【課題】イミド化率が高く、分子量が大きく、分子量分布の小さい均一なポリイミドを得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】主鎖または末端にフェノール性水酸基を有するポリイミドの製造方法であって、脂肪族多環式３級アミンの存在下、５０℃以上９０℃以下の温度で酸二無水物とジアミンを反応させる工程を含むことを特徴とするポリイミドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
ガラス転移温度が３５０℃を超えるとともに、溶剤可溶性、保存安定性に優れ、かつ高温イミド化工程を必要とせず、塗布乾燥のみで高耐熱性の絶縁材料、耐熱性塗膜、耐熱性コーティングを行うことを可能とし、さらにそれを利用したプリント配線板等の耐熱性の向上を図れる溶剤可溶性ポリイミドを提供する。
【解決手段】
酸成分が、スルホン基を含有するテ芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分が、（Ａ）フルオレン骨格を有するジアミンと（Ｂ）エーテル基を含有するジアミンとを用いてポリイミドであって、且つ、（Ａ）と（Ｂ）とのモル比が、５０：５０〜９９：１であるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料の分野に有用なポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】 環式脂肪族ポリイソシアネートから誘導されるイソシアヌレート環を有するポリイソシアネートと線状炭化水素構造を有するポリオール化合物であって、線状炭化水素構造部分の数平均分子量が７００〜４，５００のポリオール化合物とを反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するプレポリマーと、３個以上のカルボキシル基を有するポリカルボン酸の酸無水物を有機溶剤中で反応させて得られるポリイミド樹脂で、酸価が２０〜２５０で、線状炭化水素構造の含有率が２０〜４０重量％で、イソシアヌレート環の濃度が０．３〜１．２ｍｍｏｌ／ｇで、数平均分子量が２，０００〜３０，０００で、重量平均分子量が３，０００〜１００，０００であるポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランス（柔軟性、高伸び率、高い屈曲性、基材との接着性、高い絶縁性、耐環境安定性）に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも特定の構造を有する（Ａ）ポリイミド樹脂、
（Ｂ）熱硬化性樹脂、
（Ｃ）無機又は有機の微粒子、及び
（Ｄ）有機溶剤
を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記問題は解決できる。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒への溶解性に優れたポリアニリン及びポリアニリン誘導体。５００ジーメンス以上の高導電性を示す導電性高分子ポリアニリン及びポリアニリン誘導体を合成する製造方法。
【解決手段】汎用的に用いられる疎水性の大きなアニオン性界面活性剤の存在下において合成すると、単離、精製が簡単な重合物として析出して得られ、ついで有機溶媒で抽出することで、有機溶媒に可溶となるポリアニリン及びポリアニリン誘導体を得ることが出来る。有機溶媒に可溶で自立膜形成能のあるポリアニリン及びポリアニリン誘導体が得られる。ついで、これらのポリアニリン溶液に対してメタクレゾールなどの二次ドーパントを加え、結果的に５００ジーメンス以上の高導電率を示し、かつ自立膜形成能を有する機械的強度に優れたポリアニリンの導電性膜を形成する製造方法を提供する。
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【課題】耐熱性が良好で有機溶媒に対する溶解性が高い、脂環式ポリエステルイミドと芳香族ポリイミドから構成される新規な共重合体を提供する。
【解決手段】上記一般式（１）で表される脂環式ポリエステルイミドと芳香族ポリイミドの共重合体。この脂環式ポリエステルイミドと芳香族ポリイミドの共重合体を成形してなるポリイミドフィルム。


（式（１）中、Ａは２価の基を示す。Ｘは２価の芳香族基を示す。Ｙは芳香族基を示す。ｓおよびｔは、各々独立に０、１、又は２を表す。） （もっと読む）

【課題】
無色透明で耐熱性及び靭性に優れるポリイミド成形体を与えることができるポリイミド樹脂組成物、低温度での成形に供することが可能なポリイミド樹脂組成物からなるポリイミドワニスの提供にある。
【解決手段】
脂環式テトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分と特定の脂環式ジアミン成分とを、該テトラカルボン酸成分１００に対して脂環式ジアミン成分１０１〜１１０の範囲の仕込みモル比でイミド化反応を行うことにより得られる溶剤可溶型ポリイミドに１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有せしめる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は耐加水分解性に優れたポリエステル系ウレタン樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 ヘキサメチレンジイソシアネートとイソフォロンジイソシネートの共重合ポリカルボジイミドであって好ましくはヘキサメチレンジイソシアネートの共重合モル％が１０〜８０モル％であり、数平均分子量が３００〜１００００である共重合ポリカルボジイミド、及びポリエステル系ウレタン樹脂を含有するポリエステル系ウレタン樹脂組成物、又は該組成物を含有するポリエステル系ウレタン樹脂粉末。 （もっと読む）

【課題】高分子量のポリアミドイミド樹脂を安定に合成することができ、かつ、吸湿性が低下し、安定性に優れたポリアミドイミド樹脂溶液を製造することのできるポリアミドイミド樹脂溶液の製造方法を提供する。
【解決手段】酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体（ａ）と２価のアミノ基又はイソシアネート基を有する化合物（ｂ）とを、γ−ブチロラクトン及びＮ−メチル−２−ピロリドンの混合溶媒中で反応させるポリアミドイミド樹脂溶液の製造方法、この方法によって得られるポリアミドイミド樹脂溶液を含む樹脂組成物、及び、この樹脂組成物をバインダーとして用いた塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材に塗布後１２０℃程度以下の加熱処理によって硬化絶縁膜を得ることができ且つその硬化絶縁膜は基材や封止材料との密着性が改良されており、且つ非カール性、耐熱性、耐溶剤性、電気特性などが優れており、スクリーン印刷が可能で、電気電子部品の絶縁膜を形成する印刷インキとして好適な溶液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】イソシアネート基及びエポキシ基との反応性を有する基を有し且つポリシロキサン骨格を含有してなる有機溶剤可溶性樹脂１００重量部、多価イソシアネート化合物２〜４０重量部、エポキシ化合物１〜２０重量部、及び有機溶媒を含有してなる絶縁膜用組成物であって、硬化絶縁膜としたとき、前記有機溶剤可溶性樹脂成分、前記多価イソシアネート化合物及び前記エポキシ化合物成分に由来したガラス転移温度がいずれも１６０℃以下になるように構成された絶縁膜用組成物。 （もっと読む）

【課題】引張弾性率及び引裂強度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうるポリイミド樹脂系耐熱性樹脂、この樹脂を用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリイミド樹脂系耐熱性樹脂であって、前記芳香族ジアミンはパラフェニレンジアミン及び２，２′−ジメチル−４，４′−ジアミノビフェニルを含有するものであり、前記ポリイミド樹脂系耐熱性樹脂からなる塗膜の２３℃における引張弾性率が７ＧＰａ以上となり、且つ、引裂強度が４Ｎ／ｍｍ以上となるものであるポリイミド樹脂系耐熱性、この樹脂を用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料。 （もっと読む）

本発明は、キャップしたイソシアネート基を含み、ポリイミド構造および所望によりポリアミド構造をも有する、加工が容易であってポリアミドイミドに典型的な優れた熱特性および化学的安定性を有する高価値の非常に柔軟な被覆を与えることができる樹脂の水溶液、該水溶液の製造方法ならびに該水溶液の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な、ｉ線露光可能であり、かつ高い耐熱性及び耐薬品性を併せ持ったポリイミドパターンを与えうる感光性ポリアミド酸エステル組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位をからなるポリアミド酸エステル１００質量部に対して、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部とを含むことを特徴とする感光性ポリアミド酸エステル組成物。
【化１】
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【課題】最終的に得られるポリイミドが耐熱性等の特性を損なわずに、電磁波に対してより短波長領域に高い透過率を有し、且つ保存安定性に優れるポリイミド前駆体を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体である。
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【課題】 有機溶媒への溶解性が良好な可溶性ポリイミド樹脂、またはその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリイミド樹脂溶液に貧溶媒を添加し、得られたポリイミド樹脂混合溶液を、更に貧溶媒、あるいは貧溶媒を含有する混合溶媒中に滴下してポリイミド樹脂を沈殿させることで、造粒工程においてポリイミド樹脂が塊となることなく、粒径の小さなポリイミド樹脂が得られる製造方法により、上記課題を解決することが出来る。 （もっと読む）

【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなく、かつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板の保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れたフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペーストを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】下記式：



で示されるポリウレタン構造を含む熱硬化性樹脂である樹脂と、シリカ微粒子を含む無機微粒子と、非含窒素系極性溶媒とを含む樹脂ペーストを、フレキシブル配線板のＳｎメッキ処理された配線パターンに印刷する工程と、８０〜１３０℃の加熱により前記樹脂ペーストを熱硬化させて保護膜を形成する工程とを備える、フレキシブル配線板の保護膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】ジフェニルスルホン基を含有する構造式、フェニルカルボニル基を含有する構造式、フェニレン基又はフェニレン誘導体基を含有する構造式の三つを繰り返し単位として有するポリイミド樹脂であり、各構造式を有する繰り返し単位の当該樹脂中における割合が特定の範囲にあるポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド微粒子水分散液の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミド微粒子の水分散液を製造する方法において、親水性溶媒に分散させたポリアミド酸微粒子を無水酢酸/ピリジン等で化学イミドしてポリイミド微粒子分散液へ誘導し、親水性溶媒を遠心分離操作によって取り除き、残渣に界面活性剤水溶液を加えて水と置換することによるポリイミド微粒子水分散液の製造方法。親水性溶媒としてはアセトン、メチルエチルケトン、tert−ブチルメチルケトン、iso−ブチルメチルケトン、テトラヒドロフラン、アセトニトリル、１，４−ジオキサン、ジメトキシエタンの少なくとも１種を含む溶媒、あるいは、それらとジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンの少なくとも１種を含む溶媒であることがこのましい。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を保ちつつ、高透明性、低誘電性、低吸水性、低熱膨張性、溶媒溶解性およびエッチング特性等の優れた特性を併せ持つポリイミド製造用原料モノマーとして有用な新規テトラカルボン酸系化合物を提供する。
【解決手段】下記式で表されるテトラカルボン酸系化合物。
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【課題】 保存性が良好で、樹脂膜とした場合に誘電率が低減されるコーティングワニスを用いることにより、信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 アミノヒドロキシフェニル基とカルボキシル基とダイヤモンドイド構造より構成される基とを有する芳香族化合物を含んで構成されるベンゾオキサゾール前駆体。前記ベンゾオキサゾール前駆体は一般式（１）で表される構造を有する。


（Ｘは１つ以上のダイヤモンドイド構造より構成される基、Ａｒ₁、Ａｒ₂は芳香族基、ｍ₁、ｍ₂は０以上４以下の整数、ｍ₃は０又は１を示す。Ｙは水素又はダイヤモンドイド構造より構成される基を示し、ｍ₃＝０のときＹはダイヤモンドイド構造より構成される基である。） （もっと読む）