【課題】耐熱性および寸法安定性が高い絶縁層が形成された金属基材を備え、良好な素子特性を示す電子素子を提供する。
【解決手段】金属基材２と、上記金属基材上に形成され、ポリイミドを含む絶縁層３と、上記絶縁層３上に形成された電子素子部１０を有し、上記絶縁層３の吸湿膨張係数が０ｐｐｍ／％ＲＨ〜１５ｐｐｍ／％ＲＨの範囲内であることを特徴とする電子素子１。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドの特性をそのまま維持しながら、耐熱性と高温領域での引張強度及び延伸率を向上させて、より高い耐熱性及び機械的特性が要求される半導体産業、宇宙航空分野の重要耐熱素材として応用が可能な全芳香族ポリイミド樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による全芳香族ポリイミド樹脂の製造方法は、比率が調節された２つの芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを溶液重合することを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温で使用するバグフィルターや燃焼排ガス用フィルターなど、過酷な環境下で使用できる耐熱性、強度、熱寸法安定性などを併せ持つポリイミド繊維およびポリイミド不織布の製造方法を提供する。
【解決手段】（１）ＰＭＤＡ２モル当量とＨＯＡＢ・ＳＯ_２１モル当量とを反応させて、ＨＯＡＢ・ＳＯ_２の両アミノ基にＰＭＤＡが結合した低分子量イミド化合物を生成する、
（２）ＢＣＤ ２モル当量、ｍＤＡＤＥ又は４，４’−ＤＡＤＥ ４モル当量を反応させ、両末端にｍＤＡＤＥが結合した低分子量イミド化合物にする、及び
（３）ＢＰＤＡ又はＢＴＤＡ ２モル当量及びｍＴＰＥ １モル当量を反応させ、重縮合することにより合成された、極性有機溶媒に可溶な耐熱性ポリイミドの有機極性溶媒溶液を、静電紡糸法によって高電圧を印加する荷電紡糸を行うことによって生成させた、繊維径が0.001〜1μmであるポリイミド繊維が提供される。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間での加熱・焼成が可能であると共に、高い放射線感度を有し、フレキシブルディスプレイの層間絶縁膜の形成に好適に用いられる感放射線性樹脂組成物を提供することである。また同時に、比誘電率、耐溶剤性、膜硬度、パターン形成時の解像度及び電気特性に優れたポジ型感放射線性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、［Ａ］テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを反応させて得られるポリアミック酸およびこれを脱水閉環して得られるポリイミドよりなる群から選択される重合体、［Ｂ］１，２−キノンジアジド化合物、［Ｃ］分子内に少なくとも１つ以上のエポキシ基を有する化合物を含有するポジ型感放射線性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】イミド化が完全に完了したポリイミドフィルムを単独で利用する方法を提供するものである。
【解決手段】ポリイミドの酸成分としてビフェニルテトラカルボン酸成分を含有するポリイミドフィルムを体積平均粒子径２００μｍ以下の粉末に粉砕し、実質的にこの粉末のみを成形することを特徴とするポリイミド成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱硬化後の反りと反発性が抑制され、耐熱性に優れる硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、下記一般式（１）の構造を有するポリアミド酸と、熱架橋性官能基を有する化合物と、を含むことを特徴とする。
【化１】


（式（１）中、Ｚ１及びＺ２は４価の有機基を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、及びＲ５は炭素数１〜１０のアルキレン基を表し、ｍ、ｎ、及びｑは１〜２０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】高い溶剤可溶性、貯蔵安定性を有し、硬化後に、柔軟性、耐加水分解性、電気絶縁性に優れたポリイミド、及び該ポリイミドからなる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミドは、特定構造を有するテトラカルボン酸二無水物成分と、特定構造を有するアルキルエーテル基を有するジアミン成分と、特定構造を有する芳香族ジアミン成分の重合物と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱および寸法安定性ポリイミドフィルムおよび電極を備えるアセンブリとその方法を提供する。
【解決手段】アセンブリは電極およびポリイミドフィルムを備える。ポリイミドフィルムは、少なくとも１種の芳香族二無水物および少なくとも１種の芳香族ジアミンから誘導される４０〜９５重量パーセントのポリイミドを含有し、芳香族二無水物および芳香族ジアミンは、剛性ロッド構造Ａおよび／または非剛性ロッド構造Ｂの組み合わせから選択され、二無水物対ジアミンのモル比は４８〜５２：５２〜４８であって、Ａ：Ｂのモル比は２０〜８０：８０〜２０である。ポリイミドフィルムは、すべての寸法において約１００ナノメートル未満であると共に、ポリイミドフィルムの総重量の５〜６０重量パーセントの量で存在する充填材をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】微細なパターン形成が可能で、フィルム特性や、保護膜としての信頼性に優れた皮膜を提供可能な光硬化性樹脂組成物及びパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）成分として、一級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、（Ｂ）成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および１分子中に平均して２個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物、（Ｃ）成分として、光酸発生剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃特性を発揮するポリイミド及びその前駆体であるポリアミド酸を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）：


（式中、Ｒ_１及びＲ_２は、同一であっても異なっていてもよく、フェニル基又はフェノキシ基等である。）で表わされるリン含有テトラカルボン酸二無水物、並びにそれらを原料として製造されるポリイミド及びその前駆体であるポリアミド酸。 （もっと読む）

【課題】難燃性の含リンポリイミドの製造方法、及びこの製造方法によって得られる含リンポリイミドを提供する。
【解決手段】一般式（１）のリン化合物の存在下に、ベンゾフェノン骨格を有するポリアミド酸をイミド化することにより、難燃性に優れた、新規な含リンポリイミドを得る。


（式中、Ｒ_１及びＲ_２は置換または無置換のフェニル又はフェノキシ基である。） （もっと読む）

【課題】特定の芳香族酸二無水物とジアミンを特定の作成方法で作成することにより、透明でかつ低線膨張性と低複屈折性を両立させたポリイミドフィルムを得ることを目的とする。さらに、当該ポリイミドフィルムを用いた透明性や耐熱性、低線熱膨張係数、低複屈折が求められる製品又は一部材を形成するためのフィルムを用いた製品を提供することを目的とする。
【解決手段】特定構造を有するポリアミド酸を少なくとも２種反応させたポリアミド酸に脱水触媒及びイミド化剤を混合し反応させるポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスなどを構成する材料として、特に寸法安定性、密着性、耐熱性が必要とされる部位に好適に利用されるポリイミド前駆体及びその樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の一般式（式中、Ｒ^１は炭素数６〜３０の４価の芳香族環または芳香族複素環基、Ｘは水素原子もしくは炭素数１〜３０の1価の有機基、Ｒ^２はベンゾオキサゾール構造を有する２価の芳香族環基を示す）で表される繰り返し単位と下記の一般式でＲ^１がシロキサン構造を有する２価の有機基を示す繰り返し単位を少なくとも含み、両者のモル比率、及び還元粘度が特定の値を有するポリイミド前駆体。
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【課題】半導体パッケージング用途において有用なインターポーザフィルム、および、これに関連する方法を提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージング用のインターポーザフィルム３０が開示されている。インターポーザフィルム３０は、複数の導電性ドメイン５０、５５を支持する基板を備える。基板は、剛性ロッドタイプポリイミドおよび約５〜６０重量％充填材を含有する。充填材は（平均で）約８００ナノメートル未満である少なくとも１つの寸法を有すると共に、充填材はまた、約３：１を超える平均アスペクト比を有する。 （もっと読む）

【課題】
電荷注入輸送能が高く、且つ有機溶剤に対する溶解性優れ、新規なアリールアミンポリマーと、該アリールアミンポリマーを含む有機電界発光素子用組成物を提供することを課題とする。
また、駆動電圧が低く、駆動安定性が高く、また駆動寿命が長い有機電界発光素子、並びに該有機電界発光素子を含む有機ＥＬ表示装置及び有機ＥＬ照明を提供することを課題とする。
【解決手段】
下記式（１）で表される繰り返し単位、及び下記式（２）で表される繰り返し単位を含むことを特徴とする、アリールアミンポリマー。


（上記式（１）及び（２）中、
Ａｒ^１は、置換基を有していてもよい核炭素数１０以上の芳香族縮合環基を、Ａｒ^２は置換基を有していてもよい芳香族環を表す。
尚、上記式中のベンゼン環は、置換基を有していてもよい。） （もっと読む）

ＩＣパッケージング用インターポーザーフィルムが開示される。インターポーザーフィルムは、複数の導電性領域を支持する基板を含んでなる。この基板は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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本開示は、ポリイミドフィルムに関する。このフィルムは、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。 （もっと読む）

本開示のアセンブリは、電極と、ポリイミドフィルムとを備える。このポリイミドフィルムは、サブミクロン充填材およびポリイミドを含んでなる。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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【課題】一級のアルコール性水酸基を有する新規のポリイミドシリコーンおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される、一級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン。[式（１）中、ｋ及びｍは正の整数であり、０．０１≦ｋ／（ｋ＋ｍ）＜１を満たす]
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末端封止された剛性芳香族ポリイミド、黒鉛およびカーボンフィラメントを含有するポリイミド樹脂組成物は、高温で低い摩耗を示すことが見出されている。かかる組成物は、航空機エンジン部品などの高温で摩耗条件に暴露される成形品でとりわけ有用である。
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