【課題】種々の構成材料からなる半導体発光デバイス用パッケージに対する密着性、ガスバリア性、耐熱性、耐光性、成膜性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離、着色を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、必要に応じて蛍光体を保持することのできる新規な熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を硬化させた半導体デバイス用部材、およびこれらを用いた半導体発光デバイスを提供する。
【解決手段】（Ａ）平均組成式が下記一般式（１）：
（Ｒ^１Ｒ^２ＳｉＯ_２／２）_ａ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｂ（ＳｉＯ_４／２）_ｃ（Ｏ_１／２Ｒ^４）_ｄ・・・（１）
で表され、エポキシ当量が２５０〜７００ｇ／当量であるポリシロキサン、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）硬化触媒を含む熱硬化性樹脂組成物であって、
該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物について、動的粘弾性測定によって得られる損失正接（Ｔａｎδ）におけるピーク温度（Ｋ）に対するピーク半値幅（Ｋ）の比が０．１８以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、該樹脂組成物を硬化させた硬化物よりなる半導体デバイス用部材、該半導体デバイス用部材を備えてなる半導体発光デバイス。 （もっと読む）

【課題】本発明により、耐熱性、耐久性、耐化学薬品性（耐食性）に優れたメタン分離膜または二酸化炭素分離膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）（ｉ）酸触媒、水、有機溶媒を撹拌して混合し、（ii）次にテトラアルコキシシランを加えて撹拌して混合し、（iii）その後、炭素数２１〜６のアルキル基およびフェニル基から成る群から選択される炭化水素基を含有する炭化水素基含有トリアルコキシシランを加えて撹拌して混合して、金属アルコキシド溶液を調製する工程、（ｂ）該金属アルコキシド溶液を無機多孔質支持体に塗布する工程、および（ｃ）該金属アルコキシド溶液を塗布した無機多孔質支持体を３０〜３００℃で焼成する工程
を含むことを特徴とするメタン分離膜または二酸化炭素分離膜の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 高い透明性・耐熱性・耐光性・ガスバリア性を兼ね備えた多面体構造ポリシロキサン変性体、およびこれから得られる組成物を提供すること。
【解決手段】アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基またはアルケニル基を含有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、および、該多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を含有するポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン系化合物および該化合物を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｃ）、とをヒドロシリル化反応することで得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、
（ａ）成分のアルケニル基１個あたり、（ｂ）成分のＳｉ原子に直結した水素原子が１．０個以上２．５個未満になる範囲で加えることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を２個以上有する化合物（ｃ）、１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物（ｄ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性、耐冷熱衝撃性、光取り出し効率性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物、該組成物を用いてなる封止剤、および光学デバイスを提供する。
【解決手段】アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物（ｃ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】安定性に優れ、製造直後のみならず、経時的（例えば、２週間の保管後）にも良好な透明性を示す紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合するメルカプトアルキル基を含有するポリオルガノシロキサン；
（Ｂ）ケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を含有するオルガノポリシロキサン；
（Ｃ）光反応開始剤；及び
（Ｄ）脂肪族不飽和基を含有するシラン化合物
を含む紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物の製造方法であって、
少なくとも（Ａ）及び（Ｂ）を混合した後、８０〜１８０℃に加熱処理することを特徴とする、製造方法である。 （もっと読む）

【課題】成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）環状オレフィン化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物により成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れる組成物および硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐衝撃性、寸法安定性、及びガスバリア性に優れるロール状ガスバリア性積層体フィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を有する硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が２０００MPa以上１００００MPa以下、線膨張係数が８０ppm/K以下、及びガラス転移温度が３００℃以上である第一の層と、籠型シルセスキオキサン構造を有した硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が１００MPa以上であって、第一の層の引張弾性率の８０％以下であり、且つ塑性変形を示し、ガラス転移温度が３００℃以上である第二の層とが、厚み比率（第二の層の厚み÷第一の層の厚み）０．０１以上５．０以下で積層されてなり、かつ、その一方の面又は両方の面にガスバリア層を設けたガスバリア性積層体フィルム。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性、透明性、耐熱性、耐衝撃性に優れて、低熱膨張性の積層体を提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を含有する硬化性樹脂および硬化触媒を含む硬化性樹脂組成物を硬化させてなる樹脂層がガラスの片面または両面に設けられている積層体であって、ガラスの厚みが０．１以上０．７mm以下であり、樹脂層とガラスの厚み比率（樹脂層の厚み／ガラスの厚み）が０．１以上２．０未満であることを特徴とする積層体である。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性を有し、基板に封止を施しても基板の反りが発生せず、ダイシングに適した硬度を持つ透明な硬化物を与える硬化性シリコーン系組成物を提供する。
【解決手段】(Ａ)(a)下記一般式(1)：


［式中、Ｒは非置換のまたはハロゲン原子等で置換された１価炭化水素基またはアルコキシ基］で表される、ＳｉＨ結合を１分子中に２個有する化合物と、(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する多環式炭化水素と、の付加反応生成物であって、かつ、付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する付加反応生成物、(Ｂ)１分子中にＳｉＨ結合を３個以上とフェニル基とを含有する直鎖状シロキサン、(Ｃ)アルコキシシリル基および／またはエポキシ基と、ＳｉＨ結合とを有するシロキサン化合物、ならびに、(Ｄ)ヒドロシリル化反応触媒を含む硬化性シリコーン系組成物。 （もっと読む）

【課題】 密閉型の電子デバイスをシール剤により密閉するにあたり、揮発性成分の残留や発生が少ない硬化体を形成することができる重合体、該重合体を含有する組成物、該組成物から形成された硬化体、および該硬化体を備えた電子デバイスを提供する。
【解決手段】 本発明に係る組成物は、下記一般式（１）および（２）で示される繰り返し単位を含む重合体（Ａ）と、二以上の不飽和結合を有する化合物（Ｂ）と、を含有することを特徴とする。
【化１６】


【化１７】
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本発明は、太陽電池モジュールのための封止材としての使用のための、とりわけ、光起電性モジュールの封止のための硬化性ポリオルガノシロキサン組成物、それから製造される硬化ポリオルガノシロキサン組成物およびそれを封止材として含む光起電性モジュールに関する。 （もっと読む）

【課題】高いガスバリア性が必要とされる場合に好適に用いられる透明なガスバリア性積層フィルムを提供する。
【解決手段】基材層１の一方に、ガスバリア層２、ガスバリア被膜層３、もう一方にガスバリア層４、ガスバリア被膜層５を積層し、ガスバリア層２、４は酸化珪素からなり、ガスバリア被膜層３、５は式Ｓｉ（ＯＲ^１）_４の珪素化合物、式（Ｒ^２Ｓｉ（ＯＲ^３）_３）_ｎの珪素化合物および例えばＰＶＡを含有する塗布液を塗布して乾燥させてなり、ガスバリア層２の膜厚（Ｘａ）とガスバリア層４の膜厚（Ｘｂ）が、０．００５〜０．５μｍ、ガスバリア被膜層３の膜厚（Ｙａ）とガスバリア被膜層５の膜厚（Ｙｂ）が、０．０５〜３μｍ、さらに下記関係を満たすガスバリア性積層フィルム。０．００１≦ＸａＹａ、０．００１≦ＸｂＹｂ、（Ｘａ＋Ｘｂ）（Ｙａ＋Ｙｂ）≦０．５ （もっと読む）

シロキサン含有反応性化合物は、水分硬化性アルコキシシラン官能性末端基を含み、更に、フルオロカーボン含有セグメントも含む。シロキサン含有及びフルオロカーボン含有反応性化合物は、シロキサン含有及びフルオロカーボン含有オキサミド化合物、又はアミン化合物から調製することができる。シロキサン含有及びフルオロカーボン含有ポリマーは、この反応性化合物を水と反応させることにより調製できる。このシロキサン含有及びフルオロカーボン含有ポリマーは、剥離材料又は接着剤であり得る。 （もっと読む）

本発明はシリコーン樹脂に関する。本発明のシリコーン樹脂は、半導体素子、例えば、発光ダイオードの発光素子を封止する用途に効果的に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】ハイドロシリレーション（付加反応）の特徴を生かした硬化物を与えることができ、光半導体用封止剤などに好適に用いられるイソシアヌル環含有オルガノポリシロキサンの提供。
【解決手段】下記式（１）で示され、イソシアヌル環を有し、分子中に少なくとも１つの末端ビニルシロキシ基を有するオルガノポリシロキサン。
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【課題】シルメチレン結合を有するケイ素系ポリマーからなる付加硬化型オルガノポリシルメチレンの提供、並びに該付加硬化型オルガノポリシルメチレンを含有して成り、硬化すると、耐熱性、電気絶縁特性、耐水性、成型加工性に優れ、気体透過性の少ない硬化物を与えるオルガノポリシルメチレン組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：


で表され、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシルメチレン。 （もっと読む）

【課題】シルメチレン結合を有するケイ素系ポリマーからなる縮合硬化型オルガノポリシルメチレンの提供、並びに該縮合硬化型オルガノポリシルメチレンを含有して成り、硬化すると、耐熱性、電気絶縁特性、耐水性、成型加工性に優れ、気体透過性の少ないオルガノポリシルメチレン組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）：


で表され、ケイ素原子に結合したアルコキシ基、水酸基、またはハロゲン原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシルメチレン。 （もっと読む）

【課題】機械的強度や高温時の熱安定性に優れ、特にリチウムイオン電池用セパレータとして好適なポリオレフィン微多孔膜を提供する。
【解決手段】単層又は積層のポリオレフィン微多孔膜であって、表面層を形成するフィルムを有機シリコーン粒子を含有して成るものとした。有機シリコーン粒子の平均粒子径０．０１〜１０μｍの範囲にあり、ポリシロキサン架橋構造体から成る。ポリオレフィン微多孔膜の製造は、少なくともポリオレフィン樹脂、有機シリコーン粒子及び可塑剤を溶融混練する第１工程、溶融混練物を成形し、二軸延伸する第２工程、二軸延伸したフィルムから可塑剤を抽出して除去する第３工程を含む。 （もっと読む）