【課題】耐熱性、機械的特性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】砒素（Ａｓ）含有量が１００ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムがテトラカルボン酸無水物とベンゾオキサゾール構造を有するジアミンとの縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする前記のポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド樹脂に関し、さらに好ましくは、プリント配線板の基板上を被覆するための被覆形成材など、電子材料において回路面を被覆する材料として好適に用いることができるポリイミド樹脂であり、物性バランス（耐熱性、長期環境安定性、低誘電性、難燃性等）に優れたポリイミド樹脂を提供することにあるを提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）
【化１】


で表されるポリイミドユニットを有するポリイミド樹脂を用いることにより、上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐マイグレーション性に優れた物性を具備するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】水に対する溶解度が水１００ｇに対して２０℃で１ｇ以上の化合物の構成元素であるハロゲンの含有量が２０ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムが、テトラカルボン酸無水物とベンゾオキサゾール構造を有するジアミンとの縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とするポリイミドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性、溶液保存安定性および低溶融粘度等の成形性に優れ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度および伸び等の機械的特性の高い新規な末端変性イミドオリゴマーおよびワニス並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】本発明の可溶性末端変性イミドオリゴマーは、一般式（１）で表される。


（式中、Ｒ_１およびＲ_２は２価の芳香族ジアミン残基を、Ｒ_３は４価の芳香族テトラカルボン酸類残基を表す。ｍおよびｎは、ｍ≧１、ｎ≧０、１≦ｍ＋ｎ≦２０および０．０５≦ｍ／（ｍ＋ｎ）≦１の関係を満たし、繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、ゲル欠陥の少ないポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】 ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の有機溶媒溶液に、脱水剤、イミド化触媒、溶媒から成るイミド化促進剤を添加、撹拌して得られたドープ液を支持体に流延、乾燥させて得られるゲルフィルムを熱処理することによって得られるポリイミドフィルムであって、ポリアミド酸の有機溶媒溶液の重量を１００とした場合に、添加するイミド化促進剤の重量を３０〜７５の範囲にすることを特徴とする、ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 安定した粘度を有するポリアミック酸組成物とその製造方法、抵抗が均一であり、機械的特性及び表面性に優れたポリイミド無端ベルトとその製造方法、及び該ポリイミド無端ベルトを具備し、高品質の転写画像を得ることができる画像形成装置を提供すること。
【解決手段】 ポリアミック酸と、ポリアニリンと、該ポリアニリンを導電化させるドーパントと、溶媒と、塩基性添加物と、を含有してなることを特徴とするポリアミック酸組成物。ポリイミドと、ポリアニリンと、該ポリアニリンを導電化させるドーパントと、塩基性添加剤と、を含有してなることを特徴とするポリイミド無端ベルト、及び該ポリイミド無端ベルトを具備する画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】シリコン膜を形成するのに好適な全芳香族ポリイミドフィルム基材を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）


（Ａｒ^１は炭素数６〜２０の４価の芳香族基を表し、Ａｒ^２は炭素数６〜２０の非反応性の置換基を含んでもよい２価の芳香族基を表す）
で表わされる繰り返し単位を有する全芳香族ポリイミドから主としてなり、１００〜４００℃での平均線膨張係数が−２０〜１０ｐｐｍ／℃である直交する２方向がフィルム面内に存在するシリコン膜形成用ポリイミドフィルム基材。 （もっと読む）

【課題】良好な光線透過率と低いＣＴＥを有する、低着色のポリイミドベースのフィルムに関する。
【解決手段】３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＤＰＡ）と、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）モノマーとによって生成されるポリマー繰り返し単位を、少なくとも５０モル％含むペルフルオロポリイミド（およびペルフルオロコポリイミド）組成物、特にフィルムを開示する。本発明のフィルムは、−５〜＋２０ｐｐｍ／℃の間の面内ＣＴＥと、約６５．０〜約９９．０までの平均光線透過率（厚さ７５ミクロンのフィルム基準）を有する。本発明のフィルムは、熱転換ステップに代えて、化学転換法を使用してポリイミドに転換されて、これら所望の性質を得る。本発明のフィルムは、光学的ディスプレイ装置の優れた基板とすることができ、また、柔軟なディスプレイ装置の製造に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】
シアン酸エステル樹脂とマレイミド化合物を含有する樹脂組成物において、吸水特性の向上を主目的としたものであり、併せて弾性率などの機械特性において更に優れた特性を有する熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】
ナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮重合させて得られるシアン酸エステル樹脂とマレイミド化合物とを必須成分として含有する樹脂組成物。
なし （もっと読む）

【課題】ハンドリング性およびフレキシビリティに優れ、さらには接着剤を介して金属箔と接着した場合の金属箔との剥離強度が高いポリイミドフィルム、このフィルムを容易に製造する方法およびそのフィルムを用いた回路基板の提供。
【解決手段】カルボキシ−４,４’−ジアミノジフェニルメタンを０．１〜１００モル％の割合で含有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とから合成されるポリアミック酸と、これを熱的および／または化学的にイミド化させることにより得られるポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムはヤング率が制御され、かつ接着剤を介し金属箔と圧着された際の剥離強度が高い。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性およびフレキシビリティに優れ、さらには接着剤を介して金属箔と接着した場合の金属箔との剥離強度が高いポリイミドフィルム、このフィルムを容易に製造する方法およびそのフィルムを用いた回路基板の提供。
【解決手段】カルボキシ−４,４’−ジアミノジフェニルメタンを０．１〜１００モル％の割合で含有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とから合成されるポリアミック酸と、これを熱的および／または化学的にイミド化させることにより得られるポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムはヤング率が制御され、かつ接着剤を介し金属箔と圧着された際の剥離強度が高い。 （もっと読む）

非ポリベンゾビスオキサゾールポリマーを使用し、ポリマーをヒドロキシル化し、凝固ポリマーを形成し、そして凝固ポリマーを加熱し、ヒドロキシル化ポリマーにおいて閉環が生じることによるポリベンゾビスオキサゾール含有ポリマーの製造方法。 （もっと読む）

非ポリベンゾビスオキサゾールポリマーを使用し、ポリマーをヒドロキシル化し、ポリマーから繊維を形成し、そして繊維を加熱し、ヒドロキシル化ポリマーにおいて閉環が生じることによるポリベンゾビスオキサゾール含有繊維の製造方法。 （もっと読む）

【課題】引張破断強度と引張弾性率が高く、線膨張係数が低い特定範囲であるポリイミドフィルムであって、表面特性の改良された多層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）層：少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有するポリイミドと（ｂ）層：少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリイミドとが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】引張破断強度と引張弾性率が高く、線膨張係数が低い特定範囲であるポリイミドフィルムであって、表面特性の改良された多層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）層：ポリアミド酸（１）と、１分子中に１つの水酸基を持つエポキシ化合物（Ａ）とアルコキシシラン部分縮合物（Ｂ）との脱アルコール反応によって得られるエポキシ基含有アルコキシシラン部分縮合物（２）とを反応させてなるアルコキシ基含有シラン変性ポリアミド酸、および極性溶剤を含有することを特徴とするシラン変性ポリアミド酸樹脂組成物を乾燥、硬化して得られるシラン変性ポリイミドの層と（ｂ）層：少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリイミドとが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】機械特性、ＣＴＥ特性に優れた厚手のベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】フィルムの長手方向および幅方向の引張弾性率がいずれも６０００ＭＰａ以上、フィルムの長手方向および幅方向の引張破断伸度がいずれも２０％以上、かつフィルムの長手方向および幅方向の線膨張係数がいずれも１０ｐｐｍ／℃以下である厚さ２６μｍ以上のベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルム。ポリアミド酸溶液を乾燥したゲルフィルムに見られる吸熱ピークの前後３０℃の温度で２〜５分間処理して、その後ただちに１５０〜２５０℃にて２〜５分間処理し、その後ただちに３００〜５００℃にて２〜１０分間処理、１５０℃以上にて処理する時間が合計で２０分以下で製造する。 （もっと読む）

【課題】高強度の配向ポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸の溶媒中溶液（１）を調製し、該溶媒から選ばれる少なくとも一種にジシクロヘキシルカルボジイミドを溶解してなる溶液中に溶液（１）を支持体上に流延して得られたフイルムを支持体と一緒に浸漬してポリアミック酸の少なくとも一部がポリイソイミドに変換されたゲル状フイルムを形成し、得られたフイルムを支持体から分離し、二軸延伸し、熱処理するポリイミドフイルムの製造法。この方法の基本はゲル状フィルムを延伸した後、イミド化することである。ゲル状フィルムはポリアミック酸溶液を縮合剤溶液中に導入することによって形成されそして延伸に際してゲル状フィルムが溶剤によって膨潤されている。
【効果】高配向化による機械的性質、特にヤング率の改善されたポリイミドフイルムが提供される。 （もっと読む）

【課題】 この発明の目的は、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とから得られるポリイミドとして、特定の構造を有するジアミン成分を用いることにより、ガス透過速度、透湿速度の向上により、ポリイミドフィルム積層体の製造時の高温工程における発泡剥離を抑制したポリイミドフィルム積層体を提供することである。
【解決手段】 本発明は、テトラカルボン酸二無水物成分と、ジアミン１００モル％中、特定構造のジアミンを０．５〜３０モル％含むジアミンとから得られるポリアミック酸溶液組成物を、金属箔上に膜状に塗工し、溶媒を揮発させるとともにポリアミック酸をイミド化して、ポリイミド層と金属層とが直接積層していることを特徴とするポリイミドフィルム積層体に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、特にラミネート法で金属層とポリイミドフィルムを積層した場合の、材料にかかる熱歪みを抑制する機能を持ったポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸を、イミド化して得られるポリイミドフィルムであって、（Ａ）２８０℃〜３２０℃の範囲に貯蔵弾性率の変曲点を有し、（Ｂ）損失弾性率を貯蔵弾性率で割った値であるｔａｎδのピークトップが３２０℃〜３８０℃の範囲内にあり、（Ｃ）３８０℃における貯蔵弾性率が０．４ＧＰａ〜２．０ＧＰａであり、（Ｄ）変曲点における貯蔵弾性率α₁（ＧＰａ）と、３８０℃における貯蔵弾性率α₂（ＧＰａ）が特定の関係を満たすポリイミドフィルム、によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、高周波対応、フレキシブル性をより高いレベルで両立した有機材料からなるフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させてポリアミド酸を得る第１の工程と、ポリアミド酸を含む溶液を支持体上に塗布し乾燥してグリーンフィルムを得る第２の工程と、グリーンフィルムを下記の２段階で熱処理する第３の工程とを含む、ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムの製造方法。
１段目の熱処理：１５０〜２５０℃で１〜１０分間の処理。
２段目の熱処理：４００〜６００℃で０．１〜１５分間の処理。 （もっと読む）