本発明は、芳香族ポリイミド膜から誘導された新種の高性能高分子膜、およびこれらの膜を製造し使用する方法を開示する。本発明に記載された前記高分子膜は架橋後熱処理により芳香族ポリイミド膜から誘導された。芳香族ポリイミド膜を、高分子骨格中の複素環イミド窒素のオルト位に垂下するヒドロキシ官能基と架橋性官能基との両方を含む芳香族ポリイミド高分子化合物から作製した。前記高性能高分子膜は、未処理の芳香族ポリイミド膜に比べ、気体分離に関して透過性が大幅に向上した。前記高性能高分子膜は、また、熱処理されたがＵＶ架橋されなかった芳香族ポリイミド膜と比較して大幅に選択性が向上した。本発明の前記高性能高分子膜は、液体、気体、および蒸気の分離、ならびに触媒および燃料電池の用途などのその他の用途に好適である。 （もっと読む）

【課題】離型液を添加する必要がなく（オイルフリー）、改良された磨耗および離型特性を示す定着部材を提供する。
【解決手段】定着部材は、基材４、およびその上に、次式の化合物


（式中、Ａｒがフッ素化炭化水素基を表し、Ｒｆ_１がフッ素含有基を表し、Ｑが末端基であり、ｎが約２０から約１，０００までの炭素の数であり、ｏが０または１である）
を含むフッ素化ポリイミドを含む外層２を含む。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬデバイス等の表示装置において、鮮明な画像を表示可能にする表示素子用材料であり、更に、低公害系有機溶剤に溶解するポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分として、下記式（１）で表されるポリイミドと、（Ｂ）成分として、光により酸を発生する化合物とを含有し、それらが（Ｃ）溶剤に溶解したポジ型感光性樹脂組成物。


（式中、Ｘは、４価の脂肪族基又は芳香族基を表し、Ｙは、少なくとも１つのＯＨ基で置換された芳香族基を含む２価の有機基を表し、Ｚ¹及びＺ²は、夫々互いに独立してポリイミドをアルカリ性溶液に可溶にするアルカリ可溶化基を含む有機基を表し、Ｑ¹は水素原
子を表すか、又は、隣接するＺ¹と一緒になって環構造を形成し、Ｑ²は水素原子を表すか、又は、隣接するＺ²と一緒になって環構造を形成し、ｍは１以上の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】
本発明は、溶剤溶解性が良好で、且つ、高いガラス転移温度及び、低い線熱膨張係数を有するポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】
無水ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，４−フェニレンビス（アンヒドロトリメリテート）、４，４’−ビフェニルビス（アンヒドロトリメリテート）及びこれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分（Ａ）と、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分（Ｂ）と、特定のトリジンスルホン骨格ジアミン成分とを、イミド化重合反応して得られる溶剤可溶性のポリイミド樹脂を使用すること。
なし （もっと読む）

【課題】ポリイミド-ポリアミド酸(ｐｏｌｙａｍｉｃ ａｃｉｄ)のブロック共重合体、その製造方法および前記ポリイミド-ポリアミド酸のブロック共重合体を含むポジ型感光性組成物及び、半導体保護膜とＯＬＥＤのＩＴＯ絶縁膜を提供する。
【解決手段】ポリイミドとポリアミド酸のブロック共重合体とを含む感光性組成物を用い、アルカリ水溶液に対する溶解度を調節されることにより高解像度と、優れた経時安定性に優れた半導体保護膜及びＯＬＥＤのＩＴＯ絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】
機械強度等の基本的性能を充分なものとしながら耐熱性や耐溶剤性等の特性が顕著に向上されたものであり、高温環境下においても各種物性の低下が低い硬化物を形成できる硬化性組成物として、特に、パワーモジュール用絶縁材料、アセンブリ用接着剤、航空／宇宙産業用接着剤等に好適に使用することができるシロキサン化合物、及び、このようなシロキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
イミド結合及びシロキサン結合を有するシロキサン化合物（Ｉ）であって、上記シロキサン化合物（Ｉ）は、分子骨格中及び分子末端にイミド結合を有することを特徴とするシロキサン化合物（Ｉ）である。 （もっと読む）

【課題】高い電圧保持性能、ストレス解放直後の焼き付きが抑制され、しかも焼き付き緩和性に優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、（Ａ）１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記式（１）


（式（１）中、Ｒ^ＩおよびＲ^ＩＩは、それぞれ、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基である。）
で表される化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および（Ｂ）テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸のイミド化重合体を含有し、そして（Ａ）ポリアミック酸および（Ｂ）イミド化重合体の平均イミド化率が１０〜５０％である。 （もっと読む）

【課題】良好な液晶配向性能および焼き付き特性を有する液晶配向膜を与えることができ、しかも高度の塗布性を有する液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテルおよび４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニルよりなる群から選ばれる少なくとも一種を全ジアミンに対して３〜３０モル％含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸を脱水閉環してなるイミド化重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性が高く、特に高温環境下、高強度の光照射によっても電圧保持率の低下が少なく、且つ静電気リーク性に優れる液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、エポキシ当量が５０〜１０，０００ｇ／モルであり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は１，０００〜１００，０００である、エポキシ基を有する特定のポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、銅又は銅合金上で高い解像度の硬化レリーフパターンを与えうる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたパターン形成方法並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するポリイミド前駆体又は特定の構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体１００質量部と、（Ｂ）感光剤１〜４０質量部と、（Ｃ）特定の構造のフェノール化合物０．１〜２０質量部とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】溶剤を一切使用することなく強化繊維材料にポリイミド樹脂を含浸させた保存安定性の優れたＢＭＣと、このＢＭＣから製作される成形品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】強化繊維材料にマトリックス樹脂が含浸されて成るＢＭＣ材料であって、前記マトリックス樹脂は、融点を有する熱硬化性ポリイミド樹脂である。この融点を有する熱硬化性ポリイミド樹脂は、少なくとも１種の芳香族テトラカルボン酸二無水物、少なくとも１種の芳香族ジアミン、および少なくとも１種の末端停止剤の反応生成物である。 （もっと読む）

【課題】 優れた熱成形性、及び加熱硬化後のポリイミド樹脂として優れた耐熱性を有するとともに、容易且つ安価に得ることのできるポリイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）により表される非軸対称性芳香族ジアミンを少なくとも１種以上含むジアミン成分と、酸二無水化物成分とを構成モノマーとして含有することを特徴とするポリイミドオリゴマー。
【化１】


（上記式において、Ｘは、直接結合、−Ｏ−、−ＮＨ−、−ＣＨ_２−、−Ｃ_２Ｈ_４−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−ＣＦ_２−、−Ｃ_２Ｆ_４−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｓ−、−Ｓ（＝Ｏ）−、又は−Ｓ（＝Ｏ）_２−である） （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性、溶液保存安定性および低溶融粘度等の成形性に優れ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度および伸び等の機械的特性の高い新規な末端変性イミドオリゴマーおよびワニス並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】可溶性末端変性イミドオリゴマーは、一般式（１）で表される。


（式中、Ｒ_１は２価の芳香族ジアミン残基を、Ｒ_２は４価の芳香族テトラカルボン酸類残基を表す。ｍおよびｎは、ｍ≧１、ｎ≧０、１≦ｍ＋ｎ≦２０および０．０５≦ｍ／（ｍ＋ｎ）≦１の関係を満たし、繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。） （もっと読む）

【課題】本発明は、、成形加工工程、鉛フリーハンダ工程において装置の腐食がほとんどなく、耐熱性を向上させた熱可塑性ポリイミド、およびこのポリイミド共重合体を用いたドライプロセスにより作製される金属積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】特定のフルオレン骨格を含む構造を有するポリイミド共重合体、およびそのポリイミド共重合体を用いた金属積層体を製造する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の高い縮合系高分子の原料として有用な、新規アセチレン化合物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物。


円で囲ったＡｒはアリール基又はヘテロアリール基を表し、Ｘは、２価の連結基を表し、Ｒ、Ｒ’、Ｒ^１はそれぞれ水素原子、炭化水素基等を表す。Ｒ^２は水素原子又は、ベンゼン環に置換可能な置換基を表す。Ａは炭化水素基、又はヘテロ環基を表し、Ｑは水素原子、炭化水素基等を表す。ａは０以上の整数、ｂは１以上の整数、ｍは１以上の整数、ｎは１以上の整数を表す。但し、ｎ、ｍ、ｂが共に１の時、Ｘは−(Ｃ＝Ｏ)Ｏ−ではなく、ｎが２で、ｍ、ｂが共に１の時、Ｘは−Ｏ−ではない。 （もっと読む）

【課題】シリコーン部分による利点を備え、且つ、難燃性が向上されたポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリイミドシリコーン樹脂であって、該ポリイミドシリコーン樹脂重量の１０〜２５重量％でケイ素原子を含み、且つ、ケイ素原子に結合された有機基の５〜７０モル％がフェニル基である、ポリイミドシリコーン樹脂、及び
（Ｂ）難燃剤を、成分（Ａ）１００質量部に対して１〜２００質量部で、
含む組成物。 （もっと読む）

記載される組成物は、（ａ）９６．８モル％を超える、４，４’−ビスフェノールＡ二無水物またはその化学的等価物を含む二無水物成分と、（ｂ）ジアミンまたはその化学的等価物を含むジアミン成分と、の重合から誘導される結晶化可能なポリエーテルイミドを含んでおり、前記結晶化可能なポリエーテルイミドのＴ_ｍは２５０℃〜４００℃であり、前記組成物の前記Ｔ_ｍとＴ_ｇとの差は５０℃を超えている。さらに、該組成物から製造される繊維などの物品、該組成物の製造方法、該物品の製造方法および該物品の利用方法が記載される。
（もっと読む）

【課題】回路材料として有用な、透明性が高く、耐反り性・耐屈曲性に優れかつ低沸点の有機溶剤に可溶な、また低温でイミド化可能なポリイミド樹脂およびその前駆体であるポリアミド酸を提供する。
【解決手段】構成単位として４，４−オキシジフタル酸二無水物と、下記一般式（２）で表されるジアミン（Ｉ）と


（式中R₁、R₂、R₄、R₅、R₇、R₈、R₁₀、R₁₁、R₁₃、R₁₄、はそれぞれ独立して水素原子またはC₁〜C₅のアルキル基を表し、同一でも異なっていても良い。R₃、R₆、R₉、R_12、R₁₅はC₁〜C₅のアルキレン基を表し、ｍ、ｎ、ｐは各々独立して０以上の整数を表す。）を必須成分として含むことを特徴とする新規なポリアミド酸。 （もっと読む）

【課題】回路材料として有用な、透明性が高く、耐反り性に優れかつ低沸点の有機溶剤に可溶な、また低温でイミド化可能なポリイミド樹脂およびその前駆体であるポリアミド酸を得る。
【解決手段】構成単位として下記式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物と
【化１】


下記一般式（２）で表されるジアミン（Ｉ）と
【化２】


（式中、RはC₁〜C₄のハロゲン原子で置換されていてもよいアルキレン基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、イミノ基から選ばれた２価の結合基を示し、ｎは、０または１を表す。）を必須成分として含むことを特徴とする新規なポリアミド酸。 （もっと読む）

【課題】回路材料として有用な、透明性が高く、耐反り性に優れかつ低沸点の有機溶剤に可溶な、また低温でイミド化可能なポリイミド樹脂およびその前駆体であるポリアミド酸を得る。
【解決手段】 構成単位として下記式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物と
【化１】


下記一般式（２）で表されるジアミン（Ｉ）と
【化２】


（式中、RはC₅〜C₁₉のハロゲン原子で置換されていてもよいアルキレン基を示す。）を必須成分として含むことを特徴とする新規なポリアミド酸。 （もっと読む）