【課題】 ３００℃以上の高温で加熱処理しても十分な透明性を有し、薬液耐性に優れる樹脂組成物を及びそれを用いたポリイミド成形体とその製造方法等を提供する。
【解決手段】 （ａ）一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体。前記のポリイミド前駆体を含有する樹脂組成物。前記の樹脂組成物を加熱することで得られるポリイミド成形体。ポリイミド成形体からなるプラスチック基板。ポリイミド成形体からなる保護膜。保護膜を有する電子部品、表示装置。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、Ｘはエーテル結合及びビフェニル骨格を有するジアミン残基である。） （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性に優れ、又液晶配向膜として光配向処理法での液晶配向性の発現が期待されるポリイミド、そのモノマーである酸二無水物化合物及びその製造法を提供すること。
【解決手段】下記式［１］で表される酸二無水物化合物、その製造方法及びそれを使って得られるポリアミック酸及びポリイミド。
【化１】


（式中、Ｒ¹及びＲ^２は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素
数１〜２０のハロアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のハロアルコキシ基及び炭素数２〜２０のシアノアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】フッ素系高分子に比べて安価なプロトン伝導性、電気化学的安定性および機械的強度に優れ、燃料および酸素（空気）の透過性が低い高分子電解質膜としてフルオレン骨格を有するジアミン成分を含む新規なポリイミドと、当該ポリイミドを主成分として含み、当該ポリイミドに基づく特性（例えば、高い耐メタノール透過特性）を有するポリイミド系高分子電解質膜とを提供する。
【解決手段】以下の式（１）に示される構成単位（Ｐ）を含むポリイミドとする。
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【課題】絶縁層の厚みが比較的厚い場合でも、熱伝導特性や耐熱性に優れ、金属積層体の反りが小さく、加工性、ハンドリング性にも優れた熱伝導性ポリイミド−金属基板を提供する。
【解決手段】熱伝導性ポリイミド−金属基板は、金属層と金属層に積層された絶縁層とを備える。絶縁層は、ポリイミド樹脂中に球状及び板状の熱伝導性フィラーを含有するとともに、全熱伝導性フィラーの含有量が４５〜７０ｖｏｌ％の範囲内であるフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を有する。ポリイミド樹脂は、ジアミン成分として４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを全ジアミン成分に対して５０ｍｏｌ％以上用いて合成され、かつ、そのガラス転移温度が２５０℃以上である熱可塑性樹脂であり、フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層における全熱伝導性フィラーに対する板状フィラーの体積比率が２５〜７５ｖｏｌ％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、電気絶縁性、耐熱性及び基材への密着性を損なうことなく、優れた硬度を発現するポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】式（１）及び／又は式（２）の構造単位を有するポリイミド樹脂。


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【課題】優れた接着性を有するポリイミドフィルムを製造する方法を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸の溶液を支持体上に流延し、これを乾燥して自己支持性フィルムを製造し、この自己支持性フィルムの少なくとも片面に、絶対湿度が１３ｇ／ｍ^３以下の環境下で、表面処理剤を塗布した後、これを加熱処理してポリイミドフィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】優れた接着性を有するポリイミドフィルムを製造する方法を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸の溶液を支持体上に流延し、これを乾燥して自己支持性フィルムを製造し、自己支持性フィルムの少なくとも片面に表面処理剤を塗布し、表面処理剤を塗布した自己支持性フィルムを加熱処理してポリイミドフィルムを製造するにあたり、自己支持性フィルム製造時から表面処理剤の塗布時までの時間が２分以上である。 （もっと読む）

【課題】耐トラッキング性、耐燃性、及び、耐熱性に優れたボビン用樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】本発明は、ビス（２−オキサゾリン）化合物由来の構造単位を含み、分子内にアミド結合を有する共重合体を含有し、共重合体が、（Ａ）ビス（２−オキサゾリン）化合物と、（Ｂ）フェノール性水酸基を分子内に少なくとも２つ含む化合物との共重合体である、ボビン用樹脂成形材料、及び、これを成形してなるトランスボビンである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性等の物性が損なわれることなく、着色が抑制されて光透過率が向上したポリイミドフィルムと、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸溶液と、前記ポリアミック酸溶液１００重量部に対して、０．０００２５重量部以上、０．００１重量部未満のリン酸エステルおよび／またはその塩とを含むポリアミック酸溶液を、支持体上に流延し、これを乾燥して自己支持性フィルムを得る工程と、この自己支持性フィルムを加熱する工程とを有する、ポリイミドフィルムの製造方法により、光透過率が向上したポリイミドフィルムを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】測定波長４００ｎｍでの光透過率が８０％以上の高い透明性を有するポリアミドイミド樹脂を提供することを目標とする。
【解決手段】無水トリカルボン酸クロライド（例えば、無水シクロヘキサントリカルボン酸クロライド）とジアミンから合成されるポリアミドイミド樹脂とする。そして例えば、該ポリアミドイミド樹脂は、有機溶媒に対し２０重量％以上の可溶性を示し、有機溶媒は、Ｎ−メチルピロリドン，γ−ブチロラクトン及びシクロペンタノンから選択される１種もしくはそれらの混合溶液であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐光性、平坦性に特に優れ、耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリエステルアミド酸、エポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸がテトラカルボン酸二無水物、ジアミン、及び多価ヒドロキシ化合物を必須の原料成分として反応させることにより得られ、エポキシ樹脂がグリシジル(メタ)アクリレートと２官能 (メタ)アクリレートを必須の原料成分として反応させることにより得られることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可溶性、透明性、低線熱膨張係数及び耐熱性に優れた新規な高透明耐熱材料を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）


に表される繰り返し単位からなる還元粘度（η_ｓｐ／Ｃ）が１．０ｄＬ／ｇ以上の第一ポリイミドと、特定の第二ポリイミドとからなる樹脂組成物であって、該第一ポリイミドが０．０５〜９９．９５質量部であり、該第二ポリイミドが９９．９５〜０．０５質量部であり、以下の（ａ）及び（ｂ）を満たすことを特徴とする樹脂組成物。（ａ）樹脂組成物において第一ポリイミドと第二ポリイミドが相溶していること。（ｂ）樹脂組成物の線熱膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下であること。 （もっと読む）

【課題】透明性および色相が良好であり、光学部品や各種電気・電子部品の製造に好適なポリイミド溶液及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（上記一般式（１）において、Ａｒは炭素数４から２４の４価の芳香族基であり、Ｈと記された六員環はトランス−１，４−シクロヘキサンジイル基である。）
で示される繰り返し単位から構成され、還元粘度（η_ｓｐ／Ｃ）が１．０ｄＬ／ｇ以上であるポリイミドが有機溶剤に溶解していることを特徴としているポリイミド溶液。 （もっと読む）

【課題】ネガ型感光性樹脂組成物には、一般的に反応性希釈剤として２個以上の反応性基を有する化合物が含まれ、多官能であればある程、添加量が多ければ多い程、光に対する感度は良好となるが、該組成物を硬化して得られる硬化物（膜）の物性は該化合物の特性に大きく依存することとなり、硬化物（膜）に必要とする特性を持たせる自由度が制限される。
【解決手段】反応性希釈剤として重量平均分子量１０００未満で１分子中に１個の不飽和二重結合を有する化合物のみ用いることを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高透明性、高溶解性で、ディスプレイ材料、ＬＥＤ部材や太陽電池部材等の用途に有用な新規なフルオレニル基およびデステルを含有するポリエステルイミド、その前駆体、その原料、および、それらの製造法の提供。
【解決手段】一般式（１）のフルオレニル基とエステル基を有するテトラカルボン酸二無水物単位等と、ジアミン類単位とからなるＰＥＩ前駆体；および該前駆体を環化したＰＥＩ、ならびに製造法。
【化１８】


上記式中、Ｒ_１およびＲ_２は、同一または互いに異なっており、それぞれ、炭素数１〜６のアルキル基または炭素数６〜１２の脂環族基等を表す。Ｘ_１およびＸ_２は、同一または互いに異なっており、それぞれ、水素、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基またはニトリル基を表す。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で加熱処理しても十分な透明性を維持することができ、加熱処理後の成形体が十分な耐熱性及び機械特性を有する樹脂組成物及びそれを用いたポリイミド成形体を提供する。
【解決手段】 （ａ）一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位で、繰り返し単位中に少なくとも１つは脂環式基を有するポリイミド前駆体及び、（ｂ）エポキシ基、オキセタニル基又はブロックイソシアネート基を有する化合物を含有する樹脂組成物。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は四価の有機基、Ｒ^２は二価の有機基を示し、Ｒ^１又はＲ^２の少なくとも１つは脂環構造を有する。） （もっと読む）

【課題】 耐熱性及び加工性に優れ、かつ、高湿、高電圧条件下での電気的信頼性（耐マイグレーション性）を十分に向上することができ、保存安定性、印刷性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (Ａ)１５０℃における溶融粘度が３０〜３０００Ｐａ・ｓであり、１％質量減少温度が３５０℃以上であるポリイミド樹脂と(Ｂ)溶剤を含み、前記（Ｂ）成分の溶剤が、沸点１８０〜２２０℃であり、エーテル系有機溶媒と芳香環を含む炭化水素有機溶媒の混合、または、エーテル結合と芳香環の双方を含む有機溶媒である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電荷輸送能が高い重合体、該重合体からなる有機電界発光素子材料及び該重合体を含む有機電界発光素子用組成物を提供することを課題とする。
本発明はまた、発光効率が高い有機電界発光素子、並びに高品質の有機ＥＬ表示装置及び有機ＥＬ照明を提供することを課題とする。
【解決手段】アリールアミン骨格を含む重合体において、主鎖に、ｓｐ３炭素原子を連続して有する、特定の繰り返し単位を含むことを特徴とする、重合体。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドが本来的に有する耐薬品性や成形特性（プロセス特性）を維持しつつ、従来のポリイミド系ハイブリッド材料と比較して、より優れた気体透過性、電気的特性、耐熱性、機械的強度等を有する、多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物と、所定の非対称構造を有する芳香族トリアミンと、末端にアミノ基或いはカルボキシル基を有する、ケイ素等のアルコキシ化合物若しくはそれらの誘導体とを反応せしめて得られる、複数の末端のうちの少なくとも一部に水酸基又はアルコキシ基を有する多分岐ポリアミド酸と、所定のアルコキシドの少なくとも一種以上とを、水の存在下、ゾル−ゲル反応せしめ、得られた反応物を脱水閉環せしめることにより、目的とする多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を得た。 （もっと読む）

【課題】高溶解性と熱可塑性を持つポリイソイミド樹脂及びポリイミド樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】１，１’−ビシクロヘキサン−３，３’４，４’−テトラカルボン酸−３，３’４，４’−二無水物を酸成分として得られるポリイソイミド樹脂であって、イソイミド環の窒素原子が３，３’−、４，４’−、３，４’−の各位置にある３種の繰り返し単位の少なくとも１種を含むポリイソイミド樹脂であり、融点が３００℃以下であり、かつイソイミドからイミドへの転位温度が融点より高いポリイソイミド樹脂、これを用いたポリイミド樹脂の製造方法、及びポリアミック酸樹脂又はポリアミック酸エステル樹脂を用いたポリイソイミド樹脂の製造方法。 （もっと読む）