【課題】 ポリイミド成形体特にフィルムの高機能性を保持しながら、ポリイミドの比較的高吸湿性を低減し、電気・電子材料分野に使用したとき、絶縁性が湿度によって大きく影響されない性能が付与されたポリイミド成形体とその製法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリイミド樹脂４０〜９０質量％、および（Ｂ）吸水率０．５質量％以下、かつ熱分解温度３００℃以上、体積平均粒子径Ｄが５０μｍ以下である疎水性高分子粉末１０〜６０質量％とを含有する樹脂組成物から成形されることを特徴とするポリイミド成形体である。また、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液に体積平均粒子径Ｄが５０μｍ以下である疎水性高分子粉末を添加・配合する工程、初期成形工程、一次乾燥工程、疎水性高分子樹脂の軟化点以上で熱分解温度以下の温度で熱処理する工程を含むポリイミド成形体の製法である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、高周波対応、フレキシブル性をより高いレベルで保有しかつフィルムの表面でのクレーターや気泡破裂による欠陥や細孔内在を低減した電気絶縁性等、機械的強度の均一性優れたポリイミドフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液を支持体上で塗布乾燥して自己支持性を有するグリーンフィルムとなし、ついでグリーンフィルムを１５０〜５００℃にて熱処理するポリイミドフィルムの製法において、熱処理段階にて２００℃に達したときの残存溶媒率を ３〜２５質量％に制御してイミド化するとするポリイミドフィルムの製法。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性およびフレキシビリティに優れると共に寸法安定性が高く、さらには接着剤を介して金属箔と接着した場合の金属箔との剥離強度が高いポリイミドフィルム、このフィルムを容易に製造する方法およびそのフィルムを用いた回路基板の提供。
【解決手段】 鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナートを含有するポリアミック酸を熱的または化学的にイミド化せしめることによって得られるポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムは、ヤング率および熱膨張係数が制御され、かつ接着剤を介し金属箔と圧着された際に剥離強度が高い。 （もっと読む）

【課題】 ＰＢＩにプロトン伝導性化合物をドープしてなる固体電解質材料であって、機械的強度を保ちつつ、プロトン伝導性に優れる固体電解質材料を提供する。
【解決手段】 少なくとも、アミノ基を２つ以上有するジアミン化合物又はその反応性誘導体と、同じ芳香族環に２つ以上のカルボキシ基が直接結合した第一の芳香族ジカルボン酸又はその反応性誘導体と、１つ又は２つ以上の芳香族環及び当該芳香族環に結合した２つ以上のカルボキシ基を有し、且つ、少なくとも一箇所において芳香族環とカルボキシ基の間及び／又はカルボキシ基を有する芳香族環の間が、非芳香族基を介して連結した第二の芳香族ジカルボン酸又はその反応性誘導体と、から合成されるポリベンズイミダゾールに、プロトン伝導性化合物をドープしてなる固体電解質材料。 （もっと読む）

ポリアミック酸溶液に、脱水反応剤を添加し、次いで、得られた溶液を支持体上に流延してフィルムを得、フィルムを支持体とともに槽内の気体が槽外に漏れることを防ぐ機構を施した反応凝固槽に導入し、水の濃度１・２０００ｐｐｍの雰囲気下加熱してポリアミック酸の少なくとも一部がポリイミドもしくはポリイソイミドに変換されたゲル状フィルムを得、得られたゲル状フィルムを支持体から分離して必要に応じ洗浄した後、同時二軸延伸または逐次二軸延伸し、得られた二軸延伸フィルムを、必要に応じ洗浄して溶媒を除去した後、熱処理に付して二軸配向ポリイミドフィルムを形成して、ポリイミドフィルムを製造する。
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【課題】 本発明の目的は、樹脂膜とした場合に低誘電率であるベンゾオキサゾール樹脂前駆体を提供することにある。
また、本発明の目的は、耐熱性および弾性率に優れかつ低誘電率である樹脂膜およびそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のベンゾオキサゾール樹脂前駆体は、大きい自由体積をもつ化合物を樹脂中に有する。また、本発明のポリベンゾオキサゾール樹脂は、上記に記載のベンゾオキサゾール樹脂前駆体を反応して得られることを特徴とするものである。また、本発明の樹脂膜は、上記に記載のポリベンゾオキサゾール樹脂を含む樹脂組成物で構成される。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の樹脂膜を有するものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、前駆体溶液の高い貯蔵安定性を有し、かつ高価な表面処理なしで高い接着性を発現する非熱可塑性ポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】
ポリイミドの構造を規定し、かつその平均複屈折率を特定の値以下に抑えるようにポリイミドフィルムを設計することにより、前駆体溶液の高い貯蔵安定性、高い接着性、特にはポリイミド系接着剤との高い密着性が発現する。特には接着性向上の為の表面処理を施さなくとも高い接着性を発現することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＨＤＤ用途や一部半導体用途など、シリコーンの汚染により重大な障害が発生し得る状況下においても使用可能な、特に除塵用として使用可能な、耐熱性樹脂、その製造方法、さらには、該耐熱性樹脂を用いた除塵用基板を提供する。
【解決手段】 テトラカルボン酸無水物と、ジアミン成分として少なくとも、ポリブタジエン骨格を含みかつアクリロニトリル骨格を含まないジアミン化合物を重合させて得られる耐熱性樹脂、その製造方法、及び該耐熱性樹脂を用いた除塵用基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】
少なくともナフタレンテトラカルボン酸二無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びに１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンから得られるポリアミド酸から製造され、ヤング率が４〜１０［ＧＰａ］であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、走行性、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】酸二無水物を基準に１０〜９０モル％のナフタレンテトラカルボン酸二無水物及び９０〜１０モル％のビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びにジアミンを基準に５〜５０モル％のパラフェニレンジアミン及び５０〜９５モル％の１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンから得られるポリアミド酸から製造されるポリイミドフィルムにおいて、一次粒子径が１μｍ未満の硫酸バリウムまたはリン酸水素カルシウムを０．０１〜１重量％含み、摩擦係数が０．５未満であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適なフィルムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ポリイミドベンゾオキサゾールを含むフィルムであって、フィルムの長手方向および幅方向の引張弾性率がいずれも６０００ＭＰａ以上であり、フィルムの長手方向および幅方向の引張破断伸度がいずれも１０％以上であり、フィルムの長手方向および幅方向の線膨張係数がいずれも１５ｐｐｍ／℃以下であるポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。当該フィルムは、ポリアミド酸を含む溶液を乾燥してなるゲルフィルムを１５０〜２５０℃にて２〜１０分間処理して、その後ただちに、３００〜５５０℃にて２〜１０分間処理する工程を含み、１５０℃以上にて処理する時間が合計で２０分以下である製造方法により得ることができる。
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【課題】 良好な熱伝導性を有し、かつ、低圧の加圧によって半導体素子および放熱板に対して高い接着力で接着し得、しかも、半導体素子と放熱板間の隙間の熱変動が生じても、半導体素子と放熱板間の熱抵抗率の上昇が抑制される、高信頼性の熱伝導シートを提供する。
【解決手段】 金属箔２の両面にそれぞれ複数の金属凸状物３が配設され、かつ、金属箔２の少なくとも一方の面において、複数の金属凸状物３の間隙の少なくとも一部が、加熱及び加圧により溶融または流動して接着機能を有する樹脂４で埋め込まれた構造のシートであって、前記樹脂４が、一般式：
【化１】


（式中、Ｒ^１は有機ジイソシアネート残基、Ｒ^２はゴム主鎖、Ｒ^３は有機モノイソシアネート残基、ｎは１〜５０の整数、ｍは１〜５０の整数を示す。）
で表されるポリカルボジイミド共重合体からなることを特徴とする、熱伝導シート１。 （もっと読む）

【課題】電気特性、機械特性に優れた耐熱高分子フィルムの提供、および、接着強度が強く、反り、カールが少く、耐マイグレーション特性が良好で、かつ、高い屈曲性を有する銅張り積層フィルムの提供。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリアミド酸と、ジフェニルエーテル構造を有するジアミンと芳香族テトラカルボン酸無水物から得られるポリアミド酸とを特定の組成比で特定の時間混合攪拌し、流延法によりフィルム化する。ついで得られたフィルムに下地金属、導電化金属層をスパッタリングし、さらに電気メッキで厚付けして銅張り積層フィルムを得る。 （もっと読む）