【課題】 高屈折率を達成しつつ、耐熱性、耐候性に優れた硬化性ポリシロキサン化合物、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ＳｉＸ_nＹ¹_4-n（前記式中、Ｘは縮合性官能基を表わし、Ｙ¹は１価の有機基を表わし、ｎはＸ基の数を表わす１以上４以下の整数を表わす。）で表わされる化合物（１）、及び／又はそのオリゴマー（２）を、一種類以上重縮合させて得られる硬化性ポリシロキサン化合物であって、前記硬化性ポリシロキサン化合物の、温度が２０℃における波長５８９ｎｍの光の屈折率が、１．４６以上であることを特徴とする、硬化性ポリシロキサン化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、該変性体硬化開始剤、硬化剤の組成物が耐熱性、光線透過率、接着性が良好な整形体が得られる。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン系化合物および該化合物を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
式
[ＸＲ_２ＳｉＯ−ＳｉＯ_３／２]_ａ[ＸＲ_２ＳｉＯ−(Ｒ_２ＳｉＯ)_ｍ−ＳｉＯ_３／２]_ｂ[Ｒ’−(Ｒ_２ＳｉＯ)_ｎ−ＳｉＯ_３／２]_ｃ
（ａ〜ｃは０または１以上の整数、ａ＋ｂ＋ｃは６〜２４の整数、ｂ＋ｃは１以上の整数、ｍ、ｎは１以上の整数；Ｒは、アルキル基、アリール基であり、それぞれが複数ある場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい；Ｒ’は、他の多面体構造ポリシロキサン；Ｘは、水素原子、アルケニル基であり、同一であっても異なっていてもよい）を構成単位とすることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン系化合物。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物が安定に分散され、高い光透過率及び高い屈折率を有するシリコーン樹脂用組成物、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式(Ｉ)：


で表される化合物、式(ＩＩ)：


(式中、Ｒは−Ｈ、−(ＣＨ_２)_２Ｓｉ(ＯＣＨ_３)_３又は(ＣＨ_２)_２Ｓｉ(ＯＣ_２Ｈ_５)_３を示す)で表される化合物、及び金属酸化物を含むシリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】
ポリオルガノシルセスキオキサン微粒子に容易に反応性のハロゲノ基を導入することができる新たな製造方法及びそれによって得られたハロゲノ基を含有するポリオルガノシルセスキオキサン微粒子の提供。
【解決手段】
アルケニル基を有するポリオルガノシルセスキオキサン微粒子を、ハロゲン化スクシンイミド及び脂肪族アルコールと反応させることを特徴とするハロゲノ基を含有するポリオルガノシルセスキオキサン微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】酸化および／または電磁放射による分解に敏感な化合物の、酸化および／または任意の電磁放射、特にＵＶ放射による分解に対する敏感性を克服する。
【解決手段】本発明では、酸化および／または電磁放射に敏感な化合物の、酸化および／または電磁放射からの保護のための、以下の式ＩおよびＩＩ
式Ｉ ：Ｒ_４Ｓｉ_４Ａｌ_２Ｏ_８（ＯＨ）_ｘ
式ＩＩ：Ｒ_８Ｓｉ_８Ｍ_６Ｏ_１６（ＯＨ）_ｙ
のうちの１つを有する、粒子形態での少なくとも１種の金属有機シリケートポリマーが使用される。
本発明は、特に、様々な材料の酸化および光老化からの保護の分野で用途がある。 （もっと読む）

【課題】シラノール基を含有した硬化性籠型シルセスキオキサン化合物及びこれを主鎖に取り込んだ共重合体を提供する。
【解決手段】一般式[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_nで表される硬化性籠型シルセスキオキサン化合物を塩基性化合物存在下、非極性溶媒と極性溶媒のうち1つもしくは両方を合わせた有機溶媒中でシロキサン結合を1つもしくは複数開裂させ、塩基性化合物由来のカウンターカチオンを開裂部と結合せしめた後、酸で処理し、開裂部を水酸基に変換し得られる一般式[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_n[ＨＯ_1/2]_mで表されるシラノール基含有硬化性籠型シルセスキオキサン化合物であり、また、このシラノール基含有硬化性籠型シルセスキオキサン化合物と下記一般式（７）の化合物とを縮合反応させて得られる共重合体である。
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【課題】溶剤への溶解性及び硬化性に優れ、基材への密着性が高く、透明且つ、滑らかな表面を形成する表面処理剤を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表され、数平均分子量（ポリスチレン換算）が２,０００〜２０,０００であるパーフルオロポリエーテル−ポリオルガノシロキサンブロック共重合体。

Ｗ２−Ｑ−Ｒｆ−Ｑ−（Ｗ１−Ｑ−Ｒｆ−Ｑ）_ｇ−Ｗ２ （１）

［式中、Ｒｆはパーフルオロポリエーテルブロック、Ｗ１は下記式（２）で表される基を少なくとも１つ有するポリオルガノシロキサンブロック、Ｑは酸素原子及び／又は窒素原子を含んでいてよい炭素数２〜１２の２価の連結基、Ｗ２は下記式（２）で表される基を１つ有する１価のオルガノシロキサン残基であり、ｇは１〜１１の整数である


(Ｘは加水分解性基であり、Ｒ¹は炭素数１〜４のアルキル基またはフェニル基であり、ｙは１〜５の整数であり、ａは２又は３である)］ （もっと読む）

【課題】シリコーン樹脂と同程度の耐熱性を保持しながら、シリコーン樹脂より高い屈折率を有する光半導体素子封止用樹脂、および向上した光取り出し効率を有する、該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケイ素化合物とホウ素化合物を反応させて得られるポリボロシロキサンを含む光半導体素子封止用樹脂であって、ケイ素化合物が式（I）で表され、


（式中、R¹及びR²は、それぞれ独立してアルキル基又はフェニル基を示し、X¹及びX²は、それぞれ独立してアルコキシ基、ヒドロキシ基又はハロゲンを示す）
使用されるケイ素化合物中の全てのR¹及びR²において、フェニル基が５０モル％以上であることを特徴とする光半導体素子封止用樹脂、並びに該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】光透過性が良好で、低吸湿性であり、高温使用時の変色がない光半導体素子封止用樹脂、および良好な輝度保持率を有する、該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケイ素化合物とアルミニウム化合物を反応させて得られるポリアルミノシロキサンを含む光半導体素子封止用樹脂、および該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性、表面硬度が良好で曲面形状への追従性、タック性、接着性に優れた表面保護層形成用の転写シートを提供する。
【解決手段】離型性シートと、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物で形成された保護層と、プライマー層と、接着層とがこの順で積層されてなる転写シートにおいて、該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が、側鎖に光重合性官能基を有する重量平均分子量３０００〜１００００００の（共）重合体（Ａ）と、シリカゾル及び／又はシリケート（Ｂ）とからなる有機無機複合樹脂組成物を含有し、該プライマー層がポリエステル樹脂を含むことを特徴とする転写シート。 （もっと読む）

【課題】常温でハンドリングしやすい液体であり、ポットライフや貯蔵安定性が良好で、硬化収縮が少なく、硬化物の硬度が高く、表面にべたつきがない、耐熱性、耐UV性に優れるLED封止材用樹脂として適する多官能エポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】ＯＲ基を３つ有するシランモノマー１０〜７０重量％と１つのエポキシ基及び２つのＯＲ基を有するシランモノマー３０〜９０重量％を、水とアルカリ金属炭酸塩又はアルカリ土類金属炭酸塩からなる塩基性触媒の存在下で縮合させ、次いで末端停止剤としてＯＲ基を１つ有するシラン化合物１０〜９０重量％用いて、酸性条件下で末端アルコキシ基、末端シラノール基の封止反応を行うことにより多官能エポキシシリコーン樹脂を得る。 （もっと読む）

【課題】密着性、耐湿性、耐候性、遮光性に優れ、かつ硬度の高い塗膜を形成することのできる水系塗料を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ）オルガノシラン、該オルガノシランの加水分解物及び該オルガノシランの縮合物から選ばれる少なくとも１種と（ｂ）ラジカル重合性ビニルモノマーを含有する混合物を、乳化状態で、加水分解・縮合反応及びラジカル重合して得られる複合体、及び（Ｂ）平均粒子径が５〜５０μｍ、厚さが０．１〜０．３μｍ、平均粒子径／厚さの比が５０〜２００である鱗片状のセラミックス、金属単体、及び合金から選ばれる少なくとも１種とを含むことを特徴とする水系塗料。 （もっと読む）

【目的】加熱によって容易に硬化し、透明性、耐熱性、耐薬品性、機械的特性、電気特性などの諸特性を満足しうる硬化物を実現することができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）：Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^２）_３（式中、Ｒ^１は少なくとも１つのエポキシ基を有する炭素数１〜１２の炭化水素基を表し、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す。）で示されるエポキシ基含有アルコキシシラン類（ａ１）を加水分解および縮合して得られる縮合物（Ａ）ならびにエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】
【発明が解決しようとする課題】
フェノール価、カルボキシル価およびアミン価が低く、溶解性、耐熱性、難燃性および撥水性に優れ、オイルなどブリードアウト成分のないオルガノシロキサン共重合ポリエステルアミド樹脂を提供する。
【解決手段】
ジアミン成分、二価フェノール成分および芳香族ジカルボン酸成分を共重合して得ら
れるポリエステルアミド樹脂であって、前記ジアミン成分が下記式（１）であり、芳香族ジカルボン酸成分がテレフタル酸とイソフタル酸の混合物であり、テレフタル酸とイソフタル酸のモル比率が９０／１０〜１０／９０であり、構成成分中でジアミン成分の占める割合が０．０１質量％以上４０質量％以下であり、フェノール価、カルボキシル価およびアミン価がいずれも１００ｍｏｌ／ｔ以下であることを特徴とするオルガノシロキサン共重合ポリエステルアミド樹脂。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 本発明は、生産性が良く熱可塑性樹脂との相溶性に優れる中空シリコーン系微粒子を含有することにより、透明性に優れた熱可塑性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 内部に空洞を有し、外殻部がシリコーン系化合物（Ａ）からなる中空シリコーン系微粒子を含有することを特徴とする、熱可塑性樹脂フィルム。熱可塑性樹脂１００重量部に対して、前記中空シリコーン系微粒子を０．０１〜２０重量部含有することが好ましい。シリコーン系化合物（Ａ）は、ＳｉＯ_４／２単位、ＲＳｉＯ_３／２単位およびＲ_２ＳｉＯ_２／２単位からなる群より選ばれる１単位以上からなり、Ｒ_２ＳｉＯ_２／２単位の割合が２０モル％以下、ＲＳｉＯ_３／２単位の割合が５０モル％以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率が高いポリマーからなる封止材を用いた発光装置を提供する。
【解決手段】本実施の形態における発光装置は、発光素子と、上記発光素子が封止された封止部とを備え、上記封止部は、下記式（１）で表される１種又は２種以上の構成単位を有し、屈折率が１．５５以上の重合体からなる。式（１）において、Ｒは、水素原子、アルキル基、又はフェニル基であり、Ｙは、炭素数１乃至６のアルキル基又は炭素数１乃至６のアルキルオキシ基であり、Ｚは、所定の条件を満たす芳香族化合物である。
【化１】
（もっと読む）

【課題】α，β―ジオール基を有するシルセスキオキサンを提供すること。また、シルセスキオキサンとヒドロキシアルキルセルロースを含有してなる有機無機ハイブリッド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（Ａ）で表される籠型構造体シルセスキオキサンと、一般式（Ｂ）で表される部分開裂籠型構造体シルセスキオキサンとを含んでなる組成物。
（ＲＳｉＯ_３／２)_ｌ ・・・（Ａ）
（ＲＳｉＯ_３／２）_ｍ（ＲＳｉＯ_２Ｈ）_n ・・・（Ｂ）
［一般式（Ａ）及び（Ｂ）中、ｌは４以上の任意整数、ｍは４以上の任意整数、ｎは１以上の整数を表し、ｎ／(ｌ＋ｍ)は０．０３〜０．２である。
各Ｒは同一でも異なっていてもよく、炭素数１〜１０のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素数１〜２０の飽和炭化水素基、炭素数２〜２０のアルケニル基、炭素数６〜２０のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基、ケイ素数１〜１０のケイ素原子含有基、及びα，β−ジオールを有する基から選択される基を表す。但し、１つの分子内で少なくとも１つはα，β−ジオールを有する基であり、α，β−ジオールを有する基が複数の場合、互いに同一でも異なっていても良い。］ また、シルセスキオキサンを含有するヒドロキシアルキルセルロース。 （もっと読む）

【課題】シリコーン系塗装皮膜が持つ本来の特長、即ち耐熱性、耐候性、撥水性、電気絶縁性、屈曲性や柔軟性、透明性に優れた特長を損なうことなく、しかも短時間で速やかに硬化皮膜化することができ、また銀を抗菌成分として含有させる場合に、抗菌作用が大きく、且つ長期にわたって安定した抗菌効果を持続させることができ、特にオルガノシロキサンの硬化を促進させる触媒作用と抗菌性を発揮させる抗菌作用との２つの作用を同時に発揮させることができるシリコーン塗料組成物とその製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】主鎖両末端をアルコキシ基で封鎖すると共に側鎖の少なくとも一部にアルコキシ基を持つ加水分解性オルガノポリシロキサンを主成分とし、該加水分解性オルガノポリシロキサンの加水分解と脱水反応による硬化を促進するための触媒として酢酸銀を添加する。 （もっと読む）

【課題】長期にわたって透明性及び耐熱性に優れる硬化物を得ることができる成形材料及び該成形材料を用いてなる封止材、並びに光素子封止体の提供。
【解決手段】ラダー型構造のポリシルセスキオキサン化合物を主成分とする成形材料及び該成形材料を用いてなる封止材、並びに該封止材の硬化物により光素子が封止されてなる光素子封止体。 （もっと読む）