【課題】処理対象基板を良好に迅速に基板処理溶液で処理することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、溶液保持容器１３０に収容されている基板処理溶液ＴＬに処理対象基板ＰＢが浸漬される。このような溶液保持容器１３０に溶液供給機構１４１が基板処理溶液ＴＬを上方から下方に落下させて順次供給する。このように上方から下方に落下する基板処理溶液ＴＬを溶液乱流機構１４２が処理対象基板ＰＢの一面の基板処理領域ＴＳに圧送する。このため、処理対象基板ＰＢの一面の基板処理領域ＴＳは基板処理溶液ＴＬが単純に上方から下方へ落下するだけではなく、乱流となって圧送されることになる。 （もっと読む）

【課題】電気コネクタのような、ニッケル含有基体上に硬質金をスポットめっきする際、めっき箇所以外に金が置換めっきされるのを抑制するメッキ液組成物を提供する。
【解決手段】金イオン源と、コバルト塩またはニッケル塩を含む金属イオン源と、下記式で示されるメルカプトテトラゾールまたはその塩を含む組成物。


（式中、Ｒ１は、水素、Ｃ１−Ｃ２０）炭化水素基、（Ｃ８−Ｃ２０）アルアルキル、フェニル、ナフチル、アミンまたはカルボキシル基；Ｘは水素、（Ｃ１−Ｃ２）アルキル、またはアルカリ金属、カルシウム、アンモニウムまたは第四級アミンのような好適な対イオンである） （もっと読む）

【課題】 外枠部をもつフレキシブルプリント配線板シートの製造工程のめっき処理において、製品領域の電流調整がしやすい、フレキシブルプリント配線板シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の製造方法において、フレキシブルプリント配線板シート５０は、導体層を含む外枠部５と、該外枠部に取り囲まれて配線板が形成される製品領域７とを有し、フレキシブルプリント配線板シートの中間製品の基材シート５０ｂに金属層を形成するめっき処理のとき、基材シートの外枠部の導体層へ流れる電流を減少させるために、外枠部電流減少手段（欠落部５ｈ、外枠部マスク８１）を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被めっき材上の微小領域を高位置精度で部分めっきすることが可能なレーザめっき装置およびこのレーザめっき装置によりめっきされためっき部材を提供すること。
【解決手段】被めっき材８０にめっき液を接触させるめっき槽１２と、めっき液中を通過する被めっき材８０にレーザ照射して被めっき材８０上にめっき金属を析出させるレーザ発振器１４と、被めっき材８０を搬送してめっき槽１２中のめっき液に通過させる搬送機器１６と、搬送される被めっき材８０の位置決め孔の位置を検出するための光電センサ１８と、レーザ光の光路上に配置されレーザ光を走査可能なガルバノミラー２２を有し光電センサ１８による位置決め孔の位置検出によりレーザ光を走査開始位置に走査復帰させるガルバノスキャナ２０とを備えたレーザめっき装置１０とする。また、レーザめっき装置１０により微細にスポットめっきされためっき部材とする。 （もっと読む）

【課題】回路形状の微小溝や微孔の中に選択的に銅めっきを析出させる方法を提供する。
【解決手段】導電体層上に金属めっきを行って微小溝および／または微孔１０５中に金属を充填する電気めっき方法において、平滑度の高い硬質接触面と、めっき液１０６が通過できかつ単位面積当たりの個数が１ｃｍ^２あたり１０^５〜１０^９個である微細貫通穴を有する接触体１１０を導電体層に接触させつつ金属めっきを行うことを特徴とするめっき方法。また、めっき液を保持するめっき槽、陽極、導電体層が形成され微小溝および／または微孔を有する基板を保持しながら陰極電位を与えるための保持手段および電源を有するめっき装置であって、陽極と基板の間に、基板上の導電体層に接触しつつめっき液を供給することのできる前記硬質接触面と前記微細貫通穴１１１とを有する接触体を配置したことを特徴とするめっき装置。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器、通信機器などに用いられるプリント配線板のパターンめっき方法に関するものであり、セミアディティブ法のプロセスにおいて、パターン密度の不均一なパターンにおいて、パターン密度の疎密に起因して、めっき膜厚が不均一になるという課題を有していた。
【解決手段】めっきにより配線パターンを形成する工程において、カソード電極７のアノード電極３と対向する面にめっきレジストパターンが形成された配線パターン基板４を配置し、前記アノード電極３と前記配線パターン基板４との間に前記配線パターンを疎部１０に対応する箇所に絶縁シート６が形成されたメッシュ状のネット５を、前記配線パターン基板４全体を覆うように装着し、電解めっきを行なうことを特徴とするパターンめっき方法である。 （もっと読む）

【課題】 特に接触子の表面にメッキ層を形成するときに、予め、接触子とともに前記接触子間を連結する連結部を形成しておかなくても、簡単な手法によって前記メッキ層をメッキ形成できる接続基板の製造方法及び電気メッキ装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 各スパイラル接触子３３を、シート部材３２に取り付けるとき、従来のように各接触子を連結部によってつなげた状態で前記シート部材に取り付けず、各々分離した状態で前記シート部材に取付けている。そして、前記シート部材３２の両側面に陰極導電板５３，５４を対向させ、各接触子間を前記導電板５３，５４を介して導通状態にしている。これにより上記した連結部の形成無しに前記接触子に適切にメッキ層をメッキ形成できる。よって従来のように連結部を除去する工程が不要になり製造工程の簡素化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 異なるリードフレームにめっきを施す際の位置合わせの時間を短縮することができる部分めっき方法を提供する。
【解決手段】 同一のスパージャ３４を用いて異なる被めっき物３１に対して部分めっきを施す際の部分めっき方法において、めっきマスク３８の開口部５０およびノズル板４０のノズル４７の位置を、異なる被めっき物２１を支持手段３２に支持させたときのめっき対象領域に合わせためっきマスク３８およびノズル板４０を予め複数作成しておき、異なる被めっき物３１に対して部分めっきを施す際には、予め作成してあった複数のめっきマスク３８およびノズル板４０の中から、部分めっきを施そうとする被めっき物３１に対応するめっきマスク３８およびノズル板４０を選択し、支持手段３２の位置およびスパージャ３４の位置を変更せずに、スパージャ３４に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】めっきすべき製品を変える際のノズル板およびめっきマスクの交換の手間を省くことができる部分めっき装置を提供する。
【解決手段】被めっき物のめっき対象領域に対して開口した開口部５０が設けられためっきマスク３８と、めっきマスク３８の開口部５０に向けてめっき液を噴射するノズル４７が設けられたノズル板４０と、めっき液を貯留するスパージャ３４とを具備する部分めっき装置３０において、めっきマスク３８とノズル板４０とが一体となって構成されためっきマスクユニット３６が、スパージャ３４に対して脱着可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 スパージャへめっき液を供給するための配管の脱着を容易に行なうことができる部分めっき装置を提供する。
【解決手段】 スパージャ３４の供給孔４１と連通する流路８１が内部に形成された筒状の接続部８２が、スパージャ３４の底面から突出して設けられ、接続部８２に接続されてめっき液をスパージャ３４内に供給させる配管８４が設けられ、めっきマスク３８をスパージャ３４の開放端に装着すべく、スパージャ３４とめっきマスク３８とを挟み込んで締付けるためにスパージャ３４の底面を押圧する押圧部６４を有するクランプ装置４３が設けられ、クランプ装置４３の押圧部６４が、配管８４を押圧可能となるように設けられ、クランプ装置４３がめっきマスク３８とスパージャ３４とを挟み込んで締付けた場合には、配管８４がクランプ装置４３の押圧部６４によって押圧されて接続部８２と接続するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 電解メッキ用リード配線と金属シート間を絶縁するための絶縁層にピンホールが生じても、金属シートの表面にメッキ金属が析出することを防止できる配線回路基板前駆構造物集合シートを提供する。
【解決手段】 金属シート１の複数の配線回路基板被形領域１Ａの各領域に、ベース絶縁層２、配線パターン３及びカバー絶縁層４がこの順に積層され、さらに該カバー絶縁層の所定部分に端子形成用の開口部４ａが形成された配線回路基板前駆構造物１０を設ける一方、電解メッキ用リード配線被形成領域１Ｂに、第１絶縁層１２、配線パターン３と同一プロセスで形成されて、配線パターン３に繋がった電解メッキ用リード配線１３、及び第２絶縁層１４をこの順に積層し、金属シート１の電解メッキ用リード配線１３の下に位置する部分に開口部１６を設ける。 （もっと読む）

ワークピース上にマイクロ又はナノスケールのパターンを堆積又はエッチングする方法が開示され、その方法は（ａ）ワークピースを電気化学反応器内に、パターン付けされたツールに近接して配置するステップと、（ｂ）ワークピースを、エッチングする場合にはアノードとなり、又は堆積する場合にはカソードとなるように、及び、パターン付けされたツールは対極になるように接続するステップと、（ｃ）２つの電極間に形成されるセルの電解動作に必要な電解液をポンプ注入するステップと、（ｄ）ワークピースをエッチング又は堆積するために、電極の両端に電流を印加するステップとを含む。
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