【課題】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、パラフェニレンジアミン及び／又は４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを用いた特定の繰返し単位のアミド酸オリゴマー溶液組成物を、基材に塗布して塗膜を形成し、前記基材上の塗膜を加熱処理することによって、発泡や割れを起こすことなく、また特性を低下させることなく、ポリイミド膜を好適に得る。
【解決手段】 前記組成からなり、対数粘度（η_ｉｎｈ）が０．４以下のアミド酸オリゴマーを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、及び１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノンから選ばれる２種以上の溶媒からなる混合溶媒に溶解したアミド酸オリゴマー溶液組成物を用いることを特徴とするポリイミド膜の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、無色透明性、成形性（フィルム状に成形する際の容易さ、プロセス負荷の小ささ）、光学特性、寸法安定性（低線膨張係数）に優れ、低コストであるポリイミド系材料、フィルム及び組成物、並びにその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と、（Ｂ）特定の芳香族イミノ形成化合物とを反応させて得られるポリアミック酸及び／又はポリイミドからなるポリイミド系材料、およびそれを含むフィルム及び組成物、並びにその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】熱成形が容易であり、加熱硬化後のポリイミド樹脂として優れた耐熱性を有するとともに、容易且つ安価に得ることのできるイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】非軸対称性芳香族ジアミン１分子又は非軸対称性酸二無水化物１分子に由来する非軸対称部位をオリゴマー鎖の中心部のみに有し、且つ架橋性末端がアリルナジック酸残基又はプロパギルアミン残基からなり、下記一般式（１）により表されることを特徴とするイミドオリゴマー又は中心部が非対称性酸二無水物からなるオリゴマー。
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【課題】耐熱性に優れ、実用上十分な靭性を有し、低線膨張率化が可能な、新規なポリイミドを提供する。
【解決手段】下記式（I）で示される構成単位を含むポリイミドを提供する。
【化１】


（式（I）中、Ｘは２価の芳香族基又は脂肪族基を示す。） （もっと読む）

【課題】高光透過性、高耐熱性、高靭性かつ低吸水率で、フレキシブルなポリイミドフィルムを備える画像表示装置およびフレキシブル透明有機エレクトロルミネッセンス素子を提供すること。
【解決手段】式［１］で表される繰り返し単位を少なくとも１０モル％以上含有するポリイミドフィルムを光学フィルムとして用いた画像表示装置。


（式中、Ｒ¹およびＲ²は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルキル基、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁵は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基、炭素数１〜５のアルコキシル基、炭素数３〜７のシクロアルキル基、ニトリル基、またはカルボキシル基を表し、ｎは整数を表す。） （もっと読む）

【課題】膜の機械的物性を向上させると同時に熱硬化時に膜収縮率が低く、高感度及び高解像度を有し、パターン形状が良好で、優れた残渣除去性を有するポジティブ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定構造の反復単位を有し、少なくとも一側の末端部に熱重合性官能基を有する第１ポリベンゾオキサゾール前駆体、（Ｂ）下記化学式３で表される反復単位を有する第２ポリベンゾオキサゾール前駆体、（Ｃ）感光性ジアゾキノン化合物、（Ｄ）シラン化合物、及び（Ｅ）溶媒を含むポジティブ型感光性樹脂組成物。


（化学式３において、Ｙ３は熱重合が可能な基であり、Ｙ４は芳香族有機基又は脂環式有機基である。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、柔軟性、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【解決手段】式（１）および／または式（２）、並びに式（３）で示される構造を有する樹脂中の式（３）が有するＹの含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂、エポキシ樹脂およびヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物。




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【課題】高い難燃性、低吸湿膨張係数、低線熱膨張係数、及び高ガラス転移温度、低弾性率、及び高引裂き強度を併せ持つポリエステルイミド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステルイミド前駆体は、下記式（１）及び式（２）で表される反復単位を有し、式（１）及び式（２）のモル比が式（１）／式（２）＝２０／８０〜８０／２０の割合であることを特徴とする。
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【課題】柔軟性及び耐マイグレーション性に優れ、アウトガスの発生を十分に低減した封止充填剤及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の封止充填剤は、１５０℃における溶融粘度が３０〜１００００Ｐａ・ｓであり、１％重量減少温度が３５０℃以上であるポリイミド樹脂を含有する。 （もっと読む）

【課題】接着層を介することなく金属箔との密着性に優れ、線熱膨張率が金属箔の線熱膨張率と同等となるポリアミド酸ワニス組成物、ポリイミド樹脂、および金属−ポリイミド複合体を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、ポリアミド酸溶液と、式（１）の構造を内部に有するジアミンと、を含有することを特徴とする。
【化１】
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【課題】ゲル成分のない高分子量体であるポリアミド酸ワニス組成物、さらに吸湿膨張係数が低く、機械強度の向上したポリイミド樹脂、金属−ポリイミド複合体を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、特定のエステル基含有テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを付加重合させてなるポリアミド酸と、溶媒と、を含む、ポリアミド酸ワニス組成物において、前記エステル基含有テトラカルボン酸二無水物が、示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて示されるプロファイルにおいて、融解熱ピーク温度（ａ）℃とし、前記融解熱ピークへの立ち上がりが開始する温度を接点とする仮想接線と、前記融解熱ピークの略直線部分に沿う直線との交点となる温度を（ｂ）℃とし、温度幅△Ｔ＝（（ｂ）−（ａ））℃とするとき、（ａ）≧２４７℃及び△Ｔ≦５℃を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度、極めて低い線熱膨張係数、極めて低い吸水率、極めて低い吸湿膨張係数、十分な靭性、高い熱安定性且つ難燃性を併せ持つポリエステルイミド用の前駆体およびポリエステルイミドを提供すること。
【解決手段】本発明のポリエステルイミド前駆体は、エステル基含有テトラカルボン酸二無水物とジアミンとにより得られるポリエステルイミド前駆体であって、前記エステル基含有テトラカルボン酸二無水物が下記式（１）で表されるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物であることを特徴とする。
【化１】


（式（１）中、Ｒ_１〜Ｒ_８は各々独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分岐状アルキル基、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分岐状アルコキシ基を表し、Ｙはエステル基を表す。） （もっと読む）

【課題】本発明のポリエステルイミド前駆体は、高いガラス転移温度（ハンダ耐熱性）、金属箔と同等かまたはそれより低い線熱膨張係数、極めて低い吸水率、極めて低い吸湿膨張係数、優れた難燃性、高い熱安定性及び十分な靭性を併せ持つポリエステルイミドを提供すること。
【解決手段】本発明のポリエステルイミド前駆体は、下記式（１）で表される反復単位を含有することを特徴とする。
【化１】


（式（１）中、構造単位Ａは４価の芳香族基あるいは脂環族基を表す。Ｒは炭素数１〜６の直鎖状もしくは分岐状アルコキシ基、およびフェニル基を表す。） （もっと読む）

【課題】ポリイミドの原料として有用である、新規な１，２，４，５‐シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物を提供する。
【解決手段】本発明に係る１，２，４，５‐シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物は、（１Ｒ，２Ｓ，４Ｓ，５Ｒ）‐シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物である。上記化合物によれば、固有粘度の高いポリイミド前駆体を得ることができるため、有用なポリイミド原料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】感光性フィルムとしたときに、めっき耐性が良好である感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ溶解性樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）キノンジアジド構造を有する感光剤を１質量部〜５０質量部含有し、且つ熱処理後の弾性率と密着強度が下記式（ａ）を満たすことを特徴とする。
Ｙ≧０．０００４Ｘ 式（ａ）
（Ｙは密着強度（Ｎ／ｍｍ）、Ｘは熱処理後の弾性率（ＭＰａ）） （もっと読む）

【課題】本発明のポリアミド酸ワニス組成物を用いた金属箔上のポリイミド樹脂層は、接着層を介することなく金属箔との密着性に優れ、かつ線熱膨張率が金属箔の線熱膨張率と同等となるポリイミド樹脂層を形成できるポリアミド酸ワニス組成物、ポリイミド樹脂それを用いたフレキシブルプリント基板用金属−ポリイミド複合体を提供することを目的とする。
【解決手段】エステル構造含有芳香族テトラカルボン酸二無水物及び／またはエステル構造含有芳香族ジアミンとの付加重合により得られるポリアミド酸と溶媒とからなるポリアミド酸ワニス中にオキサゾール化合物、アミド化合物、ニトリル化合物、またはベンゾフラザンからなる群より選ばれるものである含窒素芳香族化合物を含有することによって得られるポリアミド酸ワニス組成物。 （もっと読む）

本開示のフィルムは、約８〜約１５０ミクロンの厚さを有すると共に：ｉ．少なくとも１種の芳香族二無水物であって、その少なくとも約８５モルパーセントが剛直性タイプモノマーであるこのような芳香族二無水物、および、ｉｉ．少なくとも１種の芳香族ジアミンであって、その少なくとも約８５モルパーセントが剛直性タイプモノマーであるこのような芳香族ジアミンから誘導される約４０〜約９５重量パーセントのポリイミドを含有する。本開示のフィルムは、充填材であって：ｉ．少なくとも１つの寸法が約８００ナノメートル未満であり；ｉｉ．約３：１を超えるアスペクト比を有し；ｉｉｉ．すべての寸法がフィルムの厚さ未満であり；およびｉｖ．フィルムの総重量の約５〜約６０重量パーセントの量で存在する充填材をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】ゲル成分のない高分子量のポリアミド酸ワニス組成物、及び低吸湿膨張率、高耐熱性、高難燃性を有し、さらに機械強度の向上した金属ポリイミド複合体を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、エステル基含有テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを付加重合させてなるポリアミド酸と、溶媒と、を含むポリアミド酸ワニス組成物において、前記エステル基含有テトラカルボン酸二無水物が、示差走査熱量計にて示されるプロファイルにおいて、融解熱ピークの温度を（ａ）℃とし、前記融解熱ピークへの立ち上がりが開始する温度を接点とする仮想接線と、前記融解熱ピークの略直線部分に沿う直線との交点となる温度を（ｂ）℃とし、温度幅を△Ｔ＝（（ｂ）−（ａ））℃とするとき、（ａ）≧３２２℃及び△Ｔ≦５℃を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形体を得る際のイミド化反応に伴う収縮や縮合水の発生を抑えて、均一で機械特性に優れ、良好な外観を有するポリイミド樹脂成形体を得ることが可能なポリアミック酸組成物、及び均一で機械特性に優れ、良好な外観を有するポリイミド樹脂成形体を提供する。
【解決手段】２価の連結基により結合したビスフェニル構造を有する特定のテトラカルボン酸無水物及び２価の連結基により結合したビスフェニル構造を有する特定のジアミンを用いて合成され、９０ｍｏｌ％以上９９ｍｏｌ％以下がイミド化しているポリアミック酸と、溶媒と、を含有することを特徴とするポリアミック酸組成物、及びそれらに由来する構造を有することを特徴とするポリイミド樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性および低溶融粘度等の成形性に優れ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度および伸び等の機械的特性、特に弾性率の高い新規な末端変性イミドオリゴマーおよびワニス並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】本発明のイミドオリゴマーは、一般式（１）で表される。
【化１】


（式中、Ｒ_１およびＲ_２は２価の芳香族ジアミン残基を、Ｒ_３およびＲ_４はそれぞれ独立して炭素数１〜４のアルキル基、１価の芳香族基または水素を表す。ｍおよびｎは、ｍ≧１、ｎ≧０、１≦ｍ＋ｎ≦２０および０．０５≦ｍ／（ｍ＋ｎ）≦１の関係を満たし、繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。） （もっと読む）