【課題】 本発明の目的は透明性に優れ、耐熱性が高く、硬度が高く、良好な離型性を有する硬化物を与える光学材料用硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）フッ素含有化合物を必須成分とした硬化性組成であり、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分に含まれるシロキサン成分（−Ｓｉ−Ｏ−）含有量が（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量に対して５０重量％以下である光学材料用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】幅広い波長領域の光で、幅広い膜厚に亘り、微細なパターン形成を行うことができる光硬化性樹脂組成物を製造する。
【解決手段】式（１）で示される繰り返し単位を有するエポキシ基含有高分子化合物。


［ａ、ｂ、ｃ、ｄは０又は正数、０＜（ｃ＋ｄ）／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）≦１．０ （もっと読む）

【課題】反射防止効果が高く、耐酸素アッシング性に優れるシリコン含有膜を形成することができ、且つボトムに裾引きがないレジストパターンを安定して形成できるシリコン含有膜形成用組成物等を提供する。
【解決手段】本発明のシリコン含有膜形成用組成物は、下式（１）で表される化合物由来の構造単位（ａ１）を含有するポリシロキサンと、有機溶媒と、を含有する。


〔式中、Ｒ^１は、ｂ価の置換されてもよい芳香族炭化水素基又は置換されてもよい複素環基を表し、Ｒ^２及びＲ^３は各々独立して１価の有機基を表す。ａは０〜１の数であり、ｂは２又は３である。Ｘ^１は、単結合、置換されてもよいメチレン基、炭素数２〜５の直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基又はフェニレン基を表す。〕 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）置換基を有してもよいフェニル基およびエポキシ基を含有するポリシロキサン、および（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤を含み、前記置換基を有してもよいフェニル基の含有量が前記（Ａ）ポリシロキサンに対して８〜３０質量％であることを特徴とする光半導体封止用組成物、およびこれを用いて作製した発光素子。
【効果】本発明に係る光半導体封止用組成物は、耐熱性および耐光性を損なうことなくクラック耐性、密着性、電極の変色に対する耐性を向上させた硬化物を形成できる。 （もっと読む）

本発明の１つの態様は、複数の相互に連結された有機シリカナノ粒子を含む膨潤性ゾル−ゲル組成物を含む。本発明の別の態様は、複数の相互に連結された有機シリカナノ粒子、および非極性もしくは有機の被吸着物質に結合するかまたは非極性もしくは有機の被吸着物質と反応することができる微粒子物質を含む膨潤性複合材料を含む。乾燥時に、当該ゾル−ゲル組成物および膨潤性複合材料は、非極性または有機の被吸着物質と接触して置かれるときに、その乾燥体積の少なくとも２倍まで膨潤することができる可能性がある。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性等が優れると共に、ＩＴＯ基板密着性及び耐クラック性が高い保護膜及び層間絶縁膜を形成可能であり、かつ十分な解像性を有する感放射線性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、［Ａ］シロキサンポリマー、［Ｂ］低分子シラン化合物、並びに［Ｃ］感放射線性酸発生剤又は感放射線性塩基発生剤を含有する感放射線性組成物である。［Ａ］シロキサンポリマーが加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であることが好ましい。［Ｄ］脱水剤をさらに含有するとよい。［Ｃ］感放射線性酸発生剤として、トリフェニルスルホニウム塩及びテトラヒドロチオフェニウム塩よりなる群から選ばれる少なくとも１種が用いられることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 成形加工性に優れ、近赤外線吸収性を有するかつ硬化性組成物及びその硬化物を提供することである。さらにまた耐リフロー性を有することにより近赤外線吸収光学部品用として有用な硬化物となる。
【解決手段】 ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物、ヒドロシリル化触媒、ＳｉＨ基含有ケイ素化合物、および近赤外線吸収剤からなる硬化性組成物及びその硬化物が近赤外線吸収光学部品用の組成物及び硬化物となる。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜や無機膜との密着性に優れ、さらに低露光量であっても耐溶剤性に優れた着色層を形成することができる新規な着色組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）着色剤、（Ｂ）バインダー樹脂、および（Ｃ）重合可能な基を有するポリカルボシランを含有することを特徴とする着色組成物。 （もっと読む）

【課題】光硬化可能な耐熱透明性に優れた硬化物を与える変性ポリオルガノシロキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にアクリロイル基および／またはメタクリロイル基を少なくとも１個と、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、トリフルオロメチル基、脂環式炭化水素基、イソシアヌル環、エステル結合、カーボネート結合、アミド結合、スルホン結合、およびチオエーテル結合からなる群から選択される少なくとも一種を含む炭素数２以上の有機基を少なくとも１個とを有する変性ポリオルガノシロキサン化合物、および、（Ｂ）ラジカル重合開始剤を含有する、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】光反射材料、特に白色ＬＥＤ用リフレクター材料として有用なシリコーン樹脂硬化物を与える硬化性シリコーン組成物、該硬化物及び該硬化物からなる光反射材料を提供する。
【解決手段】(Ａ)(a)特定のジ（ヒドロシリル）ベンゼン化合物と、(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を２個有する多環式炭化水素と、の付加反応生成物であって、付加反応性炭素−炭素二重結合を２個以上有する付加反応生成物、(Ｂ)ＳｉＨを３個以上有する有機ケイ素化合物、(Ｃ)ヒドロシリル化反応触媒、並びに(Ｄ)酸化アルミニウム粉末及び酸化チタン粉末からなる群より選ばれる金属化合物粉末、を含む硬化性シリコーン組成物；上記組成物を成形、硬化させて得られるシリコーン樹脂硬化物；上記硬化物からなる光反射材料。 （もっと読む）

【課題】所定のリタデーション値を有し、高透明であり、位相差の耐熱性に優れた位相差フィルムを提供する。
【解決手段】（１）所定のシリコーン樹脂と、（２）光重合開始剤及び／又は（３）熱重合開始剤とを含む樹脂組成物を硬化させて、１００℃で１０時間の加熱処理をした後の位相差フィルムの位相差値変化量が０〜２０ｎｍである位相差フィルムであり、また、樹脂組成物における上記（１）成分の不飽和基を０．１％〜５０％減少させる一次硬化により樹脂成形体を得た後、この樹脂成形体を所定の形状に切り出して延伸治具に固定し、任意方向に延伸倍率５〜７００％の範囲で延伸させて延伸樹脂成形体を得て、この延伸樹脂成形体を延伸治具に固定した状態で更に加熱及び／又はエネルギー線を照射して二次硬化させ、その後、室温まで冷却する位相差フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】硬化物の製造工程における硬化・加工特性の再現性に優れて、品質の安定した硬化物が得られる低硬化収縮特性を備えた樹脂組成物であって、尚且つ、耐熱変色性、低熱膨張性、高透明性の硬化物を得ることができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(Ａ)１分子中に脂肪族不飽和結合を２個以上有し、且つ、籠型シロキサンと有機成分からなる有機−無機複合体、(Ｂ)１分子中に少なくとも２つの(メタ)アクリル基を有するエチレン性不飽和化合物、及び(Ｃ)硬化触媒を必須成分とし、(Ａ)、(Ｂ)及び(Ｃ)成分の合計１００重量部に対し、(Ａ)成分の有機−無機複合体を主成分として少なくとも３０重量部以上含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】波長６００ｎｍ以上の光を少なくとも吸収することが可能である、メソ構造を有する有機シリカ系材料および有機シリカ系メソ多孔体を提供する。
【解決手段】下記式（１）：


〔Ｒ^１〜Ｒ^１０のうちの少なくとも３つの基は、下記式（２）：−（Ｚ）_ｍ−Ｓｉ（ＯＲ^ａ）_ｎＲ^ｂ_３−ｎ（２）で表されるアルコキシシリル基を含有する置換基〕で表されるペリレン系有機シラン化合物のメソ構造を有する重合体と、界面活性剤とを含有することを特徴とする有機シリカ系材料、および前記ペリレン系有機シラン化合物の重合体からなる有機シリカ系多孔体。 （もっと読む）

有機ケイ酸塩材料、及び、有機ケイ酸塩フィルムなどの有機ケイ酸塩材料の調製方法が提供される。この有機ケイ酸塩材料は、疎水性、非晶質及び実質的に微多孔性である。これらの材料は、有機官能性加水分解性シラン前駆体から調製され、並びに、ポロゲンを使用せずに調製される。これらの材料は、広範囲の用途に、例えば、検知用途のための検出層として、好適である。 （もっと読む）

【課題】高集積化および多層化が望まれている半導体素子などにおいて好適に用いることができ、機械的強度および薬液耐性に優れた低比誘電率の絶縁膜の形成に用いることができる絶縁膜形成用組成物、ならびに絶縁膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、下記一般式（１）で表される化合物１、下記一般式（２）で表される化合物２、および加水分解性ポリカルボシランを加水分解縮合して得られた加水分解縮合物と、有機溶媒とを含む。
Ｒ_ａＳｉ（ＯＲ^１）_４−ａ・・・・・（１）
（式中、Ｒは炭素数１〜２のアルキル基、ビニル基、アリル基、アセチル基またはフェニル基を示し、ａは１〜２の整数を示し、Ｒ^１は炭素数１〜３のアルキル基、ビニル基、アリル基、アセチル基またはフェニル基を示す。）
Ｒ^２_ｂ（Ｒ^３Ｏ）_３−ｂＳｉ−（Ｒ^６）_ｄ−Ｓｉ（ＯＲ^４）_３−ｃＲ^５_ｃ・・・・・（２）
（式中、Ｒ^２〜Ｒ^５は同一または異なり、それぞれ１価の有機基を示し、ｂおよびｃは同一または異なり、０〜１の数を示し、Ｒ^６はフェニレン基または−（ＣＨ_２）_ｍ−で表される基（ここで、ｍは１〜６の整数である。）を示し、ｄは０または１を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐候性及び操作性に優れる新規なポリマーを提供する。
【解決手段】アダマンタンポリオールと１，４−ビス（フェニルシリル）ベンゼンのようなヒドロシラン化合物とから得られる下記式（１）で示される有機ケイ素ポリマー。
（もっと読む）

【課題】汚れが付き難い、目立ち難い、及び、拭き取り易いという３つの要求のバランスが取れた表面を与える表面処理剤を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式（１）で示されるパーフルオロポリエーテル残基含有ポリオルガノシロキサン及びそれを含む表面処理剤である。



［式（１）中、Ｒｆは２価のパーフルオロポリエーテル残基、ＱはＲｆ基とＺとを連結する２価の基、Ｚはシロキサン結合を３個以上有する３〜１１価のポリオルガノシロキサン残基、Ｒは炭素数８〜４０の１価の有機基、ｎは１〜８の整数、Ａは下記式（２）に示した基であり、ｋは１〜９の整数、但し、ｎ＋ｋ＝（Ｚの価数−１）である。



（式（２）中、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、又はフェニル基、Ｘは加水分解性基であり、ａは２又は３、ｂは２〜１０の整数である。）］ （もっと読む）

【課題】高集積化および多層化が望まれている半導体素子などにおいて好適に用いることができ、貯蔵安定性に優れ、低比誘電率であり、かつ、機械的強度に優れた絶縁膜の形成に用いることができる絶縁膜形成用組成物、シリカ系膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、下記一般式（１）で表される化合物および下記一般式（２）で表される化合物の群から選ばれた少なくとも１種のシラン化合物を加水分解縮合して得られたポリマーと、有機溶媒と、を含み、前記ポリマーはシラノール基を含み、前記シラノール基に含まれる水酸基の数が、前記ポリマー中のケイ素原子の数に対して７０〜１３０％である。
Ｓｉ（ＯＲ^１）_４ ・・・・・（１）
（式中、Ｒ^１は１価の有機基を示す。）
Ｒ^２_ａ（Ｒ^３Ｏ）_３−ａＳｉ−（Ｒ^６）_ｃ−Ｓｉ（ＯＲ^４）_３−ｂＲ^５_ｂ ・・・（２）
（式中、Ｒ^２〜Ｒ^５は同一または異なり、それぞれ１価の有機基を示し、ａおよびｂは同一または異なり、０〜１の数を示し、Ｒ^６は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ_２）_ｍ−で表される基（ここで、ｍは１〜６の整数である。）を表し、ｃは０または１を示す。） （もっと読む）

【課題】精密な構造内の接着層として用いることができ、接着された材料が高温で処理された場合にも質量減少が極めて低いと共に、熱応力に対して強い接着性を維持できる高温耐性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】環状構造を含んでいてもよい直鎖状もしくは分岐状、又は環状の脂肪族炭化水素基、複素環含有基、又は芳香環含有炭化水素基による架橋により結ばれた１対以上のケイ素原子を有すると共に、３つ以上の水酸基及び／又は加水分解性基を有するシラン化合物を含む縮合物前駆体の単体又は混合物を加水分解・縮合して得たケイ素系高分子化合物であり、かつ該ケイ素系高分子化合物に含まれる全ケイ素原子に対し、前記脂肪族炭化水素基、複素環含有基、又は芳香環含有炭化水素基による架橋との直接の結合を持つケイ素原子の割合が９０モル％以上であるケイ素系高分子化合物を熱硬化性結合剤として含有する高温耐性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高性能多孔性絶縁膜として期待される誘電率、機械強度を満たし、化学的安定性に優れる多孔質膜を形成し得る有機酸化ケイ素系微粒子を提供する。
【解決手段】無機酸化ケイ素または有機酸化ケイ素を含んでなる内核と、前記内核の周囲に加水分解性シラン化合物を用いて塩基性触媒存在下で形成した有機酸化ケイ素を含んでなる外殻とを備える有機酸化ケイ素系微粒子であって、前記内核または外殻を構成するケイ素原子のうち、炭素原子と直接結ばれた結合を少なくとも１つ持つケイ素原子の数Ｔと、４つの結合が全て酸素原子と結ばれた結合であるケイ素原子の数Ｑの比Ｔ／Ｑの値が、内核よりも外殻の方が大きく、前記外殻形成用加水分解性シラン化合物が、炭素鎖を介して、または一部の炭素間に１つのケイ素を含有する炭素鎖を介して結合した、２つ以上の加水分解性基を有するケイ素を持つ加水分解性シラン化合物を含む有機酸化ケイ素系微粒子。 （もっと読む）