【課題】耐熱性、非着色性、透明性、成形性（フィルム状に成形する際の容易さ、プロセス負荷の小ささ）、光学特性に優れ、低コストであるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と、（Ｂ）特定の芳香族イミノ形成化合物とを、特定のモル比で反応させて得られるポリアミック酸及び／又はポリイミドからなるポリイミド系材料を含むフィルム。 （もっと読む）

【課題】最終的に得られるポリイミドの化学構造を問わず、簡便に合成できて安価に入手可能な、保存安定性が高く、イミド化後に不純物の残留の少ないポリイミドとなるポリイミド前駆体、及びそれを用いたポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体である式（１）のポリアミック酸であり、Ｒ^１は４価の有機基、Ｒ^２は、２価の有機基であり、Ｒ^３、Ｒ^４のいずれか一つが、カルボキシル基を３級のビニルエーテル化合物などとの反応により、ヘミアセタール構造とするものである。
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【課題】、反応中常時監視せずともよく、また見逃しの可能性を極小にする、フィラーの作製方法を提供する。
【解決手段】フィラーにとっての良溶媒と貧溶媒の混合液を用いて、フィラーを生成し、フィラーを析出させ、フィラー分散液を作製する工程を有する、フィラーの作製方法であって、前記フィラー分散液の濁度を測定し、フィラーの析出終点を決定する、フィラーの作製方法。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性と光透過性を有するポリイミドを含む光半導体素子封止用樹脂、および該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物又は無水マレイン酸と、脂肪族テトラカルボン酸二無水物と、脂肪族ジアミン化合物とを縮重合反応させて得られるポリイミド前駆体をイミド化させてなる光半導体素子封止用樹脂。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性に優れると共に、高熱及び高湿等の環境下でも高い接着性を維持する硬化膜を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール性水酸基と、ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂を、成分（Ａ）のフェノール性水酸基１モルに対して、エポキシ基が０．２〜１０モルとなる量で、及び
触媒量の（Ｃ）有機過酸化物、
を含む、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】比較的低温において、且つ、短時間で硬化する、ポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂を１００質量部、パーオキシカーボネート硬化剤を０．１〜２０質量部、及び溶剤を含む熱硬化性ポリイミドシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属イオンやアミン成分といったイオン性不純物が除去され、電気特性に優れ、かつ信頼性に優れた液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応によって得られるポリアミック酸重合体および／またはそのイミド化重合体を含有する溶液を、イオン交換樹脂を含有する濾材またはゼータ電位が作用する濾材で処理する液晶配向剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属皮膜を有するポリイミド微粒子を提供すること。
【解決手段】ポリイミド微粒子に金属皮膜を形成する方法において、（ａ）テトラカルボン酸二無水物を含む第一溶液と、ジアミン化合物を含む第二溶液とをそれぞれ調製する第一工程、（ｂ）超音波照射による攪拌下において、第一溶液と第二溶液とを混合し、混合溶液からポリアミド酸微粒子を析出させる第二工程、（ｃ）ポリアミド酸微粒子をイミド化することによってポリイミド微粒子を得る第三工程、（ｄ）ポリイミド微粒子を金属塩とポリオール類とを含む有機溶媒中で加熱し、金属皮膜を形成する第四工程、を含むことを特徴とする金属皮膜を有するポリイミド微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】粒子形状等が制御された機能性ポリイミド微粒を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】極性溶媒中で無水テトラカルボン酸及びジアミン化合物を反応させることによりポリアミド酸のワニスを調製した後、前記ワニスを原料として用いてポリイミド微粒子を反応溶媒から析出させる方法に係る。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性樹脂組成物の貯蔵安定性が高く、しかも、感光性樹脂組成物を有機溶剤に溶解した溶液の濃度が高濃度であって、乾燥後の膜減り率が小さく、しかも、低温（２５０℃以下、好ましくは２００℃以下）で硬化可能であり、更には、良好な感光性機能及び諸特性（特に絶縁被膜にした際の電気絶縁信頼性）を有する感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 プリント配線板表面に塗工・乾燥・露光・アルカリ現像後、硬化する感光性樹脂組成物において、アルカリ現像工程において０．８重量重量％以下の炭酸ナトリウム水溶液で現像可能であることを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

混和性ポリマーブレンド類および相溶性かつ非混和性ポリマーブレンド類の製造方法が開示される。前記ポリマーブレンド類は成分としてポリイミドを含有する。前記混和性ポリマーブレンド類は単一のガラス転移温度を有している。前記相溶性ポリマーブレンド類は２つのガラス転移温度を有している。
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【課題】 有機溶媒への溶解性が良好な可溶性ポリイミド樹脂、またはその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリイミド樹脂溶液に貧溶媒を添加し、得られたポリイミド樹脂混合溶液を、更に貧溶媒、あるいは貧溶媒を含有する混合溶媒中に滴下してポリイミド樹脂を沈殿させることで、造粒工程においてポリイミド樹脂が塊となることなく、粒径の小さなポリイミド樹脂が得られる製造方法により、上記課題を解決することが出来る。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な、２３０〜２８０℃での低温硬化条件において製造可能な、高い耐薬品性を有するポリイミド樹脂からなる硬化レリーフパターンと、該硬化レリーフパターンにチタンまたはアルミニウムからなる層を設けた積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の一般式（１）で表される繰り返し単位をからなるポリアミド酸エステル１００質量部に対して、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部とを含む感光性ポリアミド酸エステル組成物を用いて基材上にパターンを形成し、該パターンを２３０〜２８０℃で加熱硬化することにより、ポリイミドのパターンを得る工程を含むことを特徴とする硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンに接してチタン及びアルミニウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属層を形成することを特徴とする積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】ジフェニルスルホン基を含有する構造式、フェニルカルボニル基を含有する構造式、フェニレン基又はフェニレン誘導体基を含有する構造式の三つを繰り返し単位として有するポリイミド樹脂であり、各構造式を有する繰り返し単位の当該樹脂中における割合が特定の範囲にあるポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、厚み方向の複屈折が向上した脂肪族ポリイミドを含有した樹脂であり、更に、溶解性、高透明性に優れており、且つ、高ガラス転移温度を有するポリイミド樹脂およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 一般式（１）で表されるユニットと、一般式（２）で表されるユニットを含んでなり、一般式（１）で表されるユニットのモル分率をＡ、一般式（２）で表されるユニットのモル分率Ｂとして表した時に、０．５≦Ｂ≦１．０が成り立つことを特徴とするポリイミド樹脂により上記課題を解決し得る。さらに、化学的イミド化時の脱水剤の添加速度を調整することによって、固化やゲル化を生ずることなく、前記ポリイミド樹脂を量産することができる。 （もっと読む）

発煙硫酸と、硫酸ヒドラジンと、テレフタル酸と、イソフタル酸との混合物の反応によるランダムポリオキサジアゾールコポリマーの調製において、改善には２つ以上の工程での発煙硫酸の添加を要する。 （もっと読む）

【課題】ポリオキサゾール又はその前駆体の微粒子を提供する。
【解決手段】ジアミノジヒドロキシ化合物とジカルボン酸クロライド化合物とを反応させることによりポリオキサゾールの微粒子を製造する方法であって、（１）ジアミノジヒドロキシ化合物のアミノ基およびヒドロキシル基を保護基で修飾することにより修飾体を得る第１工程、（２）溶媒として、生成するポリオキサゾール前駆体微粒子に対して不溶性の溶媒を用い、前記修飾体を前記溶媒に溶解することにより修飾体溶液を調製する第２工程、（３）前記修飾体溶液にジカルボン酸クロライド化合物を配合することによりポリオキサゾール前駆体の微粒子を得る第３工程、（４）前記前駆体微粒子を閉環反応させることによりポリオキサゾールの微粒子を得る第４工程、を含むことを特徴とする製造方法に係る。 （もっと読む）

【課題】ポリイミダゾール又はその前駆体の微粒子を提供する。
【解決手段】テトラアミン系化合物とジアルデヒド系化合物とを反応させることによりポリイミダゾールの微粒子を製造する方法であって、（１）溶媒中でテトラアミン系化合物とジアルデヒド系化合物とを反応させるにあたり、前記溶媒の一部又は全部として前記ポリイミダゾール前駆体に対して不溶性の溶媒を用いることにより、ポリイミダゾール前駆体の微粒子を得る第１工程、（２）前記前駆体微粒子を閉環反応させることによりポリイミダゾールの微粒子を得る第２工程、を含むことを特徴とする製造方法に係る。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド成形体の製造に好適に利用でき、安定性に優れており、機械特性に優れる高耐熱性ポリイミドに変換しうるポリイミド前駆体粉末を提供すること。
【解決手段】良溶媒中においてベンゾオキサゾール骨格を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸無水物類からなるポリイミド前駆体を重合し、得られたポリイミド前駆体溶液を貧溶媒と混合し析出したポリイミド前駆体を濾過し、揮発成分が３〜３２質量％となるまで乾燥し得られるポリイミド前駆体粉末。 （もっと読む）

【課題】所望の粒径に制御され、かつ、機能性を兼ね備えたポリアミド酸粒子又はポリイミド粒子を工業的規模で生産できる方法を提供する。
【解決手段】少なくとも無水テトラカルボン酸と多官能ジアミン化合物を反応させることにより機能性ポリアミド酸を調製する工程に際し、前記工程のいずれかの段階で担体を混合することにより、機能性基を有するポリアミド酸が担体に担持された複合粒子を製造する方法
係る。 （もっと読む）