【課題】金属リン酸塩を防錆添加剤として用い、優れた防錆性能を有する金属リン酸塩をドープしたポリアニリンの製造方法及びその製造方法により得られた金属リン酸塩をドープしたポリアニリン、金属リン酸塩をドープしたポリアニリン含有溶液並びに金属リン酸塩をドープしたポリアニリンを含み防錆性能に優れる塗料の提供。
【解決手段】界面活性剤、水、水溶性プロトン酸、金属リン酸塩並びにアニリン及びその誘導体の少なくとも一種を、水と非混和の有機溶媒に添加してアニリン混合液を調製する工程と、前記アニリン混合液に重合開始剤を添加して前記アニリン及びその誘導体の少なくとも一種を重合する工程と、を有する金属リン酸塩をドープしたポリアニリンの製造方法及びその方法により得られた金属リン酸塩をドープしたポリアニリン、金属リン酸塩をドープしたポリアニリン含有溶液並びに金属リン酸塩をドープしたポリアニリンを含む塗料。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルター用インクジェットインク組成物に最適な、ポリエステルアミド酸を含有する組成物を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物（ａ１）、ジアミン（ａ２）および多価ヒドロキシ化合物（ａ３）を反応させることにより得られるポリエステルアミド酸（Ａ）と、顔料（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）とを含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】製造時にイオン性の副生物を発生させることが無く、フッ素あるいはフルオロアルキル基、およびその他のハロゲン原子を含有せずに、有機溶媒への溶解性の良いポリベンゾオキサゾール前駆体、およびそれから得られるポリベンゾオキサゾールを提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位を含むポリベンゾオキサゾール及びその前駆体を提供する。


［式（Ｉ）中、ｍは０または１である。］ （もっと読む）

【課題】着色の少ないポリイミド樹脂を提供することを目的とする。さらには、光学材料に好適なポリイミド樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】ビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）類及びベンジジン類を必須成分とするジアミン類を重合してなるポリイミド樹脂によって、さらにはフルオロメチル酸二無水物類を含む酸二無水物成分を重合してなるポリイミド樹脂で、着色量Ｎが１００以下であるポリイミド樹脂によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】平滑な表面を有する球状複合化ポリイミド微粒子及びポリアミック酸微粒子とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】芯材微粒子（Ｄ）の外層に、少なくとも２層のポリアミック酸層および／またはポリイミド層を有し、表面粗さが２０ｎｍ未満である表面が平滑なポリアミック酸またはポリイミド微粒子、好ましくは芯材微粒子（Ｄ）の外層に設けられたポリアミック酸層および／またはポリイミド層の層厚が０．１〜４００μｍであるポリアミック酸またはポリイミド微粒子を用いる。 （もっと読む）

【課題】低温で焼成可能であり、具体的には、プラスチック基板の耐熱性を考慮した場合の温度である１８０℃以下の焼成が可能であるゲート絶縁膜用塗布液と、塗布で簡便に成膜可能であり、かつデバイスの作製プロセスを全て塗布で行う場合、耐溶剤性に優れ、しかも比抵抗や半導体移動度等の点で特性が良いゲート絶縁膜を提供することにあり、さらには、このゲート絶縁膜を適用した有機トランジスタを提供することにある。
【解決手段】ポリイミド膜からなるゲート絶縁膜であって、このポリイミド膜は有機溶媒可溶性ポリイミドの溶液をゲート絶縁膜用塗布液として用い、これを、塗布し、焼成して得られた膜であり、かつ、この有機溶媒可溶性ポリイミドは、特定構造の繰り返し単位を有するポリアミド酸を脱水閉環して得られたポリイミドであり、ポリアミド膜の焼成温度が１８０℃以下であるゲート絶縁膜とし、これを用いた有機トランジスタとする。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れるに優れる成形物が得られる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）および／または下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ｂ）と、アルキルアルコキシシランの縮合物および／またはアルキルアルコキシシラン（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】溶媒可溶性でかつ低熱膨張率である耐熱性ポリイミド樹脂を含む電着用ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）


（Ｘは、四価の有機基、Ｒ₁は二価、三価又は四価のジアミンであって、Ｒ₁の三価又は四価のジアミン又はトリアミンは、ジアミン又はトリアミンの総モル数の３〜１００％が骨格中にスルホン酸基及び／又はスルフィン酸基を含み、ｎは３〜８００の整数を示す。）で表される溶媒可溶性ポリイミドと、水、及び塩基性化合物を含むことを特徴とする電着用ポリイミド樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂が有する耐熱性及びフィルムの強度を保持し、吸湿性が低下したポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性塗料、摺動部コーティング塗料などの各種コーティング塗料を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂の重合の際、重合用溶媒としてγ−ブチロラクトンのみを用いてなるポリアミドイミド樹脂であって、前記ポリアミドイミド樹脂からなるフィルムの室温（２５℃）における機械的特性の強度（引張り強度）が、９０ＭＰａ以上であるポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

本発明は、新規のポリカーボネートおよび／またはポリウレタンのポリ有機シロキサン化合物、その生成方法、その用法、その生成のための前駆体および前駆体を含有する反応性組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）及び／又は一般式（２）で表される構造、並びに一般式（３）で表される構造を有するポリイミド樹脂と、エポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物。






（Ｘはフェノール系化合物からの残基を、Ｙはポリオール化合物からの残基。Ｒｘ_１〜Ｒｘ_５はポリイソシアネート化合物からの残基で、１つはトリメチルヘキサンジイソシアネートからの残基。） （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂に均一に分散することができ、硬化後の電気抵抗が低い導電性組成物を得ることができるポリアニリンの提供。
【解決手段】ドーパントによってドープ接合されているポリアニリンであって、前記ドーパントが、スルホコハク酸と、アルキルベンゼンスルホン酸および／またはアルキルナフタレンスルホン酸とを含むポリアニリン。 （もっと読む）

【課題】 耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、平坦性、耐スパッタ性に優れた硬化膜を与え、なおかつ保存安定性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び酸無水物基を１つ有する化合物を反応させることにより得られるポリアミド酸とエポキシ樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物、さらに好ましくは、テトラカルボン酸二無水物、ジアミン、多価ヒドロキシ化合物および酸無水物基を１つ有する化合物を反応させることにより得られるポリエステルアミド酸とエポキシ樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度が高く、現像後の加熱処理によるパターンの変形が小さい、ポジ型で耐熱性の感光性重合体組成物、解像度が高く、良好な形状のパターンが得られるパターンの製造法及び信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基又はフェノール性水酸基を有するアルカリ水溶液可溶性のポリイミド前駆体又はポリイミド、（ｂ）光により酸を発生するｏ−キノンジアジド化合物、（ｃ）フェノール性水酸基を有する化合物、及び（ｄ）熱により（ａ）成分と架橋反応を起こす化合物を含有してなる感光性重合体組成物であって、上記（ｃ）成分が、一般式（II）


で表される化合物を含むことを特徴とする感光性重合体組成物を、電子部品の表面保護膜又は層間絶縁膜形成用の感光性重合体組成物として用いる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の実装において、高接着力、その経時安定性、高い機械強度、半田リフローに耐えられる高耐熱性を有した接合材料を提供する。
【解決手段】 特定構造の繰り返し単位を有するポリイミド、導電性粒子、溶媒からなるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供。
【解決手段】下記一般式（１）および／または下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、水酸基の水素原子がアシル基で置換された構造を有するフェノキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。




（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】２個以上のフェノール系ポリイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、該硬化剤がフェノール類とトリアジン類とアルデヒド類との縮合物（ｃ１）、トリアジン類とアルデヒド類との縮合物（ｃ２）、フェノール類とアルデヒド類との縮合物、フェノール類、トリアジン類の混合物からなり、且つ該縮合物（ｃ１）及び該縮合物（ｃ２）の中に、２種類の特定の構造単位が特定のモル比で含まれているトリアジン変性ノボラック型フェノール樹脂である熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い溶剤可溶性を有し、柔軟性と難燃性のバランスに優れ、吸湿率が低く、電子・電気部品材料として好適に使用できるポリイミド共重合体を提供する。
【解決手段】特定のエステル基含有テトラカルボン酸二無水物と脂肪族又は脂環族テトラカルボン酸二無水物を含有するテトラカルボン酸二無水物混合物（Ａ）と特定のアルキレンジアミン及び／又はポリオキシアルキレンジアミンを含むジアミン（Ｂ）を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とのモル比を（Ａ）：（Ｂ）＝０．８０〜１．２０の範囲でイミド化反応に供して得られるポリイミド共重合体とする。 （もっと読む）

【課題】接着強度が強く、反り、カールが少なく、耐マイグレーション特性の良い銅張り積層フィルム、及び、該銅張り積層フィルムを簡単かつ経済的、安定的に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】線熱膨張係数が１０〜２５ｐｐｍ／℃、厚さが１〜１００μｍの有機溶剤可溶性のポリイミド層と厚さが１〜２５０μｍの銅箔が接着剤を介さずに積層された銅張り積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】導電性ポリマーがバインダ樹脂に均一に分散されており、電気抵抗が低く、電気抵抗の湿度依存性が小さく、接着性および貯蔵安定性に優れる塗膜を得ることができる帯電防止塗料の提供。
【解決手段】ドーパントによってドープ接合されている導電性ポリマーと、ハロゲン化ポリマーとを含有する帯電防止塗料であって、前記ドーパントがスルホコハク酸を１０モル％以上含み、前記導電性ポリマーが、ドープ接合されていないときの重量平均分子量が１０，０００を超える導電性ポリマーであり、前記導電性ポリマーの含有量が、前記ハロゲン化ポリマー１００質量部に対して５〜３００質量部である、帯電防止塗料。 （もっと読む）