【課題】高感度、高解像度で細線密着性及びパターン形状も良好で、しかも、残渣の発生がなく、また、ハードベーク時の着色がなく、可視光領域での光透過率が良好な光重合性組成物を提供する。
【解決手段】 次の（Ａ）〜（Ｄ）の各成分を含有する光重合性組成物。
（Ａ）酸価１００ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以上２５０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以下のアルカリ可溶性樹脂
（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する化合物
（Ｃ）光重合開始剤
（Ｄ）軟化点が１００℃以下の樹脂 （もっと読む）

【課題】 従来のウレタン（メタ）アクリレート組成物は、その硬化物を高温高湿条件下においた場合には基材から剥がれやすくなる問題があったため、基材密着性に優れ、熱や湿度による密着性低下が極めて少ない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ基、イソシアネート基、ビニルエーテル基およびプロペニルエーテル基からなる群から選ばれる１種または２種以上の反応性官能基を有する化合物（Ａ）、（Ａ）を除くウレタン（メタ）アクリレート（Ｂ）、ウレタン結合を有しない分子量１００以上かつ数平均分子量１，０００以下の、（Ａ）を除く（メタ）アクリロイル基含有モノマー（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）からなることを特徴とする活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、低吸水性、高耐熱性を有し、屈曲性に優れ、ポリイミドフィルム等の電気絶縁性フィルム及び金属箔との接着性、接着強度に対する耐湿熱信頼性に優れる難燃硬化性樹脂組成物及びその硬化物、該組成物を用いた接着フィルム、カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：ジビニル芳香族化合物及びモノビニル芳香族化合物からなる多官能ビニル芳香族共重合体、（Ｂ）成分：エポキシ樹脂又は炭素−炭素二重結合を分子内に２個以上有する重合性化合物のいずれか一方の成分若しくは両成分、（Ｃ）成分：水添スチレンブタジエンブロック共重合体と、（Ｄ）成分：リン−窒素系難燃剤からなる樹脂組成物であり、全成分の合計に対し（Ａ）成分が４〜７０wt％、（Ｂ）成分が４〜７０wt％、（Ｃ）成分が１５〜７０wt％、（Ｄ）成分が３〜２０wt％である難燃硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】弾性率が低く良好な高温での接着力を示すとともに塗布作業性に優れる液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性などの信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、充填材、熱硬化性樹脂を含み、該熱硬化性樹脂として主鎖が炭素−炭素結合で構成され分子量が１０００以上２００００以下で１分子内にラジカル重合性官能基を少なくとも１個有する化合物を含むことを特徴とする液状樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高感度で、１，０００Ｊ／ｍ^２以下の露光量でも十分なスペーサー形状が得られ、弾性回復性、ラビング耐性、透明基板との密着性、耐熱性等に優れ、さらに現像性に優れ、得られたパターン表面に凸凹状の表面荒れがない液晶表示素子用スペーサーを形成することができる感放射線性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種と、１分子中に１つ以上の水酸基を含有する不飽和化合物の共重合体に、ω−（メタ）アクリロイルオキシアルキルイソシアネートを反応させて得られる重合体ならびに不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種と（ａ３）オキシラニル基またはオキセタニル基を有する不飽和化合物の共重合体を含有する感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】主剤と硬化剤の混合後のポットライフが長く、又は一液としての保存安定性に優れ、皮膜特性に優れる硬化皮膜パターンを形成できる硬化皮膜パターン形成用組成物及びそれを用いた硬化皮膜パターン作製方法を提供する。
【解決手段】硬化皮膜パターン形成用組成物は、熱硬化触媒を含有しないアルカリ現像型の光硬化性・熱硬化性組成物、好ましくは熱硬化性成分としてエポキシ樹脂とオキセタン化合物を含有する光硬化性・熱硬化性組成物と、ヒドロキシアニオンを生成する第４級アンモニウム化合物からなる塩基性硬化触媒の水溶液からなる現像液との組合せからなる。上記光硬化性・熱硬化性組成物の皮膜を活性エネルギー線の照射により選択的に露光した後、未露光部を上記現像液で現像して除去する。この際、上記塩基性硬化触媒が光硬化した塗膜に浸透し、ドーピングされることにより、現像パターニング性に加えて熱硬化性にも優れたものとなる。 （もっと読む）

【課題】撥液性の高い透明膜を形成することができ、さらには優れた現像性又はパターン形成性を有する膜を形成することができる感光性組成物を提供する。
【解決手段】特定のフッ素系シロキサン化合物をモノマーとして重合してなる重合体（Ａ）と重合性二重結合を有する化合物（Ｂ）と光重合開始剤（Ｃ）とを含有する感光性組成物を提供し、重合体（Ａ）にアルカリ可溶性重合体を用いることによってさらに現像性に優れる感光性組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高温下におけるセル厚増加に対応でき、低温下では液晶層における低温発泡現象を抑制することを可能とする液晶表示装置の提供をする。
【解決手段】少なくとも一方の基板上の液晶挟持領域部分に基板の間隔を保持するスペーサーを設けた液晶表示装置において、スペーサーが（メタ）アクリル酸類に由来する構成単位とヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類に由来する構成単位が、そのカルボキシル基または水酸基を介して（メタ）アクリロイルアルキルイソシアネート化合物とそれぞれ一部が反応した生成物を構成単位とし、（メタ）アクリロイル基を５モル％〜９５モル％、酸価が５ｍｇＫＯＨ／ｇ〜４００ｍｇＫＯＨ／ｇである共重合樹脂と、２官能以上の多官能光重合性アクリレートモノマーまたはオリゴマーと、エポキシ樹脂と、開始剤とからなる感光性樹脂組成物の硬化膜からなる。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト、パッケージ基板用レジストとして必要なはんだ耐熱性、密着性、電気絶縁性、ＨＡＳＴ耐性に優れ、かつ硬化収縮が少なく反りの無い基板を提供できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物やドライフィルム等の提供。
【解決手段】（Ａ）多核エポキシ化合物（ａ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）との反応生成物に多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有ウレタン（メタ）アクリレート化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）一分子中に２個以上の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分、（Ｅ）希釈剤、及び（Ｆ）硬化触媒を含有することを特徴とする感光性・熱硬化性樹脂組成物（Ａ）を硬化物やドライフィルム等の作製に用いる。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の可撓性や耐熱性が良好なものとなり、特にフレキシブルプリント配線板用途における基板フィルムとの密着性が良好で、かつ、優れた可撓性及びはんだ耐熱性をフレキシブルプリント配線板に付与し得る硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基を介してアルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基を他の構造部位と結合した化学構造（Ｉ）を部分構造として分子構造内に有するカルボキシル基含有光重合性樹脂と光重合開始剤とエポキシ樹脂とを必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】液晶に対する汚染性を低減し、配線等により影になる部分であっても、十分な硬化性が得られ、狭額縁化に対応できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｆ）：
（Ａ）エチレン性不飽和基を有する化合物
（Ｂ）部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂
（Ｃ）エポキシ硬化剤
（Ｄ）オキシムエステル構造を有する光ラジカル重合開始剤
を含有する硬化性組成物；それからなる液晶シール剤及び液晶表示素子。 （もっと読む）

【課題】機械物性や保存安定性を損なうことなく、さらに腐食防止に効果がある放射線硬化性組成物及びそれを用いた光記録媒体を提供すること。
【解決手段】光記録媒体用放射線硬化性組成物に（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート化合物と（Ｃ）エポキシ基を１個以上含有する化合物とを含有させるとともに、酸成分を１．０×１０^-4ｅｑ／ｇ以下にする。 （もっと読む）

【課題】パンチング加工性に優れ、且つ、冷熱衝撃性試験において、クラックが発生しにくい銅張積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状のラジカル重合型熱硬化性モノマー、（Ｂ）ラジカル重合型熱硬化性樹脂、（Ｃ）ラジカル重合開始剤、（Ｄ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、（Ｅ）前記エポキシ樹脂（Ｄ）を硬化するための硬化剤、（Ｆ）エラストマー成分、（Ｇ）無機フィラーを含有し、前記エラストマー成分（Ｆ）が（Ｆ１）前記（Ａ）〜（Ｅ）成分の混合物に相溶する相溶性エラストマーと、（Ｆ２）前記（Ａ）〜（Ｅ）成分の混合物に相溶しない非相溶性エラストマーとを含有する硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】光硬化注型成形法に好適な樹脂組成物で、振動疲労耐久性に優れた樹脂組成物および硬化体を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内に１つ以上の反応性基を有し、且つ分子量が２０，０００〜１００，０００のオリゴマー１種以上を含有する樹脂であり、しかも光ラジカル重合性樹脂、光ラジカル付加重合性樹脂、及び光カチオン重合性樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１つの樹脂と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）酸化防止剤又は（Ｄ）光安定剤のいずれか又は両方とを含有する樹脂組成物、好ましくは、樹脂組成物の硬化体を用いて動的粘弾性測定を実施した際に、周波数が１〜１００，０００Ｈｚの範囲において、貯蔵弾性率Ｅ’が１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であることを特徴とする前記の樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】撥インク性がより向上した着色感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光重合性化合物（Ａ）と、撥インク性化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、着色剤（Ｄ）と、を含有する着色感光性樹脂組成物であって、撥インク性化合物（Ｂ）は、エポキシ基含有アクリル系モノマー（ｂ１）と、該エポキシ基含有アクリル系モノマー（ｂ１）と共重合可能なフッ素系モノマー（ｂ２）とを少なくとも共重合させた共重合体である。 （もっと読む）

【課題】滴下工法による液晶表示素子の製造において、取り扱い性に優れるとともに、液晶表示素子の基板に対して優れた接着性を有し、液晶汚染を引き起こしにくく、色むらが少ない高品位な画像の液晶表示素子を製造することができる液晶滴下工法用シール剤を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１０００以上のグリシジル（メタ）アクリレートのラジカル重合体、（メタ）アクリル樹脂、光重合開始剤、及び、熱硬化剤を含有する液晶滴下工法用シール剤。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化後の反り発生の抑制効果を備えたフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるフレキシブル配線回路基板を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物である。そして、導体回路パターン上に、上記感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂組成物層を形成し、これを所定のパターンに露光して現像することによりカバー絶縁層を形成することにより得られるフレキシブル配線回路基板である。
（Ａ）エチレン性不飽和化合物を付加重合させてなる、ガラス転移温度が５５℃以下であるカルボキシル基含有線状重合体。
（Ｂ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
（Ｃ）光重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン化により環境面が考慮され、優れた難燃性を備えたフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるフレキシブル配線回路基板を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物である。そして、導体回路パターン上に、上記感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂組成物層を形成し、これを所定のパターンに露光して現像することによりカバー絶縁層を形成することにより得られるフレキシブル配線回路基板である。
（Ａ）エチレン性不飽和化合物を付加重合させてなるカルボキシル基含有線状重合体。
（Ｂ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
（Ｃ）光重合開始剤。
（Ｄ）リン原子が分子量全体の２重量％以上含有してなるリン含有エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、電気絶縁性、ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）耐性、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、耐吸湿性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に３個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とアルキレンオキシド（ｂ）及び／又は環状カーボネート（ｃ）との反応物（ｄ）に不飽和基含有モノカルボン酸（ｅ）を反応させ、得られた反応物（ｆ）と多塩基酸無水物（ｇ）とを反応させて得られるカルボキシル基含有感光性化合物、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）酸、（Ｄ）ケトン系溶剤、及び（Ｅ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジスト、パッケージ基板用レジストとして必要なはんだ耐熱性、密着性、電気絶縁性、ＨＡＳＴ耐性に優れ、かつ硬化収縮が少なく反りの無い基板を提供できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とアルキレンオキシド（ｂ）又はシクロカーボネート化合物（ｃ）とを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物（ｅ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）カルボキシル含有基ウレタン（メタ）アクリレート化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）一分子中に２個以上の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分、及び（Ｅ）希釈剤を含有する。 （もっと読む）