【課題】熱に対する収縮性が向上したポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、（１）１，４−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から得られるポリイミドと、（２）粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を、ポリアミド酸の重量に対して０．１〜０．９重量％からなるポリイミドフィルムである。ポリイミドフィルムは、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理が施され、２００℃、１時間での加熱収縮率０．１０％以下を有する。本発明はこのポリイミドフィルムの製造方法も包含する。 （もっと読む）

【課題】熱に対する収縮性が向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、（１）１，４−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミドと、（２）粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子をポリアミド酸の重量に対して０．１〜０．９重量％からなるポリイミドフィルムである。ポリイミドフィルムは、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理が施され、２００℃、１時間での加熱収縮率０．１０％以下を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高耐熱性ポリイミドと熱可塑性ポリイミドの層間接着性を向上させると同時に、半田耐熱性を向上させた金属張積層板用基材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、
熱可塑性ポリイミドおよび／または熱可塑性ポリイミドの前駆体を含む溶液層（ａ）、
非熱可塑性ポリイミド前駆体を含む溶液層（ｂ）、
熱可塑性ポリイミドおよび／または熱可塑性ポリイミドの前駆体を含む溶液層（ａ‘）
がこの順に積層されており、かつ溶液層（ｂ）に含まれる非熱可塑性ポリイミド前駆体が、分子中に熱可塑性のブロック成分を有する非熱可塑性ポリイミドの前駆体であることを特徴とするポリイミド前駆体溶液の多層膜およびこれをイミド化して得られる多層ポリイミド膜により上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】薄型で、耐久性、ハンドリング性に優れる熱電変換モジュールを提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が３００℃以上、引張弾性率が５〜２０ＧＰａ、線膨張係数が−３〜＋８ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムを基材とし、マズキングとスパッタ、蒸着法等を組み合わせ、順次、下部金属電極、ｐ型熱電変換素子、ｎ型熱電変換素子、上部金属電極を積み上げで形成し、熱電変換モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】薄型で、耐久性、ハンドリング性に優れる熱電変換モジュールを提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が３００℃以上、引張弾性率が５〜２０ＧＰａ、線膨張係数が−３〜＋８ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムを基材とし、スパッタメッキ法、ないしは金属箔をラミネート後にエッチングする方法、ないしはアディティブ法により金属電極を形成したモジュール基板にて、熱電変換素子を挟み込んで熱電変換モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】低弾性、耐熱性に優れているという特性を有するポリイミド樹脂層からなる絶縁層を設けたフレキシブルプリント基板又はHDDサスペンション用に適する配線基板用積層体を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂層の片面又は両面に金属層を有する積層体において、該ポリイミド樹脂層の少なくとも一層が2,8-ジアミノジベンゾフランと芳香族テトラカルボン酸二無水物とから生じる構造単位を10モル％以上含有するポリイミド樹脂からなり、その厚みが3〜75μmである配線基板用積層体。上記構造単位を10モル％以上含有するポリイミド樹脂の25℃における弾性率が3GPa以下、ガラス転移温度が400℃以上であり、1％熱分解温度（Td1）が400℃以上であり、400℃における貯蔵弾性率の変化が25℃における貯蔵弾性率の50％以内であることがよい。 （もっと読む）

【課題】軽量で表面平滑性、安全性、成形性、耐熱性および取り扱い性が優れ、照明機器用反射体基材として適した成形用ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】芳香族テトラジカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを反応して得られる熱可塑性ポリイミドからなるフィルムであって、粘弾性の貯蔵弾性率（Ｅ’）の最低粘弾性率が１０^８Ｐａ以下で、且つガラス転移温度（Ｅ”）Ａ時の引張り伸度が１５０％以上であることを特徴とする成形用ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

熱可塑性組成物はポリマーブレンドを含有する。前記ポリマーブレンドは、第１のポリイミドと第２のポリイミドとを含有する。前記第１のポリイミドは、第１の二無水物と第１のジアミンから誘導される繰り返し単位を有する。前記第２のポリイミドは、第２の二無水物と第２のジアミンから誘導される繰り返し単位を有する。前記第１の二無水物と前記第２の二無水物は同じであるか、または前記第１のジアミンと前記第２のジアミンは同じである。 （もっと読む）

【課題】短い加熱処理時間で、寸法安定性に優れたポリイミド樹脂層を容易に製造する方法を提供し、このようなポリイミド樹脂層を有するフレキシブル積層板の生産性を飛躍的に高める。
【解決手段】下記式（１）で表される構造単位を有するポリイミド前駆体樹脂及びポリイミド前駆体樹脂の硬化促進剤として含窒素芳香族複素環化合物を有機極性溶媒に溶解したポリイミド前駆体樹脂含有溶液を基材上に塗布し、続く熱処理で乾燥及びイミド化によるポリイミド樹脂層の形成を２８０〜３８０℃の範囲内で完結し、形成されたポリイミド樹脂層の熱線膨張係数を１０〜２０ppm/Kの範囲内に制御するポリイミド樹脂層の形成方法であることを特徴とするポリイミド樹脂層の形成方法。
【化１】
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【課題】粘着剤を用いなくとも、粘着性、優れた機械的性質、高耐熱性、サイズ安定性などを有し、且つ、反りや曲りなどの問題の無いポリイミド複合フレキシブルシートを得ることができるポリイミド樹脂複合フレキシブルシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】環化後の熱膨張係数（ＣＴＥ）が２０ｐｐｍより大きいポリアミド酸と、環化後の熱膨張係数(ＣＴＥ)が２０ｐｐｍより小さいポリアミド酸とを順序よく金属箔上に塗工し、次に加熱によりポリアミド酸を環化させてポリイミドを形成することにより製造されるプリント回路レート用のポリイミド樹脂複合軟シートである。 （もっと読む）

【課題】短い加熱処理時間で、寸法安定性に優れたポリイミド樹脂層を製造することができるため、このようなポリイミド樹脂層を有するフレキシブル積層板の生産性を飛躍的に高める。
【解決手段】下記式（１）で表される構造単位を有するポリイミド前駆体樹脂及びポリイミド前駆体樹脂の硬化促進剤として含窒素芳香族複素環化合物を有機極性溶媒に溶解したポリイミド前駆体樹脂含有溶液を基材上に塗布し、続く熱処理で乾燥及びイミド化によるポリイミド樹脂層の形成を２８０〜３８０℃の範囲内で完結し、形成されたポリイミド樹脂層の熱線膨張係数を１０〜２０ppm/Kの範囲内に制御するポリイミド樹脂層の形成方法である。
【化１】
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【課題】半導体チップ実装時の熱応力を緩和し、なおかつ耐熱性及び耐デスミア性に優れたポリアミドイミドを提供すること。
【解決手段】側鎖及び／又は末端に炭素−炭素二重結合基を有し、かつ、主鎖中に炭素数６以上の長鎖炭化水素鎖構造を有するポリアミドイミド。 （もっと読む）

【課題】 加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、それに用いる樹脂、絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】 一般式（１）並びに、一般式（２）、一般式（３）及び一般式（４）からなる群より選ばれる少なくとも１種を必須成分とし、その共重合比が｛一般式（１）｝／｛一般式（２）＋一般式（３）＋一般式（４）｝＝９９／１〜５／９５（モル比）であるポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）の片面に金属箔が直接積層又は接着剤層を介して積層されたフレキシブル金属積層体であって、該フレキシブル金属積層体のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）上に、さらにポリイミド樹脂系、ポリアミドイミド樹脂系、或いは、これらの樹脂系にエポキシ樹脂を配合した樹脂組成物からなるフィルム層（Ｂ層）が積層されたフレキシブル金属積層体。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度、低い線熱膨張（係数）、極めて低い吸水率、高い弾性率、十分な靭性且つ金属箔との十分な密着性を併せ持つポリエステルイミドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】式（５）：


で表される反復単位を有するポリエステルイミドであって、式（５）中、Ｘは、２ヶの芳香族基と１ヶのエステル基からなる、又は、３ヶの芳香族基と２ヶのエステル基からなる連結基、Ａは２価の芳香族基または脂肪族基を表すポリエステルイミド。 （もっと読む）

【課題】 引張弾性率が大きく、線膨張係数が低めの特定範囲にあり、耐熱性に優れた特定ポリイミドフィルムの複数枚積層したポリイミド成形体で、フィルム製造では容易に製造し難い厚さ（２００μｍ〜１０００μｍ程度）の大きいフィルムや板状体などのポリイミド成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）層の特定熱可塑性樹脂の層と（ｂ）層の熱硬化性ポリイミド樹脂の層とを積層した表層改質ポリイミドは、（ｂ）層のポリイミドの有する高い引張弾性率と引張破断強度と特定範囲の低い線膨張係数とを保持し、かつ表面が（ａ）層の接着性に優れた熱可塑性樹脂の保有する物性となり両者の優れた点を具備する表層改質ポリイミドとなり、この表層改質ポリイミドを複数枚加熱積層することで厚さの大きいポリイミドフィルムや板状体が得られる。 （もっと読む）

【課題】 高引張破断強度、高引張弾性率、低面方向での線膨張係数を兼ね備え、かつ表面接着性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 オキシジフタル酸、ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンからのポリイミド（ａ）を１〜３０モル％と、ピロメリット酸及び／又はビフェニルテトラカルボン酸とベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン及び／又はフェニレンジアミンとからのポリイミド（ｂ）を７０−９９モル％とを含むポリイミド、このポリイミドから得られる引張破断強度が３００ＭＰａ以上、引張弾性率が５ＧＰａ以上であるポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムを基板として用いた銅張積層板、
プリント配線板、多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】高接着、耐湿信頼性、低弾性率の良好な性能を与えるポリイミド樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール性水酸基のないジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを溶媒中で反応させて、末端に酸無水物基を有するアミック酸オリゴマーの溶液を調製し、脱水閉環して酸無水物末端のイミドオリゴマーを調製し、次いでフェノール性水酸基を有するジアミン中に滴下、反応させることを特徴とする、下記構造式（１）及び（２）で示される繰り返し単位を有し、ジアミンとしてアミノ基が結合した芳香族環とは異なる芳香族環にフェノール性水酸基を有するジアミンを用いて製造された、骨格中にフェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂の製造方法。


[Xは4価の有機基、Yはフェノール性水酸基を有するジアミン残基Y₁と芳香族ジアミン残基Y₂とからなる2価の有機基、Zはシロキサンジアミン残基] （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度、低い線熱膨張（係数）、低い吸水率、高い弾性率、十分な靭性、十分な密着性を併せ持つポリエステルイミドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（２）で表される反復単位を有するポリエステルイミド。


（Ａは２価の芳香族基あるいは脂環族基） （もっと読む）

【課題】一次構造が制御され、幅広い線膨張係数を選択制御できるポリイミドフィルムと、その製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類５〜９５モル％と、（ｂ）ジフェニルエーテル構造を有する芳香族ジアミン類９５〜５モル％とを混合し溶媒に溶解させ、さらに（ｃ）芳香族テトラカルボン酸無水物類を加えて得られるポリアミド酸溶液を、少なくとも混合開始から室温にて１２時間以上撹拌及び／又は混合した後に流延・乾燥・熱処理して、該フィルムの線膨張係数［Ｙ］と、ジフェニルエーテル構造を有する芳香族ジアミンのモル％［Ｘ］とが式 ［Ｙ］＝ａ［Ｘ］＋ｂ で表されたとき、ａとｂが、０．４≦ａ≦０．６、かつ２．５≦ｂ≦４．０の範囲をとるポリイミドフィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】 極めてフィルム面内で均一なポリイミドフィルムとこのポリイミドフィルムを使用しての歩留まりの向上した金属化ポリイミドフィルム使用の回路基板と製造方法を提供する。
【解決手段】 芳香族ジアミン成分および芳香族テトラカルボン酸成分を原料モノマーとし、これらの重縮合反応により得られるポリイミドフィルムであって、フィルム巾が０．５ｍ以上、長さ５ｍ以上であり、フィルム中の幅方向幅方向、長手方向のいずれの箇所においても、湿度膨張係数の標準偏差が、０．３ｐｐｍ／ＲＨ％以下であるポリイミドフィルム、フィルムに金属層を積層した積層体、積層体の金属層をパターン化して回路とした回路基板、およびイミド化熱処理工程において特定の熱処理風量を採用した連続式製膜フィルム製造方法。 （もっと読む）