【課題】耐熱性、柔軟性、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【解決手段】式（１）および／または式（２）、並びに式（３）で示される構造を有する樹脂中の式（３）が有するＹの含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂、エポキシ樹脂およびヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物。




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【課題】本発明の目的は、液晶配向膜に求められる特性（電圧保持率が高い、残留ＤＣが小さい、液晶配向性が高い、耐ラビング性が高いなど）の多くを達成することのできるポリアミック酸を開発することである。
【解決手段】式（１）で表されるジアミン。Ｙは単結合または炭素数１〜９の直鎖アルキレンであり；このアルキレンの任意の−ＣＨ_２−は−Ｏ−、−Ｎ（ＣＨ_３）−、１，４−フェニレン、１，４−シクロへキシレンまたはピペラジン−１，４−ジイルで置き換えられてもよく；ｎは０または１であり；そして、アミノ基が結合しているベンゼン環の１つの水素は−ＯＨで置き換えられてもよい。但し、Ｙがアルキレンであってｎが０であるとき、アミノ基が結合する−ＣＨ_２−が−Ｏ−または−Ｎ（ＣＨ_３）−で置き換えられることはない。

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【課題】陽イオン交換体や電解質膜に使用される新規なポリイミド系共重合体の製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物（Ａ）と、一般式（２）で表される化合物（Ｂ）とを、触媒（Ｃ）の存在下で重合させることを特徴とする共重合体の製造方法。


得られた共重合体の３５℃における還元粘度（０．５質量％濃度のm-クレゾール溶解溶液）が０．５５〜１．５ｄＬ／ｇであり、ＧＰＣによる重量平均分子量が３００００以上である。ｎは、３〜５０である。 （もっと読む）

【課題】湿式成膜法による成膜が可能であり、成膜後の膜安定性が高く、他の層を湿式成膜法等により積層可能であり、かつ電荷輸送効率や発光効率の低下が少なく、駆動安定性に優れた重合体や発光材料等を提供する。
【解決手段】熱解離可溶性基を有する重合体。 （もっと読む）

【課題】接着信頼性に優れかつ有機溶剤が使用できない用途に有用な無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造の繰り返し単位を有し、かつ５，０００〜１５０，０００の重量平均分子量のポリイミドシリコーン樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤とを含有してなり、２５℃において流動性を有し、かつ溶剤を含まないことを特徴とする無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】既知の薄膜トランジスタの性能を改良する。
【解決手段】半導体層を含む電子デバイスであって、該半導体層が、式（Ｉ）および（ＩＩ）：


式(I) 式(II)
（式中、Ｒ_１およびＲ_２は、独立して、水素、アルキル、置換アルキル、アリール、置換アリール、およびヘテロアリールから選択され、ＸおよびＹは、独立して、共役二価部分であり、ａおよびｂは、独立して、０から１０までの整数であり、ｎは、２から５，０００までの整数である）からなる群から選択される半導体ポリマを含む電子デバイスである。 （もっと読む）

【課題】高導電率な導電性高分子材料を提供するための導電性高分子懸濁液とその製造方法を提供し、特に低ＥＳＲの固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】低分子有機酸またはその塩からなるドーパントを含む溶媒中で、導電性高分子を与えるモノマーを酸化剤を用いて化学酸化重合して、導電性高分子を合成し、前記導電性高分子を精製し、ポリ酸成分を含む水系溶媒中で、前記精製された導電性高分子と酸化剤とを混合して、導電性高分子懸濁液を製造する。 （もっと読む）

【課題】シロキサンポリイミド樹脂の製造の際に、環状シロキサンオリゴマーの開環を抑制すると共に、比較的低沸点の環状シロキサンオリゴマーの混入を抑制する。
【解決手段】（ａ）溶媒中で第１のテトラカルボン酸二無水物とシロキサンジアミンとを還流条件下でイミド化反応させて酸無水物末端又はアミン末端シロキサンイミドオリゴマーを含む反応混合物を取得し、（ｂ）得られた反応混合物を減圧濃縮して反応濃縮物を取得し、（ｃ）得られた反応濃縮物に、溶媒とシロキサン非含有ジアミンとを添加し、シロキサン非含有ジアミンと反応濃縮物中の酸無水物末端シロキサンイミドオリゴマーとをイミド化反応させ、又は溶媒と第２のテトラカルボン酸二無水物とを添加し、第２のテトラカルボン酸二無水物と反応濃縮物中のアミン末端シロキサンイミドオリゴマーとをイミド化反応させ、それによりシロキサンポリイミド樹脂を取得する。 （もっと読む）

【課題】 極薄で耐熱性が要求されるデバイス構造体に好適なポリイミド構造体を提供する。
【解決手段】 １５〜１００μｍの厚さの厚部と、１〜１０μｍの厚さの薄部とを有するポリイミド構造体であって、該構造体の線膨張係数が１〜１０ｐｐｍ／℃であり、該構造体の全平面面積に対する前記薄部の面積率が１０〜６０％であるポリイミド構造体。また、プラズマ処理した厚さ１〜１０μｍの芳香族系ポリイミドフィルムと、プラズマ処理しかつ複数個の薄部の形状の孔を形成した厚さ１５〜１００μｍの芳香族系ポリイミドフィルムとを、両者フィルムのプラズマ処理面同士が接するように重ね合わせた後、両者フィルムを加熱圧着して積層フィルムとし、次いで、該積層フィルムから、薄部と厚部を有する所望の構造体を打ち抜くポリイミド構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、銅又は銅合金上で高い解像度の硬化レリーフパターンを与える感光性樹脂組成物、これを用いたパターン形成方法、及び該パターン形成方法により形成されたポリイミドのパターンを有する半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）側鎖にメタクロイルオキシアルキル基を有するポリイミド前駆体１００質量部、（Ｂ）感光剤１〜４０質量部、及び（Ｃ）下記一般式（３）：


で表される構造を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のフェノール化合物０．０１〜２０質量部、を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、インクジェット方式で微細パターンの印刷が可能であり、活性エネルギー線及び低温（２５０℃以下）の加熱で硬化可能であって、有機溶媒を含有しないにもかかわらず、低粘度である感光性樹脂組成物溶液及びそれから得られる良好な物性を有する感光性樹脂組成物塗膜、並びに、その利用方法を提供することにある。
【解決手段】 特定構造のイミド化したテトラカルボン酸と、ジアミン及び／又はイソシアネート系化合物、感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有し、有機溶媒を含有せず、粘度が２５℃において１００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする感光性樹脂組成物溶液により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性に優れる均一な絶縁性被膜を有する構造体及びその製造方法、絶縁性被膜を形成することができる樹脂組成物、並びに電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁性被膜を有する構造体の製造方法は、孔部を有する基板に、溶剤を塗布する工程と、樹脂組成物を、この樹脂組成物が孔部内の溶剤と接触するように、基板に塗布する工程と、塗膜を乾燥し、孔部の内壁面及び底面のうちの少なくとも内壁面に樹脂成分を含む被膜１１７、１１８、１１９を形成する工程と、孔部の内壁面及び底面を含む基板の全表面に形成されている被膜を加熱し、樹脂成分の硬化物を含む絶縁性被膜２１７、２１８、２１９とする加熱硬化工程と、基板の表面に形成されている絶縁性被膜２１９及び基板の孔部の底面に形成されている絶縁性被膜２１８を除去し、孔部の内壁面に形成されている絶縁性被膜２１７を残存させる表底面側絶縁性被膜除去工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】単層の中間転写ベルトにおいて、ベルトの表面抵抗率と体積抵抗率とをそれぞれ別々に制御し、転写効率が高く、かつ、製造コストの低い中間転写ベルトや転写搬送ベルト及びこれらのベルトの原料であるポリイミド前駆体組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも１種の芳香族テトラカルボン酸二無水物と、少なくとも１種の芳香族ジアミンと、導電性物質と、ポリアマイドと、極性溶媒とを含有するポリイミド前駆体組成物を用い、表面抵抗率が９ＬＯＧΩ／□以上１４ＬＯＧΩ／□以下および体積抵抗率が７ＬＯＧΩ・ｃｍ以上１２ＬＯＧΩ・ｃｍ以下であり、ポリイミド管状物の外表面と内表面のＬＯＧ表面抵抗率の差が１．０以下であり、ＬＯＧ表面抵抗率とＬＯＧ体積抵抗率の差が２．４以上であるポリイミド管状物を得る。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体組成物、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜、さらに前記ポリイミド前駆体組成物を用いた感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、分子内に少なくとも２つのイミド結合を含有し、重量平均分子量が１０００以上１５０００以下であり、酸価が５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである酸末端化合物及び鎖延長剤とを含むポリイミド前駆体組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、インクジェット方式でパターニング可能な低粘度であるにも関わらず高固形分であり、２５０℃以下の低温硬化可能で、更に長期貯蔵安定性に優れるポリイミド前駆体組成物溶液及びその利用に関するものである。
【解決手段】 特定構造のイミド化したテトラカルボン酸と、特定構造のジアミンおよび／又はイソシアネート系化合物とを含有し、粘度が２５℃において１００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とするポリイミド前駆体組成物溶液により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体組成物及びその製造方法、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜及びその製造方法、さらに前記ポリイミド前駆体組成物を用いた感光性樹脂組成物及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 特定構造の分子内にエーテル結合を有するイミド化したテトラカルボン酸と、特定構造の分子内にエーテル結合を有するジアミンを含むことを特徴とする、ポリイミド前駆体組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 可撓性を有し、変換効率が高いＣＩＳ系太陽電池を提供する。
【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られるポリイミドフィルムであって、２５℃から５００℃までの寸法変化率が、初期の２５℃での寸法を基準にして、−０．３％〜＋０．６％の範囲内であるポリイミドフィルムを基板として使用する。 （もっと読む）

【課題】 優れた高温安定性を有するポリオキサジアゾールポリマー複合材料の簡便な製造方法とこの新たなポリオキサジアゾールポリマー複合材料とその使用部品を提供する。
【解決手段】 フィラーとポリリン酸溶液との混合溶液をガス雰囲気下にて加熱することで前記フィラーを官能化し（ａ）、前記（ａ）にて得られた混合溶液中でヒドラジンＡ−Ａモノマーとジカルボン酸Ｂ−Ｂモノマーとを混合し（ｂ）、前記（ｂ）にて得られた混合溶液を不活性雰囲気下にて加熱し（ｃ）、前記（ｃ）にて得られた混合溶液中で前記ポリオキサジアゾールポリマー複合材料を沈殿させて中和させる（ｄ）。 （もっと読む）

【課題】接着層を介することなく金属箔との密着性に優れ、線熱膨張率が金属箔の線熱膨張率と同等となるポリアミド酸ワニス組成物、ポリイミド樹脂、および金属−ポリイミド複合体を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、ポリアミド酸溶液と、式（１）の構造を内部に有するジアミンと、を含有することを特徴とする。
【化１】
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【課題】
機械強度等の基本的性能を充分なものとしながら耐熱性や耐溶剤性等の特性が顕著に向上されたものであり、高温環境下においても各種物性の低下が低い硬化物を形成できる硬化性組成物として、特に、パワーモジュール用絶縁材料、アセンブリ用接着剤、航空／宇宙産業用接着剤等に好適に使用することができるシロキサン化合物、及び、このようなシロキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
イミド結合及びシロキサン結合を有するシロキサン化合物（Ｉ）であって、上記シロキサン化合物（Ｉ）は、分子骨格中及び分子末端にイミド結合を有することを特徴とするシロキサン化合物（Ｉ）である。 （もっと読む）