【課題】銅箔の光沢面とレジストとの密着性が優れ、また同光沢面で樹脂基板と密着させた場合の接着力を向上させることにより、ロープロファイル化されたプリント配線基板用銅箔を低コストで提供する。
【解決手段】電解銅箔１の光沢面４に、電解研磨によって形成された不規則かつ不定長の脈状起伏を備えていることを特徴とする電解銅箔。電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔の光沢面に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。電解銅箔の粗面側２にアノード３を配置し光沢面側にカソード５を配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面に逆電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。 （もっと読む）

【課題】銅箔の光沢面とレジストとの密着性が優れ、また同光沢面で樹脂基板と密着させた場合の接着力を向上させることにより、ロープロファイル化されたプリント配線基板用銅箔を低コストで提供する。
【解決手段】電解銅箔１の光沢面４に、電解研磨によって形成された不規則かつ不定長の脈状起伏を備えていることを特徴とする電解銅箔１。電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔１の光沢面４に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔１光沢面４の電解研磨方法。電解銅箔１の粗面側２にアノード３を配置し光沢面４側にカソード５を配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面２に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面４に逆電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔１光沢面４の電解研磨方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材等への密着性を確保できる銅箔及び銅箔製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る銅箔１は、一方の表面に第１の凹部１５を有する銅箔材１０と、第１の凹部１５の深さの平均値より小さい深さの平均値を有する第２の凹部２５を、第１の凹部１５に対応する位置に有して一方の表面上に設けられる銅めっき層２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】例えばルテニウム膜をシード層として該ルテニウム膜の表面にダイレクトめっきを行うのに先立って、たとえ３００ｍｍウェーハ等の大型の高抵抗基板であっても、ルテニウム膜表面の不動態層を確実に除去することで、その後のめっき時におけるターミナルエフェクトを改善し、しかも、めっき膜の膜質を改善し、微細配線パターンの内部にボイドのないめっき膜を埋込むことができる電解処理装置及び電解方法を提供する。
【解決手段】貴金属または高融点金属からなるシード層を有する基板Ｗの該シード層と対向する位置に配置されるアノード５２と、電解液６２で満たされた基板Ｗとアノード５２との間に、内部に電解液を含浸させて配置される多孔質体４６と、シード層表面の電場を制御してシード層表面に形成された不動態層を電解処理により電気化学的に除去する制御部５８を有する。 （もっと読む）

【課題】シリンダボアを形成するシリンダ内周面の全体に亘ってめっき皮膜を良好に形成できること。
【解決手段】シリンダヘッド１０４一体型のシリンダブロック１００におけるシリンダボア１０３内に筒状電極１２が配置可能に設けられ、シリンダボアを形成するシリンダ内周面１０６と筒状電極の外周面２３との隙間（外側処理液流路２２）、及び筒状電極の内部（内側処理液流路２１）に処理液を導き、筒状電極及びシリンダブロックに通電することで、シリンダ内周面にめっき前処理またはめっき処理を施すシリンダブロックのめっき処理装置１０において、シリンダヘッドには、シリンダボアに連通して燃焼室１０５が形成され、この燃焼室をシールする第１シール部材１１が筒状電極１２に取り付けられて、燃焼室内に配置可能に構成されたものである。 （もっと読む）

【課題】被処理物の被処理面をめっき前処理の反応温度に均一化して、めっき前処理を最適化できること。
【解決手段】シリンダブロック１００のシリンダ内周面１０６に筒状電極１２を対向して配置させ、これらの筒状電極とシリンダ内周面間に処理液供給手段２８により処理液を導き、筒状電極とシリンダブロックに電源装置２９により通電することで、シリンダ内周面をめっき前処理（陽極電解エッチング処理）するめっき前処理方法において、めっき前処理時に温風器３０を用いて、シリンダブロック１００の外部からこのシリンダブロックへ温風を吹き付けて、このシリンダブロックのシリンダ内周面１０６をめっき前処理の反応温度まで加熱するものである。 （もっと読む）

【課題】電極を電極ホルダ部材に着脱可能に取り付けるねじ部でのスパークの発生を防止して、電極のメンテナンス性を向上できること。
【解決手段】シリンダ１のシリンダ内周面２に電極１１を対向して配置させ、これらの電極とシリンダ内周面間に処理液を介在させた状態で電極とシリンダに通電することで、シリンダ内周面をめっき前処理またはめっき処理し、金属製の電極１１が金属製の電極ホルダ部材１２に着脱可能に取り付けられる表面処理装置の電極取付構造において、ねじ部３０が設けられた樹脂製のカプラ部材１３を用い、このカプラ部材のねじ部３０を、電極ホルダ部材１２に形成されたねじ部２２に螺合させることで、電極１１を電極ホルダ部材１２に取り付けるよう構成されたものである。 （もっと読む）

【課題】各種用途に有効に適用可能で且つ軽量化を図ることができる線材を提供する。
【解決手段】アルミニウム線に銅めっき又はそのクラッド被覆することにより、ミニチュアモーター巻線用、スピーカーボイスコイル用、自動車などの配線用単線、撚り線、バッテリー接続用ケーブル、送電線に用いる。ニッケルめっき被覆、亜鉛めっき被覆、錫めっき被覆又はこれら金属のクラッド被覆をすることによりヒューズなどの電機部品に用いる。 （もっと読む）

【課題】活物質との密着性に優れた粗化表面を有する高強度の銅箔及びその製造方法、並びにリチウムイオン二次電池用集電銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｒ０.１〜０.５質量％、Ｓｎ０.１〜０.５質量％、Ｚｎ０.１〜０.５質量％を含有させた銅合金箔を用いた銅箔であって、前記銅合金箔の表面部にＣｒからなる微粒子層を有し、前記微粒子層の表面に表面粗さＲｚが１μｍ以上５μｍ未満の銅めっき層を有する。 （もっと読む）

【課題】被処理面でのシールの不完全に起因する処理液の漏洩を確実に防止できること。
【解決手段】シリンダブロックの被処理面であるシリンダ内周面に処理液を導き、シリンダ内周面をめっき前処理またはめっき処理するめっき処理方法において、シール部材がシリンダ内周面に接触して当該シリンダ内周面をシールするシール工程（Ｓ３〜Ｓ６）と、シリンダ内周面へ送液ポンプの駆動により処理液を導く送液工程（Ｓ７、Ｓ８）と、シリンダ内周面を含む空間に処理液が満たされた状態で、電極及びシリンダブロックへ所定の電荷を印加して、めっき前処理またはめっき処理を実施する処理工程（Ｓ９〜Ｓ１１）とを順次実施し、シール部材がシリンダ内周面に接触して実施されるシール工程によるシールを確認した後に、送液ポンプを駆動して送液工程を実施するものである。 （もっと読む）

【課題】微細孔内への金属充填の均一性を向上させることにより、微細孔内へ金属を充填した後に突出した部分を研磨等により除去して平滑にする表面処理工程を不要とでき、または、この表面処理工程をより短時間で行うことができ、その結果、作業効率に優れる、増強電場を発生させる微細金属体を有する微細構造体の作製方法を提供する。
【解決手段】基材の表面に微細孔を形成する微細孔形成工程（Ａ）と、微細孔形成工程（Ａ）において微細孔が形成された基材をメッキ液に浸漬させるメッキ液浸漬工程（Ｂ）と、メッキ液浸漬工程（Ｂ）の後に、加振手段により基体およびメッキ液を振動させて、メッキ液を微細孔内に浸入させる加振工程（Ｃ）と、加振工程（Ｃ）と並行してまたは加振工程（Ｃ）の後に、電解メッキにより微細孔内に金属を充填して、増強電場を発生させる微細金属体を形成する金属充填工程（Ｄ）とを有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＲ電解銅めっきを施すことなくスルーホール内に銅を充分に充填できるスルーホールの充填方法を提供する。
【解決手段】基板１０のスルーホール１２の内壁面を含む基板表面の全面に形成した銅薄膜１４の全表面にめっき促進剤２６を吸着した後、めっき促進剤２６を剥離する剥離剤が添加された電解溶液３０内に、互いに対向するように設置した一対の電極３４ａ，３４ｂの間に、基板１０を電気的に接続することなく配置し、一対の電極３４ａ，３４ｂに交流電流を印加して、基板１０の他の表面に吸着しためっき促進剤２６を剥離した後、銅薄膜１４を給電層とする電解銅めっきによって、スルーホール１２の中央部及びその近傍の内壁面に、開口部の内壁面よりも厚い銅層を形成して、中央部又はその近傍に開口径が最狭の最狭部を形成し、その後、最狭部を銅めっきで閉塞する。 （もっと読む）

【課題】表面に均一な粗面化形状を形成することを可能とし、優れた密着力を有することを可能とした銅箔とその製造方法を提供する。
【解決手段】リチウムイオン二次電池用銅箔は、Ｎｉ：１．０質量％以上５．０質量％以下、Ｓｉ：０．２質量％以上１．０質量％以下、Ｚｎ：０．１質量％以上２．０質量％以下、Ｐ：０．０３質量％以上０．２質量％以下の各元素を含有する銅合金箔の表面に、ＮｉとＳｉとからなる微粒子層を有している。 （もっと読む）

【課題】第２相成分を含む銅合金層に対するオーバレイ層の接合力を大幅に向上させて、特に非焼き付き性および耐疲労性に優れた摺動部材を提供する。
【解決手段】銅合金層２上にオーバレイ層３が形成されている摺動部材において、銅合金層２中に含まれるＢｉあるいはＰｂによる第２相成分が、銅合金層２とオーバレイ層３との界面に存在しないものとする。 （もっと読む）

【課題】 酸化処理やウェットエッチングを施される際の、酸の染込み等に起因した絶縁性基板に対する接着強度の低下の問題を解消して、それら酸化処理工程やウェットエッチング工程を経ても常に所定の接着強度を保つことを可能としたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板用銅箔は、絶縁性基板１１の表面に張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、銅箔基材１の表面上に、少なくとも、ニッケルとコバルトとの合金からなるニッケル−コバルト合金めっき層５ａと、亜鉛とインジウムとの合金からなる亜鉛−インジウム合金めっき層６ａとを、この順で積層してなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】微細孔内の金属充填状態のばらつきの影響を回避し、メッキ処理により均一な頭部径の金属体を有する微細構造体の製造を図る。
【解決手段】複数の微細孔４を有する誘電体基材２と、各微細孔４内に充填された部分と各微細孔４から突出した頭部９ａとを有する、局在プラズモンを発生しうる大きさの金属体９とを備えた微細構造体１の製造方法であって、表面２ａに複数の有底４ｂの微細孔４を有する誘電体基材２を用意する工程（Ａ）と、微細孔４内に金属５を充填する工程（Ｂ）と、誘電体基材２の表面２ａに、電極となりうる金属７を堆積させる工程（Ｃ）と、誘電体基材２の裏面２ｂ側から、有底４ｂの微細孔４内に充填された金属５が露出するまで、誘電体基材２を除去する工程（Ｄ）と、露出した部分５ａに、メッキ処理により微細孔４の孔径４ｃより大きな径９ｂを有する頭部９ａを形成する工程（Ｅ）とを有する製造方法。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金素材の表面にめっきを施すにあたり、その前処理において表面の汚れ等の介在物を完全に除去した状態でめっき処理に臨むため、めっき皮膜の密着性が良好となりめっき膨れを確実に防止できるマグネシウム合金素材のめっき方法及びそのめっき製品を提供する。
【解決手段】めっき工程の前において、マグネシウム合金素材に前処理とともに施す陽極酸化工程に続いて、その陽極酸化皮膜を除去するエッチング工程と、それに後続するデスマット工程と、それに後続する金属置換工程とからなるめっき前処理工程を施すことを特徴とする。
【効果】マグネシウム合金素材の表面にめっきを施す場合に、その前処理において表面の汚れないし介在物を完全に除去した状態でめっき処理に臨むため、めっき皮膜の密着性が良好となりめっき膨れを防止できる。 （もっと読む）

【課題】プレス加工時等の加工性を良好に保ちつつ、接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられて長寿命の可動接点が得られ、さらに製品の歩留まりの飛躍的な向上を図ることができる、可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】可動接点用銀被覆複合材料１００は、鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材１１０と、基材１１０の表面に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか１つからなる下地領域１２０と、下地領域１２０の上に形成された銅または銅合金からなる中間層１３０と、中間層１３０の上に形成された銀または銀合金からなる最表層１４０とを備え、中間層１３０が基材１１０の表面と直接接するように、下地領域１２０の一部に下地欠落部１２１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】プレス加工時等の加工性を良好に保ちつつ、接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられて長寿命の可動接点が得られる、可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】可動接点用銀被覆複合材料１００は、鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材１１０と、基材１１０の表面の少なくとも一部に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか１つからなる下地層１２０と、下地層１２０の上に形成された銅または銅合金からなる中間層１３０と、中間層１３０の上に形成された銀または銀合金からなる最表層１４０とを備え、下地層１２０が厚さ０．０４μｍ以下となっている。 （もっと読む）

【課題】プレス加工時等の加工性を良好に保ちつつ、接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられて長寿命の可動接点が得られ、さらに製品の歩留まりの飛躍的な向上を図ることができる、可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】可動接点用銀被覆複合材料１００は、鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材１１０と基材１１０の表面の少なくとも一部に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか１つからなる下地層１２０と、下地層１２０の上に形成された銅または銅合金からなる中間層１３０と、中間層１３０の上に形成された銀または銀合金からなる最表層１４０とを備え、下地層１２０と中間層１３０との密着性を高めるために、両者の界面に凹凸１５０が形成されている。 （もっと読む）