【課題】 回路基板用の銅張積層基板（銅張積層フィルム）の基板フィルムなどとして使用できる、表面付着異物量が少ない薄くて高引張弾性率のポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ２μｍ以上の付着異物量が１００〜１００，０００個／ｍ^２であり、フィルムの厚さが２〜１２．５μｍ、引張弾性率が６ＧＰａ以上のポリイミドフィルム、特にポリイミドが芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール骨格を有するポリイミドフィルムのポリイミドロールフィルム。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性、柔軟性、及び充分な無色透明性を併せ持つフレキシブル金属張積層体及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供することである。
【解決手段】ピロメリット酸二無水物と４,４'-メチレンビス(シクロヘキシルアミン)とから形成される重合体を主成分とするポリアミド酸をイミド化して得られるポリイミド系樹脂層の少なくとも片面に金属箔が直接積層、または接着剤層を介して積層されたことを特徴とする無色透明フレキシブル金属張積層体。 （もっと読む）

【解決手段】下記構造式（１）及び（２）で示される繰り返し単位を有し、ジアミンとしてアミノ基が結合した芳香族環とは異なる芳香族環にフェノール性水酸基を有するジアミンを用いて製造された、骨格中にフェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂。


（式中、Ｘは４価の有機基、Ｙはフェノール性水酸基を有するジアミン残基Ｙ₁と、芳香族ジアミン残基Ｙ₂とからなる２価の有機基、Ｚはシロキサンジアミン残基、ｍ，ｎはそれぞれ自然数）
【効果】本発明のポリイミド樹脂及びそれを用いたポリイミド樹脂組成物は、接着性、耐熱性が要求されるワニス、接着剤及び接着フィルム等に使用できる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性などに優れ、収縮による硬化膜の反りが抑制できる被膜形成用樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物から導かれる構成単位と、下記式（２）で表される化合物から導かれる構成単位とを含むポリマー状前駆体と、溶媒とを含む。


（Ｘは、有機基、−Ｏ−、−Ｓ−および−ＳＯ₂−からなる２価の連結基、または単結合を、Ｒは、水素原子、ハロゲン原子または１価の有機基を、ｍ、ｎは、０〜３の整数を表す。）


（Ｙは２価の有機基または単結合を表す。） （もっと読む）

【課題】硫酸イオンなど絶縁性に大きな影響を及ぼす因子を含まない機器の小型化、軽量化、高密度配線化に対応し得る配線パターンが微細化したフレキシブルプリント配線板などに使用し得る金属化ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】厚さ１〜１０μｍのポリイミドフィルムの少なくとも片面に、乾式製膜方法によって形成された厚さ０．５〜５μｍの金属層が形成された金属化ポリイミドフィルムであって、３００℃で１０分間熱風処理した後のカール度が１０％以下であることを特徴とする金属化ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

本発明は、金属層と、１つ以上のポリイミド系樹脂層とを含み、前記ポリイミド系樹脂層は、４００℃で弾性率が７０Ｍｐａ以上であることを特徴とする金属積層板およびその製造方法を提供する。
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【課題】優れた耐熱性を有し、かつ低熱膨張性・低吸湿・低吸湿膨張性のポリイミドを提供する。
【解決手段】3,8-ジアミノジベンゾピラノンを含むジアミンと、ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物のような酸二無水物とを重合させることにより得ることができる構造単位を１０モル％以上有する芳香族ポリアミド酸又は芳香族ポリイミド。このポリイミドは、電気・電子分野を始めとする種々の分野に使用することができるが、配線基板の絶縁材料用途として適する。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有するポリイミドフィルムを使用してなる折り曲げ性に優れたチップオンフィルムの提供。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線を形成してなるチップオンフィルムであって、前記ポリイミドフィルムが、ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、主として用いてなるポリイミドフィルムであり、このポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介してまたは介することなく前記配線が形成されていることを特徴とするチップオンフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ低弾性と低線膨張係数の両立するポリイミド樹脂層を有する屈曲用途に適した配線基板用積層体を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂層の片面又は両面に金属層を有する積層体において、該ポリイミド樹脂層の少なくとも一層が2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンから得られる構造単位を10モル％以上含有し、25℃における弾性率が3GPa以下で、かつ線膨張係数が30ppm/℃以下である低弾性ポリイミド樹脂層としてなる配線基板用積層体。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】前駆体ポリイミド前駆体フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入し、両面乾燥工程を通過後の前駆体ポリイミド前駆体フィルムが、一方の面（Ａ面）のイミド化率をＩＭａとし、他一方の面（Ｂ面）のイミド化率をＩＭｂとするとき、ＩＭａ、ＩＭｂの両者の差が０．００１以上０．０３以下にするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有するポリイミドフィルムを使用してなる折り曲げ性に優れたチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線２を形成してなるチップオンフィルムであって、前記ポリイミドフィルム１が、ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を、主として用いてなるポリイミドフィルムであり、このポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、接着剤を介してまたは介することなく前記配線２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】前駆体ポリイミド前駆体フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入し、表裏面における残留溶媒量差を制御するポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は低線熱膨張係数、高ガラス転移温度、低吸水率、各種用途に十分な膜靭性、およびエッチング特性を有する、各種電子デバイスにおける電気絶縁膜等として有益な、ポリエステルイミドとその前駆体およびこれらの製造方法を提供するものである。
【解決手段】式（２）：


（式中、ＸおよびＹは、それぞれ式（１）と同じである）で表される反復単位からなる、ポリエステルイミド。 （もっと読む）

【課題】
微細な配線形成が可能で、かつ鉛フリー半田を用いても変形しない、寸法安定性や耐熱性に優れたフレキシブルプリント配線板の材料として好適な銅張り板を提供する。
【解決手段】
ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して、あるいは接着剤無しで銅板を有する銅張り板を得る。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性、フレキシビリティ、寸法安定性および耐熱性に優れたポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】１０〜２５モル％のパラフェニレンジアミン（ａ１）および７５〜９０モル％の４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ａ２）からなる芳香族ジアミン成分と、７５〜９９．９モル％のピロメリット酸二無水物（ｂ１）および０．１〜２５モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ｂ２）をからなる芳香族テトラカルボン酸成分とがブロック共重合されていることを特徴とするポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムはヤング率、線膨張係数、吸水率およびガラス転移温度が特定の範囲に制御されたものである。 （もっと読む）

【課題】高弾性率、寸法安定性、及び低い吸収率、吸湿膨脹係数、線膨脹係数を有するポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は絶縁材料として使用されるポリイミドフィルムに関するもので、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンの単量体を重合反応させてポリイミド系樹脂を製造することにおいて、酸無水物単量体として４、４’−オキシジフタル酸二無水物と共に芳香族または脂肪族テトラカルボン酸二無水物を１種以上使用し、ジアミン単量体としてｐ−フェニレンジアミンと共に屈曲性ジアミンを１種以上使用して溶液重合により製造されたポリアミド酸をイミド化させることで熱膨張係数、引張係数、強度及び誘電強度、体積抵抗などの電気的特性に優れたポリイミドフィルム及びそれを適用したＴＡＢテープ及びフレキシブルプリント回路を提供する。 （もっと読む）

【課題】冷媒の変更に伴う摺動部の更なる高荷重化に対応すべく、高強度性を有し、かつ高温雰囲気下においても高強度性を維持する耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】縮合多環式芳香族構造及び非縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれた少なくとも１種の構造を含有するポリアミドイミド樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を用いることにより、冷媒の変更に伴う摺動部の更なる高荷重化に対応可能であり、常温において高強度性を有するとともに、かつ高温雰囲気下においても高強度性を維持することができる。 （もっと読む）

1000μm以下の厚みを有するフィルム(F)をポリマー組成物(C)から押出すための方法であって、該ポリマー組成物(C)は該ポリマー組成物(C)の全質量に基づいて少なくとも40質量%の少なくとも1種の芳香族ポリアミド-イミドを含み、該芳香族ポリアミド-イミドは:無水トリメリト一塩基酸ハライド;ジアミン及びジイソシアネートから選択される少なくとも1種のコモノマー、及び一方で無水物基及び酸ハライド基又は他方でアミン基及びイソシアネート基のいずれかと反応することのできる唯一の官能基、又は唯一の前記官能基の前駆体を含む少なくとも1種の物質(S)の重縮合反応を含む方法によって製造され、物質(S)の量は無水トリメリト一塩基酸ハライド及び物質(S)の全モル数に基づいて1モル%以上である方法。 （もっと読む）

【課題】 電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂，特に、耐熱性、耐薬品性、絶縁性、低誘電性、可とう性、屈曲性、長期環境安定などの物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）


（式中、ｎは、１〜３０の整数、Ｘは２価の芳香族基を示す）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的特性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】砒素（Ａｓ）含有量が１００ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムがテトラカルボン酸無水物とベンゾオキサゾール構造を有するジアミンとの縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする前記のポリイミドフィルム。 （もっと読む）