【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有するポリイミドフィルムを使用してなる折り曲げ性に優れたチップオンフィルムの提供。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線を形成してなるチップオンフィルムであって、前記ポリイミドフィルムが、ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、主として用いてなるポリイミドフィルムであり、このポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介してまたは介することなく前記配線が形成されていることを特徴とするチップオンフィルム。 （もっと読む）

【課題】 物理的、化学的、電気的性質に優れたエポキシ樹脂骨格を構造中に有すると共に、ポリマーミセル形成能に優れた多分岐高分子化合物、および、該多分岐高分子化合物の簡便な製造方法を提供すること。
【解決手段】 親水性を有する分岐状のポリアルキレンイミン鎖に、エポキシ樹脂骨格をグラフト化させることにより、エポキシ樹脂骨格を構造中に有し、ポリマーミセル形成能を有する新規な多分岐高分子化合物により、物理的、化学的、電気的性質に優れたエポキシ樹脂骨格を構造中に有すると共に、ポリマーミセル形成能に優れた多分岐高分子化合物を実現できる。 （もっと読む）

【課題】毒性が低く安全な有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える（変性）グアナミン化合物溶液の製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）２５℃、無限希釈水溶液中の酸解離定数（ｐＫａ）が４．０５以上のカルボキシル基含有酸性化合物及び（ｃ）分子構造中に窒素原子を含有しないアルコール系有機溶剤を含み、均一な溶液であるグアナミン化合物溶液、該均一溶液に（ｄ）Ｎ−置換マレイミド化合物を添加し、反応させた変性グアナミン化合物溶液、これらの溶液にエポキシ樹脂が配合された熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低吸水性、絶縁性、柔軟性、非カール性、基材への密着性、印刷適性などに優れたハイブリッド材料（反応生成物）、当該反応生成物を含有してなる組成物、当該組成物から得られる硬化膜を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物（ａ１）、ジアミノポリシロキサン（ａ２）およびジアミン類（ａ３）を反応させて得られるシロキサン構造を有するポリアミック酸（Ａ）と、エポキシアルコール（ｂ１）およびメトキシシラン部分縮合物（ｂ２）を脱アルコール反応させて得られるエポキシ基含有メトキシシラン部分縮合物（Ｂ）とを、開環エステル化反応させることを特徴とする反応生成物を用いる。 （もっと読む）

【目的】
ラジカル反応性基を有する化合物が含まれる塗料中に、凝集することなく良好に分散をするポリアニリンの提供。
【構成】
ラジカル反応性基を有するアニオン性界面活性剤をドーピング剤として有することを特徴とするポリアニリン。さらに、該アニオン性界面活性剤のラジカル反応性基が、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、アリル基、メタリル基、及びスチリル基からなる群より選択される基であることを特徴とするポリアニリン。 （もっと読む）

【課題】触媒の使用量が少なく、高温によるイミド化工程を必要とせずにポリイミドを合成することができるポリイミド合成用組成物、及びポリイミドの製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリアミド酸と、金属化合物からなる脱水閉環触媒との組み合わせからなるポリイミド合成用組成物。金属化合物としてはアルカリ金属又は６〜１３族元素を含む化合物を好適に使用することができる。本発明のポリイミド合成用組成物を使用すれば、１５０℃以下の低温（例えば室温付近〜１００℃程度）においてイミド化反応を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂が有する耐熱性を保持し、機械的特性に優れ、硬く、低温硬化が可能である芳香族系樹脂組成物、耐熱性塗料及び、摺動部コーティング塗料バインダーの提供。
【解決手段】酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、一般式（Ｉ）


［Ｒ_１は芳香族基又は脂肪族基。］で表されるジカルボン酸又はその水素化物であるジカルボン酸及び一分子中に２個以上のアミノ基又はイソシアナト基を有し、一般式（ＩＩ）で表される芳香族化合物及び一般式（ＩＩＩ）で表される芳香族化合物を含有する芳香族化合物


［Ｒ_２はＨであるか有機基、Ｒ_３はアミノ基又はイソシアナト基。］を反応させて得られアミド基数／イミド基数の比が５１／４９〜８０／２０の範囲にあるポリアミドイミド樹脂を含有する芳香族系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】冷媒の変更に伴う摺動部の更なる高荷重化に対応すべく、高強度性を有し、かつ高温雰囲気下においても高強度性を維持する耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】縮合多環式芳香族構造及び非縮合多環式芳香族構造からなる群より選ばれた少なくとも１種の構造を含有するポリアミドイミド樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を用いることにより、冷媒の変更に伴う摺動部の更なる高荷重化に対応可能であり、常温において高強度性を有するとともに、かつ高温雰囲気下においても高強度性を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】従来のテトラカルボン酸二無水物を原料とする配向膜を用いた液晶表示素子は、電圧保持率が低下しやすい、残像が発生し易い、ラビング時の押込み強度や加熱時の温度の影響によりプレチルト角が変化し易いなどの問題点があり、また従来のテトラカルボン酸二無水物には製造時に特別な装置が必要であるものもあった。本発明はこれらの問題点を考慮して、電圧保持率および残留ＤＣの問題が改善された液晶表示素子用の液晶配向剤を得ることができ、しかも容易に合成できる新規なテトラカルボン酸二無水物の提供を目的とする。
【解決手段】式（Ｉ）で表されるテトラカルボン酸二無水物。式（Ｉ）において、ｐおよびｑは独立して０または１であり、これらの合計は１または２である。

（もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時の有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える熱硬化性樹脂、その製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物及び（ｂ）カルボン酸無水物の反応生成物、又は（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）カルボン酸無水物の反応生成物及び（ｃ）Ｎ−置換マレイミド化合物の反応生成物である熱硬化性グアナミン樹脂とその製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性、耐環境安定性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）


（式中Ｒ_１はビスフェノールＡから水酸基を除いた残基を表わす。Ｒ_２は、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート又はα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサンからアミノ基を除いた残基を表わす。ｌ，ｍ，Ｘは１以上の整数である。）で表される繰返し単位を有するポリイミド樹脂。（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 機械特性に優れた被覆材料用のポリイミド樹脂を得る。
【解決手段】 下記一般式（１）


（式中Ｒ１は、特定の２価の芳香族基を示す。式中Ｒ２は、特定の２価の有機基を示す。ｌ,ｍ,Ｘは１以上の整数である。）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】 誘電率が低いポリイミド樹脂を得る。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）


（式中、Ｘは下記一般式群（１）より選ばれる２価の芳香族基を示す）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を用いる。
（もっと読む）

【課題】接着性、絶縁性に優れた物性を具備する透明なポリイミド−シリカハイブリッド硬化物や多層体を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリアミド酸（１）と、１分子中に１つの水酸基を持つエポキシ化合物（Ａ）とアルコキシシラン部分縮合物（Ｂ）との脱アルコール反応によって得られるエポキシ基含有アルコキシシラン部分縮合物（２）とを反応させてなるアルコキシ基含有シラン変性ポリアミド酸、および極性溶剤を含有することを特徴とするシラン変性ポリアミド酸樹脂組成物およびこのシラン変性ポリアミド酸樹脂組成物を線膨張係数が特定のフィルムや基板に塗布などして多層化する表面塗布剤。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性、溶液保存安定性および低溶融粘度等の成形性に優れ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度および伸び等の機械的特性の高い新規な末端変性イミドオリゴマーおよびワニス並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】本発明の可溶性末端変性イミドオリゴマーは、一般式（１）で表される。


（式中、Ｒ_１およびＲ_２は２価の芳香族ジアミン残基を、Ｒ_３は４価の芳香族テトラカルボン酸類残基を表す。ｍおよびｎは、ｍ≧１、ｎ≧０、１≦ｍ＋ｎ≦２０および０．０５≦ｍ／（ｍ＋ｎ）≦１の関係を満たし、繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。） （もっと読む）

【課題】電子材料において回路面を被覆する材料として好適に用いることができ、特に、物性バランス（耐熱性、長期環境安定性、絶縁性、有機溶剤可溶性、難燃性等）に優れたポリイミド樹脂をを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）


（式中、Ｘは特定の２価の芳香族基を示す。）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】 安価で耐熱性の良好な芳香族酸二無水物を用い、低熱膨張性ポリイミドを得ることを目的とする。さらに、当該ポリイミドを用いて耐熱性や、低線熱膨張係数の要求の高い製品又は部材を形成するための樹脂材料として有用なポリイミド樹脂組成物、さらには、当該樹脂組成物を用いて作製した耐熱性に優れた製品又は部材を提供することを目的とする。
【解決手段】 下記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミド、当該ポリイミドを含有する樹脂組成物、及び、当該ポリイミド樹脂組成物又はその硬化物により少なくとも一部分が形成されている物品である。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^６は水素原子又は1価の有機基であり、それらは互いに結合していても良い。Ｒ^７は２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂に関し、さらに好ましくは、プリント配線板の基板上を被覆するための被覆形成材など、電子材料において回路面を被覆する材料として好適に用いることができるポリイミド樹脂、特に物性バランス（耐熱性、長期環境安定性、絶縁性、有機溶剤可溶性、難燃性等）に優れたポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）


で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】 液晶表示装置の広い視野角と、画面の着色防止とを実現するため、位相差フィルム用途に有用なポリイミド樹脂を提供することである。
【解決手段】 本発明のポリイミド樹脂は、その重合原料である酸二無水物として、２，２-ビス（３，４-ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン酸二無水物（６ＦＤＡ）を必須成分として含むことを特徴とし、その他酸二無水物として、４，４´−オキシビスフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、９，９−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）フルオレン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物のいずれか１種又は複数種を併用して用いる。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に難溶性ではあるが優れた耐熱性や機械特性を保有する全芳香族ポリアミド（アラミド）をポリアミドイミドに共重合し、有機溶媒に可溶性であるアラミド−アミドイミド共重合体の共重合組成を得る。
【解決手段】アラミド構造単位（１）とアミドイミド構造単位（２）からなり、かつ（１）と（２）のモル比が一定のモル比であるアラミド−アミドイミド共重合体であって、アラミド構造単位とアミドイミド構造単位に含まれるジアミン残基として特定のものを選択することで、従来のポリアミドイミド樹脂の耐熱性を改善し、溶液としたときの保存安定性に優れるアラミド−アミドイミド共重合体を得ることができる。 （もっと読む）