【課題】接着性を向上させる効果の高い新規な接着向上剤を提供する。
【解決手段】本発明の接着向上剤は、（Ａ）式：Ｚ−ＮＨ−Ｒ^１−ＳｉＲ^２_ｍ（ＯＲ^３）_３−ｍで表わされるアミノ基含有アルコキシシランと、(Ｂ)一般式：Ｑ−Ｒ^７−ＳｉＲ^８_ｐ（ＯＲ^９）_３−ｐで表わされるエポキシ基含有アルコキシシランとを、（Ａ）：（Ｂ）のモル比が１：０．５〜１：２となる割合で混合し反応させて得られる生成物からなる。式中、Ｒ^１およびＲ^７は２価の炭化水素基、Ｒ^２およびＲ^８は１価の炭化水素基、Ｒ^３およびＲ^９はアルキル基またはアルコキシアルキル基を示す。Ｚは、アルキル基または式：−Ｒ^４−ＳｉＲ^５_ｎ（ＯＲ^６）_３−ｎで表わされる１価の基を示す。ただし、Ｒ^４は２価の炭化水素基、Ｒ^５は１価の炭化水素基、Ｒ^６はアルキル基またはアルコキシアルキル基を示す。ｍ，ｎ，ｐはいずれも１または０である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性、接着性及び応力緩和性に優れ、且つボイドやクラックといった欠陥のない硬化体を提供する。
【解決手段】（ｉ）Ｘ線小角散乱法（ＳＡＸＳ）を用いて測定される散乱プロファイルのギニエ（Ｇｕｉｎｅｒ）プロットにより求められる相分離構造のサイズ（Ｒｇ）が５０ｎｍ以下であること、（ｉｉ）下記式（１）：
緩和指標＝（２００℃におけるＴ２）／（２５℃におけるＴ２）・・・（１）
（式中、Ｔ２は固体^１Ｈ−ＮＭＲのソリッドエコー法によって得られる緩和時間である）で表される緩和指標が１．２〜１０であること、及び（ｉｉｉ）黄色度（ＹＩ）が３０以下であることを満足し、シリコーンを含有するハイブリッド硬化体である。 （もっと読む）

【課題】上記事情から、本発明の目的は、光硬化性を有し、かつ耐熱透明性に優れた硬化物を与える硬化性組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）光硬化性樹脂、（Ｂ）下記式（Ｘ１）〜（Ｘ３）で表される各構造と、フェノール性水酸基と、カルボキシル基とからなる群から選ばれる少なくとも一種を同一分子内に有する変性ポリオルガノシロキサン化合物からなる硬化性組成物、あるいは、これらの特定構造を有する化合物、あるは化合物を用いることにより課題が解決されることを見出した。
【化１】
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【課題】末端ヒドロカルビルオキシ基含有ジオルガノポリシロキサンを比較的小規模な設備により効率よく短時間に製造する方法を提供する。更に、該ジオルガノポリシロキサンを連続的に製造する方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記一般式（１）：(R¹O)_aR²_3-a-Si-H(Ｒ^１は独立に炭素原子数１〜８の非置換又はアルコキシ基置換１価炭化水素基、Ｒ^２は炭素原子数１〜１３の１価炭化水素基、aは1〜３の整数)で表されるヒドロシリル基含有ヒドロカルビルオキシシラン、及び（Ｃ）白金族金属系触媒、を含む反応液を管状反応装置内で該管状反応装置の軸方向に沿って往復振動させることにより混合して、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを（Ｃ）成分の存在下で反応させることを特徴とする特定の構造を有する末端ヒドロカルビルオキシ基含有ジオルガノポリシロキサンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】触媒成分等の不純物の残存量が少ない両末端ヒドロカルビルオキシ基封鎖ジオルガノポリシロキサンを濾過操作なしに効率よく製造する方法を提供する。更に、該不純物を連続的に分離除去し、かつ、熱履歴により増粘するのを抑えて該ジオルガノポリシロキサンを製造する方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）両末端にシラノール基を有するジオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）特定のヒドロカルビルオキシシランとを、（Ｃ）アンモニア、沸点が20℃以下であるアミンまたはこれらの組み合わせ、の存在下で縮合反応に供して反応混合物を得、得られた反応混合物を減圧加熱することにより該反応混合物から（Ｃ）成分、アルコールおよび未反応の（Ｂ）成分を分離除去する、ことを特徴とする特定の末端構造を有する両末端ヒドロカルビルオキシ基封鎖ジオルガノポリシロキサンの製造方法。前記減圧加熱は薄膜蒸発器により行われることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化反応を円滑に行うことが出来、未反応や低分子シロキサンが揮発することがないか、揮発量が極めて微量となる、ハイブリッド組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応によって得られるハイブリッド組成物により、低分子シロキサンの残留する量が極めて少ない、あるいは全く含まないハイブリッド組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】新規なシロキサン誘導体、硬化物及び光半導体封止材を提供する。
【解決手段】部分開裂型カゴ状シルセスキオキサン構造、及び下記一般式（１）：


（式中Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素、又はこれらの部分置換体を示し、そしてＲ^１及びＲ^２は１分子中に複数存在する場合同一でも異なっていてもよい。）
で表される構成単位、及び、エポキシ基を有することを特徴とするシロキサン誘導体を提供する。 （もっと読む）

本発明は、ＭＱ（ＯＨ）型のヒドロキシル化シリコーン樹脂Ａと、ヒドロキシル化シリコーンゴムＢと、Ｄ^Vi及び／又はＭ^Vi単位を有する、ＭＱ型又はＭＱ（ＯＨ）型のビニル官能性シリコーン樹脂Ｅである第３成分と、を含むシリコーン組成物に関するものである。また、本発明は、当該シリコーン組成物の製造方法、当該架橋シリコーン組成物で少なくとも部分的に覆われた支持体を備える複合材、及び、当該シリコーン組成物の、支持体上に接着力を付与する目的で該支持体の表面を完全に又は部分的に被覆するための使用に関するものでもある。 （もっと読む）

【課題】耐光性及び耐クラック性に優れた硬化物を与える化合物及び該化合物を含む光半導体封止用組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表され、（３，５−ジグリシジルイソシアヌリル）アルキル基を少なくとも主鎖の両末端に備えるオルガノポリシロキサン。


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜２０の置換または非置換の1価炭化水素基、Ｒ²はエポキシ基を含するイソシアヌル基、Ｘはオルガノシロキサン基、ａは０〜１００の整数、ｂは０〜３０の整数、但し、１≦ａ+ｂであり、及びｃは０〜１０の整数である） （もっと読む）

【課題】 硬化性樹脂組成物の硬化速度を制御可能でありながら、最終硬化物物性には影響を及ぼさない湿気硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に架橋可能な反応性珪素基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）と、フルオロシラン化合物（Ｂ）と、ホウ酸エステル化合物（Ｃ）とを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物を用いる。硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）は、分子内に活性水素が置換されていてもよいウレタン結合及び／又は活性水素が置換されていてもよい尿素結合を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シロキサン含有量を有する有機バインダーおよび無機ナノ粒子を含んでなる水性処方物、その製造方法および水性被覆組成物の製造のためのその使用に関する。
【解決手段】ヒドロキシル基を含有するポリオルガノシロキサンを含有する水性コポリマーは、無機ナノ粒子との組み合わせで、優れた光沢および非常に低い曇り（曇り度）での著しく向上した耐引掻性を有する被覆物の製造に適していることを見出した。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、及び弾性率低減効果に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）シリコーン化合物が特定の化学式で示される化合物である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、一般式Ｉ Ｒ¹−ＳｉＲ’_m（ＯＲ）_3-m（Ｉ）［式中、Ｒ¹は、基（ＩＩＩ）又は（ＩＶ）であり、かつ基Ｒ、Ｒ’並びにＲ’’は同じか又は異なっており、かつそれぞれ、水素（Ｈ）か、又は、１〜６個のＣ原子を有する直鎖、分枝鎖又は環式の、置換されていてもよいアルキル基を表し、基Ａ及びＡ’は同じか又は異なっており、かつそれぞれ、１〜１０個のＣ原子を有する二価のアルキル基を表し、基Ｒ²は同じか又は異なっており、かつＲ²は１〜２０個のＣ原子を有する直鎖、分枝鎖又は環式の、置換されていてもよいアルキル基を表し、かつ、ｍは０又は１である］のエポキシ官能性シラン、及び場合により一般式ＩＩ Ｒ²−ＳｉＲ’_n（ＯＲ）_3-n（ＩＩ）［式中、Ｒ²は既に上記した意味を有する有機官能基を表し、Ｒ’はメチルを表し、基Ｒは無関係に、水素か、又は１〜６個のＣ原子を有する直鎖、分枝鎖又は環式アルキル基を表し、かつｎは０又は１である］の少なくとも１の他の有機官能性シランの、制御された加水分解及び縮合を実施するための方法において、使用するシランのアルコキシ官能基１モル当たり０．００１〜５モル以下の水を使用し、加水分解触媒及び縮合成分としてのホウ酸の他に他の加水分解−ないし縮合触媒を使用せず、かつ反応の際に形成される縮合物がＳｉ−Ｏ−Ｂ−及び／又はＳｉ−Ｏ−Ｓｉ−結合をベースとすることを特徴とする方法に関する。
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【課題】耐熱性、耐光性、ハウジング材等への密着性が優れ、硬化させた硬化物が優れた透明性を有するとともに、高い屈折率を有する光半導体用封止剤、及び、これを用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に脂肪族炭化水素基或いはそのフッ素化物基と環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤とを含有する光半導体用封止剤であって、２ｍｍ厚の硬化物としたときに、該硬化物は、波長４００ｎｍの光の透過率が９０％以上であり、かつ、屈折率が１．４以上である光半導体用封止剤。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉｃ結合ポリエーテルシロキサンの調製方法を提供する。
【解決手段】本発明の対象は、ポリオキシアルキレン−ポリシロキサン−ブロック混合ポリマーまたはアルキルポリシロキサン−ポリオキシアルキレンポリシロキサン−ブロック混合ポリマーの調製方法であって、ポリシロキサンブロックがＳｉｃ結合によってポリエーテルブロックまたはアルキル残基に結合されている方法において、ポリオキシアルキレン−ポリシロキサン−ブロック混合ポリマーまたはアルキルポリシロキサン−ポリオキシアルキレンポリシロキサン−ブロック混合ポリマーもしくはその溶液をそれ自体周知の水素化触媒と酸活性化担体材料および水の組合せの存在下で流動水素ガス、および場合により不活性の別のガスで、２０〜２００℃の温度、かつ常圧下で０．５〜１０時間にわたって処理することを特徴とする方法である。 （もっと読む）

【課題】高集積化および多層化が望まれている半導体素子などにおいて好適に用いることができる絶縁膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、特定のテトラアルコキシシラン化合物および分子中に酸素原子、フェニレン基または炭素数１〜６のアルキレン基を有した特定のシラン化合物の群から選ばれた少なくとも１種のシラン化合物５０〜１００モル％と、他のシラン化合物０〜５０モル％とを加水分解縮合して得られた第１の加水分解縮合物と、分子中にアルコキシ基を２〜３個有した特定のシラン化合物を５０モル％超と、他のシラン化合物５０モル％未満とを加水分解縮合して得られた第２の加水分解縮合物と有機溶媒とを含み、前記第１の加水分解縮合物及び前記第２の加水分解縮合物の重量平均分子量は７００以上２０，０００以下である絶縁膜形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】銀基材に対する高い接着強度と耐熱性を有し、ＬＥＤチップのダイアタッチ材などとして有用な透明性の高いシリコーンレジンを提供する。
【解決手段】本発明のシリコーンレジンは、平均単位式：（Ｒ^１ＳiＯ_３／２）_ａ（Ｒ^２_２ＳiＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^３_３ＳiＯ_１／２）_ｃ（ＳiＯ_４／２）_ｄ（ＸＯ_１／２）_ｅ（式中、Ｒ^１〜Ｒ^３は炭素数１〜１０の１価炭化水素基またはエポキシ基含有有機基、Ｘは水素原子またはアルキル基。Ｒ^１〜Ｒ^３の合計数の０.１〜４０モル％はエポキシ基含有有機基、５モル％以上はフェニル基。また、ａ，ｅは正数、ｂ，ｃ，ｄは０または正数。ｂ／ａは０〜１０、ｃ／ａは０〜５、ｄ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜０.５、ｅ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は0.01〜１。）で示され、常温液状で加熱により透明な硬化物を生じるエポキシ基含有シリコーンレジンである。 （もっと読む）

本発明は、基板上に重合可能な有機官能基を含有するオリゴ−シロキサンと、重合体形成の可能な光活性単量体または／および光照射の時に二量体を形成することによって重合を開始する光化学開始単量体を含有する写真現像型ハイブリッドコーティング層を形成する工程と、前記写真現像型ハイブリッドコーティング層に光を照射して望む形態の構造を有する微細光学素子を形成することを特徴とする微細光学素子の製造方法を提供する。
（もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能でありしかも無色透明でＵＶ耐久性、耐熱性に優れた光半導体封止材を形成しうる熱硬化性樹脂組成物、およびそれにより封止された光半導体素子を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１，６００ｇ／モル以下のポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）金属キレート化合物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物およびそれにより封止された光半導体素子。 （もっと読む）

（Ａ）少なくとも１つの末端不飽和脂肪族炭化水素基を有し、かつ５０ｐｐｍ未満のアルカリ金属含量を有するポリエーテルと、（Ｂ）０．００５未満の酸価を有するオルガノハイドロジェンシロキサンとを、ヒドロシリル化反応によって反応させることによりシリコーンポリエーテルを製造するための方法を開示する。この方法は、連続法によって、改良された品質のシリコーンポリエーテルを製造するために特に有用である。 （もっと読む）