド前駆体の製造方法であって、前記ジアミンは、少なくとも脂肪族ジアミンを含んでおり、さらに溶液中に３級アミンを添加することを特徴とするポリイミド前駆体の製造方法により、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】保存安定性及び吸湿時の半田耐熱性に優れ、かつ吸湿膨張係数が低い接着性ポリイミドを提供すること。
【解決手段】本発明の接着性ポリイミドは、イミド化合物のオリゴマー、芳香族ジアミン、及びテトラカルボン酸二無水物を成分に含む溶剤可溶のブロックポリイミド化合物を含有する接着性ポリイミドであって、該イミド化合物のオリゴマーがビシクロ［２，２，２］オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物（Ａ）及び３，５−ジアミノ安息香酸（Ｂ）を成分に含み、前記（Ｂ）の成分量がジアミンとテトラカルボン酸二無水物の総重量に対して９．９重量％以下であり、重量平均分子量が８００００以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】屈曲特性に優れたフレキシブル片面ポリイミド銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】この方法は、（Ａ）出発材料である銅箔の表面にポリアミック酸を塗布してポリアミック酸被膜を形成し、（Ｂ）該ポリアミック酸被膜の上にポリイミドフィルムを接着して積層体を形成し、（Ｃ）該積層体を熱処理する、工程を有し、前記の出発材料である銅箔が、該銅箔に非酸化性雰囲気中、200℃において30分間の熱処理を施した後にＸ線回折で求めた(200)面の強度をIとし、熱処理を受けていない銅粉末についてＸ線回折で求めた(200)面の強度をＩ_０とすると、ＩとＩ_０とが式（Ｉ）：
I／I_０＞２０ （Ｉ）
で表される関係を満たすものである。 （もっと読む）

【課題】温度により親水性が変化するポリアミドアミンデンドロン脂質を提供する。
【解決手段】ポリアミドアミンデンドロン脂質中の１以上のアミノ基が、炭素数３〜６の低級アシル基で置換されてなる、低級アシル基含有ポリアミドアミンデンドロン脂質及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】エッチング溶液に対する適度な溶解性を有し、加工性が優れたポジ型感光性樹脂組成物する。
【解決手段】式（１）で表される第１ジアミンと、
【化１】


該式（１）のジアミン以外の、式（２）で表される第２ジアミンと、
Ｈ_２Ｎ−Ｘ−ＮＨ_２ （２）
（式（２）中、Ｘは、有機基である）
カルボン酸とを、該第１ジアミン（１）の該第２ジアミン（２）に対するモル比が１以上９以下の量で重合させて得られるポリベンゾオキサゾール前駆体を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高接着、耐湿信頼性、低弾性率の良好な性能を与えるポリイミド樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール性水酸基のないジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを溶媒中で反応させて、末端に酸無水物基を有するアミック酸オリゴマーの溶液を調製し、脱水閉環して酸無水物末端のイミドオリゴマーを調製し、次いでフェノール性水酸基を有するジアミン中に滴下、反応させることを特徴とする、下記構造式（１）及び（２）で示される繰り返し単位を有し、ジアミンとしてアミノ基が結合した芳香族環とは異なる芳香族環にフェノール性水酸基を有するジアミンを用いて製造された、骨格中にフェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂の製造方法。


[Xは4価の有機基、Yはフェノール性水酸基を有するジアミン残基Y₁と芳香族ジアミン残基Y₂とからなる2価の有機基、Zはシロキサンジアミン残基] （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有するポリイミドフィルムを使用してなる折り曲げ性に優れたチップオンフィルムの提供。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線を形成してなるチップオンフィルムであって、前記ポリイミドフィルムが、ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、主として用いてなるポリイミドフィルムであり、このポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介してまたは介することなく前記配線が形成されていることを特徴とするチップオンフィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、特にラミネート法で金属層とポリイミドフィルムを積層した場合の、材料にかかる熱歪みを抑制する機能を持ったポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸を、イミド化して得られるポリイミドフィルムであって、（Ａ）２８０℃〜３２０℃の範囲に貯蔵弾性率の変曲点を有し、（Ｂ）損失弾性率を貯蔵弾性率で割った値であるｔａｎδのピークトップが３２０℃〜３８０℃の範囲内にあり、（Ｃ）３８０℃における貯蔵弾性率が０．４ＧＰａ〜２．０ＧＰａであり、（Ｄ）変曲点における貯蔵弾性率α₁（ＧＰａ）と、３８０℃における貯蔵弾性率α₂（ＧＰａ）が特定の関係を満たすポリイミドフィルムによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）