【課題】温和な条件で安定した共重合ポリイミド前駆体の製造可能であり、さらに優れた透明性、高耐熱性、高いガラス転移温度、及び低熱線膨張係数を有するとともに、折り曲げ耐性をも両立して有する共重合ポリイミドを提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される単位構造と、一般式（２）で表される単位構造とを有する共重合ポリイミド前駆体。




〔Ｘはフェニル、ビフェニル以外の４価の基を表す。〕 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイスの生産に好適に用いることのできるポリイミドフィルムと無機基板との積層体、具体的には優れた耐熱性と１〜１０ｐｐｍ／℃の線膨張係数を有するポリイミドフィルムと無機基板の積層体、及び反りが改善されたフレキシブルデバイスを提供する。
【解決手段】３，３’，４，４’―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸二無水物と特定の構造を主成分とする芳香族ジアミンから得られるポリイミド前駆体の溶液を無機基板上に流延し、熱イミド化して得られるポリイミドフィルムと無機基板とからなる積層体の製造方法であって、該ポリイミドフィルムの線膨張係数が１〜１０ｐｐｍ／℃であることを特徴とする積層体の製造方法により達成できる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性及び難燃性を有する硬化物を与えるシアン酸エステル化合物、該化合物を含む硬化性樹脂組成物及び該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるシアン酸エステル化合物、該化合物を含む硬化性樹脂組成物及び該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
【化１】
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【課題】溶解性に優れ、かつ発光効率を向上させた新規アリールアミンデンドリマー状化合物とその簡便な製造方法、およびそれを用いた電子素子の提供。
【解決手段】一般式（１５）で表されるアリールアミンポリマーと少なくとも１種のポリハロゲン化芳香族化合物（例えば；トリス（４−ブロモフェニル）アミン、１，３，５−トリブロモベンゼンなど）とをパラジウム触媒および塩基の存在下に反応させアリールアミンデンドリマー状化合物を合成する。


（式中、Ａｒ^１およびＡｒ^２は各々独立して置換基を有してもよい芳香族基を表し、ｎは１以上の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】容易に粒子形状、粒子径、粒子径分布等を制御でき、また、単分散性に優れたポリマー微粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）無水テトラカルボン酸類、（Ｂ）ジアミン類を溶媒中で反応させてポリアミック酸微粒子を製造する方法において、（Ｃ）シード微粒子の存在下で、無水テトラカルボン酸類とジアミン類を、無水カルボン酸溶液、ジアミン溶液としてからマイクロミキサーを用いてあらかじめ混合してから溶媒中で反応させて、（Ｃ）シード微粒子より大きな粒子径のポリマー微粒子を製造することを特徴とするポリアミック酸微粒子の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性を有しながら、熱伝導率が高く、機械的強度に優れた成形品を提供する。
【解決手段】本発明の成形品は、ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類と、ジアミン類と、アルデヒド類とを原料として用い製造したポリベンゾオキサジン樹脂と、絶縁性を有する熱伝導性フィラーとを、質量比５／９５〜５０／５０の範囲で含有する成形材料を加熱硬化することにより得られる。また本発明では、ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類の５０モル％以上が４，４’−ビフェノールであること好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ジアミンと二無水物とを反応させてポリイミド樹脂を製造する方法において、沸点１３０〜１８０℃の溶媒の存在下で重合させて１５０〜２５０℃の温度範囲で低温硬化が可能なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】本発明の方法によるポリイミドは、低温でも硬化が可能であるため、電子材料として用いられる場合、高温工程による装備の損傷などを最小化することができ、且つプラスチック基板などにも用いることができるため、電子材料としてより幅広く使用できる。 （もっと読む）

【課題】 置換基として極性基を有するポリイミドシロキサンからなるポリイミドシロキサン溶液の製造方法において、特別な設備等を追加することなく、反応溶液の増粘をより簡便で安定的に抑制（制御）できる改良されたポリイミドシロキサン溶液の製造方法を提供すること。
【解決手段】 溶媒中、テトラカルボン酸成分と、（ａ）ジアミノポリシロキサン及び（ｂ）極性基を有するジアミンを含むジアミン成分とを、重合及びイミド化反応するポリイミドシロキサン溶液の製造方法において、反応溶液に（ｃ）炭素数が３個以上の１価のアルコール化合物及び／又は炭素数が２個以上の多価のアルコール化合物を加えることを特徴とするポリイミドシロキサン溶液の製造法。 （もっと読む）

【課題】電解液の滲みあがり抑制作用が良好なマスキング用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）芳香族テトラカルボン酸及び/または脂環式テトラカルボン酸からなる酸成分、（Ａ−２）シロキサン単位を含まないジアミン成分、および（Ａ−３）ジアミノポリシロキサンを反応させて得られるシロキサン変性ポリイミド前駆体、（Ｂ）平均粒径１０〜１００ｎｍの微細シリカ、（Ｃ）有機溶剤を必須成分とし、
（Ａ−３）ジアミノポリシロキサンの官能基当量が３００〜４０００、前記（Ａ）シロキサン変性ポリイミド前駆体中のジアミノポリシロキサン（Ａ−３）の含有量が１５〜４５モル％、樹脂組成物中の成分（Ａ）と（Ｂ）の合計量が２５質量％〜７０質量％であり、
（Ｂ）微細シリカを、前記（Ａ）シロキサン変性ポリイミド前駆体に対して１質量％〜２０質量％含有することを特徴とするマスキング用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度および耐薬品性、耐放射線性において高機能化を図ることができ、しかも、電圧印加時の後戻り現象も抑制できる高機能なポリイミド系高分子アクチュエータ、及び当該アクチュエータを効率的に製造するための製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明においては、上記課題を解決するためにポリイミド系高分子から成るイオン交換膜の両面に電極を接合して高分子アクチュエータを作製した。また本発明は、必要に応じて上記イオン交換膜に、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物との重縮合により得られる繰り返し構造単位を含有するポリイミド系高分子であって、アニオン性あるいはカチオン性官能基を含有するポリイミド系高分子を使用した。 （もっと読む）

【課題】低い線熱膨張係数、低い吸湿膨張係数、低い吸水率、比較的低い弾性率、高いガラス転移温度、難燃性及び十分な靭性を併せ持つポリエステルイミドおよびその原料である新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物とこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）：


で表されるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ならびにこれを用いて得られるポリエステルイミド。 （もっと読む）

【課題】安定性に優れた触媒として用いることが可能な芳香族アミン変性物の提供。
【解決手段】式（１）で表される芳香族アミン化合物の重合体及び金属成分を含有する組成物に、加熱、放射線照射及び放電よりなる群から選ばれる処理を施して得られる芳香族アミン変性物であって、前記重合体は、前記化合物のある分子における芳香環と結合するアミノ基を形成する窒素原子と、前記化合物の他の分子における芳香環を形成する炭素原子とを、分子間で結合させることにより得られた重合体である前記芳香族アミン変性物。［化１］


（式中Ａｒは、置換基を有する単環式芳香族炭化水素環、置換基を有してもよい単環式芳香族複素環、又は置換基を有してもよい多環式芳香環を表し；Ｒ^１は、水素原子、ハロゲノ基等であり；芳香環を形成する少なくとも１つの炭素原子は、水素原子又はハロゲノ基を有し；ｎは１以上の整数である） （もっと読む）

【課題】イオン性不純物の含有量を低減して、電気・電子部品用途に有用であるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂、及び該前駆体樹脂を脱水閉環して得られるポリベンゾオキサゾール樹脂を提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）


（式（Ａ）中、Ｒ_１は、その構造中にＯ、Ｎ、Ｓ、Ｆ及びＳｉから選ばれる１種以上の元素を含む２価の芳香族残基または、炭素数１〜１２の２価の有機基を示す。Ｒ_２は炭素数１〜４のアルキル基または、炭素数６〜８の芳香族残基を示す。）で表されるジカルボン酸トリアジン活性エステルとビスアミノフェノール化合物との重合反応により得られるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂であって、重量平均分子量が１０，０００〜１，０００，０００の範囲であり、かつ、イオン性不純物の含有量が１０ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性や耐熱性、透明性が求められる製品又は一部材を形成するためのフィルム材料として有用なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｘ線回折スペクトルのＡ）１８．０°＜２θ＜１９．０°およびＢ）２３．０°＜２θ＜２６．０°に主たる回折ピーク強度を示しかつ、ピークＡ）の強度I_ＡとピークＢ）の強度I_Ｂとの強度比I_Ｂ／I_Ａが０．５以上であることを特徴とするポリイミドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、貯蔵安定性に優れ、航空機用構造材料、電気用絶縁材料、レジスト用樹脂、半導体封止樹脂、液晶パネルの封止用樹脂等広範な用途に用いる構造材料等に使用されている樹脂硬化物の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）金属錯体触媒、シアン酸エステルおよびエポキシ樹脂を混合する工程、
（Ｂ）前記混合物を１００℃〜１３０℃で１〜５時間加熱する工程、
（Ｃ）（Ｂ）工程で加熱した混合物をさらに１３１℃〜１５０℃で加熱する工程、
を含むことを特徴とする樹脂硬化物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】（１）加熱中に破損することなく（２）平坦性の高い（３）電気伝導性、熱伝導性に優れた（４）長尺のグラファイトフィルムを得る。
【解決手段】原料フィルムをグラファイト化するグラファイトフィルムの製造方法であって、炭素質容器の内面に原料フィルムを添わせて保持し、グラファイト化する。好ましくは、黒鉛化が通電しながらグラファイト化する。 （もっと読む）

【課題】現像性及び折り曲げ性が高く、絶縁信頼性に優れるＦＰＣのカバーレイを実現可能な感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性フィルムを提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、一般式（１）で表されるポリイミド構造、及び一般式（２）で表されるポリアミド酸構造を繰り返し構成単位として有するポリイミド前駆体１００質量部に対して、キレート剤０．１質量部から２５質量部を含有する。
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【課題】反応性に優れ、基材との密着性、耐薬品性に優れると共に、可撓性の硬化物を与え、電気、電子部品、半導体素子等の保護膜等として好適に用いられるポリイミド及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位からなるポリイミド。
【化１】
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【課題】高いプロトン伝導性を維持しつつガス透過性が低下されたポリイミド樹脂、およびこの樹脂を用いた高分子電解質膜、燃料電池用触媒層、これら膜あるいは層を含む燃料電池を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂は下記式（１）の主鎖および側鎖にスルホン酸基を有するグラフト型ポリイミド樹脂（式中、Ａはスルホン酸基を有する炭素数６〜３０の芳香族基を表し、Ｂはスルホン酸基を有するポリイミド側鎖を有する炭素数６〜３０の芳香族基を表し、Ｃは置換基を有していてもよい炭素数６〜３０の芳香族基を表し、ｍおよびｎは１以上の整数であり、ｒは０または1以上の整数であり、Ｙは１以上の数である。）である。

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【課題】特定の割合の混合溶媒中にて可溶性透明ポリイミドを製造することにより、保存安定性に優れ、各種電気・電子部品の製造に好適なポリイミド溶液を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）


（上記一般式（１）において、Ａｒは炭素数４から２４の４価の芳香族基であり、Ｒは炭素数２〜２０の脂肪族基または炭素数３〜２０の脂環族基である。）にて表される還元粘度（η_ｓｐ／Ｃ）が０．２〜６．０ｄＬ／ｇの範囲にあるポリイミドが、１種類以上の芳香族アルコールと１種類以上の炭素数９〜１２の芳香族炭化水素との質量比９０：１０〜１０：９０の混合溶媒に溶解していることを特徴とするポリイミド溶液。 （もっと読む）